电子产品装联工艺的质量与可靠性.pptx
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采用机械剥线工具，应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规 配合的唯一性。
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要
2.6 PCB组装前的Βιβλιοθήκη Baidu处理
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代
装联工艺技术的三次革命
通孔插装 表面安装 微组装
器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。
PCB的复验
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则： 元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
电子产品装联工艺的质量与可靠性
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺 7、防护与加固工艺 8、PCA的修复与改装工艺 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、国外先进电子组装标准介绍
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和 零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电 子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没 有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工 艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产 品的可靠性。
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子 装联技术也在不断变化和发展。
电子装联工艺的组成 电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
元 器 件 性 能 测 试 与 筛
选
材
元
料
器
规
件
格
、
、
印
牌
制
号
板
及
可
合
焊
格 证
性 检 查
2 装联前的准备工艺
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。 镀金引线的搪锡（除金）： 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直
焊接金镀层时，SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中 的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆，机械强度 降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺 波峰焊接工艺去除焊接端头表面的金层。
QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更 的要求。
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最 使用条件进行分级。
针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可 除除金要求。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必 须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。 引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配； 引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命
需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不 失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行 设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必 有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。
理），也不允许弯曲成形。 引线成型后，引线不允许有裂纹或超过直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯
一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃
热剥工艺造成的绝缘层变色是允许的，但不应烧焦发黑。 化学剥除绝缘层仅适用于单股实芯导线的端头处理，处理后应立即进行中和
清洗； 屏蔽导线屏蔽层的处理应符合产品技术要求，处理方法应符合有关标准的要
2.6 PCB组装前的Βιβλιοθήκη Baidu处理
1.1 电子装联工艺技术的发展概况
装联工艺的发展阶段
电子管时代 晶体管时代 集成电路时代 表面安装时代 微组装时代
装联工艺技术的三次革命
通孔插装 表面安装 微组装
器件封装技术的发展
电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现， 然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。
PCB的复验
组装前要求
3 印制电路板组装工艺
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.1 安装原则
元器件在PCB上安装的形式多样，但都必须符合产品质量和可靠性要求，遵守有关原则： 元器件安装应满足产品力学和气候环境条件的要求； 疏密均匀、排列整齐、不允许立体交叉和重叠； 轴向引线元器件必须平行于板面安装，非轴向引线的元器件原则上不得水平安装； 金属壳体元器件应能与相邻印制导线和导体元器件绝缘。 元器件之间要保持合理的安全间隙或套套管； 大质量元器件的加固； 大功率元器件的散热和悬空安装； 热敏元器件安装，应远离发热元件或隔热措施； 静电敏感元器件安装，采取防静电措施； 元器件安装后，不得挡住其它元器件引线，以便于拆装、清洗；
电子产品装联工艺的质量与可靠性
目录
1、概述 2、装联前的准备工艺 3、印制电路板组装工艺 4、焊接工艺 5、清洗工艺 6、压接工艺 7、防护与加固工艺 8、PCA的修复与改装工艺 9、电缆组装件制作工艺 10、整机组装工艺 11、静电防护工艺 12、国外先进电子组装标准介绍
1 概述
电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和 零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电 子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没 有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工 艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产 品的可靠性。
1.3 电子装联工艺的组成
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子 装联技术也在不断变化和发展。
电子装联工艺的组成 电子装联工艺的质量控制
电子装联工艺的组成
电子装联质量控制
元 器 件 性 能 测 试 与 筛
选
材
元
料
器
规
件
格
、
、
印
牌
制
号
板
及
可
合
焊
格 证
性 检 查
2 装联前的准备工艺
2.2 元器件引线搪锡工艺
锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。 镀金引线的搪锡（除金）： 金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPb焊料有很好的润湿性，但直
焊接金镀层时，SnPb合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中 的Sn金属结合生成AuSn4合金，枝晶状结构，其性能变脆，机械强度 降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理
2.3 IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定
对于具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
对于表面贴装元器件，不管金层厚度为多少，在焊接前，应去除至少 95%被焊表面的金层；
针对镀金层厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪锡工艺 波峰焊接工艺去除焊接端头表面的金层。
QFP BGA CSP（μBGA） DCA MCM …… 小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级 装和二级组装之间的界限。同时对电子产品的设计、组装工艺、组装设备等提出了更新更 的要求。
1.2 电子产品的分级
按IPC-STD-001“电子电气组装件焊接要求”标准规定，根据产品最 使用条件进行分级。
针对采用化学浸镍金（ENIG）工艺的印制板，印制板表面镀金层可 除除金要求。
2.4 元器件引线成型工艺要求
引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必 须由专用工装完成；
保持一定的弯曲半径，以消除应力影响； 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为2倍
的引线直径或厚度，但不得小于0.75mm。 引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配； 引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处
1级（通用电子产品）：指组装完整，以满足使用功能主要要求的产 2级（专用服务类电子产品）：该产品具有持续的性能和持久的寿命
需要不间断的服务，但不是主要的。通常在最终使用环境下使用不 失效。 3级（高性能电子产品）：指具有持续的高性能或能严格按指令运行 设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻。需要时产品必 有效，例如生命救治和其它关键的设备系统。
理），也不允许弯曲成形。 引线成型后，引线不允许有裂纹或超过直径10%的变形。 扁平封装器件（如QFP等）应先搪锡后成形。 成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯
一次。
2.5 导线端头处理工艺要求
导线端头绝缘层剥除应使用热控型剥线工具，限制使用机械（冷）剥 线工具。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.2 安装次序 先低后高、先轻后重、先非敏感元器件后敏感元件、先
表面安装后通孔插装、先分立元器件后集成电路。
3.1 元器件通孔插装（THT）
3.1.3安装要求 安装高度要符合产品防震、绝缘、散热等要求及设计文件要求； 元器件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件的规定； 接线端子、铆钉不应作界面或层间连接用，导通孔（金属化孔）不能安装元器件； 一孔一线，孔径与引线直径的合理间隙（0.2～0.4mm） 空心铆钉不能用于电气连接； 元器件之间有至少为1.6mm的安全间距； 元器件安装后，引线伸出板面的长度应为1.5±0.8mm； 元器件安装后，引线端头采用弯曲连接时，引线弯曲长度为3.5 ～5.5d； 如底面无裸露的电路(印制导线)；元件可贴板安装(玻璃二极管除外),如底面有裸露电
2.1 元器件引线的可焊性检查
可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以顺利发生焊接过程的重要特征之一，是保 焊点质量，防止焊点缺陷的重要条件。
可焊性检查主要有以下三种方法
焊槽法（垂直浸渍法） 焊球法（润湿时间法） 润湿称量法（GB/T2423.32-2008）
IEC60068-2-58试验Td：表面安装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀和耐焊接热 标准试验条件：可焊性试验温度235℃ 耐焊接热试验温度260℃