SMT手机钢网开孔方法

SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

SMT钢网开口规范

四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金板,化银板就不要开口,中间的焊盘如图示数据开椭圆形,要保证安全距离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开口,要注意保证安全距离0.3mm.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.

SMT钢网开口规范

据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡

SMT钢网开孔解决方案方法

3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.50mm 内距: 0.30mm
4、BGA 零件（二）
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
5、BGA 零件（三）——AMB
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206）开孔
1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3M 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

SMT钢网开刻作业指导书

二、操作123.1开刻方式3.23.3456主要有0.08mm 、0.10mm 、0.12mm 三种：3.2.1 BGA pitch ＞0.5mm 时用0.10mm 钢片；3.2.2 BGA/CON pitch ≤0.5mm 时用0.08钢片；3.2.3 模组板用0.12mm ，特殊要求另行说明；钢网数据确认接到客户数据或通知拿实物开钢网后，由工程部进行数据核查确认；2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页文件编号XXX-QPA-ENG001制定日期XX 电子科技有限公司一、操作流程四、相关图片三、注意事项SMT 钢网开刻作业指导书1.钢网数据异常时，根据市场部提供的联络方式将其回馈客户处理，工程部无法与客户沟通及处理之异常，交由市场部处理；2.有斜角度的BGA 和连接器都须把角度写在钢网上；3.钢网必须抛光；4.特殊开孔方式，由工程师提出，作单独更改；客户有特殊要求，按客户要求开刻；5.FPC 在钢网上必须横向摆放，如果FPC 在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。

激光软板要求 1. 芯片开孔要求及方式，四边引脚长度按1：0.9开孔MM ，宽度不变，四边与四角相邻引脚最小位置距离保持0.4MM ，四角以原面积1：0.85开扇形模块圆焊盘要求普通组件网孔按1：1.2；二极管网孔按1：1.5；钢网厚度0.15mm 。

钢网外框尺寸420×520mm （半自动印刷机）；650*650mm （全自动印刷机）；开口方式 4.1 0201元件：按1:1.3开，内距保持0.15mm ；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；4.2　0402元件：按1:1.5开，内距保持0.25mm 且开为子弹头；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；4.3　0603元件（方焊盘）：按1:1.3开，开直径为PAD 边长1/3半圆防锡珠槽；4.4　0603元件（圆焊盘）：按1:1.2开；4.5 0805以上元件：按1:1开, 开直径为PAD 边长1/3半圆防锡珠槽；数据转发确认数据无异常、开钢网属实后，由工程部转发至钢网供货商开钢网；并记录在‘钢网开刻记录’电子文件。

SMT钢网开孔经验

钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）：件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整，二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ）标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

SMT钢版开孔技术

鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的焊盘制作 11-mil 的模板开孔。微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。

SMT钢网开口要求

类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。

2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。

3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。

4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。

5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM，阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件焊盘以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM456786253CPU9 10 11 12 132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。

≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。

（四角上有PAD的要开。

）4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6。

135射频IC36射频IC37射频IC38充电IC 元件39射频测试座40GPS 芯片41T 卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥。

SMT钢网开孔教程

1.0 General Specification: IPC-7525 总体说明1.1 Area Ratio > 0.66;1.2 Aperture hole cliff shall be smooth. For fine pitch components, Stencilfabrication method shall be electro polished;孔内壁应平滑，钢板制作应抛光。

1.3 Aperture shape shall be conversely cone-shaped.开孔应是倒锥形。

2.0 Aperture Fabrication Requirement: 孔的制作要求：2.1 Fine Pitch IC: Aperture Width reference to below list 1细间距：开口宽度参考下表一2.2 Chip, SOT, MELF and BGA: aperture Size reference to below list 2Chip，SOT，MELF和BGA：开口尺寸参考表二2.3 Aperture size of exclusive Components in List 1 and List 2 shall be 95% tocounter pads.表一和表二以外的元件应按95%开口。

3.0 Single aperture size shall not exceed 3x3mm.单一开口应小于3X3mm4.0 Tension :For new stencil , tension ≥ 35 N/cm5.0 Marks engraved in PCB side:Color: BlackSize: identical to one of PCBFor MPM AP21 and UP2000.6.07.0 Indicated information on stencil:SANMINA-SCI SYSTEM(KUNSHAN)CO.LTD.SMT LASER STENCILMODEL: xxxxxxxx REV: xTHICK= 0.xx mm (or THICK= 0.xxmm~0.xxmm) DATE: xxxx-xx-xx8.0 Overall PCB Apertures shall be central to the stencil and outer frame.PCB的开口应在钢板的中心9.0 Stencil Frame: 736mm X 736mmFrame Material：40mm X 40mm( +/-5mm)。

【SMT资料】SMT钢板开孔技术简介PPT(32页)

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电铸成形的缺点:
因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正。如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果。还有，如果清洗过程太用力，密封“块”可能会去掉。
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5.3 激光切割的鋼板
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈鋼鋼板的特点是没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会。鋼板制作有良好的位置精度和可再生产性。 Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉少，意味着出错机会少。虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。激光技术是唯一允许现有的鋼板进行返工的工艺。
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二、鋼板的作用
鋼板的定义：一种SMT专用模具（又稱模板）
鋼板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在鋼板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备鋼板。可是，应该记住，还有比鋼板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、鋼板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。
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圖一
5.2 电铸成形(Electroforming)
电铸成形，一种递增而不是递减的工艺，制作出一个镍金属鋼板，具有独特的密封(gasketing)特性，减少锡桥和对鋼板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力，改进锡膏释放。

钢网开孔规范1

焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外扩0.3
开孔方式开孔方式开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊盘的中间开1.1mm的长度，固定脚在原始焊盘上中间的上方开制两个点，每个点的
形状为
21:射频开关
22：联芯科技的大
24： 0603&0805
25：智能手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出

SMT钢板开孔技术简介

鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為 27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽鋼的缺點是蝕刻為困難.
鋼板開孔技朮簡介
目录
一、序言二、鋼板的作用三、鋼板的結構四、鋼板的演變五、鋼板的制造技術六、造制技術的比較
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對鋼板設計的要求也越來越高.
絲網
張網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和
MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′(inch) ，采
用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
5KHz
4) 切割速度根據刀具進行調節
5) 金屬板厚度 0.1~0.15mm
三、鋼板的結構
鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻制成的金屬板,覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外,將金屬薄片完全蓋住,蝕刻后,再將覆蓋層去除,將此金屬薄片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板,一般建議使用柔性鋼板的粘接方式,因為金屬絲網可令鋼板在其牽引下變得平坦無彎曲.

SMT手机行业钢网开孔规范

SMT⼿机⾏业钢⽹开孔规范Stencil 开制特殊元件规定
1. 电池连接器
2.
FEM
3. 侧键
6．如下形状IC焊盘的开孔⽅式
7．T卡座
8．以下IC
开孔⽅式
9．以下IC 的开孔⽅式
11．以下IC 开孔⽅式
12． SOCKET 开孔⽅式
13．以下IC开孔⽅式
14．以下兼容焊盘开孔⽅案
15．以下元件开法
16．以下IC开法：
17．以下元件开孔⽅式：
18．射频头开法
19．以下IC 的开法
20．此类连接器：
A 、钢⽹厚度为0.12mm 的，外扩0.1mm ，内切0.1mm ：
B 、钢⽹厚度为0.10mm 的，外扩0.1mm ：
21．⽿机座开孔：
23．以下IC 开法：
24．尾插：
25．霍尔：
26． SIM 卡座：
27．
28．屏蔽罩开法：
如果空间允许，外扩0.4mm ，内扩0.2mm ，两端各外扩0.5mm ；如果空间不够，需保证与其它元件0.3mm 的桥，两端需各外扩0.3mm 。

29．
WIFI 钢⽹开法：
30．
以下两IC 的开法
31．。

SMT钢网开孔经验

钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）：件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整，二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ）标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

SMT钢网开孔要诀

一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。

0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。

大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。