电子技术-电子电路-第3章 电子装配技能训练
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图3-5 自动装配工艺流程
1.手工装配工艺流程
3.2 通孔插装工艺
2.自动装配工艺流程 3.2.2 引脚成型
图3-6 元器件引脚手工成型
3.2 通孔插装工艺
1.手工成型 2.自动成型
图3-7 半自动电阻轴向成型机
3.2 通孔插装工艺
3.2.3 插件
图3-8 半自动电容径向成型机
3.2 通孔插装工艺
元器件的通孔插入方式有手工插件和机械自动插件两种。 1.印制电路板手工流水线插装
图3-9 流水线设备
Байду номын сангаас
3.2 通孔插装工艺
2.印制电路板自动插装 (1)编辑编带程序 元器件自动插装前，首先要按照印制电 路板上元器件自动插装路线，在编辑机上进行编带程序编 辑。 (2)编带机编织插件料带
图3-10 电阻器料带
第3章 电子装配技能训练
3.1 识图基础 3.2 通孔插装工艺 3.3 表面贴装工艺 3.4 整机的装配工艺 3.5 整机的调试、检验与防护
3.1 识图基础
3.1.1 电路原理框图、原理图的识读 电路原理图主要用来表述电子电路的结构和工作原理，所 以一般用在设计、分析电路中。 1.电路原理框图
图3-1 万用表的电路原理框图
3.1 识图基础
图3-4 万用表的印制电路板装配图
3.1 识图基础
4)布线图描述了一个系统电路的分布和整体情况，例如电 路布线图、网络布线图、家居综合布线图等。
3.2 通孔插装工艺
3.2.1 通孔安装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的 不同，企业对通孔安装的产品有手工装配工艺和自动装配 工艺，自动装配工艺流程如图3⁃5所示。
图3-12 外热式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
(1)电烙铁的种类 随着焊接技术的需要和不断发展，电烙 铁的种类不断增加，除常用的内热式、外热式电烙铁外， 还有恒温电烙铁、吸锡电烙铁、微型烙铁、超声波烙铁、 半自动送料焊枪等多种类型。 1)外热式电烙铁如图3-12所示。 2)内热式电烙铁如图3-13所示。 3)恒温式电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根 据控制方式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。
3.1 识图基础
(5)MF47型万用表电路原理图 图3-3就是根据以上原理设 计的一款MF47型万用表的电路原理图，它的显示表头是 一个直流微安表。
图3-3 MF47型万用表的电路原理图
3.1 识图基础
3.1.2 实物装配图、面板图、印制电路板装配图、布线图 的识读 1)实物装配图是为了进行电路实物装配而采用的一种图样， 图上的符号往往是电路元件的实物外形图。 2)面板图即面板布局图，主要用来描述电子产品机箱面板 上有关操作和指示的部件，如电源开关、选择开头、调节 旋钮、指示灯、数码管、显示屏、输入或输出插座和接线 柱等。 3)印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是一种印制或 蚀刻了导电引线的非导电板。
3.1 识图基础
(1)万用表电路的基本组成 万用表电路包括四个部分：电 阻测量、电压测量、电流测量及显示部分。 (2)利用电路原理框图便于理解电路 电路原理框图中的每 一个部分基本上对应实际原理电路中的某一单元电路，将 电路原理框图与电路原理图对应起来，便于理解电路，具 体对应过程在电路原理图中加以介绍。 (3)利用电路原理框图便于维修电于比较复杂的电路，在维 修过程中利用电路原理框图能够方便地查找故障所在部位， 便于维修。 2.电路原理图
3.2 通孔插装工艺
3.2.4 焊接 所谓焊接是金属连接的一种方法，它是利用加热、加压或 其他手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互 扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久 地连接在一起。 1.焊接基础知识 (1)焊接的重要性 电子产品整机装配中的焊接，是指将组 成产品的各种元器件，通过导线、印制导线、接点等，使 用焊接的方法牢固地连接在一起的过程。 (2)焊接点形成的必要条件
3.2 通孔插装工艺
4)焊接点上的焊料要适量。 5)焊接点不应有毛刺。 6)焊接点表面要清洁，否则污垢、焊剂的残渣会降低电路 的绝缘性，给电路带来隐患。 1)焊接点的机械强度和电气性能的检查：检查焊接点有无 虚焊、有无与其他焊接点桥连。
图3-11 焊接点标准外观
3.2 通孔插装工艺
2)焊接点外观的检查：检查焊接点的光亮度、清洁度，使 用焊料的多少，焊接点形状等。 2.焊接工具
3.1 识图基础
(1)测直流电流的原理 如图3-2a所示，在表头上并联一个 适当的电阻(叫分流电阻)进行分流，就可以扩展电流量程。
图3-2 万用表的测量电路原理图
3.1 识图基础
(2)测直流电压的原理 如图3-2b所示，在表头上串联一个 适当的电阻(叫降压电阻)进行降压，就可以扩展电压量程。 (3)测交流电压的原理 如图3-2c所示，因为表头是直流表， 所以测量交流时，需加装一个并、串式半波整流器，将交 流进行整流变成直流后再通过表头，这样就可以根据直流 电的大小来测量交流电压。 (4)测电阻的原理 如图3-2d所示，在表头上并联和串联适 当的电阻，同时串接一节电池，使电流通过被测电阻，根 据电流的大小，就可测量出电阻值。
3.2 通孔插装工艺
图3-13 内热式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
图3-14 恒温式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
(2)电烙铁的选用 选用电烙铁的主要依据是电子设备的电 路结构形式、被焊元器件的热敏感性、使用焊料的特性等。 1)电烙铁功率的选择。 ① 焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件，一般选20 W内热式或者25W外热式电。 ② 焊接导线、同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙 铁或者50W内热式电烙铁。 ③ 焊接较大的元器件，如行输出变压器的引脚、金属底 盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。
3.2 通孔插装工艺
1)被焊接的金属材料具有良好的焊接性。 2)被焊金属材料表面要清洁。 3)使用合适的助焊剂。 4)焊料的成分与性能要适应焊接的要求。 5)焊接要具有一定的温度和时间。 (3)对焊接点的基本要求 一个良好的焊接点应具备以下基 本要求。 1)具有良好的导电性。 2)具有一定的机械强度。 3)焊接点表面要具有良好的光泽且表面光滑。
1.手工装配工艺流程
3.2 通孔插装工艺
2.自动装配工艺流程 3.2.2 引脚成型
图3-6 元器件引脚手工成型
3.2 通孔插装工艺
1.手工成型 2.自动成型
图3-7 半自动电阻轴向成型机
3.2 通孔插装工艺
3.2.3 插件
图3-8 半自动电容径向成型机
3.2 通孔插装工艺
元器件的通孔插入方式有手工插件和机械自动插件两种。 1.印制电路板手工流水线插装
图3-9 流水线设备
Байду номын сангаас
3.2 通孔插装工艺
2.印制电路板自动插装 (1)编辑编带程序 元器件自动插装前，首先要按照印制电 路板上元器件自动插装路线，在编辑机上进行编带程序编 辑。 (2)编带机编织插件料带
图3-10 电阻器料带
第3章 电子装配技能训练
3.1 识图基础 3.2 通孔插装工艺 3.3 表面贴装工艺 3.4 整机的装配工艺 3.5 整机的调试、检验与防护
3.1 识图基础
3.1.1 电路原理框图、原理图的识读 电路原理图主要用来表述电子电路的结构和工作原理，所 以一般用在设计、分析电路中。 1.电路原理框图
图3-1 万用表的电路原理框图
3.1 识图基础
图3-4 万用表的印制电路板装配图
3.1 识图基础
4)布线图描述了一个系统电路的分布和整体情况，例如电 路布线图、网络布线图、家居综合布线图等。
3.2 通孔插装工艺
3.2.1 通孔安装工艺流程 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的 不同，企业对通孔安装的产品有手工装配工艺和自动装配 工艺，自动装配工艺流程如图3⁃5所示。
图3-12 外热式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
(1)电烙铁的种类 随着焊接技术的需要和不断发展，电烙 铁的种类不断增加，除常用的内热式、外热式电烙铁外， 还有恒温电烙铁、吸锡电烙铁、微型烙铁、超声波烙铁、 半自动送料焊枪等多种类型。 1)外热式电烙铁如图3-12所示。 2)内热式电烙铁如图3-13所示。 3)恒温式电烙铁是一种烙铁头温度可以控制的电烙铁，根 据控制方式不同，可分为电控烙铁和磁控烙铁。
3.1 识图基础
(5)MF47型万用表电路原理图 图3-3就是根据以上原理设 计的一款MF47型万用表的电路原理图，它的显示表头是 一个直流微安表。
图3-3 MF47型万用表的电路原理图
3.1 识图基础
3.1.2 实物装配图、面板图、印制电路板装配图、布线图 的识读 1)实物装配图是为了进行电路实物装配而采用的一种图样， 图上的符号往往是电路元件的实物外形图。 2)面板图即面板布局图，主要用来描述电子产品机箱面板 上有关操作和指示的部件，如电源开关、选择开头、调节 旋钮、指示灯、数码管、显示屏、输入或输出插座和接线 柱等。 3)印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，是一种印制或 蚀刻了导电引线的非导电板。
3.1 识图基础
(1)万用表电路的基本组成 万用表电路包括四个部分：电 阻测量、电压测量、电流测量及显示部分。 (2)利用电路原理框图便于理解电路 电路原理框图中的每 一个部分基本上对应实际原理电路中的某一单元电路，将 电路原理框图与电路原理图对应起来，便于理解电路，具 体对应过程在电路原理图中加以介绍。 (3)利用电路原理框图便于维修电于比较复杂的电路，在维 修过程中利用电路原理框图能够方便地查找故障所在部位， 便于维修。 2.电路原理图
3.2 通孔插装工艺
3.2.4 焊接 所谓焊接是金属连接的一种方法，它是利用加热、加压或 其他手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互 扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久 地连接在一起。 1.焊接基础知识 (1)焊接的重要性 电子产品整机装配中的焊接，是指将组 成产品的各种元器件，通过导线、印制导线、接点等，使 用焊接的方法牢固地连接在一起的过程。 (2)焊接点形成的必要条件
3.2 通孔插装工艺
4)焊接点上的焊料要适量。 5)焊接点不应有毛刺。 6)焊接点表面要清洁，否则污垢、焊剂的残渣会降低电路 的绝缘性，给电路带来隐患。 1)焊接点的机械强度和电气性能的检查：检查焊接点有无 虚焊、有无与其他焊接点桥连。
图3-11 焊接点标准外观
3.2 通孔插装工艺
2)焊接点外观的检查：检查焊接点的光亮度、清洁度，使 用焊料的多少，焊接点形状等。 2.焊接工具
3.1 识图基础
(1)测直流电流的原理 如图3-2a所示，在表头上并联一个 适当的电阻(叫分流电阻)进行分流，就可以扩展电流量程。
图3-2 万用表的测量电路原理图
3.1 识图基础
(2)测直流电压的原理 如图3-2b所示，在表头上串联一个 适当的电阻(叫降压电阻)进行降压，就可以扩展电压量程。 (3)测交流电压的原理 如图3-2c所示，因为表头是直流表， 所以测量交流时，需加装一个并、串式半波整流器，将交 流进行整流变成直流后再通过表头，这样就可以根据直流 电的大小来测量交流电压。 (4)测电阻的原理 如图3-2d所示，在表头上并联和串联适 当的电阻，同时串接一节电池，使电流通过被测电阻，根 据电流的大小，就可测量出电阻值。
3.2 通孔插装工艺
图3-13 内热式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
图3-14 恒温式电烙铁
3.2 通孔插装工艺
(2)电烙铁的选用 选用电烙铁的主要依据是电子设备的电 路结构形式、被焊元器件的热敏感性、使用焊料的特性等。 1)电烙铁功率的选择。 ① 焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件，一般选20 W内热式或者25W外热式电。 ② 焊接导线、同轴电缆时，应选用45～75W外热式电烙 铁或者50W内热式电烙铁。 ③ 焊接较大的元器件，如行输出变压器的引脚、金属底 盘接地焊片等，应选用100W以上的电烙铁。
3.2 通孔插装工艺
1)被焊接的金属材料具有良好的焊接性。 2)被焊金属材料表面要清洁。 3)使用合适的助焊剂。 4)焊料的成分与性能要适应焊接的要求。 5)焊接要具有一定的温度和时间。 (3)对焊接点的基本要求 一个良好的焊接点应具备以下基 本要求。 1)具有良好的导电性。 2)具有一定的机械强度。 3)焊接点表面要具有良好的光泽且表面光滑。