电阻参数的识别方法直标法

1.电阻参数的识别方法直标法.文字符号法.色标法.数码表示法。

2 色标法：用不同颜色的色环表示电阻的主要参数。

这种方法在小型电阻上用
的较多。

常用四色标法和五色标法两种。

四色标法规定：
第一、二环是有效数值，第三环是乘数，第四环是允许偏差。

五色标法规定：第一、二、三环是有效数值，第四环是乘数，第五环是允许
偏差。

读色环的顺序规定为：更靠近电阻器引线的色环为第一环，离电阻器引线远一些的色环为偏差环。

若两端色环距离电阻体两端引线等距离，则可借助电阻的标称值系列及色环符号规定的特点来判断。

色环标记：
黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白（0-9），金（0.1）,银（0.01）
数码表示法：用三位数码表示电容容量。

从左到右第一、二位为有效数值，第三位为乘数（即零的个数），单位为pF。

偏差用文字符号表示。

22二极管的作用：稳压、整流、检波、开关、光电转换等.特点：单向导电性。

30、场效应管特点：电压控制型器件；单极性晶体管；输入电阻高；热稳定性好；噪声低；成本低；易于集成。

电子产品生产工艺复习题
1、选用导线时要考虑的因素有哪些？答：电气因素、导线因素、装配工艺因素。

2、绝缘材料的分类。

答：按其形态可分为：液体和固体；按其化学性质可分为：无机材料、有机材料、混合材料。

3、常见的电烙铁有哪些？答：外热式、内热式、恒温。

4、常用的防止螺钉松动的方法有哪三种？答：(1)加装垫圈（2）使用双螺母（3）使用防松漆
5、电子产品的检测方法有哪些？答：（1）观察法（2）电阻法（3）电压法（4）替代法
6、电子产品的检验项目有哪些？（146）答：（1）性能（2）可靠性（3）安全性（4）适应性（5）经济性（6）时间性
7、根据电子产品的特点，工艺文件通常分为（工艺管理）文件和（工艺规程）文件两大类。

（152）
8、阻值和允许误差在电阻器上常用的表示方法有哪些？(5) 答：（1）直接标识法（2）文字符号法（3）色环标识法（4）数码标识法
9、焊料按其组成成份，可分为哪些？（52）答：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

10、形成良好粘接的要素是什么？（57）答：（1）选择适宜的粘剂（2）处理好粘结表面（3）选择正确的固化方法
11、导线端头绝缘层的剥离方法有哪些？答：（1）刃截法：设备简单但有可能损伤导线；（2）热截法：剥头质量好，不会损伤导线。

12、印制电路板按结构分类有哪些？答：（1）单面印制电路板；（2）双面印制电路板；（3）多层印制电路板；（4）软印制电路板；（5）平面印制电路板。

13、集成电路的安装要点有哪些？答：（1）防静电（2）找方位（3）匀施力
14、手工SMT的技术关键有哪些？（126）答：（1）涂布黏合剂和焊膏（2）贴片（3）焊接
15、样机调试工作的调试要点有哪些？答：（1）电源第一；a：空调初载 b：
加载细调（2）先静后动（3）先分后合（3）使用稳压电源/稳流电源进行调试。

16、电子产品的检验时间有哪些？答：（1）入库前的检验（2）生产过程中的检验（3）整机检验
17、电子产品的包装作用是什么？答:包装一方面起保护作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用。

18、工艺的概念是什么？答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具对各种原材料、半成品加工或者处理，使之最后成为符合技术要求的产品艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。

19、PCB的概念是什么？答：印制电路板
20、铜箔的蚀刻方法有哪些？答：（1）液体感光胶法（2）感光干膜法（3）丝网漏印法
21、SMT技术的概念是什么？
答:直接将SMD元器件平卧在印制电路板的铜箔表面进行安装和焊接。

22、检验的概念是什么？答：检验是利用一定的手段测定出产品的质量特征，并与国际、部标、企业标准等公认的质量标准进行比较，然后做出产品是否合格的判定。

23、调试方案的概念是什么？答：调试方案是指制订出一套适合某一类电子产品调试的内容及做法，使调试工作进行顺利并能取得良好的效果。

24、包装的概念是什么？答：包装是对部件或成品为方便运输、存储和装卸而进行的打包。

25、电子工艺文件的概念是什么？答：电子工艺文件是指导工人操作和用于生产、管理等技术文件的总称，是根据电子产品的电路设计，结合本企业的实际情况编织而成的。

电子工艺文件是实现产品加工、装配和检验的技术依据，也是生产管理的主要依据。

26、简述普通二极管的测试。

答：（1）判别极性：将万用表选在R*100或R*1K 档，两表笔分别接二极管的两个电极；（2）检查好坏：可以通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏；（3）判别硅、锗管：若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。

27、简述印刷导线的布线规则。

答：（1）导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远；（2）导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角；（3）当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。

（4）印制导线的公共地线，应尽量布置在印制导线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔做公共地线；（5）尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板之间的粘合剂受热产生的挥发性气体，当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。

28、简述粘合表面的处理。

（58）答：（1）一般处理方法:对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油污，待清洗剂挥发后即可粘结。

（2）化学处理：有些金属在粘结前应进行酸洗，使表面形成牢固的氧化层再实行粘结。

（3）机械处理:有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行粘结。

29、简述电烙铁的使用。

(73) 答：（1）安全检查：先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否牢固、固
定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。

（2）新烙铁头的处理：新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。

30、简述电子元器件安装时要遵循的基本原则。

（113）答：（1）元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重；（2）元器件安装的方向：电子元器件的标记和色吗部位应朝上，以便于辨认，水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元器件的数值读法则应该保证从上至下；（3）元器件的距离：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm，引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝缘套管。

对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右，对竖直安装的元器件，元器件离印制板的距离应在3mm-5mm左右。

31、简述印制电路板的设计步骤。

答：（1）确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定原器件的安装方法；（2）在印制电路板上布设导线和元器件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径；（3）用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。

32、简述电子产品的调试程序。

答：（1）通电检查；（2）电源调试；a 电源空载 b 加负载时电源的细调；（3）分级分板调试；（4）整机调试；（5）整机性能指标的测试；（6）环境试验；（7）整机通电老化；（8）参数复调。

33、简述指针式万用表的使用技巧中的“舍近求远”、“偷工减料”、“联合作战” 、“孤身求敌”。

(59) 答：（1）舍近求远:转动万用表的拨盘时，一定要顺时针旋转，如原来的档位是R*100档，想要扭转到R*1K档，就要顺时针旋转一大圈才行，不要图方便逆时针转一档，这样能有效的保护万用表的多刀多掷开关，使之不损坏。

（2）偷工减料：测量电路的通断和测量发光二极管和三极管的PN结阻值时，不必做欧姆档的校准工作。

（3）联合作战：用指针式万用表测量发光二极管时，采用两个指针式万用表串联，将甲表的红表笔插入乙表的黑表笔插孔中，用甲表的黑表笔和乙表的红表笔来测量发光二极管。

（4）孤身迎敌：在测量220V、380V或更高电压的交流电时，要用一只手像使用筷子那样用表笔进行测量，不要用两只手各握住一只表笔进行测量，以避免造成意外触电事故。

34、简述手工自制印制电路板中描图法的制作过程。

（99）答：（1）简板（2）清板（3）拓图（4）描图（5）修整（6）腐蚀（7）去漆（8）打孔（9）修板（10）涂助焊剂。