Cadence学习-基础篇 - Allegro

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Import -Import Dxf
有時板子的OUTLINE(外形）常常是在CAD 里畫的，然後保存成DXF 格式，并以DXF 導入到Boardgeometry 的Outline 子層。 Export- Export Dxf
常用於畫圖中導出DXF 格式用於結構核對。 • Export- Export Libraries 利用這個功能可以將一個.Brd 文件所有的封裝和PAD 導出來， 為你所用。
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Constraints——設計規則設置。
這一項很重要，裡面內容比較多（ 要使用好也比較複雜），時間限制 ，這裡先不講解。
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User Preferences Editor—PathsLibrary——用於設置庫的路徑。
如果庫沒有鏈接成功，所有導 入到Allegro裡面的器件全找不到。 （這裡的設置是指本地路徑）。
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對鋪銅部分挖空
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刪除孤島
• 在設計中，如果設計規則發生 變化了，要及時Update 銅塊； • 地銅上打孔；
DRC 檢查
• 開啟或關係DRC
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必須確保DRC 檢查沒有錯誤，才能成功導出Gerber 文件。如果DRC 有錯誤， 需針對錯誤仔細差錯。
調整文字擺放位置
• • 字符要擺放整機、規則； Ref Des 的Silkscreen層是顯示在板子上的, 字符不要放在焊盤上； assembly 是用於裝配的，字符放在器件上。 Ref Des -Silkscreen_top Ref Des- assembly_top
Cadence學習之基礎篇-Allegro
New PCEBG
EE-PD2-WH Anndy 2015/10/22
PCB 設計過程中常見術語介紹
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對已經連接好的走線，改變其屬性 此功能用於走線已經基本完成，不想刪除該縣的情況下， 左鍵選中該線，右鍵打 開該線屬性，可以修改層數，線寬等。
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添加過孔 走線上添加過孔： 拉出走線后再options 裡面選擇過孔，雙擊左鍵，即可放置一個過孔。 用於換層。 地銅上大量的過孔： 用Edit 裡面的”copy” , 在options 可輸入放置過孔的陣列參數。 過孔本身沒有Net 屬性的，你把它放在哪個網絡上，它就是那個網絡的屬性，
PAD 設計
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• PAD 是構成PCB 封裝的最小單元，是我們可以看到的器件的PIN 腿上的焊盤。PAD 分為 貼片和過孔兩種。 它除了構成器件的PIN ，同時板子上所有的過孔也是這裡製作的。 設計工具：PAD Designer.
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設計方法：
1. 貼片焊盤 選中“single layer mode” 設定3 層： BEGIN LAYER: 實際焊盤尺寸； SOLDMASK TOP: 阻焊層尺寸；一般 比焊盤實際尺寸略大一點； PASTEMASK TOP: 助焊層尺寸； 一般比焊盤實際尺寸略大一點； 2. 過孔 設定過孔尺寸： Drill/slot hole 里設置，一般要 選PLATED； 設定BEGIN LAYER\DEFAULT INTERNAL\ENDER LAYER 的焊盤尺寸： 方法與上面同。 根據需要設置 SOLEMASK_TOP\SOLDMASK_BOTTOM\PASTMAS K_TOP\PASTMASK_BOTTOM
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器件編輯 常用： Move\ Copy\Mirror\Spin Mirror 某器件, 就可以把該 器件放置到底層。 Spin ,用於將某器件進行旋轉。
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對佈局的理解 佈局最重要的不是簡單的器件擺放，佈局需要對系統有深刻的理解，對各功能 模塊電路的性能特點有深入的認識。如果前期佈局不合理，到了設計後期，性能惡 化，各模塊互相干擾，這時，就已經無力回天了。 因此，合理的佈局是LAYOUT 成功 地基礎。
器件封裝設計
• • 封裝文件的格式是.dra+.psm 一個器件的封裝包含： PIN ; Package Geometry 里的Assembly _top\Silkscreen _top\Place_Bound_top; Ref Des里的Assembly _top、Silkscreen _top； 有的還有一些文字性的說明。
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距離測量 點擊該鍵后， 然後點擊需要測量的對象。 如果要實現精確測量，最好是導入到 DXF 格式，在CAD 裡面測量。
導入導出功能
• Import -Import logic 用於將CIS 導出的網表導入到Allegro 中，導入成功后， 所有的器件會在Place manual 中出現。
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佈局
• 放置器件 前提是你已經成功地將CIS的網表信息導入到Allegro中，並且庫設置正確，所有的器 件已經成功顯示出來。 Manually :手動放置器件； Quickplace : 快速放置器件； Autoplace: 自動放置器件； Update Symbols: 可在畫圖 過程中對制定的封裝進行更新，而 保持擺放位置和連線不變。
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Grids Cross-Section. —用於層設置，多層板在這裡設置好后，Visibility 里才會相應地顯示出
所有的層。 PCB 板的構成： 綠油-頂層銅箔- 介質-銅箔-介質-銅箔-介質…-底層介質-底層銅箔-綠 油。 我們見到的焊盤、走線、地銅全是在頂層和底層銅箔上按照我們的設計腐蝕出精 確的形狀出來的。 中間介質有 硬基板（Core) 和半固化片。 不同的材質有各自的特性 ，最主要的就是介電常數，這個參數直接影響到阻抗特性。
畫圖前參數設置
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Setup- Design Parameter Dditor Display—Enhanced display modes. 一些和過孔顯示方式的設置在這裡面。 Display—Design. 如果在layout 里畫OUTLINE, 放置螺釘孔等，對距離有精確要求 時， 利用改變坐標原點的方法很 方便。
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Options\Visibility\Find 介紹 Options : 選定或打開關閉即將操作的對象的類 型； 常見的有： Package geometry → silkscreen_top\bottom, assembly_top\bottom,soldmask_top\bottom,past emask_top\bottom; Board geometry → outline; Ref Ees → silkscreen_top\bottom, assembly_top\bottom; Etch; Pin; Find： 打開或關閉某個具具體對象 查看或編輯某對象前，必須先在此打開它。 Visibility : 顯示或不顯示PCB 上的層。
佈線•飛線功能 来自ats （飛線）， 當器件放置后， Allegro會自動把有相 同網絡用灰色的線連接起來，這就是飛線。 它是一種 虛擬的線，用於指導佈線。 根據需要，對對它開啟或關閉。 連線功能 點擊”Add connect” 后，會出現右邊的options 項。
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在 Options 裡面可以設置走線的形式（Arc\45 度、90度）、線寬、所在層。 調線功能 在畫好線后，可點擊 “Slide”該選項對走線進行一定範圍內的調節。
查看功能介紹
• 顯示界面縮放和移動： 滑動鼠標中間按鈕，可實現縮放； 鍵盤上四個箭頭，可實現朝不同方向平移； 或者通過如下選項實現： 最右側的Options\Visibility\Find 三個鍵可實現對層、選擇對象的開啟、關閉、選擇的操 作。 Show Element、Hilight、Dehilight是我們常用于查找某對象的幾個選鍵。 如果要查找一個器件在板子上的位置， 先點擊 或者 ， 然後在”Find”的”Find by name” 里輸入器件位號，按回車鍵，就跳轉到該器件上了。
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封裝製作步驟 1. 添加PIN
確保PIN 的標號和方向一定要對。 2.畫邊框 選擇Package geometry 屬性的assembly_top 和silkscreen_top 子屬性，用 Add Line 畫外形 ，不要用Add Connect 和 Add Rect； 選擇Package geometry 的place_bound_top; 3.添加器件的位號 選擇Ref Des 的assembly_top 和silkscreen_top ，分別添加位號。要與原理圖的標識一致， 例如IC 用”U*”。 4. 畫完后不僅要保存為.dra格式，還要在file 裡面 “Create Symbol…”。
導出Report 報告
• tools 選擇 Reports
生成製版文件
• 生成Artwork（光繪） 文件
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生成NC（鑽孔）文件
That’s all. Thanks
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其它高級功能：增加差分線、滴淚等，在此不講。 對走線的理解 佈線不只是簡單地用軟件將線連起來。 從LAYOUT 角度， 因為現在我們產品上 走線特別多， 走線前需考慮下走線策略， 否則到了後面，你會發現，有些線就無論 無核都走不通了 。從電路理解的角度，走線會直接產生失配、串擾這些問題，好的 走線需要深厚的技術積累。
鋪地
• 對地的理解 地是板子上的電位參考點。你看到的所有測量的數據，全是相對地而言的，沒有 地，整個系統不能工作。 我們常見的地，有數字地、模擬地。整機處理地的策略并沒有統一的說法。 有 的產品是單點接地（模擬地和數字地分開了）。有的則沒有分開，統一接地。 對於RF，一定要保證地的完整性，接地孔相對要密集，避免引入寄生的電感電容 效應引起失配。 鋪銅前的設置 需設置鋪銅方式、避讓距離、連接方式。 Setup---Design parameters----Edit global dynamic shape parameters---Shape fill 選 smooth---clearances 裡面對oversize value 進行設置已設置避讓距離---Thermal relief connect 設置連接方式（全連接or 十字型連接） 鋪銅