PCB多层压合工艺课件
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路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
路漫漫其悠远
什么是PCB压合工艺
PCB（多层）压合工艺是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板（覆铜板 ）
按一定顺序叠合，然后在高温高压条件下将其粘结为一体。在高温高压条件 下，半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。这个 过程是树脂由半固化（B阶）向固化（C阶）状态转变的过程，伴随着树脂熔 注意：融只再有三冷层却或固三化层以将上各的种PCB材才料会用粘到结压在合工一艺起，。而单面板和双面板无需压合，不会采用压合工艺
路漫漫其悠远
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶 。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
➢ 积层压合（Buildup Multilayer）
以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
铜箔---用于制作PCB板的导体线路
铜箔类型 按制作工艺分类：压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔（ED铜） 通过电化学的方法，将硫酸铜溶液中的铜离子电解出来形成箔状。铜箔断面具有
纵向生长的柱状结晶。用这种方法制成的铜箔，一面光滑, 称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？
路漫漫其悠远
什么是PCB
PCB
PCB(Printed Circuit Board)，印制电路板或印刷线路板，用以承载电子器 件和元件，是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板由哪些材料组成？
印制电路板由导电图形层（铜）、绝缘材料层（环氧树脂等）和增强材料（玻纤布等）组成。
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
我们通常的所说的多少层PCB板，就是以导电图形层（含铜层）数量来定义的，如16层（16L）板，就是指导电图形层有 16层。 路漫漫其悠远
印制电路板的分类？
PCB
以电路层数分类：单面板（Single-Sided Board）、双面板（Double-Sided Board）和多 层板（Multi-Layer Board，三层或三层以上）。
路漫漫其悠远
PCB在哪一年诞 生？由谁发明
？
奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年（29岁），他首 先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术 运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业 用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用 。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连 接完成的。
➢ 瘤化处理的作用 ✓ 增大铜面的比表面积，增加铜面与树脂的接触面积。 ✓ 增大铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力(又称为范德华力)。
➢ 瘤化处ຫໍສະໝຸດ Baidu的目的
增加铜箔与树脂的结合强度，提高PCB板的使用可靠性。 压延铜箔（HTE铜）
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
PCB多层压合工艺课件
路漫漫其悠远 2020/4/13
本课程培训的思路
本课程讲述的不是理论科学知识，而是一门实用工艺技术，是 一门在不断发展变化的技术，既然是一门发展变化的技术，那么 我今天所讲的，到了明天有了更先进的技术可能就不是这么一回 事了。
因此，在学习本课程时，希望各位以怀疑的态度、以辨证的眼 光看待我今天所讲的，不要死记硬背一些概念，而是要知道产生 这些概念的原理。通过本课程的学习，不光知道该怎么做？更要 知道为什么这么做？如果不这么做会有什么风险？还有没有更好 的方法？
以绝缘材料类型分类：刚性板（Rigid PCB）、柔性板（Flexible PCB）和刚挠结合板（刚 柔结合板或软硬结合板，R-F PCB）
印制电路板还可根据产品工艺特点（如铜/铝基板、背板、HDI板、软硬结合板、埋容/埋阻板、埋铜块板 、嵌铜块板、阶梯板、分级分段金手指板等）、产品应用场景（如LED板、通讯板、服务器、光模块、 微麦板、高速板等）等进行分类，在此不做一一赘述。
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
路漫漫其悠远
什么是PCB压合工艺
PCB（多层）压合工艺是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板（覆铜板 ）
按一定顺序叠合，然后在高温高压条件下将其粘结为一体。在高温高压条件 下，半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。这个 过程是树脂由半固化（B阶）向固化（C阶）状态转变的过程，伴随着树脂熔 注意：融只再有三冷层却或固三化层以将上各的种PCB材才料会用粘到结压在合工一艺起，。而单面板和双面板无需压合，不会采用压合工艺
路漫漫其悠远
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶 。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
。
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PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
路漫漫其悠远
PCB压合方式（叠层结构）
➢ 覆铜板（Core）+P片+铜箔
以6层板为例，由两张core+P片+铜箔压合而成。
➢ 覆铜板（Core）+P片+覆铜板（Core）
以6层板为例，由三张core+P片压合而成。
➢ 积层压合（Buildup Multilayer）
以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
铜箔---用于制作PCB板的导体线路
铜箔类型 按制作工艺分类：压延铜箔和电解铜箔
电解铜箔（ED铜） 通过电化学的方法，将硫酸铜溶液中的铜离子电解出来形成箔状。铜箔断面具有
纵向生长的柱状结晶。用这种方法制成的铜箔，一面光滑, 称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？
路漫漫其悠远
什么是PCB
PCB
PCB(Printed Circuit Board)，印制电路板或印刷线路板，用以承载电子器 件和元件，是电子元器件电气连接的载体。
印制电路板由哪些材料组成？
印制电路板由导电图形层（铜）、绝缘材料层（环氧树脂等）和增强材料（玻纤布等）组成。
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
路漫漫其悠远
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
我们通常的所说的多少层PCB板，就是以导电图形层（含铜层）数量来定义的，如16层（16L）板，就是指导电图形层有 16层。 路漫漫其悠远
印制电路板的分类？
PCB
以电路层数分类：单面板（Single-Sided Board）、双面板（Double-Sided Board）和多 层板（Multi-Layer Board，三层或三层以上）。
路漫漫其悠远
PCB在哪一年诞 生？由谁发明
？
奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年（29岁），他首 先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术 运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业 用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用 。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连 接完成的。
➢ 瘤化处理的作用 ✓ 增大铜面的比表面积，增加铜面与树脂的接触面积。 ✓ 增大铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力(又称为范德华力)。
➢ 瘤化处ຫໍສະໝຸດ Baidu的目的
增加铜箔与树脂的结合强度，提高PCB板的使用可靠性。 压延铜箔（HTE铜）
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
路漫漫其悠远
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
PCB多层压合工艺课件
路漫漫其悠远 2020/4/13
本课程培训的思路
本课程讲述的不是理论科学知识，而是一门实用工艺技术，是 一门在不断发展变化的技术，既然是一门发展变化的技术，那么 我今天所讲的，到了明天有了更先进的技术可能就不是这么一回 事了。
因此，在学习本课程时，希望各位以怀疑的态度、以辨证的眼 光看待我今天所讲的，不要死记硬背一些概念，而是要知道产生 这些概念的原理。通过本课程的学习，不光知道该怎么做？更要 知道为什么这么做？如果不这么做会有什么风险？还有没有更好 的方法？
以绝缘材料类型分类：刚性板（Rigid PCB）、柔性板（Flexible PCB）和刚挠结合板（刚 柔结合板或软硬结合板，R-F PCB）
印制电路板还可根据产品工艺特点（如铜/铝基板、背板、HDI板、软硬结合板、埋容/埋阻板、埋铜块板 、嵌铜块板、阶梯板、分级分段金手指板等）、产品应用场景（如LED板、通讯板、服务器、光模块、 微麦板、高速板等）等进行分类，在此不做一一赘述。