极大规模集成电路制造装备及成套工艺-中华人民共和国科学技术部

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极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技部

极大规模集成电路制造装备及成套工艺-国家科技部

附件1“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二○一二年五月1.项目任务:22/20nm先导产品工艺开发项目编号:2013ZX02302项目类别:工艺研发与产业化项目目标:基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展,进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。

(1)实现2-3种引导产品的成功开发,良率达到50%以上,集成度达到4×109 /cm2;(2)研发关键设备和材料(刻蚀机、ALD、颗粒检测等)并在工艺研发中得到应用和集成;(3)研究开发新结构器件模块、高k/金属栅工艺模块、源漏工艺模块及STI模块,低温选择性SiGe外延技术、浸没式双曝光、超低k(<2.5)材料相关工艺;(4)完成整个工艺模块的集成和模型开发;(5)联合设计用户共同开展研发,建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库,形成完善的产品设计服务体系;(6)完成可制造性设计解决方案;(7)完成针对22/20nm产品工艺技术的知识产权分析,建立知识产权共享机制。

2014年先导产品流片成功,可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产,能够提供后续的工艺支持与服务,保障终端用户量产规模的持续提升。

项目承担单位要求:主承担单位要求是大型的集成电路制造企业,联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。

组织实施方式:公开发布指南资金来源:中央:地方:企业=1:0.5:0.5执行期限:2013-20142.项目任务:16/14nm关键工艺研究项目编号:2013ZX02303项目类别:工艺研发与产业化项目目标:在专项“十一五”22nm关键工艺项目研发成果的基础上,开展16/14nm及以下技术代集成电路的关键核心技术研究,取得自主知识产权。

(1)研究面向16/14nm及以下技术代的新型器件结构及相关模型,如TFET、FinFET、SGT、GAA等;(2)研究关键工艺技术,如刻蚀工艺及硅表面处理、离子注入、阈值电压调整、超薄栅介质与金属栅等;(3)研究新型互连结构和互连工艺;(4)研究新概念的有产业化前景的新型存储器;(5)研究实现16/14nm技术节点的光刻技术途径;(6)研究设计与工艺的协同实现技术;(7)针对16/14nm及以下先导工艺技术的知识产权及技术发展战略开展分析研究,建立知识产权共享机制;(8)同步支持16/14nm装备和材料的研发和应用,促进先进装备、材料与工艺的协同创新。

极大规模集成电路制造装备及成套工艺

极大规模集成电路制造装备及成套工艺

极大规模集成电路制造装备及成套工艺一、引言随着信息技术的飞速发展和智能电子设备的不断普及,集成电路技术得到了迅猛地发展,而在集成电路产业链上,制造环节又是整个链条中最具挑战性的一环。

极大规模集成电路(Very Large Scale Integration, VLSI)制造装备及成套工艺的研究、开发和生产,对于推动我国集成电路产业的快速发展具有重要的战略意义。

二、 VLSIXXX设备VLSIXXX是一家专业从事极大规模集成电路生产设备的研制和制造的企业。

VLSIXXX设备具有以下特点:1. 可靠性高VLSIXXX设备采用了特殊的材料和工艺,使其设备具有较高的可靠性,大大提高了生产效率和降低了成本。

2. 稳定性好VLSIXXX设备在设计的时候,考虑了工艺的稳定性,使其在使用过程中,操作简单,稳定性好,提高了用户使用的体验。

3. 精度高VLSIXXX设备在使用的过程中,有高精度的加工工艺,能够满足不同厂商的需求。

同时,VLSIXXX设备还可以适用于不同的工艺过程,具有较高的应用价值。

三、成套工艺要完成一整套VLSI芯片的制造需要一系列工艺流程。

工艺流程包括:晶片设计、掩模设计、晶片制造、测试、封装等各环节。

常用的成套工艺包括:1. 晶片设计晶片设计指设计芯片电路的各个组成部分,如处理器、存储器、控制器等。

晶片设计分为前端设计和后端设计两个阶段,其中前端设计是模拟层面的设计,后端设计是物理层面的设计。

2. 掩模制作掩模是晶圆制造过程中的重要环节,也是晶圆上图形的信息传输通道。

掩膜制造工序主要分为电子束曝光和接触式曝光两个工艺流程,其中每个流程都包含了测量、校正、检查等环节。

3. 晶圆制造晶圆制造包括切割、磨制、清洗等工序。

晶圆工艺流程中最核心的是光刻技术。

光刻技术是利用光学原理,在硅片表面进行图形转移的高精度工艺。

4. 接线与封装接线与封装是电路设计的最后阶段,主要工艺包括接线、填充树脂、封装、表面覆铜、焊接等多个环节。

核高基重大专项

核高基重大专项

核高基重大专项——信息科技产业战略制高点工程投资额:600亿元以上工程期限:2006年——2020年2006年9月,由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收,标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。

该套设备价格超过1亿元人民币,是半导体产业的核心设备之一,全世界仅有少数几家企业能够研制。

“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称,也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一;于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过,现已正式进入实施阶段。

主要由科技部领导,工业和信息化部牵头组织,由专家委员会论证实施方案。

核高基的背景与意义当前,信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一,也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。

以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式,极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变,推动全球经济的进一步增长。

2008年,电子信息产业规模占中国GDP比重近5%,对GDP增长的贡献超过0.8个百分点,出口额占全国外贸出口总额的36.5%,中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。

然而我国电子信息产业虽然起步较早,但受各种因素影响发展缓慢,整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。

为改变这一现状,2006年8月,科技部作为组长单位,工信部、国家发改委、财政部为副组长单位,教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位,开始启动“核高基”重大专项,力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。

2006年10月,“核高基”重大专项领导小组成立,组建了领导小组办公室,组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组,启动了重大专项实施工作。

极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项实施

极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项实施
章从福 摘
世界 最 大太 阳 能 光伏 电 站在 葡 萄 牙投 入 使用
据西班牙 《世界报》 报道, 西班牙 A CC I O N A 公司在葡萄牙建造的一座太阳 能光伏电站近日投入使用, 其总装机容量达 46 兆瓦, 是、 关键材料 9 项、 关键技术与零部件 11 项、 前瞻性研究等 8 项, 总投资 180 多亿元。 据有关负责人透露, 该重大专项将陆续发布项目指南, 以 “公开、 公平、 公 正” 为原则, 有序推进立项评审及实施管理工作。
刘广荣 摘
英 特尔 与 台积 电 达成 合 作 协议
陈裕权摘译Com pound Sem iconductor , 2008, 10(11)
极 大 规模 集 成电 路 制 造装 备 及成 套 工 艺重 大 专项 实 施 2009 年 3 月 26 日, 科技部召开国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造
装备及成套工艺” 推进会, 这标志着该专项进入全面实施阶段。 科技部、 国家发 改委、 财政部、 工业与信息化部、 中科院、 北京市和上海市政府等专项领导小组 成员单位负责人出席会议, 科技部部长万钢讲话。 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 重大专项旨在开发集成电路关 键制造装备, 掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术, 打破 我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况, 带动相关产业的技术 提升和结构调整。该重大专项的实施将会极大地整体提升我国电子制造业和装 备制造业的创新能力和竞争力。 专项领导小组还成立了专项咨询委员会、 专项总体专家组和专项实施管理 办公室等机构, 规范了实施管理办法。该重大专项面向全国广泛征集项目, 经过 严格的筛选及 “三评两审” 立项程序, 目前拟启动 54 个项目, 其中, 装备整机 15

电子器件制造业清洁生产评价指标体系(征求意见稿)编制说明

电子器件制造业清洁生产评价指标体系(征求意见稿)编制说明

电子器件(半导体芯片)制造业清洁生产评价指标体系编制说明(征求意见稿)1 指标体系制定的主要产业政策介绍90年代初,我国从发达国家引进清洁生产的概念,并与多个国家开展了多种形式的合作。

1997年4月,国家环境保护局制定并发布了《关于推行清洁生产的若干意见》,要求地方环境保护主管部门将清洁生产纳入已有的环境管理政策中,以便更深入地促进清洁生产。

1995和2000年两次修订颁布的《中华人民共和国大气污染防治法》中均明确规定“企业应当优先采用能源利用效率高、污染物排放量少的清洁生产工艺,减少大气污染物的产生。

”2002年6月29日,第九届全国人大常委会第二十八次会议通过《中华人民共和国清洁生产促进法》,该法于2003年1月1日起实施。

从此,清洁生产有了专门的法律保障。

为贯彻落实《清洁生产促进法》,引导企业采用先进的清洁生产工艺和技术,全面推行清洁生产,国家经济贸易委员会、国家环境保护总局分别于2000,2004,2006年先后发布了3批《国家重点行业清洁生产技术导向目录》。

该目录涉及冶金、石化、化工、轻工、纺织、机械、有色金属、建材、电力、煤炭,半导体等行业,共141项清洁生产技术,是行业主管部门在对本行业清洁生产技术进行认真筛选、审核的基础上,组织有关专家进行评审后确定的。

这些技术经过生产实践证明,具有明显的经济和环境效益,同时对于推进清洁生产技术、工艺、设备、产品的升级换代,节约资源能源,促进经济增长方式转变,实现资源优化配置具有重要的现实意义。

在当今全球倡导“绿色制造”的大环境下,各国均相继出台了与电子电气产品污染控制与资源综合利用等相关的指令及法规,企业也通过不断改进技术方案做到合规。

根据《中华人民共和国清洁生产促进法》,企业应开展清洁生产技术研究,通过改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施,从源头削减污染,提高资源利用效率,减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排放,以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。

国极大规模集成电路制造装备及成套工艺

国极大规模集成电路制造装备及成套工艺

国极大规模集成电路制造装备及成套工艺随着信息技术和半导体产业的发展,大规模集成电路(VLSI)已经成为当今电子产品中不可或缺的核心组成部分。

VLSI制造和装备技术的发展水平直接影响到一个国家在半导体产业链中的地位和竞争力。

为了提高国内VLSI制造的自主能力和降低对进口设备的依赖,我国在VLSI制造装备及成套工艺方面也在不断进行研发和改革。

1. VLSI制造装备的总体需求随着智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,对VLSI 制造装备的需求也越来越大。

VLSI制造装备主要包括光刻机、薄膜沉积设备、等离子刻蚀设备、化学机械抛光设备以及离子注入设备等。

这些设备在半导体工艺中起着至关重要的作用,直接影响到芯片的性能和工艺的稳定性。

由于VLSI制造装备的研发和生产技术要求极高,目前我国仍然存在对进口VLSI制造装备的依赖,满足国内需求的能力有待提高。

2. 国内VLSI制造装备的发展现状在VLSI制造装备领域,国内一些企业和研究机构也在努力进行研发和生产。

然而,与国际先进水平相比,我国在VLSI制造装备领域仍然存在一定差距。

生产设备的性能、精度、稳定性和寿命方面还有待提高,尤其是在大规模生产、高性能芯片制造以及先进工艺技术方面,国内VLSI制造装备仍然面临着挑战。

3. 国内VLSI制造装备的发展趋势随着国内半导体产业的迅速发展和自主研发能力的提升,国内VLSI制造装备的发展前景也变得更加乐观。

未来,国内VLSI制造装备将朝着高性能、高精度、高稳定性和智能化方向发展。

还将会面临一些新的挑战,比如新材料的应用、环保要求的提高、工艺自动化程度的提升等。

4. 政府政策支持和产业投资促进政府在VLSI制造装备及成套工艺方面也一直给予了大力支持,鼓励国内企业加大技术研发和创新投入,提高自主生产能力。

政府还加大了对半导体产业的产业投资促进力度,鼓励外资企业在国内设立生产基地,并注重合作共赢的发展模式。

5. 国际合作与交流在VLSI制造装备领域,国际合作与交流也是非常重要的。

电子器件制造业清洁生产评价指标体系(征求意见稿)编制说明分解

电子器件制造业清洁生产评价指标体系(征求意见稿)编制说明分解

电子器件(半导体芯片)制造业清洁生产评价指标体系编制说明(征求意见稿)1 指标体系制定的主要产业政策介绍90年代初,我国从发达国家引进清洁生产的概念,并与多个国家开展了多种形式的合作。

1997年4月,国家环境保护局制定并发布了《关于推行清洁生产的若干意见》,要求地方环境保护主管部门将清洁生产纳入已有的环境管理政策中,以便更深入地促进清洁生产。

1995和2000年两次修订颁布的《中华人民共和国大气污染防治法》中均明确规定“企业应当优先采用能源利用效率高、污染物排放量少的清洁生产工艺,减少大气污染物的产生。

”2002年6月29日,第九届全国人大常委会第二十八次会议通过《中华人民共和国清洁生产促进法》,该法于2003年1月1日起实施。

从此,清洁生产有了专门的法律保障。

为贯彻落实《清洁生产促进法》,引导企业采用先进的清洁生产工艺和技术,全面推行清洁生产,国家经济贸易委员会、国家环境保护总局分别于2000,2004,2006年先后发布了3批《国家重点行业清洁生产技术导向目录》。

该目录涉及冶金、石化、化工、轻工、纺织、机械、有色金属、建材、电力、煤炭,半导体等行业,共141项清洁生产技术,是行业主管部门在对本行业清洁生产技术进行认真筛选、审核的基础上,组织有关专家进行评审后确定的。

这些技术经过生产实践证明,具有明显的经济和环境效益,同时对于推进清洁生产技术、工艺、设备、产品的升级换代,节约资源能源,促进经济增长方式转变,实现资源优化配置具有重要的现实意义。

在当今全球倡导“绿色制造”的大环境下,各国均相继出台了与电子电气产品污染控制与资源综合利用等相关的指令及法规,企业也通过不断改进技术方案做到合规。

根据《中华人民共和国清洁生产促进法》,企业应开展清洁生产技术研究,通过改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施,从源头削减污染,提高资源利用效率,减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排放,以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。

财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知——财库[2009]135号

财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知——财库[2009]135号

财政部关于民口科技重大专项资金国库集中支付管理有关事项的通知财库[2009]135号各民口科技重大专项牵头组织单位,国务院有关部委、有关直属机构,各中央财政授权支付业务代理银行:为了保障民口科技重大专项组织实施,规范和加强中央财政安排的重大专项资金支付管理,根据《国务院办公厅关于印发组织实施科技重大专项若干工作规则的通知》(国办发[2006]62号)以及《财政部科技部发展改革委关于印发〈民口科技重大专项资金管理暂行办法〉的通知》(财教[2009]218号,以下简称《办法》)有关规定,现就民口科技重大专项资金国库集中支付有关事项通知如下:一、总体原则和要求中央财政预算安排的民口科技重大专项资金,按照《办法》规定纳入国库单一账户体系,实行国库集中支付和财政国库动态监控管理。

重大专项资金国库集中支付工作具体实施过程中,牵头组织单位目前已在执行的国库集中支付基本业务流程不变。

牵头组织单位要切实履行预算执行主体责任,及时规范办理重大专项资金国库集中支付有关业务,加强对项目(课题)承担单位资金支付有关工作的组织指导。

项目(课题)承担单位应当严格按照《办法》和本通知规定,以及牵头组织单位有关要求,做好特设账户开立、资金支付与会计核算管理等各项工作,主动接受财政国库动态监控管理。

二、特设账户的开立特设账户是指由财政部门为项目(课题)承担单位开设的,专门用于接收、使用和核算项目(课题)经费的银行账户。

(一)代理银行选择。

项目(课题)承担单位的特设账户,应当统一在财政部通过招投标选定的中央财政授权支付业务代理银行范围内开设(具体包括中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国光大银行、中信银行)。

项目牵头单位应将中央财政授权支付业务代理银行范围及时通知各项目(课题)承担单位,由项目(课题)承担单位结合本单位承担的项目(课题)管理需要,在中央财政授权支付业务代理银行范围内,自行选择一家银行(经营网点)作为本单位特设账户开户银行。

02专项的主要内容

02专项的主要内容

02专项的主要内容
02专项,即《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,是中国科技
发展的重大专项之一,旨在提升中国集成电路制造装备和成套工艺的自主创新能力。

其主要内容包括:
1. 关键制造装备的研发和攻关:重点进行45-22纳米关键制造装备的研发
和攻关,如光刻机、刻蚀机、镀膜机等关键设备。

2. 集成电路制造工艺的研发:开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,以及开展22-14纳米前瞻性研究。

3. 形成集成电路制造产业链:通过关键装备和工艺的研发,形成65-45纳
米装备、材料、工艺配套能力,建立完整的集成电路制造产业链。

通过02专项的实施,中国的集成电路制造产业将进一步缩小与世界先进水
平的差距,提升自主创新能力和核心竞争力。

同时,这也将为中国未来的科技发展和经济转型升级提供重要支撑。

科技与创新题库(整理版全)

科技与创新题库(整理版全)

绍兴市继续教育科技与创新题库(1)、请分析其用了哪些思维形式。

()A、联想B、灵感C、顿悟D、习惯2、2006年浙江省提出了()口号。

A、创新强省B、创业富民C、科技强省D、创新型省份3、学科分类越来越细,科技分支发展到现在的(C)多门。

A、4000B、5000C、6000D、70004、“新经济增长理论”是(B)提出的。

A、熊.彼特B、保罗.罗默C、彼得.德鲁克D、R.范艾肯5、新中国成立后,当时全国科技人员不足(5)。

A、4万B、5万C、6万D、9万6、新中国成立以来第一次科学技术大会提出了(A)。

A、向科学进军B、自力更生C、独立自主D、向科学迈进7、新中国第一颗氢弹爆炸成功是在(C)。

A、1965年B、1966年C、1967年D、1968年9、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》中提出到2020年,全社会研究开发投入占国内生产总值的比重提高到(B)以上。

A、2%B、2.5%C、3%D、3.5%10、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》中提出到2020年,力争科技进步贡献率达到(B)以上。

A、50%11、《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》制定了(A)项重大科学研究计划。

A、4B、5C、7D、812、提出需要层次理论的是(B)。

A、马克思B、马斯洛C、杜威D、斯金纳14、通过多学科、多领域的技术融合聚变,以获得创新突破是(B)。

A、想象B、综合C、联想D、归纳15、对所见现象产生与之具有某种关联的大跨度直接思维叫(C)。

A、想象B、综合C、联想D、归纳16、被启迪的某种心理状态,它会引发某种顿悟的叫(A)。

A、灵感B、直觉C、联想D、顿悟17、没有受到多少教育,有成千上万的发明创造的伟大的发明家是(C)。

A、费曼B、德雷克C、爱迪生D、吉尔福特18、发明元素周期表的是(A)。

A、门捷列夫B、维勒C、爱迪生D、肖夫斯唐姆19、世界主要发达国家研发经费年平均增长率一般在(B)。

国家重大科技专项 02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

国家重大科技专项 02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”摘要:一、引言二、国家重大科技专项02 专项简介三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性四、我国在相关领域的发展现状五、面临的挑战与机遇六、结论正文:一、引言随着科技的飞速发展,集成电路制造技术在我国的地位日益重要。

作为国家重大科技专项02 专项的一部分,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目对我国集成电路产业的发展具有重大意义。

二、国家重大科技专项02 专项简介国家重大科技专项是为了实现国家科技战略目标,提高我国科技创新能力而设立的项目。

其中,02 专项主要针对极大规模集成电路制造装备及成套工艺进行研究,以满足国家在信息技术领域的需求。

三、极大规模集成电路制造装备及成套工艺的重要性极大规模集成电路制造装备及成套工艺是现代信息技术产业的基础,对我国经济、国防、民生等方面具有重大战略价值。

发展该技术不仅可以提高我国在国际竞争中的地位,还可以推动我国集成电路产业的整体发展。

四、我国在相关领域的发展现状近年来,我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面取得了一定的成绩,但与世界先进水平相比仍存在一定差距。

目前,我国在核心设备、关键材料、制造工艺等方面仍需加大研发力度。

五、面临的挑战与机遇在发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺的过程中,我国面临着技术、人才、资金等多方面的挑战。

然而,随着国家对科技创新的重视,相关政策的扶持以及市场需求的不断扩大,我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺领域的发展机遇也在不断增加。

六、结论总之,发展极大规模集成电路制造装备及成套工艺是我国科技发展的重要任务。

国家重大科技专项_02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

国家重大科技专项_02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”

国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”1. 引言1.1 概述国家重大科技专项是中国政府为推动科技创新和促进国家经济发展而设立的一项资助计划。

其中,02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”是该专项中的一个具体项目,旨在加强我国在极大规模集成电路制造装备及成套工艺方面的研发和创新能力。

本文将围绕着该专项内容展开,首先简要介绍国家重大科技专项的概况,随后详细介绍02专项的背景、目标与意义。

接着,我们将对极大规模集成电路制造装备进行定义和回顾其发展历程,并探讨该领域所面临的关键技术与挑战。

同时还会对相关研究与应用现状进行深入剖析。

另外,在本文中还将对成套工艺进行阐述。

我们将解释成套工艺的概念和特点,并探讨工艺创新在此领域中的重要性和需求。

此外,作者还会分享国内外在成套工艺研究方面取得的进展和重要成果。

最后,在文章的结尾部分中,我们将对全文进行总结,概括主要研究成果,并展望未来发展方向和前景。

1.2 文章结构本文共分为五个主要章节。

首先是引言部分,其后是专项背景介绍、极大规模集成电路制造装备、成套工艺研究与创新以及结论与展望。

每个章节都包含了若干小节,具体内容会在后续章节中详细介绍。

1.3 目的通过撰写此长文,目的在于全面介绍国家重大科技专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。

通过对该专项的背景、定义和发展历程、关键技术与挑战以及研究进展等方面进行阐述,并分享国内外在成套工艺领域的研究成果,希望能够促进我国在该领域的科技创新和产业发展。

最终,期望能够为未来该领域的发展提供一定的参考和启示。

2. 专项背景2.1 国家重大科技专项概述国家重大科技专项是指由国务院决策部署、面向我国经济社会发展中具有关键性和战略性作用的重要领域,采取统一组织、集中管理、明确目标、强化保障的科技研发项目。

这些专项旨在推动我国科技创新能力提升,促进高质量发展,推动产业结构升级与转型发展,提高国际竞争力和自主创新能力。

《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015

《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015

《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南
2015
《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目指南 2015是关于集成电路制造装备和成套工艺的国家科技重大专项。

该专项的目标是开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握制约产业发展的核心技术,形成自主知识产权。

同时,开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品,批量进入生产线,改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。

这个专项由北京市政府和上海市政府联合牵头组织实施,经过十多年的艰苦攻关,研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到优良,通过了大生产线的严格考核,开始批量应用,实现了从无到有的突破,建立起了完整的产业链,使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

通过这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场,提高了我国信息产业的竞争力。

如需更多关于该项目的信息,可以查阅国家科技重大专项网站或相关新闻报道。

国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收

国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收

国家科技重大专项极紫外光刻胶项目通过验收5月24日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(以下简称02重大专项)实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。

与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等,审阅了验收资料。

经过认真讨论,与会专家一致同意该项目通过验收。

《国家中长期科学技术发展规划纲要(2006-2020年)》在重点领域中确定一批优先主题的同时,围绕国家目标,进一步突出重点,筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项,力争取得突破,努力实现以科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展。

“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”专项(02专项)项目“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术研究所、北京科华微电子材料有限公司联合承担。

经过项目组全体成员的努力攻关,完成了EUV光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发,达到了任务书中规定的材料和装备的考核指标。

项目共申请发明专利15项(包括国际专利5项),截止到目前,共获得授权专利10项(包括国际专利授权3项);培养了博士研究生9名,硕士研究生1名。

与会专家对项目取得的研发成果给予了充分肯定,指出开展极紫外光刻胶的研发具有战略眼光,经过项目组成员几年的努力,圆满地完成了研发任务,达到了项目任务书中规定的指标;建立了一支在高档光刻胶领域的研发队伍,为我国的半导体集成电路产业的稳定发展提供了人才支持。

南京市科学技术局关于组织申报重大专项“极大规模集成电路制造装

南京市科学技术局关于组织申报重大专项“极大规模集成电路制造装

南京市科学技术局关于组织申报重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的通知
【法规类别】科技综合规定与体改
【发文字号】宁科[2008]249号
【发布部门】南京市科学技术局
【发布日期】2008.09.18
【实施日期】2008.09.18
【时效性】现行有效
【效力级别】地方规范性文件
南京市科学技术局关于组织申报重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项
目的通知
(宁科[2008]249号)
各有关企业、高校、科研院所:
为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,根据科技部有关文件 [国科高便字(2008)192号] 精神,现组织我市企业、科研院所申报国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目(具体要求详见科技部网站“通知通告”)。

请各申报单位于2008年9月27日前,将申报材料报至我处(地址:成贤街118号科技中心616室)。

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目指南为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2011年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。

一、项目申请范围根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。

二、项目申报与组织方式由专项实施管理办公室组织,通过工业与信息化部、教育部、中国科学院、各省(计划单列市)科委(厅、局)向所辖企事业单位发布指南。

申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。

汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。

专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。

三、项目申报单位基本要求1、在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上。

2、具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。

3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。

同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项,参与项目不能超过1项。

四、资金集成要求有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。

最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

五、报送要求每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式3份(具体要求见附件3)及电子版(光盘)1份,以及其它材料(见附件2)。

六、联系方式联系人:张国铭、高华东、吴如菲联系电话:010-,电子邮件:gaohuadong@通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室邮编:七、截止时间2010年5月24日17:00前送达专项实施管理办公室。

极大规模集成电路制造装备及成套工艺-中华人民共和国工业和信息化部

极大规模集成电路制造装备及成套工艺-中华人民共和国工业和信息化部

极大规模集成电路制造装备及成套工艺-中华人民共和国工业和信息化部附件32017年智能制造新模式应用项目任务书项目名称:项目责任单位(盖章):项目责任人(法人代表):项目技术负责人:项目年限:20 年月至20 年月填报日期: 20 年月日中华人民共和国工业和信息化部制二〇年月编写说明1.项目任务书必须依据工业和信息化部对项目的立项批复以及通过评审的项目申报书编制,不得随意变更内容。

项目总经费按照立项批复的项目总投资填写。

2.每个项目必须具备项目责任人(单位法人代表)和技术负责人。

3.项目任务书编制流程:(1)任务书由项目责任单位编制,并报送所在地省级工业和信息化主管部门;(2)根据项目立项批复和项目申报书的内容填报项目任务书;(3)项目任务书一式四份,工业和信息化部、财政部各一份;项目责任单位一份;项目责任单位所在地省级工业和信息化主管部门一份。

4.填报格式说明:请用A4幅面编辑,正文字体为4号仿宋体,单倍行距。

一级标题4号黑体,二级标题4号楷体。

双面打印。

智能制造专项项目基本信息项目名称预计完成时间预期成果类型□标准□研究报告□试验验证平台□专利□软件□智能工厂□数字化车间□其他(请注明)项目责任单位信息单位名称单位性质□国有□民营□三资通讯地址邮政编码所在地区单位主管部门联系电话组织机构代码/统一社会信用代码传真号码单位成立时间电子信箱项目目标产品技术水平(新模式应用类项目填写)□国际先进□国内领先□国内先进□其他(请注明)标准制定基础□牵头制定过行业标准/国家标准□所申报标准类项目已在国家标准或国际标准立项智能制造基础□工信部两化融合管理体系贯标企业□工信部智能制造试点示范企业□国家级两化深度融合示范企业□其他(请注明)2014年2015年2016年总资产(万元)负债率主营业务收入(万元)税金(万元)利润(万元)项目技术负责人信息姓名性别出生日期职称最高学位从事专业固定电话移动电话传真号码电子信箱证件类型证件号码联合单位信息单位名称单位性质组织机构代码/统一社会信用代码项目经费构成(万元)项目总投资其中:设备(含软件及网络设备)总投资核心智能制造装备(含软件及网络设备)总投资安全可控的核心智能制造装备(含软件及网络设备)总投资项目所属领域□新一代信息技术产业□高档数控机床和机器人□航空航天装备□海洋工程装备及高技术船舶□先进轨道交通装备□节能与新能源汽车□电力装备□农机装备□新材料□医药与民生一、目标和任务1.1项目总体目标1.2项目主要内容及技术路线(明确通信网络架构和信息集成方案,并详细阐述智能工厂/数字化车间建设内容和智能功能,以及安全可控核心智能制造装备实施计划)1.3项目任务分解(项目主要内容的细化与分解,应说明联合体成员在项目中具体承担的任务)1.4项目的技术难点和主要创新点1.5项目实施对行业的影响和带动作用二、考核指标与预期成果2.1综合指标(应满足《2017年智能制造综合标准化与新模式应用项目指南》中相应的考核指标;提供2017年本项目综合指标的基础数值,并明确列示可达综合指标的具体测算方法)2.2技术指标(应明确智能工厂/数字化车间的技术指标与功能要求)2.3专利、软件著作权、标准(技术规范)指标2.4安全可控核心智能制造装备指标2.5其他考核指标三、项目年度任务和考核指标(按照“考核指标与预期成果”分别细化)年度年度任务年度考核指标预计年度总投资重要任务的时间节点6四、联合体成员单位任务分工情况(按照“考核指标与预期成果”分别细化)任务名称承担单位任务负责人目标具体任务内容年度任务分解考核指标年度考核指标与重要任务的时间节点对本项目的投资额(万元)年度投资分解(万元)安全可控核心智能制造装备年度目标分解7五、经费概算序号支出科目支出金额1 设备费(含软件及网络设备)2 测试化验加工费3 材料费4 燃料动力费5 会议费6 差旅费7 合作与交流费8 出版/文献/信息传播/知识产权事务费9 劳务费10 人员费11 专家咨询费12 管理费13 其他支出14 合计5.1项目总体经费支出概算、测算说明、经费来源、用途等5.2项目总体经费支出年度概算、测算说明、用途等5.3联合体成员单位经费支出概算、测算说明、用途等5.4联合体成员单位经费支出年度概算、测算说明、用途等5.5项目总投资中设备(含软件及网络设备)清单序号名称单价数量金额(万元)品牌制造商备注合计(万元)5.6 核心智能制造装备清单类别序号名称单价数量金额(万元)品牌制造商是否安全可控备注高档数控机床与工业机器人增材制造装备智能传感与控制装备智能检测与装配装备智能物流与仓储装备软件及网络设备合计(万元)——六、项目组织方式及管理机制1213 6.1项目的组织管理(组织方式和机制、产学研用结合、创新人才队伍的建设和培养等)6.2项目主要参与人员(一)项目技术负责人姓名性别年龄证件类别证件号码职务职称业务专业为本项目工作时间(人月)所在单位职责分工(二)主要研发人员姓名性别年龄证件类别证件号码职务职称业务专业为本项目工作时间(人月)所在单位职责分工(三)主要管理及其他支撑服务人员七、附件7.1项目责任单位与联合体成员单位之间的联合协议(联合协议须由联合体成员单位共同签署,明确成员单位具体权责、任务分工、经费分配比例等,并在一份协议内加盖所有成员单位公章。

集成电路装备专项

集成电路装备专项

集成电路装备专项“十一五”成果发布会在京召开2011年3月3日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项(简称集成电路装备专项)“十一五”成果发布会暨采购签约仪式在北京召开,全国政协副主席、科技部部长万钢,北京市委常委赵凤桐,专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文和上海市副市长沈晓明等出席。

会议由沈晓明副市长主持。

苟仲文副市长介绍了集成电路装备专项“十一五”期间依靠自主力量取得的一批重要成果。

通过专项的实施,在成套工艺、装备整机、封装测试、关键材料等方面获得了一批具有自主知识产权的核心技术,研发的21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证,23种封装装备和8种封装材料已通过长电科技和通富微电两家大企业大生产线验证。

“十一五”期间,集成电路专项各单位已累计申请专利4248件,研发成果实现销售总额已超过100亿元,带动相关产业增长近千亿元。

会上举行了采购合同与合作协议的签约仪式。

目前在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识,首期合同总额共计8.48亿元。

其中23家企业作为代表现场签订了采购合同与合作协议。

万钢部长作了重要讲话,他充分肯定了集成电路装备专项“十一五”期间取得的成果。

万部长指出,北京市与上海市政府在牵头实施专项过程中,组织实施工作独具特色,在工作思路及机制创新方面做了许多探索,总结出了多项成功的经验,为市场经济条件下以“大兵团作战”方式组织重大技术攻关,实现系统性创新提供了范式,值得推广和借鉴,可谓“进展显著,成绩斐然”。

他同时指出,要清醒地认识到,面对激烈的全球竞争环境,我国集成电路产业的发展任重而道远,根本出路还在于自主创新。

如何结合我国的市场特色,面对未来的挑战制定差异化竞争战略,是实现自主创新、可持续发展的关键环节。

万部长最后要求专项要及时研究、把握国内外市场动向和我国战略性新兴产业发展新机遇,认真总结“十一五”在组织实施方面的经验,以我国集成电路产业发展需求为牵引,继续探索科技重大专项组织实施的新思路、新机制,统筹资源,整体布局,重点突破,支撑我国集成电路制造产业更快更好发展。

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在
京召开
白云川
【期刊名称】《中国制造业信息化:应用版》
【年(卷),期】2009(000)004
【摘要】3月26日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项推进会在京召开,这标志着我国“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段。

会议由国家科技部曹健林副部长主持,全国政协副主席、科技部万钢部长出席并讲话。

来自国家发改委、科技部、财政部、工信部、教育部、北京市、上海市、相关地方科技部门、项目承担单位、咨询委员会、总体组等单位代表共200多人参加会议。

【总页数】0页(P10-15)
【作者】白云川
【作者单位】《中国制造业信息化:应用版》记者
【正文语种】中文
【中图分类】TN47
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2.国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项2011年度工作总
结暨部署大会 [J],
3.极大规模集成电路制造技术及成套工艺:国产化步履唯艰 [J],
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附件4 项目申报书格式受理编号:密级:□公开□秘密□机密□绝密国家科技重大专项项目(课题)可行性研究报告(申报书)(参考格式)专项名称:项目(课题)名称:项目(课题)责任单位:项目(课题)组长:项目(课题)年限:20 年月至20 年月填报日期: 20 年月日中华人民共和国科学技术部制二〇年月填写说明为建立统一、规范的重大专项信息管理制度,加强重大专项信息的管理,特设计《国家科技重大专项项目(课题)可行性研究报告(申报书)》格式和填写要求。

一、请严格按照表中要求填写各项。

二、项目(课题)可行性研究报告只能由法人提出,可以由一家单位组织,也可以由多家单位联合组织,牵头单位为项目(课题)组织实施的责任单位。

每个项目(课题)只能有一家责任单位和一个组长。

项目(课题)组长由项目(课题)责任单位指定。

三、项目(课题)可行性研究报告由项目(课题)责任单位编写,并报专项实施管理办公室汇总;四、项目(课题)可行性研究报告中第一次出现外文名词时,要写清全称和缩写,再出现同一词时可以使用缩写。

五、组织机构代码是指项目(课题)责任单位组织机构代码证上的标识代码,它是由全国组织机构代码管理中心所赋予的唯一法人标识代码。

六、编写人员应客观、真实地填报报告材料,尊重他人知识产权,遵守国家有关知识产权法规。

在项目(课题)可行性研究报告中引用他人研究成果时,必须以脚注或其他方式注明出处,引用目的应是介绍、评论与自己的研究相关的成果或说明与自己的研究相关的技术问题。

对于伪造、篡改科学数据,抄袭他人著作、论文或者剽窃他人科研成果等科研不端行为,一经查实,将记入信用记录。

七、此表可在科技部网站下载。

八、此表为重大专项项目(课题)可行性研究报告的基本信息,各重大专项实施管理办公室可根据自身的特点,适当增加相应的内容。

一、项目(课题)基本信息项目(课题)名称项目(课题)密级预计完成时间项目(课题)活动类型□应用基础研究□应用开发□产业化开发□其他预期成果类型□专利□技术标准□新产品(或农业新品种)□新工艺□新装置□新材料□计算机软件□论文论著□研究报告□其他项目(课题)责任单位信息单位名称单位性质通讯地址邮政编码所在地区单位主管部门联系电话组织机构代码传真号码单位成立时间电子信箱项目(课题)组长信息姓名性别出生日期职称最高学位从事专业固定电话移动电话传真号码电子信箱证件类型证件号码联合单位信息单位名称单位性质组织机构代码项目(课题)经费来源(万元)总经费中央财政投入地方财政投入企业投资银行融资其他经费备注项目(课题)简介(简要说明项目(课题)立项的必要性、项目(课题)目标、技术方案、筹资方案、组织方式、相关基础条件等)二、项目(课题)立项的必要性分析2.1项目(课题)与专项、项目目标和任务的相关性(说明项目(课题)任务在完成专项、项目目标和任务中的作用)2.2项目(课题)与示范工程,以及其他项目(课题)的关系2.3 项目(课题)预期解决的重大问题三、项目(课题)目标和任务3.1 项目(课题)总体目标,考核指标(技术和经济效益指标,示范基地、中试线、试验平台和基地、生产线及其规模等相关产业化指标)3.2 项目(课题)年度任务和考核指标年度年度任务年度考核指标重要任务的时间节点年年年年年3.3 联合单位任务分工情况任务名称联合单位任务负责人目标研究内容考核指标重要任务的时间节点建议专项经费(万元)注:可根据内容自行调整7四、项目(课题)技术方案4.1项目(课题)技术路线及其先进性和可行性分析(含技术引进消化吸收方案)(说明其主要技术创新点)14.2知识产权和技术标准分析及对策(含国际竞争力分析)4.3预期产品的市场分析或技术成果应用分析五、基础条件和优势5.1项目(课题)责任单位和联合单位、团队的基本情况(包括与项目(课题)实施相关的实力和基础,以往的业绩和成就,承担相关项目(课题)情况)5.2 项目(课题)责任单位及联合单位与国内外同类机构的优势比较分析(完成项目(课题)预期目标的技术、人才、机制、设施设备优势等)所在单位项目(课题)中职务及分担的任务累计为本项目(课题)工作时间(人月)专 业职称/职务出生日期性别姓 名序号 123456789105.3项目(课题)的主要人员情况5.4项目(课题)负责人及主要骨干人员的情况(从事过的主要相关研究及所负责任和作用,相关研究和产业化成果、发明专利和获奖情况,在国内外主要刊物上发表论文情况,特别是与本项目(课题)相关的研究成果情况等)5.5项目(课题)主要骨干人员目前承担其它相关国家科技计划项目(课题)情况(请填写下表,如有未尽事宜应进行说明)姓名承担项目(课题)名称项目(课题)经费数(万元)项目(课题)开始时间项目(课题)结束时间所属科技计划其他说明事项:六、项目(课题)组织方式及管理机制6.1项目(课题)的组织管理(组织方式和机制、产学研结合、创新人才队伍的凝聚和培养等)6.2项目(课题)与其他专项项目(课题)、其他科技计划的衔接方案(包括技术和产品研发链、产业化链、基础设施共享共用等方面)七、项目(课题)预算及筹资方案7.1项目(课题)经费预算及说明(包括总经费和申请专项经费的支出和来源概算)单位:万元中央财政投入地方财政投入企业投资银行融资其他合计总计一、研究经费(一)直接费用1.设备费2.材料费3.测试化验加工费4.燃料动力费5.差旅费6.会议费7.国际合作与交流费8.出版/文献/信息传播/知识产权事务费9.劳务费10.专家咨询费11.基本建设费(1)房屋建筑物购建(2)专用设备购置(3)基础设施建设(4)大型修缮(5)信息网络建设(6)其他基本建设支出12.其他(二)间接费用(三)不可预见费二、中间试验(制)费……三、产业化经费…7.2预算说明(空间不够时,可加页说明)以下两项是从科目和任务两个角度对经费预算进行说明,两项各自的总计应平衡。

一、对各科目支出的主要用途、与项目(课题)研究的相关性及测算方法、测算依据进行详细分析说明。

(未对支出进行分析说明的,一般不予核定预算)(一)研究经费1.直接费用(1)设备费(2)材料费(3)测试化验加工费(4)燃料动力费(5)差旅费(6)会议费(7)国际合作与交流费(8)出版/文献/信息传播/知识产权事务费(9)劳务费(10)专家咨询费(11)基本建设费a.房屋建筑物购建b.专用设备购置c.基础设施建设d.大型修缮e.信息网络建设f.其他基本建设支出(12)其他(二)中间试验(制)费(三)产业化经费二、项目(课题)的主要研究内容、任务分解,以及经费预算的需求、测算方法、测算依据等相关说明1、研究任务一2、研究任务二3、研究任务三4、研究任务四5、研究任务五三、其他来源经费说明(需说明经费的来源、落实和到位情况、用途,并附相关的证明材料)八、市场、技术、投融资、政策等方面的风险分析及其对策九、附件9.1项目(课题)责任单位和联合单位之间的联合协议或合同(协议或合同中应加盖所有协议签署单位的公章,若项目(课题)只有一家承担单位可不填写此项)9.2其他十、审核意见项目(课题)责任单位意见法定代表人签字:单位盖章:二〇年月日地方(或行业)有关部门(单位)意见(在承诺提供配套支持的情况下签署意见)单位盖章:二〇年月日十一、声明本项目(课题)组长和责任单位承诺:项目(课题)可行性研究报告所有信息真实准确,所有承诺诚信可靠。

如有失实,愿意承担相关责任。

项目(课题)组长签字:项目(课题)责任单位法定代表人签字:年月日其它需要声明的事项是否1.本项目(课题)研究是否涉及敏感的科技伦理问题?(包括人类生命、人类生物样本、私人生命信息、基因信息等)□□如涉及,请在其它附件中说明本研究涉及的敏感伦理问题及其处理方式。

2.是否有申请回避本项目(课题)评审的同行专家?□□如有,请在表一中列出不超过2名的建议回避的同行专家名单。

3.项目(课题)责任单位是否具有国家级基地称号?如是,请在表二中列出具体的基地名称,并请提供相关证明文件□□的复印件。

表一:项目(课题)责任单位(组长)回避申请表专项实施管理办公室:由于存在学术观点冲突,在对本项目(课题)可行性研究报告进行评审/评议过程中,请求下述专家或单位予以回避(最多可申请回避两名专家和一家单位,单位回避的原则是,大学到院系,研究院到法人所(中心),企业到法人单位):专家姓名工作单位回避理由单位名称回避理由表二:项目(课题)责任单位具有的国家级基地信息序号类别基地名称证明文件(附件)1 863计划研发基地2 863计划产业化基地3 国家工程(技术)研究中心4 国家重点实验室5 国家工程实验室6 国家认定企业技术中心7 其它。

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