电镀知识培训

PPT文档演模板
电镀知识培训
㈤电镀药水组成： 1.纯水：建议总不纯物至少要低于5ppm(10μs/cm以下)。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂 ( 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗 氧化剂等 ) 。
㈥电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越 高膜厚越厚，
PPT文档演模板
电镀知识培训
㈨ 表面处理知识培训概念
1.电镀：利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程 。
2.化学腐蚀：金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。
3.电化学腐蚀：金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀 。
4.电解质：在溶解或熔化状态下能导电的物质。
5.阳极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金属的电
Underplating (打底) ，故在 50μ˝ 以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30μ˝ ( 可 能考虑到折弯或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黄金电镀 ) ：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格 时， 皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从薄金GF(俗称1μ˝)一直到 50μ˝厚 金，依照2005年的主流厚金已经降到15μ˝。 4.Pd-Ni Plating(钯镍电镀)：目前普遍规格约为15~20μ˝。
3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。
4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5. 镀锡(Sn)：增进焊接能力。
PPT文档演模板
电镀ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ识培训
㈣ 端子电镀流程： 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。 2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸，最新使用抛光活化酸。 3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。 6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之 。 7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。 8.干燥：使用热风循环烘干。 9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型居多。
极电位负的金属镀层。
6.阴极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金属的电
极电位正的金属镀层。
7.局部腐蚀：腐蚀破坏主要集中在表面局部区域，而其它部分几乎未
受腐蚀的一种现象。
8.应力腐蚀：金属材料在应力和环境腐蚀共同作用下发生的开裂现象
。
PPT文档演模板
电镀知识培训
10.氢脆：金属或合金吸收氢原子和有应力存在下而引起的脆性。 11.接触电势：两种不同的导电材料接触时，在界面上产生的电势差。 12.晶间腐蚀：沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。 13.覆盖能力：在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表
但是过 高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响 膜厚分布。 PPT文档3演模.板搅拌状况：搅拌效果越好,电镀效率越好.有空电镀气知识、培训水流、阴
㈦ 电镀厚度： 在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二： 其一： μ˝ ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。 其二： μm ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。
电镀知识培训
PPT文档演模板
2020/11/29
电镀知识培训
㈠电镀基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等)。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的：
电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。
2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。
一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1μm相当于 39.37μ˝，为了方 便记忆 ，一般以40计算，即假设电镀锡3μm 应大约为 3°40=120μ˝ 。 1.Tin Alloy Plating ( 锡合金电镀 ) ：作为焊接用途，一般膜厚在
100~150μ˝ 。 2.Nickel Plating ( 镍电镀 ) ：现在市场上 ( 电子连接器端子 ) 皆以其为
面的能力。 14.主要表面：物件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对物件
的外观和使用性能极为重要。 15.局部厚度：在主要表面内进行规定次数厚度测量的算术平均值。 16.最小局部厚度：在一个工件的主要表面上所测得的局部厚度的最
小值。 ㈩ 常用涂覆方法 1.电镀及复合电镀：用直流或脉冲电流电解的方式，在金属或非金属表 面沉积一层另一种金属或合金镀层，或沉积金属与金属氧化物，或沉积 金属与非金属的复合镀层。
PPT文档演模板
电镀知识培训
㈧ 镀层检验： 1.外观检验：目视法、放大镜 ( 4~10倍 ) 。 2.膜厚测试：X-RAY 荧光膜厚仪。 3.密着试验：折弯法、胶带法或并用法。 4.焊锡试验：沾锡法，一般 95% 以上沾锡面积均匀平滑即可。 5.水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。 6.抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮。 7.耐腐蚀试验：盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验 。
PPT文档演模板
电镀知识培训
PPT文档演模板
电镀知识培训
㈡电镀的方法：
1.滚镀(Barrel Plating)：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入 镀槽中进行电 镀，一般不适合大型对象，比较适合小对象。
2.挂镀(Rack Plating)：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中 进行电镀，一 般不适合太小的对象，比较适合中大型对象。