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导热界面材料品牌排行

导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于改善热传导效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。

不同品牌的导热界面材料在性能、质量和价格等方面存在差异。

本文将介绍几个知名的导热界面材料品牌，并对它们的特点进行评估。

1. 乐金（LOCTITE）乐金是一家全球领先的工程胶粘剂和密封剂制造商，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。

乐金的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够有效降低器件的温度，提高设备的稳定性和可靠性。

乐金的导热界面材料广泛应用于电子散热器、LED灯等领域。

2. 3M3M是一家全球知名的科技公司，也是导热界面材料领域的重要参与者。

3M的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的耐久性，能够有效提高电子设备的散热效果。

3M的导热界面材料广泛应用于电子产品、光电子器件等领域。

3. 杜邦（DuPont）杜邦是一家全球知名的化工公司，也是导热界面材料领域的重要品牌之一。

杜邦的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的绝缘性能，能够有效降低电子设备的温度，提高设备的性能和可靠性。

杜邦的导热界面材料广泛应用于电子产品、汽车电子等领域。

4. 贝洛斯（Bergquist）贝洛斯是一家专注于导热材料和散热解决方案的公司，也是导热界面材料领域的重要参与者。

贝洛斯的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的耐久性，能够有效降低电子设备的温度，提高设备的性能和可靠性。

贝洛斯的导热界面材料广泛应用于电子产品、汽车电子等领域。

5. 美国艾科（AI Technology）美国艾科是一家专注于导热材料和散热解决方案的公司，也是导热界面材料领域的重要参与者。

美国艾科的导热界面材料具有优异的导热性能和良好的耐久性，能够有效降低电子设备的温度，提高设备的性能和可靠性。

美国艾科的导热界面材料广泛应用于电子产品、汽车电子等领域。

综上所述，乐金、3M、杜邦、贝洛斯和美国艾科是几个知名的导热界面材料品牌。

它们的导热界面材料具有优异的导热性能和耐久性，能够有效提高电子设备的散热效果，提高设备的性能和可靠性。

界面导热材料研究进展

界面导热材料研究进展丁孝均赵云峰(航天材料及工艺研究所，北京100076)文摘综述了导热脂、导热胶黏剂、导热橡胶、导热胶带及相变材料等几类界面导热材料(r11M s)的组成成分、制备方法、主要性能、应用领域及其优化设计方法，并对国内外界面导热材料的发展进行了展望。

关键词界面导热材料，导热，热阻，导热脂，导热橡胶Pr ogr e ss ofThe肌al I nt e血ce M at er i al sD i ng X i aoj un Z hao Y unf eng(A em s pace R e sea r c h I璐t it ute of M at er i a l s&P r oc e8si ng7recl I|l ology，Bei j i ng100076)A bs t r act The nl l al i n t e—．ace m ater i al s(，I'IM s)ar e co姗onl y us ed t o r edu ce t lle t}I e瑚al r esi s t anc e bem een舳el ec t r oni c deV i ce and i ts c ool i ng sol ut i on．T hi s p印er s um m aI i zes t Ile pm gr es s i n t he des i gn，c om pos i t i on，pr oper t i es and a ppl i ca t i on of，I’IM s i n m i c roel ec t roni cs．F i naU y，t he deV el opi ng t re nd of t he t echni q ue is al∞poi nt ed ou t．K eyⅥ吼也ne瑚al i nt e出ce黜￡鲥al s，rnl锄al conduct i ng，r11l e册al i m pedance，-11l e册al c彻duct j ve盱I鹬e，7I hem al con duct i ve m bberO引言技术进步和市场需求促使电子元器件向小型化、精密化方向发展，其散热成为整机小型化设计的关键。

导热界面材料品牌排行

导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热量传递效率的材料，广泛应用于电子设备、汽车、航空航天等领域。

选择高质量的导热界面材料可以有效降低设备的温度，提高其性能和寿命。

在市场上，有许多知名的导热界面材料品牌，下面将为您介绍一些排名靠前的品牌。

1. 乐泰（Loctite）乐泰是一家全球领先的工程胶粘剂和密封剂制造商，也是导热界面材料领域的知名品牌。

乐泰的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够有效地传递热量，并保持设备的稳定运行。

2. 贝恩（Bergquist）贝恩是一家专注于导热材料和热管理解决方案的公司。

贝恩的导热界面材料被广泛应用于电子设备、LED照明、汽车电子等领域，其产品具有良好的导热性能、电绝缘性能和机械强度，能够满足不同应用的需求。

3. 威克多（Wacker）威克多是一家全球化的化学公司，其导热界面材料在市场上享有很高的声誉。

威克多的导热界面材料具有优异的导热性能和长期稳定性，能够有效地降低设备的温度，并提高其可靠性和寿命。

4. 蓝宝（Laird）蓝宝是一家专注于电子和电磁性能解决方案的公司，其导热界面材料在市场上备受认可。

蓝宝的导热界面材料具有出色的导热性能、电绝缘性能和抗压性能，能够满足高性能电子设备的要求。

5. 美国派克（Parker）美国派克是一家全球领先的运动和控制技术解决方案供应商，其导热界面材料在市场上有很高的知名度。

美国派克的导热界面材料具有优异的导热性能和耐高温性能，能够满足各种应用的需求。

除了以上提到的品牌，市场上还有许多其他优秀的导热界面材料品牌，如3M、德州仪器（Texas Instruments）、杜邦（DuPont）等。

在选择导热界面材料时，需要根据具体的应用需求、性能要求和预算考虑，选择适合的品牌和型号。

总结起来，导热界面材料品牌排行中的乐泰、贝恩、威克多、蓝宝和美国派克等品牌都是在导热界面材料领域具有较高知名度和市场份额的品牌。

它们的产品具有优异的导热性能、耐高温性能和长期稳定性，能够满足各种应用的需求。

热界面材料简介演示

03 优点
具有高导热性、可压缩性、适应性强等优点。
导热垫片
定义
导热垫片是一种由导热材料和基材组成的片状材料。
优点
具有高导热性、低热阻、易于加工和安装等优点。
应用
用于填充电子设备中的空隙，提供良好的热传导路径。
导热硅胶片
01
02
03
定义
导热硅胶片是一种由硅胶和导热填料组成的片状材料。
设计指标。
弯曲强度
弯曲强度是指材料在弯曲过程中所能承受的最大弯矩，对于承受弯曲应力的部件，弯曲强度也是
重要的设计指标。
电气性能
电导率
电导率是衡量材料导电性能的参数，表示材料在单位电场强度下单位时间内通过单位面积的电荷数量。
绝缘性能
绝缘性能是指材料在电场作用下抵抗电流通过的能力，对于需要承受高电压的设备，良好的绝缘性能是必不可少的。
足实际生产需求。
表面处理工艺
02
采用表面处理工艺如抛光、电镀、喷涂等，可以提高界面间的
粘附性和密封性。
装配工艺
03
设计合理的装配工艺流程，确保界面间的配合精度和稳定性。
热界面材料的市场趋势与未
06
来发展
市场现状及发展趋势
热界面材料市场概述
热界面材料市场主要涵盖了导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热硅胶片、导热绝缘片、导热塑料等产品，其应用领域包括消费电子、汽车电子、电力电子、通讯设备、航空航天等领域。
市场前景展望
随着电子制造业的快速发展和新技术、新产品的不断涌现，热界面材料市场前景广阔。未来，随着5G技术的普及和物联网、人工智能等新兴领域的发展，热界面材料市场还将继续保持快速增长。同时，随着绿色环保要求的提高，绿色环保也成为热界面材料发展的重要趋势。

导热界面材料品牌排行

导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热传导效率的材料，常用于电子设备、汽车工业、航空航天等领域。

选择一款优质的导热界面材料对于保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命非常重要。

本文将介绍几个在市场上备受认可的导热界面材料品牌，并对它们的性能特点、应用领域和用户评价进行详细分析。

1. Arctic SilverArctic Silver是一家知名的导热界面材料品牌，其产品以其出色的导热性能和稳定的质量而闻名。

Arctic Silver的导热材料采用高纯度的银粒子作为导热介质，具有极高的导热系数和优异的热导性能。

这使得Arctic Silver的产品在处理器、显卡和其他电子设备的散热方面表现出色。

此外，Arctic Silver的导热材料还具有良好的耐久性和稳定性，能够长期保持其导热性能不变。

用户对Arctic Silver的产品普遍持有正面评价，认为其能够有效降低设备的温度，提高设备的稳定性和性能。

2. NoctuaNoctua是一家专注于高性能散热解决方案的品牌，其导热界面材料在市场上备受好评。

Noctua的导热材料采用高纯度的氮化硅作为导热介质，具有优异的导热性能和电绝缘性能。

Noctua的产品不仅能够提供卓越的散热效果，还能够有效隔离电子元件之间的电流，避免发生短路等故障。

Noctua的导热材料适合于各种电子设备的散热需求，包括处理器、显卡、电源等。

用户对Noctua的产品普遍评价较高，认为其能够稳定降低设备温度，提高设备的性能和寿命。

3. Gelid SolutionsGelid Solutions是一家专注于散热解决方案的公司，其导热界面材料在市场上有着良好的口碑。

Gelid Solutions的导热材料采用高纯度的硅脂作为导热介质，具有良好的导热性能和可靠性。

Gelid Solutions的产品广泛应用于电子设备的散热领域，包括处理器、显卡、电源等。

Gelid Solutions的导热材料不仅能够有效降低设备的温度，还能够提高设备的稳定性和寿命。

导热界面材料

导热界面资料一、导热界面资料的的观点：导热界面资料〔 Thermal Interface Materials 〕又称为热界面资料或许界面导热资料，是一种广泛用于 IC 封装和电子散热的资料，主要用于填补两种资料接合或接触时产生的微缝隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。

二、导热界面资料内行业内的重要性：在微电子资料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的缝隙，假如将他们直接安装在一同，它们间的实质接触面积只有散热器底座面积10%，其余均为空气空隙。

因为空气热导率只有(m·K) ，是热的不良导体，将致使电子元件与散热器间的接触热阻特别大，严重阻挡了热量的传导，最后造成散热器的效能低下。

使用拥有高导热性的热界面资料填补满这些空隙，清除此中的空气，在电子元件和散热器间成立有效的热传导通道，能够大幅度降低接触热阻，使散热器的作用获得充足地发挥。

热界面( 接触面 ) 资料在热管理中起到了十分重点的作用，是该学科中的一个重要研究分支。

三、理想的导热界面资料所具备的特色：（1〕高导热性。

（2〕高柔韧性，保证在较低安装压力条件下热界面此资料能够最充足地填补接触表面的缝隙，保证热界面资料与接触面间的接触热阻很小。

（3〕绝缘性（4〕安装简易并具可拆性。

（5〕广合用性，既能被用来填补小缝隙，也能填补大缝隙四、导热界面资料的应用领域：〔1〕 led ：电磁炉、射灯、显示屏、吊灯、舞台灯等。

〔2〕电脑及家庭录放：显卡、笔录本、电脑、音响、dvd、 vcd 〔3〕电子电器：冰箱、洗衣机、电磁炉、电饭煲、微波炉等。

〔4〕其余仪器：仪器仪表、医疗器材、航空、船舶、晶体管、电源散热、传感器快速测温、打印机优等。

五、到热界面资料的分类电视机等。

CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零零件、汽车冰箱、电源模块、电子产品、1.导热硅脂〔1〕导热硅脂的作用：导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，增添耐热、导热性能优异的资料，制成的导热型有机硅脂状复合物，在散热与导热应用中，导热硅脂能够填补热界面上的缝隙，使热量的传导更为顺畅快速。

铝基板及导热界面材料使用说明.docx

铝基板热阻是决定模块功率密度唯一的要素。铝基板热阻越小，有利j:器件运行时所产生热最的扩散，这样半导体的结温就越低，模块的运行温度就低。因此, 使用低热阻高导热性的铝基板可以提高模块的功率负荷，减小模块体积，延长使用寿命，提高功率输出。
铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加人，热阻就会增人，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻和应减小，热传导能力増强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决j:模块绝缘强度的需求。
铜箔
Copperfoil
loz(35pm)
20z(70pm)
3oz( 105pm)
4oz( 140pm)
LED-0602
Power-LED
IMS-H01
绝缘层
Dielectric Layer
陶瓷填充的特殊聚合物
Speaal polymer filled in ceramics
6mil/150pm
LED-0602
热阻彳[°Cin2/W]
导热系数[W/m-K]
击穿电压5[KVAC]
介电常数°
剥离强度7
[N/cm]
玻璃化转变温度8[°C]
UL温度指数9「C]
燃烧等级10
IMS-H01
6/150
1.1
0.21
1.1
6.0
7
22
90
130
94V-0
Power-LED
3/76
0.85
0.13
1.1
5.0
7
18
90
130
作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为TO-220 RD2018普遍为业界所认同，从以卜分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯TO-220

贝格斯(BERGQUIST)导热材料选型指南

Tel: 135 90236 911
Email:han@

2
Tel: 135 90236 911
Email:han@

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相变化材料 Hi-flow
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导热界面材料选择表 Bergquist
………..…………………..……. 9

导热材料简介

导热材料简介导热材料是一种新型工业材料。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。

它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

主要种类: 石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备、导热测试仪加热元件导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。

一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。

在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。

合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。

1）相变导热绝缘材料利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2）导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

3）热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4）导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。

该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

5）柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

导热界面材料行业分析报告

导热界面材料行业分析报告一、定义导热界面材料行业是指应用于电子、通讯、汽车、航空航天、光电等领域中的导热材料，主要是用于解决高功率元器件在工作过程中产生的热量问题，通过导热材料将热量快速地传递给散热器，防止元器件温度过高而导致故障或烧坏的现象。

二、分类特点导热界面材料主要分为硅脂式、硅胶式、散热片、铜片等多种类型，其中硅脂式导热材料是主流，占有相对较大的市场份额，硅胶式导热材料因为具有更高的导热性能和更好的可压性，成为逐渐被广泛接受的新材料。

三、产业链导热材料的产业链主要包括导热材料生产商、导热模板制造商、PCB制造商、电子元器件制造商、散热器制造商和最终应用的电子设备制造商等环节。

四、发展历程随着电子产品的快速发展以及高功率元器件的广泛应用，导热界面材料行业经过了优化升级，从传统的硅脂式向硅胶式导热材料的发展趋势更为明显，并且在研发出更高导热性能的新型材料，提高了整个行业的技术水平和应用范围。

五、行业政策文件政府对导热界面材料行业的政策主要以加强质量监管和推动产业转型升级为主，各级政府也会提出相关政策措施，鼓励导热材料制造商进行技术创新和研发，同时扶持优质龙头企业的发展。

六、经济环境2019年，我国航天、汽车、电子等行业的持续增长，也带动了导热界面材料行业的发展，并且出现了大量的企业，导致市场上竞争加速加剧，但行业内龙头企业的市场份额持续稳定增长。

七、社会环境近年来，两化融合加速，5G技术等新技术的迅猛发展，也为导热界面材料的应用需求提供了充足的市场空间。

八、技术环境导热材质市场创新不断，新型导热材料不断推陈出新，同时聚合物、石墨烯等材料的应用也在不断增加，促进了导热材料的技术进步。

九、发展驱动因素高功率元器件广泛应用是导热界面材料行业发展的驱动因素之一，新技术迅猛发展也为导热界面材料行业提供了较大的市场需求。

十、行业现状目前我国导热界面材料行业产生了很多企业，但是技术水平、产品品质参差不齐，行业集中度较低，市场竞争激烈。

热界面材料

热界面材料热界面材料是指用于提高热传导效率的材料，常用于电子设备、汽车发动机等高温环境中的热管理系统。

它的主要功能是增强两个接触面之间的热传导，以提高系统的散热效果，避免因过高的温度而导致设备的故障或损坏。

热界面材料有多种类型，主要包括导热硅脂、导热胶粘剂、导热垫片和导热硅胶等。

下面将对常见的几种热界面材料进行介绍：导热硅脂是一种常见的热界面材料，它由硅烷聚合而成，具有良好的热导率和导热性能。

导热硅脂适用于填充微细间隙，减小接触面积，从而提高热传导效率。

它还具有耐高温、耐腐蚀和防水等优点。

导热胶粘剂是由导热材料和胶黏剂混合而成的一种热界面材料。

它具有良好的可塑性和粘结性，可以填充不规则间隙，提高热传导效率。

导热胶粘剂广泛应用于电子设备的电路板与散热器之间，以提高系统的散热效果。

导热垫片是一种以导热材料制成的弹性垫片，具有良好的导热性能和弹性。

它可以填充不规则间隙，增加两个接触面之间的接触面积，从而提高热传导效率。

导热垫片广泛应用于电子设备、汽车发动机等高温环境中的热管理系统。

导热硅胶是一种以硅胶为基础材料制成的热界面材料，具有优异的导热性能和柔韧性。

导热硅胶可以填充不规则间隙，提高接触面之间的热传导效率。

它还具有耐高温、耐腐蚀和良好的粘结性能等优点，广泛应用于电子设备的散热系统。

总之，热界面材料在提高热传导效率、优化散热系统方面发挥着重要的作用。

不同类型的热界面材料具有不同的特点和适用范围，选择适合的热界面材料可以提高系统的散热效果，保证设备的正常运行。

同时，与热界面材料配套的合适的散热设计也是确保系统散热效果的关键因素。

对于电子设备等高温环境中的热管理系统来说，选择合适的热界面材料和散热设计都是非常重要的技术问题。

导热界面材料品牌排行

导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种应用广泛的材料，用于提高热导率和热传递效率。

在电子设备、汽车工业、航空航天等领域中，导热界面材料发挥着重要的作用。

本文将介绍几个在市场上备受认可的导热界面材料品牌，并对它们的特点和优势进行详细分析。

1. 美国伯克利材料（Berkeley Advanced Materials，简称BAM）BAM是一家专注于高性能导热材料的创造商，总部位于美国加利福尼亚州。

该公司提供各种导热界面材料，如石墨片、硅胶片、金属薄膜等。

这些材料具有优异的导热性能和良好的耐久性，能够有效地传导和散热。

BAM的产品广泛应用于电子设备和汽车工业，并得到了客户的一致好评。

2. 德国亨利特（Henkel）亨利特是一家全球率先的化工公司，其导热界面材料在行业中享有很高的声誉。

该公司的产品包括导热胶、导热脂等，具有优异的导热性能和可靠的粘接性能。

亨利特的导热界面材料广泛应用于电子设备、光电子和通信设备等领域，为客户提供高效的热管理解决方案。

3. 日本信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）信越化学工业是一家日本化工巨头，也是导热界面材料领域的率先企业之一。

该公司的导热硅胶以其卓越的导热性能和稳定的化学性能而闻名。

信越化学工业的产品广泛应用于电子、光电子、汽车和航空航天等领域，为客户提供可靠的散热解决方案。

4. 美国派克（Parker）派克是一家全球性的工程技术公司，其导热界面材料在市场上具有很高的知名度。

该公司的产品包括导热垫片、导热胶等，具有良好的导热性能和优异的耐久性。

派克的导热界面材料广泛应用于电子设备、通信设备和医疗设备等领域，为客户提供高效的热管理解决方案。

5. 德国贝克（Bergquist）贝克是一家专注于导热界面材料的创造商，总部位于德国。

该公司的产品包括导热垫片、导热胶等，具有良好的导热性能和可靠的粘接性能。

贝克的导热界面材料广泛应用于电子设备、汽车工业和光电子等领域，为客户提供高品质的热管理解决方案。

5g导热界面材料

5g导热界面材料
5G导热界面材料是用于导热并提高传递效率的材料，用于5G 网络设备中的导热界面。

这些材料通常具有高导热性能、良好的导热性能和一定的电绝缘性能，以确保设备的稳定运行。

常见的5G导热界面材料包括：
1. 硅脂：硅脂是一种导热性能较好的导热界面材料，能够有效传递热量，并且具有良好的电绝缘性能。

2. 硅胶：硅胶也是一种常用的导热界面材料，具有较高的导热性能和一定的弹性，可以填充微小的间隙，提高热传递效率。

3. 导热垫：导热垫是一种具有导热性能的薄片，常用于帮助导热板和散热器之间的热传递，可提高散热效果。

4. 导热胶带：导热胶带是一种带有导热性能的胶带，可以在导热板和其他散热部件之间提供良好的热传递。

5. 金属填料：一些材料中添加了金属填料，如银或铜粉末，以提高导热性能和热传导效率。

这些5G导热界面材料可以根据具体的应用需求进行选择和组合，以满足设备对导热性能和热管理的要求。

导热界面材料品牌排行

导热界面材料品牌排行导热界面材料是一种用于提高热传导效率和散热性能的材料，广泛应用于电子产品、汽车、航空航天等领域。

选择合适的导热界面材料对于保持设备的稳定性和可靠性至关重要。

本文将介绍一些知名的导热界面材料品牌，并对其特点和优势进行详细描述。

1. 乐泰（Loctite）乐泰是一家全球领先的工程胶黏剂和密封剂制造商，也在导热界面材料领域拥有卓越的产品。

他们的导热界面材料具有高导热性能、优异的机械强度和耐高温性能。

乐泰的导热界面材料适用于各种应用场景，包括电子散热器、LED照明、电源模块等。

2. 贝洛（Bergquist）贝洛是一家专注于导热界面材料和散热解决方案的领先品牌。

他们的导热界面材料具有优异的导热性能、电绝缘性能和耐高温性能。

贝洛的导热界面材料广泛应用于电子设备、电源模块、汽车电子等领域，能够有效提高散热效果，保护设备的性能和寿命。

3. 乌克兰（Thermal Grizzly）乌克兰是一家专注于高性能导热界面材料的品牌。

他们的导热界面材料采用先进的纳米技术，具有极高的导热性能和优异的温度稳定性。

乌克兰的导热界面材料适用于超频玩家、电脑发烧友等对散热要求较高的用户，能够有效降低硬件温度，提高系统性能。

4. 美国艾默生（Emerson）艾默生是一家全球知名的工程技术解决方案提供商，也在导热界面材料领域拥有出色的产品。

他们的导热界面材料具有高导热性能、良好的机械强度和耐高温性能。

艾默生的导热界面材料广泛应用于电子设备、通信设备、电力电子等领域，能够有效提高设备的散热效果。

5. 德国赛睿（Arctic）赛睿是一家专注于散热和导热产品的德国品牌。

他们的导热界面材料采用创新的技术和材料，具有出色的导热性能和耐高温性能。

赛睿的导热界面材料适用于电脑硬件、游戏主机、LED照明等领域，能够有效降低设备温度，提高系统性能和稳定性。

总结：以上所列举的导热界面材料品牌都是在市场上享有良好声誉的知名品牌。

它们的产品具有高导热性能、耐高温性能和机械强度，能够有效提高设备的散热效果，保护设备的性能和寿命。

集成电路封装材料-热界面材料

5.2.2 导热垫片
导热垫片需具备如下性能：（1）良好的弹性，能适应压力变化，不因压力或紧固力造成损伤。（2）柔韧性好，与两个接触面均能很好地贴合。（3）不污染工艺介质。（4）在低温时不硬化，收缩量小。（5）加工性能好，安装、压紧方便。（6）不黏接密封面，拆卸容易。（7）价格便宜，使用寿命长。
5.2 TIM类别和材料特性
图5-3 热界面材料分类
5.2 TIM类别和材料特性
分类
导热膏导热垫片相变材料导热凝胶导热胶带
表5-1 典型热界面材料及其特性
热导率/［W/ （m·K）］
界面热阻键合厚度/μm （10－2 K·cm2/W）可重复性可替代性
0.4～4
20～150
10～200
5.1 TIM在先进封装中的应用
TIM2，常用材料包括石墨片、金刚石等碳基高导热性材料，石墨片、金刚石热导率达1000~2000 W/(m·K) 。
有报道称单层石墨烯横向热导率可达5000 W/(m·K) ，当其附着于基板时，会降低到600 W/(m·K)，大大限制散热效果。要研究碳基材与基板间的传热机理，提高横向TIM的整体热导率。
5.1 TIM在先进封装中的应用
TIM1，主流产品一般是高导热性能粉体填充于含硅或非硅聚合物液体或相变聚合物，形成浆状、泥状、膏状或薄膜状复合材料，如导热膏、导热胶、相变材料。
报道材料，低于10 W/(m·K)，界面热阻大于0.05 K·cm2/W，商业化一般低于6W/(m·K)，热阻大于0.1 K·cm2/W，不能满足高功率密度电子元器件散热需求。
5.2.1 导热膏
图5-4 辅助中央处理器散热的导热膏除导热外，还起到防潮、防尘、减震等作用。