电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究

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析。ｃ
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（ｂ）日・回・团・回啼圈・回・囹・圈 ◆ 曰
图２电镀铜柱的工艺流程
２．２．２除油时间对电镀铜柱均匀性的影响
选用８块覆铜板，按照图１及图２（ａ）流程进行制作电镀铜柱。电镀前不通过等离子蚀刻，每组测试各４块，进行编号，电镀前预处理除油时间分别为３６０ｓ￣ＨｌＯ００ｓ。采用金相显微镜观察铜柱厚度对比除油时间对电镀铜柱均匀性的影响，并使用ＪＭＰ【１分析软件（一种实验数据分析软件）进行方差分析。
７５．５０７１．２０７１．００７５．８０７５．８０７３．６０７４．４０７１．００７４．４０７４．４０５９－３０５７．９０５４．３０６０．５０５４＿３０６０－３０５８．９０６２．２０５８．９０５８．１０
’
匀性具有显著影响。
表２不同除油时间的电镀铜柱厚度数据（单位：ｍ）项目编号最大值最小值
平均值
除油３６０ｓ１２３４整体
趟戡辅嚣
除油１０００ｓ１２３４整体
Байду номын сангаас
３结果分析与讨论
３．１除油时间对电镀均匀性的影响
电镀前预处理的除油时间分别为３６０ｓ和１０００ｓ的电镀铜柱厚度数据如表２所示，表３５Ｎ图３为ＪＭＰ分析软件对除油时间影响电镀铜柱均匀性的方差分析结果。从总体上看，除油时间由３６０ｓ延长至１０００Ｓ，电镀铜柱厚度数据的标准偏差由３．９６ｇｍ降低到３．２６ｇｒｎ，降低了０．７ｐｍ，电镀铜柱的极值则从２１．５ｐｍ减小到１６－３ｇｕｎ，减小量为５．２ｐｍ；Ｐ
．
１３４．
２０１５秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
孔金属化和电镀ＨｏｌｅＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇａｎｄＰｌａｔｉｎｇ
值为０．０１２３＜０．０５。因此，除油时间Ｆｈ３６０ｓ延长至１０００Ｓ，电镀铜柱的均匀性得到提高，且除油时间对电镀铜柱均
２．２．４不同除油时间处理对电镀前铜面的影响
取３块覆铜板，在通过除油、水洗和热风烘烤处理，除油时间分别为０、３６０ｓ和１０００Ｓ；采用水滴接触角测试仪测试覆铜板铜面浸润性，并采用非接触３Ｄ轮廓仪和ＳＥＭ观察铜面的粗糙度情况。
２．２．３电镀前的ＰＩａｓｍａ处理对电镀铜柱均匀性的影响
选取４块覆铜板，进行编号，按照图１及图２（ａ）流程进行制作电镀铜柱；再选取４块覆铜板，进行编号，按照图１及图２（ｂ）流程进行制作电镀铜柱，ｐｌａｓｍａ的能量为５ｋＷ，扫描时间９０Ｓ，除油时间均为１０００Ｓ，电流密度为１．８Ａ／ｄｍ２，电镀时间１００００Ｓ，进行电镀铜柱。退膜后的铜柱采用金相显微镜观察ｐｌａｓｍａ处理对电镀铜柱均匀性的影响，并用ＪＭＰ分析软件进行方差分析。
孔金属化和电镀ＨｏｌｅＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇａｎｄＰｌａｔｉｎｇ
２０１５秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛
用退膜溶液去除干膜，再采用金相显微镜测试铜柱厚度观察不同的前处理对均匀性，并对实验结果进行方差分
２．２．５Ｐｌａｓｍａ处理对电镀前干膜面与铜面的影响
ｐｌａｓｍａ处理对电镀前干膜与铜面影响的实验设计如表１所示，除油时间均为１０００Ｓ。采用水滴接触角测试仪观察铜面的表面张力和干膜面的浸润性，并采用非接触３Ｄ轮廓仪和ＳＥＭ分析铜面的粗糙度情况。
表１ｐｌａｓｍａ处理对电镀前干膜与铜面影响的实验设计
项目
实验内容
Ｔｅｓｔｌ覆铜板一除油一水滴接触角测试仪观察Ｔｅｓｔ２覆铜板一ｐ１ａｓｍａ一除油一水滴接触角测试仪观察Ｔｅｓｔ３覆铜板一图形转移一水滴接触角测试仪观察Ｔｅｓｔ４覆铜板一图形转移一ｐｌａｓｍａ一水滴接触角测试仪观察Ｔｅｓｔ５覆铜板一图形转移一除油一水洗一热风烘烤一非接触３Ｄ轮廓仪和ＳＥＭ分析Ｔｅｓｔ６覆铜板一图形转移— ÷ ｐｌａｓｍａ一除油一水洗一热风烘烤一非接触３Ｄ轮廓仪和ＳＥＭ分析