半导体器件物理I复习笔记备课讲稿
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
半一复习笔记
By 潇然
2018.1.12 1.1平衡PN结的定性分析
1. pn结定义:在一块完整的半导体晶片(Si、Ge、GaAs等)上,用适当的掺杂工艺使其一边形成n型半导体,另一边形成p型半导体,则在两种半导体的交界面附近就形成了pn结
2. 缓变结:杂质浓度从p区到n区是逐渐变化的,通常称为缓变结
3. 内建电场:空间电荷区中的这些电荷产生了从n区指向p区,即从正电荷指向负电荷的电场
4. 耗尽层:在无外电场或外激发因素时,pn结处于动态平衡,没有电流通过,内部电场E为恒定值,这时空间电荷区内没有载流子,故称为耗尽层
1.2 平衡PN结的定量分析
1. 平衡PN结载流子浓度分布
2. 耗尽区近似:一般室温条件,对于绝大多部分势垒区,载流子浓度比起N区和P区的多数载流子浓度小的多,好像已经耗尽了,此时可忽略势垒区的载流子,空间电荷密度就等于电离杂质浓度,即为耗尽区近似。所以空间电荷区也称为耗尽区。在耗尽区两侧,载流子浓度维持原来浓度不变。
1.4 理想PN结的伏安特性(直流)
1. 理想PN结:符合以下假设条件的pn结称为理想pn结
(1) 小注入条件—注入的少数载流子浓度比平衡多数载流子浓度小得多;Δn (2) 突变耗尽层条件—外加电压和接触电势差都降落在耗尽层上,耗尽层中的电荷是由电离施主和电离受主的电荷组成,耗尽层外的半导体是电中性的。 (3) 通过耗尽层的电子和空穴电流为常量,不考虑耗尽层中载流子的产生及复合作用; (4)玻耳兹曼边界条件—在耗尽层两端,载流子分布满足玻耳兹曼统计分布。 2. 理想pn结模型的电流电压方程式(肖特来方程式): 1.5 产生-复合电流 1. 反偏PN结的产生电流 2. 正偏PN结的复合电流 1.6 理想PN结交流小信号特性 1. 扩散电阻 2. 扩散电容 1.7 势垒电容 在考虑正偏时耗尽层近似不适用的情况下,大致认为正偏时势垒电容为零偏时的四倍,即 1.8 扩散电容 定义:正偏PN结内由于少子存储效应而形成的电容 1.9 PN结的瞬态 1.10 PN结击穿 1. 雪崩击穿 (1) 定义:在反向偏压下,流过pn结的反向电流,主要是由p区扩散到势垒区中的电子电流和由n区扩散到势垒区中的空穴电流所组成。当反向偏压很大时,势垒区中的电场很强,在势垒区内的电子和空穴受到强电场的漂移作角,具有很大的动能,它们与势垒区内的晶格原子发生碰撞时,能把价键上的电子碰撞出来,成为导电电子,同时产生一个空穴。 (2) 击穿电压 ,与NB成反比,意味着掺杂越重,越容易击穿; (3) 临界电场 (4) 特点 (5) 提高雪崩击穿电压的方法 2. 齐纳击穿 (1) 定义:隧道击穿是在强电场作用下,由隧道效应,使大量电子从价带穿过禁带而进入到导带所引起的一种击穿现象。 (2) 特点 (3) 注意事项(帮助理解) 隧道击穿时要求一定的NVA 值,它既可以是N小VA大;也可以是N大VA 小。 前者即杂质浓度较低时,必须加大的反向偏压才能发生隧道击穿。但是在杂质浓度较低,反向偏压大时,势垒宽度增大,隧道长度会变长,不利于隧道击穿,但是却有利于雪崩倍增效应,所以在一般杂质浓度下,雪崩击穿机构是主要的。 而后者即杂质浓度高时,反向偏压不高的情况下就能发生隧道击穿,由于势垒区宽度小,不利于雪崩倍增效应,所以在重掺杂的情况下,隧道击穿机构变为主要的。 附:二极管模型与模型参数 2.1 BJT直流特性-定性分析 2.2 BJT直流特性-定量分析 1. 基础关系 ① In(X1)=In(X2),In(X3)=In(X4),耗尽区不考虑复合; ② IE=In(X2)+Ip(X1),即发射极电流等于E→B电子的扩散电流与B→E空穴的扩散电流之和;此处可推导γ0 ③ In(X2)=In(X3)+IvB,即E→B电子的扩散电流,等于进入C的电子的漂移电流与在B区因电子复合产生的复合电流之和;此处可推导αT0 2. 发射结的发射效率γ0 对于NPN型晶体管,γ0定义为注入基区的电子电流与发射极总电流之比,即有 (定义) 代入Ip(X1)(B区空穴注入E区扩散电流)以及In(X2)(E区电子注入B区电子电流),得下式 3. 基区输运系数αT0 对于NPN晶体管,定义为到达集电结边界X3的电子电流In(X3)与注入基区的电子电流In(X2)之比,即有 (定义) 代入复合电流与E→B电子的扩散电流,再利用扩散系数与扩散长度的关系消去寿命τ 2.3 非均匀基区晶体管的直流电放大系数 1. 形成过程:以NPN晶体管为例,在B区内,人为令靠近E区的部分掺杂浓度高,靠近C区的部分掺杂浓度低→产生浓度差,多子空穴从左扩散至右→左边空穴浓度低于杂质浓度,带负电荷;右边空穴浓度高于杂质浓度,带正电荷→产生向左的电场→电场强度一直增强,直到空穴的扩散运动强度等于漂移运动强度 2. 目的:少子在基区中不但有扩散运动,还有漂移运动,甚至以漂移运动为主→缩短少子的基区渡越时间,有利于提高基区输运系数与电流放大系数 3. 方法:已知基区多子掺杂浓度→利用基区空穴扩散电流与漂移电流大小相等,算出基区电场强度E→已知基区电子电流IEn,算出B区少子电子浓度随距离x、基区漂移系数η的关系式,如下图 4. 结论 ①同样的InB,漂移晶体管的基区少子总数下降(少子浓度曲线下方面积即代表总数);杂质分布越陡峭,少子总数下降越厉害 ②发射极注射效率γ0无变化,基区输运系数αT0 = 1 -W^2/ [λ(Lnb)^2],当基区漂移系数η为0时(即均匀正常掺杂)λ=2,η>>1时η=λ,故提高η可以提高电流增益 5. 提高电流放大系数的措施 ①适当增大E区Gummel数GE ②适当减小NB ③减小基区宽度