RJ45金针端子表面电镀金Au层厚度、电镀镍Ni层厚度测试报告
电镀工艺评测报告模板
电镀工艺评测报告模板1. 概述本电镀工艺评测报告旨在对电镀工艺进行科学、系统、客观地评测，以便更好地了解工艺的优缺点，从而进一步提高电镀工艺的质量和效率。
2. 评测目标和指标2.1 评测目标本文档所评测的电镀工艺旨在用于制造各种电器元件、汽车零部件、装饰品及其他工业用品等。
2.2 评测指标本电镀工艺评测采用以下指标进行：•电镀层厚度•电镀层组织结构•电镀层粘附力•电镀层耐腐蚀性•电镀层的光泽度•电镀过程的可控性3. 评测方法3.1 样品制备在评测过程中，我们将采用两种不同的材料样品进行测试:•冷轧板材：作为正常的评测样品；•自制合金钢样品：作为异常情况下的评测样品，以模拟电镀过程中不同的材质情况。
3.2 参数设置在进行电镀工艺评测时，我们需要将以下参数进行设置：•镀液稳定性；•镀液pH值；•镀液电流密度；•镀液温度；•镀液搅拌性。
3.3 评测过程在进行电镀评测时，我们将分为以下步骤：•准备试样：首先需要进行必要的样品准备，如严格控制试样形状、清洗样品表面等；•镀液制备：根据实际情况制备镀液，并对镀液参数进行优化；•电镀过程：将试样放置在镀槽进行电镀，通过设置不同的镀液参数，对不同的样品进行测试；•清洗：将试样从镀槽中取出，并用水进行清洗；•测试样品：对样品进行质量评定，如测量镀层厚度、检查样品表面质量等。
4. 评测结果与分析4.1 电镀层厚度通过对试样进行测量，我们得到了镀层的厚度数据，如下表所示：样品镀层厚度（μm）样品1 3.7样品2 4.2样品3 2.9样品4 3.9样品5 4.1平均值 3.964.2 电镀层组织结构对着5个样品进行金相测试，发现5个样品的电镀层组织结构都非常好、紧密、均匀，并且没有出现异物和气孔的缺陷。
4.3 电镀层粘附力电镀层的粘附力检验采用划格法，结果显示所有的样品的电镀层粘附力都达到了Gt0紧密级别。
4.4 电镀层耐腐蚀性我们对样品的耐腐蚀性进行了盐雾试验，结果发现所有样品的电镀层都没有出现腐蚀现象。
电镀产品出厂检验报告(简单范本)
电镀产品出厂检验报告(简单范本)
电镀产品检验报告
型号规格
生产数量
序
号
检验项目
批号
判定基准
电镀良好、光泽均匀，无常
见的表面处理缺陷：气泡、电
检验依据
检验方法实测结果记录1外观检查镀烧伤、云雾、毛面、镀层毛刺、
外伤、漏镀、凹点、针眼群、粗
糙电镀、污迹、星云状麻点
目测2
电镀层厚度
测试
用膜厚测试仪测量电镀层厚度，应在0.5-0.8um之间
膜厚测试仪3
电镀层附着
力测试
用锋利小刀在表面上切割
1MM*1MM的格子，横纵数的格数不少于5格，划痕深
度应深及底层，然后用
刀片、3M胶纸
3M600#的胶纸贴在格子上。
用垂直于格子表面的方向快速拉起胶带，经附着力测试后，电镀层脱落面积《5%。
盐雾试验24小时合格
用1H铅笔，在电镀件表面以盐雾试验机4盐雾试验
5硬度测试
45度角1KG力划5条约5mm 长。
表面有1条以下划痕为
合格。
铅笔检验结论
检修职员具名检修部门签章。
RJ45可靠性试验项目、测试要求、判定标准、依据规范一览表
RJ45可靠性试验项目、测试要求、判定标准、依据规范一览表保持力Plug retention 用20磅的轴向载荷，将带锁扣的插头以每分钟5英寸的速度插入，维持5秒的负荷。
Apply an axial load of 20 pounds to plug housing at a rate of .5inch per minute with plug mated in jack and latch engaged.Maintain load for 5 seconds.封闭型插座57.83N Min开口型插座30N Min,插头不脱出插口Closed socket 57.83n min, open socket30n min.Plug shall not dislodge fromjack.EIA-364-9810PASS振动试验Vibration 将产品包装好放入纸箱放在振动台上进行振动。
振动频率10～55HZ之间变化，振幅0.4英寸,10-55-10HZ为一个循环，3个相互垂直的轴向各扫频5次持续2小时Subject mated plug and terminated jack to frequency range of 10to 55Hz with displacement amplitude of .014 (0.356mm) inch. Sweepcycles per direction shall be 5 in each direction of 3 axis whichare mutually perpendicular planes for 2 hours .最大不得超过1微秒的信号瞬断,产品没有物料和特性伤害,插头高度5.89mm.No discontinuities of 1 microsecondmaximum. Shall remain mated and showno evidence of physical damage. Plugmust meet 5.89mm.EIA-364-2810PASS抗焊接热试验Resistance to soldering heattest 测试产品浸入焊内,260+10/0℃,5～10sThe test specimen immerge in tin,260+10/0℃,5～10s塑壳无熔化、变形现象Plastic without melting, deformationphenomenonsEIA-364-5610PASS温度冲击Thermal shock （-40 ℃与85 ℃）为一个循环，每个循环1个小时，共做5个循环。
电镀层物理性能测试
检测方法
评定镀层与基体金属结合力的方法很多大多数为定性方法：
１弯曲试验 ２锉刀试验 ３划痕试验 ４热震试验 ５反向锯刀试验
试验方法
弯曲试验
在外力作用下使试样弯曲或拐折，由于镀层与基体金属（或中间镀层） 受力程度不同，两者间产生分力，当该分力大于其结合强度时，镀层 即从基体（或中间镀层）上剥离。任何剥离、碎裂、片状剥落的迹象
Nonmetals非金属 Semimetals半金属
Metals金属 Metals for Plating电镀金属
对样品要求
说明电镀层金属顺序（包括基材是何金属或 非金属） 测试点位置 对于合金镀层说明各成份比例 如：仿金中Cu.Zn比例
黑镍中Ni.Zn比例 枪色中Ni.Sn比例等。
磁性法及涡流法测厚
的测量和成份的分析。 依据标准：ASTM B568， ISO3497，GB/T16921
牛津制造：微焦X射线管
牛津微焦X射线管在更小的束斑下 激发更高的荧光X射线强度
高计数率，改善分析精度 到达更小的激发X射线束斑
控制激发束斑：多准直器程控交换
对不同形状、尺寸的样品，获取最高的荧光 X射线强度。 多种规格圆形、矩形准直器可供选择。 最多可安装6种准直器
原理 利用光学原理，对物体进行 放大，可以观察到物体表面 或断面的金相显微结构。
应用 通过对电镀用的底材、电镀层的横截面和表面的结构放大观察，
可分析电镀品的品质和找出缺陷（如气孔、裂纹、夹杂物、剥 皮等）产生的原因及测量镀层厚度。 依据标准：ASTM B487，ISO1463，GB/T6462
1、测定各种金属镀层的厚度。 2、测定多层金属镍之间的电位差。 依据标准：ASTM B504，ISO2177， ASTM B764
引脚镀层总结报告
关于引脚镀层的总结报告目录1、引脚或端头镀层原因 (1)2、文献引用 (1)3、安森美镀层分析 (1)3.1 安森美半导体首先考虑了五种外部镀层包括： (1)3.2 每一种解决方案都有优势和劣势： (2)4、降低镀层毛刺的措施 (3)5、个人总结 (4)1、引脚或端头镀层原因在电子产品中，用来组成电路的金属主要是铜和铜合金，由于铜容易氧化，使润湿性变差，因此一般要在其表面进行电镀处理。
2、文献引用国际锡金研究协会经可焊性实验证实，厚度为8um的新鲜纯锡或锡铅合金镀层，能获得最佳的可焊性，其中可焊性指数最高的是热沉积型锡涂层，它具有良好润湿金属和形成牢固接头的能力。
电镀后进行热熔的涂层也具有上述相同优点。
但在锌上涂敷锡，由于锌向涂敷层的扩散会引起可焊性急剧变坏，即使镀层很厚也不能避免这种影响。
为防止锌的扩散，在涂锡前，先电镀镍的阻挡层，厚度大于2.5um3、安森美镀层分析3.1 安森美半导体首先考虑了五种外部镀层包括：1、锡-银(Sn-Ag)镀层、2、锡-铋(Sn-Bi)镀层、3、锡-铜(Sn-Cu)镀层、4、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚框架、5、纯雾锡(Pure matte tin)镀层。
3.2 每一种解决方案都有优势和劣势：1、Sn-Ag镀层Sn-Ag镀层的锡含量约为3.5%，具有良好的可焊性和机械属性。
但是Sn-Ag镀层容易产生锡毛刺，这是所有高锡含量替代方案的主要可靠性风险。
由于材料成本较高，并且镀浴(plating bath，电镀溶液)控制程序复杂，Sn-Ag镀层比较昂贵。
在230℃下，Sn—Pb合金镀层可焊性较好。
Sn—Ag合金镀层的可焊性随温度升高而提高，当达到250℃时，可焊性与Sn—Pb合金镀层230℃的结果相当，这说明Sn—Ag合金镀层需要在较高的温度下焊接。
2、Sn-Bi镀层：自2000年以来， Sn-Bi作为引脚镀层已在日本得到广泛应用，因此人们开始对其密切关注。
电镀测试报告
□目视 □测厚仪 □盐雾测试 □其它：
外观
允许
标准
MIL-STD-105EII AQL
C-0
抽样数量
□符合ROHS标准
详见SGS报告
严重ACRE
轻.0ACRE
AQL
外 观 不 良 描 述
外观缺陷
不合格数量
功能检测
轻微
严重
抽样数量AC：0 Re 1
□发黄
□折弯测试
□合格：不脱镀层
□不合格：脱镀层
9、参照标准：□依客户标准 □GB/T6461-2002判定级别为级
判定方式：目视或用10倍放大镜观察，无 □白色 □黑色 □红色腐蚀点即判定合格
盐雾判定：
□合格： □不合格：
综合判定
问题描述：
□合格： □不合格：
核 准： 审 核： 制 表：
□合格： □不合格：
中 性 盐 雾 测 试
试验条件：
1、盐水溶液：a.氧化纳5% 值：±
2、压缩空气压力：±（kg/cm2）
3、喷雾量：~80cm2/h
4、盐水桶温度：47±1℃
5、试验室温度：35±2℃
6、试验室相对湿度：85%以上
7、放置方式：呈30°斜角
8、测试时间：□12H □24H □48H □72H □96H □H
□焊锡测试
□合格：饱满吃锡
□不合格：不吃锡
□发白
□发黑
□水印
□刮伤
□濡性测试
□合格：药水不散开
□不合格：成水珠状
□应力测试
□合格：
□不合格：
□脏污
□其它
外观判定：
□合格： □不合格：
膜厚测 试
项目/类别
AOV-L-J-009电镀层测试说明
测试电镀层（氧化层，钝化层）的有害物质含量，有以下说明1、只测电镀层（氧化层，钝化层）的六价铬(Cr6+)含量，若不能提供镀层厚度和镀层密度，测试报告只能显示以ug/50CM2为单位的结果，不能显示以mg/kg（ppm）为单位的结果，即不能和欧盟的限值1000mg/kg(ppm)作比较，无法判断是否超标。
但若以ug/50CM2为单位的结果是ND的，则不用换算也可以出mg/kg (ppm)的结果，即也是ND的。
测试电镀层（氧化层，钝化层）的六价铬(Cr6+)含量一般用水煮法（ISO3613、IEC62321等），即把整个电镀样品（含本体）放入沸纯水中煮一定时间（一般15-20分钟），镀层中六价铬(Cr6+)是很易溶于水的（但仅对最外层的电镀层起作用），拿出整个电镀样品，然后对溶液进行测试，即把一种显色液滴入溶液中，显色（紫红色）即为阳性（含有Cr6+），不显色即为阴性（不含有Cr6+）。
SGS的Cr6+测试一般只会给出阳性、阴性的测试报告，不会给出具体的PPM值，如果要给出具体的PPM值（提供镀层厚度和镀层密度），则必须对已经显色的溶液用UV进一步定量分析。
2、测电镀层（氧化层，钝化层）的铅，镉，汞含量，实验室的测试方法有两种，由于电镀层中的元素比较复杂，实验室会考虑两种方法一起操作。
一种是提供镀层厚度、密度，通过间接测试，计算后得到结果；另一种是直接测试退镀液，直接得到结果，不通过镀层厚度密度进行计算。
两种方法都有一定的不准确度，但是一般都可以测得一个合理的范围。
如果两种方法一起比较，结果会更接近真实值。
但客户往往无法提供镀层厚度和密度，就只能采取直接测试退镀液的方法来测试，会有一定的误差。
3、测电镀层的其他元素（除ROHS外的）含量：一般测得较多的是电镀层锡含量，镍含量，银含量等。
这些较上述1，2两点更为复杂。
但并非不能测。
请业务员接到此类测试的要求，请先与实验室进行沟通。
4、若电镀层（氧化层，钝化层）有两层及两层以上，则六价铬的测试只能测到最外层的含量；除了六价铬外，其他元素的测试都是基于整个电镀层的（不管有几层），也就是说，如果有一个样品电镀层是两层或两层以上的，测电镀层的铅含量的话，结果是基于整个镀层的，并不能测到基于某一层的。
电镀镀层质量检测报告
电镀（镀层）质量检测报告
客户名称： 产品编号： 产品名称： 生产日期：
防腐（盐雾）性能试验
盐雾试样类型
________小时中性 ( NSS )
________小时酸性 ( ASS )
________小时铜加速 ( CASS )
试样数量
依据规范
试样材质
□ABS基体镀镍
□ABS基体镀酸铜
第一值
第二值
第三值
备注
镀层结合力试验
试验方法
检验仪器
试验温度
试样材质
试样数量
保温时间
试验结果
检验员：
日期：
主
□ABS+PC基体镀酸铜
□ABS+PC基体镀铜镍铬
盐雾箱温度
饱和器温度
配制溶液PH值
盐雾沉降量
收集溶液PH值
试验时间
自 年 月 日 时 分
至 年 月 日 时 分
合计 小时连续试验
配制溶液比重
试验结果
镀层厚度试验
检测情况
检测情况
镀层种类
第一值
第二值
第三值
镀层种类
RJ45产品可靠性测试报告
保持力Plug retention 用20磅的轴向载荷，将带锁扣的插头以每分钟5英寸的速度插入，维持5秒的负荷。
Apply an axial load of 20 pounds to plug housing at a rate of .5inch per minute with plug mated in jack and latch engaged.Maintain load for 5 seconds.封闭型插座57.83N Min开口型插座30N Min,插头不脱出插口Closed socket 57.83n min, open socket30n min.Plug shall not dislodge fromjack.EIA-364-9810PASS振动试验Vibration 将产品包装好放入纸箱放在振动台上进行振动。
振动频率10～55HZ之间变化，振幅0.4英寸,10-55-10HZ为一个循环，3个相互垂直的轴向各扫频5次持续2小时Subject mated plug and terminated jack to frequency range of 10to 55Hz with displacement amplitude of .014 (0.356mm) inch. Sweepcycles per direction shall be 5 in each direction of 3 axis whichare mutually perpendicular planes for 2 hours .最大不得超过1微秒的信号瞬断,产品没有物料和特性伤害,插头高度5.89mm.No discontinuities of 1 microsecondmaximum. Shall remain mated and showno evidence of physical damage. Plugmust meet 5.89mm.EIA-364-2810PASS抗焊接热试验Resistance to soldering heattest 测试产品浸入焊内,260+10/0℃,5～10sThe test specimen immerge in tin,260+10/0℃,5～10s塑壳无熔化、变形现象Plastic without melting, deformationphenomenonsEIA-364-5610PASS温度冲击Thermal shock （-40 ℃与85 ℃）为一个循环，每个循环1个小时，共做5个循环。
48A端子金属镀层厚度测试技术
EIA STANDARD EIA-364-48A端子金屬鍍層厚度測試技術電子工業協會工程部NO.48測試技術金屬鍍層厚度測試技術(出自NO.1494標準建議，在EIA P-5.1連接器分部委員會監視下形成的)。
1.范圍：此測試技術包括單個規范所要求的几種測試方法，他們都可以用來測量端子表面拋光厚度。
2.目的：2.1此測試的目的是闡述端子表面電鍍層厚度的標準測量方法。
2.2此測試可能涉及危險性的所用有關的所有安全問題以及其應用所規定的所有條件。
因此，在應用此測試之前，建立正確的安全和健康拒以及決定此測試應用的有關限制是用戶自己的責任。
3.方法：3.1方法Ａ－金相學剖面圖3.1.1應用：此方法是在準備要測物的金相學剖面圖上進行直接測取讀數的技術。
當端子鍍層厚度為100微英寸（2.6mm微米）或更大時可以應用金相顯微鏡或光學顯微鏡，若當厚度小于Ｎ100微英寸時（2.6微米）,對金相切片的光學測量則認為不怎么精確，故建議用電子掃描顯微器（３EM）。
此技術應用于任何被測鍍層能夠裝配或和拋光面垂直的表面。
3.1.2優點：1.精確(在規定的厚度范圍內)；2.觀察的范圍不限為一點；3.直接讀數系統。
3.1.3存在不足：1.精確(在規定的厚度范圍內)；2.觀察的范圍不限為一點；3.直接讀數系統。
3.1.4存在不足：1.樣品準備存在很大程度困難；2.破坏性的測試方法；3.過多依賴操作者；4.ＳＥＭ系統价格昂貴；5.技術非常低。
3.2方法B-Beta粒子散射測試法3.2.1應用：此方法應用于當要測的鍍層合層平均原子數明顯不同于（+20%）鍍層基礎或被鍍材料層的原子數。
相對所用beta粒子的能量來說鍍層基礎或被鍍材料的厚度應為無穹大。
對全金屬鍍層來說，實際上可測量的最小厚度為２０微英寸（0.5微米）。
然而通過正確地選用同位素或標準，１０微英寸（0.25微米）以下的讀數也可以測取到，可測取的最大厚度為2000微英寸(51微米)。
连接器金属件电镀之品质检验要点VerB
驗證連接器在惡劣環境下適應狀況,此測試是采用混合氣 體測試試驗來模擬連接器在惡劣環境,看混合氣體通過鍍 金層針孔滲透到底材,而底層金屬被腐蝕的狀況
鍍層品質檢驗 混合氣體測試
MFG 混合氣體測試判斷標準 NG
鍍層品質檢驗
SEM&EDX 檢驗判斷 NG
SEM&EDX 檢驗
鍍層品質檢驗
檢驗工具: 10X 以上之 Microscope 顯微鏡
檢驗方法: 在特定點 檢驗鍍層之外觀
判定標準:電鍍品質外觀 需光澤均一,放大鏡觀不 可有起泡、底材露出、燒焦、電鍍不均 勻、剝落,鍍層光澤外觀
鍍層品質檢驗 外觀檢驗
外觀檢驗:
鍍層品質檢驗 外觀檢驗
外觀檢驗:
鍍層品質檢驗 外觀檢驗
外觀檢驗:
鍍層品質檢驗 焊錫性
判定標準: 沾錫面積 > 95%,判定焊錫性O.K 若 < 95%,可依其實際用途判定允收
鍍層品質檢驗 焊錫性
判定標準: 沾錫面積 > 95%,判定焊錫性O.K 若 < 95%,可依其實際用途判定允收
鍍層品質檢驗 焊錫性
判定標準: 沾錫面積 > 95%,判定焊錫性O.K 若 < 95%,可依其實際用途判定允收
測試工具: 蒸氣老化設備 測試方法: 將零件置於充滿持續蒸氣之容器中.
測試時間: 8h+/-15m (約等於倉儲在自然狀態下六個月)
判定標準: a.其外觀是否符合規格 b.是否影響其它特性.如:焊錫性
鍍層品質檢驗 鹽霧測試
鹽霧測試:
測試目的: 評估鍍層對鹽水噴霧的耐蝕程度 (主要針對Gold Flash鍍層)
測試工具: 尖嘴鉗(無牙平面型)
电子产品镀银测试报告模板
电子产品镀银测试报告模板1. 测试目的本次测试的目的是对电子产品的镀银质量进行评估，了解其表面镀银层的耐久性、均匀性、附着力以及对产品整体性能的影响。
2. 测试方法2.1 准备工作- 准备待测试的电子产品，确保其表面已经完成了银镀层。
- 准备必要的测试设备和仪器，包括显微镜、电子天平、剥离强度测试仪等。
- 调整测试环境，确保温度和湿度等因素对测试结果的干扰最小化。
2.2 测试项目本次测试将主要涵盖以下几个项目：2.2.1 表面镀银层的视觉检查使用显微镜对电子产品的镀银层进行观察和检查，评估镀银层的均匀性、无明显缺陷和氧化现象。
2.2.2 镀银层的附着力测试使用剥离强度测试仪对电子产品表面的镀银层进行剥离强度测试，评估其附着力。
2.2.3 镀银层的耐久性测试将测试样品置于高温高湿环境中，进行长时间的加速老化测试，评估镀银层的耐久性和抗氧化性能。
2.2.4 镀银层对产品性能的影响测试将测试样品连接到相应的电源和设备中，对产品的性能进行测试，以评估镀银层对产品整体性能的影响。
3. 测试结果3.1 表面镀银层的视觉检查通过显微镜的观察，镀银层整体均匀且无明显缺陷和氧化现象。
3.2 镀银层的附着力测试剥离强度测试结果显示，镀银层与产品表面的附着力达到了标准要求，并未出现明显的剥离现象。
3.3 镀银层的耐久性测试经过长时间的加速老化测试，镀银层未出现剥离、氧化和变色等现象，耐久性良好。
3.4 镀银层对产品性能的影响测试将测试样品连接到相应的电源和设备中，进行产品性能测试，测试结果显示镀银层并未对产品性能产生明显影响，良好的导电性能和防护性能得到保持。
4. 结论经过对电子产品镀银质量的全面测试和评估，得出以下结论：- 电子产品的表面镀银层均匀且无明显缺陷和氧化现象。
- 镀银层与产品表面的附着力良好，未出现明显的剥离现象。
- 镀银层具有良好的耐久性和抗氧化性能。
- 镀银层对产品的性能影响较小，仍能保持良好的导电性能和防护性能。