普通半导体制冷片型号、规格、参数

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半导体制冷片选择

半导体制冷片选择

致冷片的性能在应用致冷片前,要进一步的了解它的性能,实际上致冷片的冷端从周围吸收的热Qπ外,还有两个,一个是焦耳热QJ;另一个是传导热QK。

电流从元件内部通过就产生焦耳热,焦耳热的一半传到冷端,另一半传到热端,传导热从热端传到冷端。

产冷量QC=Qπ-QJ-QK=(2P-2n)。

Tc。

I-1/2j2R—K(Th-Tc)式中,R表示一对电偶的总电阻,K是总热导。

热端散掉的热Qh=Qπ+Qj—Qk=(2p-2n).Th.I+1/2I2R-K(Th-Tc)从上面两公式中可以看出,输入的电功率恰好就是热端散掉的热与冷端吸收的热之差,这就是“热泵”的一种:Qh—Qc=I2R=P由上式得出一个电偶在热端放出的热量Qh等于输入电功率与冷端产冷量之和,相反得出冷端产冷量Qc等于热端放出的热量与输入电功率之差。

Qh=P+Qc Qc=Qh—P致冷片的选择过程半导体致冷应用产品的心脏部分是半导体致冷片,根据半导体温差电堆的特点,弱点及应用范围,选用电堆时首先应确定以下几个问题:1、确定电堆的工作状态.根据工作电流的方向和大小,就可以决定电堆的致冷,加热和恒温性能,尽管最常用的是致冷方式,但也不应忽视它的致热和恒温性能。

2、确定致冷时热端实际温度.因为电堆是温差片件,要达到最佳的致冷效果,电堆必须安装在一个良好的散热片上,根据散热条件的好坏,决定致冷时电堆热端的实际温度,要注意,由于温度梯度的影响,电堆热端实际温度总是要比散热片表面温度高,通常少则零点几度,多则高几度、十几度。

同样,除了热端存在散热梯度以外,被冷却的空间与电堆冷端之间也存在温度梯度。

3、确定电堆的工作环境和气氛。

这包括是工作在真空状况还是在普通大气,干燥氮气,静止或流动空气及周围的环境温度,由此来考虑保温(绝热)措施,并决定漏热的影响。

4、确定电堆工作对象及热负载的大小。

除了受热端温度影响以外,电堆所能达到的最低温度或最大温差是在空载和绝热两个条件下确定的,实际上工作的,电堆既不可能真正绝热,也必须有热负载,否则无意义。

半导体制冷片TEC1-12703参数资料和注意事项

半导体制冷片TEC1-12703参数资料和注意事项

半导体制冷⽚TEC1-12703参数资料和注意事项半导体制冷⽚主要参数芯⽚型号:TEC1-12703外形尺⼨:40*40*3.6mm 元件对数 127导线规格:引线长100±5mm RV标准导线单头5mm镀锡内部阻值:4.0~4.3Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)最⼤温差:△Tmax(Qc=0) 60℃以上。

⼯作电流:Imax=3A(额定电压启动时)额定电压:DC12V(Vmax:15.5V)致冷功率:Qcmax 18W装配压⼒:85N/cm2⼯作环境:温度范围 -55℃~83℃(过⾼的环境温度降直接影响制冷效率)封装⼯艺:四周标准704硅橡胶密封包装标准:泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃~40℃存放条件:-40~60℃制冷⽚原理介绍热电制冷是热电效应主要是珀尔帖效应在制冷技术⽅⾯的应⽤。

实⽤的热电制冷装置是由热电效应⽐较显著、热电制冷效率⽐较⾼的半导体热电偶构成的。

半导体热电偶由N 型半导体和P型半导体组成。

N 型材料有多余的电⼦,有负温差电势。

P 型材料电⼦不⾜,有正温差电势;当电⼦从P 型穿过结点⾄N 型时,其能量必然增加,⽽且增加的能量相当于结点所消耗的能量。

这⼀点可⽤温差降低来证明。

热电堆的上⾯是冷端,下⾯是热端。

借助热交换器等各种传热⼿段,使热电堆相反,当电⼦从N型流⾄P型材料时,结点的温度就会升⾼。

直接接触的热电偶电路在实际的引⽤中不可⽤,所以上图的连接⽅法来代替,实验证明,在温差电路中引⼊第三种材料(铜连接⽚和导线)不会改变电路的特性。

这样,半导体元件可以各种不同的连接⽅法满⾜使⽤者的要求。

把⼀只P型半导体和⼀只N 型半导体联结成热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产⽣温差和热量的转移.在上⾯的接头处,电流⽅向是N⾄P,温度下降并且吸热,这就是冷端。

⽽在下⾯的⼀个接头处,电流⽅向是P ⾄N ,温度上升并且放热,因此是热端。

按图中把若⼲对半导体热电偶对在电路上串联起来,⽽在传热⽅⾯则是并联的,这就构成了⼀个常见的制冷热电堆。

普通半导体制冷片型号、规格、参数

普通半导体制冷片型号、规格、参数

普通半导体制冷片型号、规格、参数普通半导体制冷片型号、、普通半导体制冷片型号、、2011-09-25 14:36 半导体制冷片的工作原理是:当一块N 型半导体材料和一块P 型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N 型元件流向P 型元件的接头吸收热量,成为冷端由P 型元件流向N 型元件的接头释放热量,成为热端。

吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P 的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。

一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES 为温差电动势S(?)为温差电动势率(塞贝克系数) △T 为接点之间的温差一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。

Qл=л.Iл=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率π为比例系数,称为珀尔帖系数I 为工作电流 a 为温差电动势率Tc 为冷接点温度当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T 的导体两点之间,其放热量或吸热量为:Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I 为工作电流△T 为温度梯度以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。

中国在半导体制冷技术开始于50 年代末60 年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60 年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60 年代末至80 年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。

tec制冷片规格书

tec制冷片规格书

tec制冷片规格书1. 引言本规格书旨在详细描述tec制冷片的技术规格和性能要求。

tec制冷片是一种热电制冷器件,通过热电效应实现制冷和加热功能。

本规格书将对tec制冷片的尺寸、电性能、热性能、环境要求等方面进行详细说明,以确保tec制冷片在使用过程中能够满足相关要求。

2. 尺寸要求tec制冷片的尺寸要符合以下要求:•长度:X mm•宽度:Y mm•厚度:Z mmtec制冷片的表面应光滑平整,无明显凹凸和划痕。

表面应无氧化和腐蚀现象。

制冷片的边缘应光滑,无毛刺。

3. 电性能要求tec制冷片的电性能要符合以下要求:•额定电压:V V•额定电流:I A•最大工作电压:V V•最大工作电流:I Atec制冷片的电阻应符合规定范围内的阻值要求,并且在额定电压和额定电流下,电阻值应稳定。

制冷片的电压和电流特性应符合相关标准。

4. 热性能要求tec制冷片的热性能要符合以下要求:•制冷能力:Q W•制冷温差:ΔT °C•加热能力:Q W•加热温差:ΔT °Ctec制冷片的制冷能力和加热能力应满足相关要求,并且在额定工作条件下,制冷温差和加热温差应稳定。

制冷片的热阻应符合规定范围内的要求。

5. 环境要求tec制冷片在特定的环境条件下应满足以下要求:•工作温度范围:-X °C 至Y °C•工作湿度范围:Z %RH 至 W %RH•耐温变性能:T °C•耐湿变性能:H %RHtec制冷片应能在规定的工作温度范围内正常工作,并且能在规定的工作湿度范围内保持稳定性能。

制冷片的耐温变性能和耐湿变性能应满足相关要求。

6. 其他要求tec制冷片还应满足以下其他要求:•可靠性要求:tec制冷片应具有良好的可靠性,能够长时间稳定工作。

•寿命要求:tec制冷片的设计寿命应不少于X小时。

•安全要求:tec制冷片应符合相关安全标准,确保在正常使用过程中不会产生危险。

•兼容性要求:tec制冷片应与相关设备兼容,能够正常配合使用。

7102制冷片参数

7102制冷片参数

7102制冷片参数摘要:1.7102 制冷片简介2.7102 制冷片的主要参数3.7102 制冷片参数的含义和作用4.7102 制冷片参数的选择与优化5.总结正文:【7102 制冷片简介】7102 制冷片是一种电子制冷器件,采用热电制冷技术,可以在不使用任何制冷剂的情况下,将热量从低温环境转移到高温环境。

这种制冷片具有体积小、重量轻、效率高等优点,广泛应用于各种电子设备中,如空调、冰箱、热泵等。

【7102 制冷片的主要参数】7102 制冷片的主要参数包括:1.制冷能力:表示制冷片在一定条件下能够转移的热量,单位为瓦特(W)。

2.制冷温差:表示制冷片在运行时能够产生的温度差,单位为摄氏度(℃)。

3.电流:表示制冷片在运行时所需的电流,单位为安培(A)。

4.电压:表示制冷片在运行时所需的电压,单位为伏特(V)。

5.功率:表示制冷片在运行时的总功率,单位为瓦特(W)。

【7102 制冷片参数的含义和作用】1.制冷能力:反映了制冷片制冷性能的优劣,制冷能力越大,制冷效果越好。

2.制冷温差:决定了制冷片能够实现的最大制冷效果,制冷温差越大,制冷效果越好。

3.电流:反映了制冷片在运行时的能耗,电流越小,能耗越低。

4.电压:决定了制冷片能否正常工作,电压越高,制冷片的工作效率越高。

5.功率:反映了制冷片在运行时的总能耗,功率越小,能耗越低。

【7102 制冷片参数的选择与优化】在选择和优化7102 制冷片参数时,需要根据实际应用场景和需求进行综合考虑。

例如,在要求制冷效果较好的场合,应选择制冷能力和制冷温差较大的制冷片;在节能要求较高的场合,应选择电流和功率较小的制冷片。

通过合理选择和优化制冷片参数,可以实现制冷效果与能耗之间的最佳平衡。

【总结】7102 制冷片作为一种高效、环保的制冷器件,在电子设备中具有广泛的应用。

TEC12706

TEC12706

TEC12706半导体制冷器给我们带来散热新概念,使CPU的温度进一步得到控制。

随著夏日的来临,环境气温的升高,超频爱好者都想进一步改善CPU的散热条件,半导体制冷器在通电的情况下,两端极板会产生一定的温差,人们正是利用它的冷凝面为CPU提供一个低温环境。

半导体制冷器的用途很多,可用於制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。

也用於电子器件的散热。

目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。

以市面常见的TEC1-12605为例,其额定电压为:12v,额定电流为5A,最大温差可达60摄氏度,外型尺寸为4 X 4 X 0.4Cm,重约25克。

它的工作特点是一面制冷而一面发热。

接通直流电源后,电子由负极(-)出发,首先经过P型半导体,在此吸收热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模组,就有热量由一边被送到另外一边,造成温差,从而形成冷热端。

安装使用参考制冷片的安装及使用很简单。

在安装前,最好准备一点导热矽脂,然后,找一节乾电池,接在制冷器两根引线上,就可感到一端明显发凉而另一端发热,记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。

正式安装时,在制冷器两端均匀涂上导热矽脂,在CPU与散热器之间插入制冷片,请注意先试好的冷热面方向,冷面贴著CPU,热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。

然后想法固定好三者。

要注意风扇的卡子不能太短,否则会很难固定。

固定好后,就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性),如果你机箱电源功率小於230W,我劝你别接到机箱电源上,否则有可能因电源功率不足,造成电脑无法正常工作。

推荐使用外接的12V左右的电压,在此电压下制冷片的制冷量和冷热面温差都比较合适。

注意事项1、注意热端的散热。

半导体制冷的热面温度不应超过60℃,否则就有损坏的可能。

若在额定的工作电压(12V)下,一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力,容易造成制冷片过热损坏。

半导体电子制冷片Tec1-03103-20x20

半导体电子制冷片Tec1-03103-20x20

Chiefly Choice Co.,limitedTe Cooler High Performance and Highly Reliable Solutionfor Cooling and Heating ApplicationsSpecification of Thermoelectric ModuleTec1-03103Thermoelectric Module (Peltier Module)SpecificationsThermoelectrical parametersSpecifications(27ºC hot side temperature)Module material specifications are nominal values based on the hot-side temperature indicated.Thermoelectric material parameter tolerance is +/-10%.In no case should the module temperature be allowed to (Peltier Module)exceed its maximum operation/storage temperature.Please review all product and technical information,Thermoelectric Module Mounting Procedure,parameter Operation/storage temperature -40°C to +80°Cdefinitions,FAQ's,and ordering information posted on our website before purchasing or using this product.V-Max (VDC)3.75I-Max(A) 2.00Q-Max(W)10.90DT-Max(ºC)67.00Rac(Ohm)0.83Operation/storaget emperature -40.00℃to +80.00℃Ceramic materia Alumina(Al2O3,white 96%)Internal solder125.00℃Definitions:Imax:Input current resulting in greatest ΔT (ΔTmax)[Amps]Qmax:Maximum amount of heat that can be absorbed at cold face (occurs at I=Imax,ΔT =0℃)[Watts]TH:Temperature of the TEC hot face during operation [℃]ΔTmax:Maximum temperature difference a TEC can achieve (occurs at I=Imax,Qc =0)[℃]Vmax:Voltage at ΔT (ΔTmax)[V olts]Width-A(mm)20.00Flatness-F(mm)0.20Width-B(mm)20.00Parallelism -(mm)0.03Height-H(mm)3.70Wire size-WS(mm²)0.34Wire length-WL(mm)120.00+5mmROHS YesApplicationsFeatures•Analytical Instrumentation •PCR Cyclers•Thermal Test Sockets•Electronic Enclosure Cooling •Chillers (Liquid Cooling)•Power Generation•Thermal Cycling Durability •Power Cycling Reliability •Precise Temperature Control •Strong Lead Attachment •RoHS Compliant•Continuous Operation at High TemperaturesAny more Info needed ,Please feel free to contact us :sales@,or Visit : Address:E-Dong,Guang HaoGongYeQu,QueShanLu,LongHuaXinQu,ShenZhenShi,China,518109Tel:+86-755-27700789,27744129,Fax:+86-755-22630176Tec1-03103。

半导体制冷片TE介绍

半导体制冷片TE介绍

半导体制冷片TE 介绍半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,以下的图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成半导体制冷片的工作原理是:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。

吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。

1、塞贝克效应(SEEBECKEFFECT)一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T式中:ES为温差电动势S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)△T为接点之间的温差2、珀尔帖效应(PELTIEREFFECT)一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。

Qл=л.Iл=aTc式中:Qπ为放热或吸热功率π为比例系数,称为珀尔帖系数I为工作电流a为温差电动势率Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应(THOMSONEFFECT)当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:Qτ=τ.I.△TQτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I为工作电流△T为温度梯度以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

半导体制冷片Tec1-12705-40x40

半导体制冷片Tec1-12705-40x40

Chiefly Choice Co.,limitedTe Cooler High Performance and Highly Reliable Solutionfor Cooling and Heating ApplicationsSpecification of Thermoelectric ModuleTec1-12705Thermoelectric Module (Peltier Module)SpecificationsThermoelectrical parametersSpecifications(27ºC hot side temperature)Module material specifications are nominal values based on the hot-side temperature indicated.Thermoelectric material parameter tolerance is +/-10%.In no case should the module temperature be allowed to (Peltier Module)exceed its maximum operation/storage temperature.Please review all product and technical information,Thermoelectric Module Mounting Procedure,parameter Operation/storage temperature -40°C to +80°Cdefinitions,FAQ's,and ordering information posted on our website before purchasing or using this product.V-Max (VDC)15.40I-Max(A) 5.00Q-Max(W)46.50DT-Max(ºC)67.00Rac(Ohm) 2.51Operation/storaget emperature -40.00℃to +80.00℃Ceramic materia Alumina(Al2O3,white 96%)Internal solder125.00℃Definitions:Imax:Input current resulting in greatest ΔT (ΔTmax)[Amps]Qmax:Maximum amount of heat that can be absorbed at cold face (occurs at I=Imax,ΔT =0℃)[Watts]TH:Temperature of the TEC hot face during operation [℃]ΔTmax:Maximum temperature difference a TEC can achieve (occurs at I=Imax,Qc =0)[℃]Vmax:Voltage at ΔT (ΔTmax)[V olts]Width-A(mm)40.00Flatness-F(mm)0.20Width-B(mm)40.00Parallelism -(mm)0.03Height-H(mm)4.20Wire size-WS(mm²)0.34Wire length-WL(mm)120.00+5mmROHS YesApplicationsFeatures•Analytical Instrumentation •PCR Cyclers•Thermal Test Sockets•Electronic Enclosure Cooling •Chillers (Liquid Cooling)•Power Generation•Thermal Cycling Durability •Power Cycling Reliability •Precise Temperature Control •Strong Lead Attachment •RoHS Compliant•Continuous Operation at High TemperaturesAny more Info needed ,Please feel free to contact us :sales@,or Visit : Address:E-Dong,Guang HaoGongYeQu,QueShanLu,LongHuaXinQu,ShenZhenShi,China,518109Tel:+86-755-27700789,27744129,Fax:+86-755-22630176Tec1-12705。

半导体制冷器散热 说明书

半导体制冷器散热 说明书

半导体制冷器给我们带来散热新概念,使CPU的温度进一步得到控制。

随着夏日的来临,环境气温的升高,超频爱好者都想进一步改善CPU的散热条件,半导体制冷器在通电的情况下,两端极板会产生一定的温差,人们正是利用它的冷凝面为CPU提供一个低温环境。

半导体制冷器的用途很多,可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。

也用于电子器件的散热。

目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成 N 型或 P 型半导体温差组件。

以市面常见的TEC1-12605为例,其额定电压为:12v,额定电流为5A,最大温差可达60摄氏度,外型尺寸为4 X 4 X 0.4 Cm,重约25克。

它的工作特点是一面制冷而一面发热。

接通直流电源后,电子由负极(-)出发,首先经过 P 型半导体,在此吸收热量,到了 N 型半导体,又将热量放出,每经过一个NP 模块,就有热量由一边被送到另外一边,造成温差,从而形成冷热端。

安装使用参考制冷片的安装及使用很简单。

在安装前,最好准备一点导热硅脂,然后,找一节干电池,接在制冷器两根引线上,就可感到一端明显发凉而另一端发热,记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。

正式安装时,在制冷器两端均匀涂上导热硅脂,在CPU与散热器之间插入制冷片,请注意先试好的冷热面方向,冷面贴着CPU,热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。

然后想法固定好三者。

要注意风扇的卡子不能太短,否则会很难固定。

固定好后,就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性),如果你机箱电源功率小于230W,我劝你别接到机箱电源上,否则有可能因电源功率不足,造成计算机无法正常工作。

推荐使用外接的 12V左右的电压,在此电压下制冷片的制冷量和冷热面温差都比较合适。

注意事项1、注意热端的散热。

半导体制冷的热面温度不应超过60℃,否则就有损坏的可能。

若在额定的工作电压(12V)下,一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力,容易造成制冷片过热损坏。

半导体制冷片参数

半导体制冷片参数

半导体制冷片参数
1. 片型:XYZ-N型半导体制冷片
2. 外形尺寸:长(L) x 宽(W) x 高(H) = 10mm x 10mm x 2mm
3. 材料:先进半导体材料
4. 制冷电源电压:12V
5. 最大制冷功率:20W
6. 制冷温度范围:-10°C 至25°C
7. 最大工作电流:2A
8. 外界环境温度范围:-20°C 至50°C
9. 最高温度差:ΔT = 35°C
10. 整体热阻:R = 0.15°C/W
11. 工作噪音: < 40 dB
12. 响应时间: < 1秒
13. 绝缘电阻:> 10 MΩ
14. 导热界面材料:优质硅胶
15. 导热界面厚度:0.1mm
16. 接口类型:电缆引线
17. 重量:小于10克
18. 数字控制:支持数字温度控制
19. 寿命:> 10,000小时
20. 产品认证:符合ISO 9001和RoHS标准的生产
21. 封装:封装材料符合高热导率要求
22. 包装:防静电包装
23. 可定制化设计:支持根据客户需求定制设计
注意:以上参数仅为示例,不针对任何特定型号或厂商,并且与现有产品的实际性能可能存在差异。

请在购买前详细了解制冷片的规格和性能,确保其符合您的应用需求。

帕尔贴制冷 片TEC1-12709

帕尔贴制冷 片TEC1-12709

半导体制冷片主要参数电流方向是N至P,温度下降并且吸热,这就是冷端。

而在下面的一个接头处,电流方向是P 至N ,温度上升并且放热,因此是热端。

按图中把若干对半导体热电偶对在电路上串联起来,而在传热方面则是并联的,这就构成了一个常见的制冷热电堆。

按图示接上直流电源后,这个的热端不断散热并且保持一定的温度,把热电堆的冷端放到工作环境中去吸热降温,这就是热电制冷的工作原理。

制冷片使用注意事项1、当不知道致冷器的冷热面时,可采用这样的方法,将红线接电源正极,黑线接负极,并可在没有散热条件下,瞬间通电进行试验,即用手触摸致冷器的两个端面,会感到有一面的发热,一面稍有冷感,发热的一面为热面,冷感的一面为冷面。

但时间不能超过5秒,否则由于热端温度太高,极易造成器件烧坏。

2、在一般条件下,引线用红色通常表示为正极:通常用黑色表示为负极,这是热电致冷器工作时的接线方法。

需致热时.只要改变电流极性即可。

致冷工作必须采用开关电源,电源的纹波系数应小于10%。

3、致冷器的热电偶对数及极限电压的识别方法,热电偶对数即指P、N结点的数量。

例如:致冷器的型号为TEC1-12706,则127为致冷器的热电偶对数,06为允许电流值:A,致冷器的极限电压≈热电偶对数×0.12,例如:TECI-12706的极限电压V=127×0.12=15.4(V)。

正常工作压为极限电压的78%,如TEC1-12706的工作电压为15.4*0.78=12.01V。

4、各种致冷器不论在使用还是在试验中,致冷致热交换时应等冷热面的温度恢复到室温,(一般在15分钟以上)。

否则易造成致冷器的损坏。

5、为了延长热电致冷器的寿命,应对致冷组件四周进行密封处理。

我们方法有二种,一种是采用704硅胶密封;另一种是采环氧树脂密封,密封的目的是使致冷器的热电偶与外界空气完全隔离。

起着防湿防潮的作用,并可以延长致冷器的寿命。

6、在安装时,首先将致冷组件的两面擦试干净,并分别在致冷器的冷热面均匀地涂上一层薄薄的导热硅脂。

半导体制冷片介绍

半导体制冷片介绍

半导体制冷片介绍冷片的介绍半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

半导体制冷片的工作运转是用直流电流,它既可制冷又可加热,通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热,这个效果的产生就是通过热电的原理,以下的图就是一个单片的制冷片,它由两片陶瓷片组成,其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋),这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成半导体制冷片的工作原理是:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。

吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。

1、塞贝克效应(SEEBECK EFFECT)一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T式中:ES为温差电动势S(?)为温差电动势率(塞贝克系数)△T为接点之间的温差2、珀尔帖效应(PELTIER EFFECT)一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。

Qл=л.I л=aTc式中:Qπ 为放热或吸热功率π为比例系数,称为珀尔帖系数I为工作电流a为温差电动势率Tc为冷接点温度3、汤姆逊效应(THOMSON EFFECT)当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T的导体两点之间,其放热量或吸热量为:Qτ=τ.I.△TQτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I为工作电流△T为温度梯度以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

7102制冷片参数

7102制冷片参数

7102制冷片参数
7102制冷片是一种用于制冷或冷却设备的散热片,具体参数如下:
- 材质:一般为铝合金或铜合金,具有良好的导热性能和耐腐蚀性能。

- 外形尺寸:根据具体设备的需求,可以定制不同尺寸的制冷片。

- 散热面积:根据设备的散热功率需求,可以选择不同面积的制冷片。

- 翅片间距:一般为几毫米至十几毫米,可以根据具体需求调整。

- 翅片厚度:一般为几百分之几毫米至几毫米,也可以根据具体需求调整。

- 翅片形状:一般为矩形或平行四边形,也可以根据需求设计其他形状的翅片。

- 管子数量和直径:根据设备的冷却介质和流量需求,可以选择不同数量和直径的管子。

- 管子材质:一般为铜或铝,具有良好的导热性能和耐腐蚀性能。

- 管子排列方式:可以为平行排列、交叉排列等,也可以根据具体需求设计其他排列方式。

以上只是一些常见的制冷片参数,具体参数还需要根据具体应用场景和设备需求来确定。

半导体制冷片TEC1

半导体制冷片TEC1

半导体制冷片TEC1芯片型号:TEC1-12706外部尺寸:40*40*3.75mm 内部阻值:2.1~2.4Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)最大温差:△Tmax(Qc=0) 67℃以上。

工作电流:Imax=4.3-4.6A(额定12V时)额定电压:12V(Vmax:15V启动电流5.8A)致冷功率:Qcmax 60-72W工作环境:温度范围 -55℃~80℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)安装散热器一定要涂导热硅脂。

有字面为冷面,无字面为热面。

必须要在散热面加装散热器,或水冷散热装置,否则会烧毁。

TEC12706半导体制冷器给我们带来散热新概念,使CPU的温度进一步得到控制。

随著夏日的来临,环境气温的升高,超频爱好者都想进一步改善CPU的散热条件,半导体制冷器在通电的情况下,两端极板会产生一定的温差,人们正是利用它的冷凝面为CPU提供一个低温环境。

半导体制冷器的用途很多,可用於制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。

也用於电子器件的散热。

目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。

以市面常见的TEC1-12605为例,其额定电压为:12v,额定电流为5A,最大温差可达60摄氏度,外型尺寸为4 X 4 X 0.4Cm,重约25克。

它的工作特点是一面制冷而一面发热。

接通直流电源后,电子由负极(-)出发,首先经过P型半导体,在此吸收热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模组,就有热量由一边被送到另外一边,造成温差,从而形成冷热端。

安装使用参考:制冷片的安装及使用很简单。

在安装前,最好准备一点导热矽脂,然后,找一节乾电池,接在制冷器两根引线上,就可感到一端明显发凉而另一端发热,记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。

正式安装时,在制冷器两端均匀涂上导热矽脂,在CPU与散热器之间插入制冷片,请注意先试好的冷热面方向,冷面贴著CPU,热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。

半导体制冷片

半导体制冷片

半导体制冷片半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。

它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。

利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。

它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。

历史编辑半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置,于1960年左右才出现,然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年,由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现,不过他当时做了错误的推论,并没有领悟到背后真正的科学原理。

到了1834年,一位法国表匠,同时也是兼职研究这现象的物理学家JeanPeltier,才发现背后真正的原因,这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用,也就是[致冷器]的发明(注意,这时叫致冷器,还不叫半导体致冷器)。

由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成,而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路,通常是铜、铝或其他金属导体,最后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来,陶瓷片必须绝缘且导热良好,N型半导体任何物质都是由原子组成,原子是由原子核和电子组成。

电以高速度绕原子核转动,受到原子核吸引,因为受到一定的限制,所以电子只能在有限的轨道上运转,不能任意离开,而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。

离原子核最远轨道上的电子,经常可以脱离原子核吸引,而在原子之间运动,叫导体。

如果电子不能脱离轨道形成自由电子,故不能参加导电,叫绝缘体。

半导体导电能力介于导体与绝缘体之间,叫半导体。

半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后,不但能大大加大导电能力,而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。

将一种杂质掺入半导体后,会放出自由电子,这种半导体称为N型半导体。

P型半导体P型半导体,是靠“空穴”来导电。

12705制冷片参数

12705制冷片参数

12705制冷片参数12705制冷片是一种常见的制冷设备,广泛应用于冷库、冷藏车辆、制冷设备等领域。

本文将从制冷片的工作原理、结构参数、性能指标等方面对其进行详细介绍。

一、工作原理12705制冷片的工作原理基于制冷循环,通过制冷剂的蒸发和冷凝来实现制冷效果。

具体而言,制冷片中的制冷剂在蒸发器中吸收热量并蒸发,然后通过压缩机将制冷剂压缩成高温高压气体,再通过冷凝器中的冷却介质散热冷却,最后再经过膨胀阀降压成低温低压气体,完成一个制冷循环。

二、结构参数1. 尺寸:12705制冷片的尺寸通常为XXXmm × XXXmm × XXXmm,具体尺寸可以根据实际需求进行定制。

2. 材质:制冷片通常采用优质的铜管和铝片进行制作,铜管具有良好的导热性能,铝片则能够增大散热面积,提高制冷效果。

3. 管数:12705制冷片的管数一般为XXX根,管数的多少直接影响着制冷片的制冷能力,管数越多,制冷能力越强。

4. 管径:制冷片的管径一般为XXXmm,管径的大小也会对制冷片的制冷效果产生影响,过大或过小都会影响制冷效果。

三、性能指标1. 制冷能力:12705制冷片的制冷能力一般为XXXW,制冷能力的大小与制冷片的尺寸、管数、管径等参数有关。

2. 热交换效率:制冷片的热交换效率是衡量其制冷效果的重要指标,一般可以通过COP(制冷量与功率比)来评估,COP值越高,制冷效果越好。

3. 噪音:制冷片在工作过程中会产生一定的噪音,一般来说,低噪音是制冷片的一个重要要求,尤其是在一些对噪音要求较高的场合。

4. 耐腐蚀性:由于制冷片通常工作在较低的温度下,因此其材料需要具有良好的耐腐蚀性,以保证制冷片的使用寿命和性能稳定性。

四、应用领域12705制冷片广泛应用于冷库、冷藏车辆、制冷设备等领域。

在冷库中,制冷片能够有效降低库内温度,保持食品等物品的新鲜度和质量;在冷藏车辆中,制冷片则可以将车厢温度降低到所需的低温,保证货物的质量;在制冷设备中,制冷片作为核心部件,能够提供稳定可靠的制冷效果。

19906制冷片详细参数

19906制冷片详细参数

19906制冷片详细参数
19906 制冷片是一种非常常用的制冷器件,也被称为热敏电阻制冷器或热电制冷器。

它是一种基于热敏电阻工作原理的制冷方式,通过将热敏电阻的热量传递给制冷剂,从而使制冷剂蒸发,产生制冷效果。

以下是 19906 制冷片的详细参数:
1. 型号:19906
2. 铭牌值:0.1A、1.5V
3. 制冷能力:通常在 20-30W 之间,具体取决于制冷片的尺寸、材质和制冷剂类型
4. 响应时间:非常快,通常小于 1 秒
5. 工作温度:-40°C 至 120°C
6. 可靠性:长期稳定工作,可在恶劣环境下使用
7. 连接方式:引线连接
8. 类型:热敏电阻制冷器
需要注意的是,制冷片的具体参数可能因制造商、型号和尺寸等而异,以上参数仅供参考。

7102制冷片参数

7102制冷片参数

7102制冷片参数【原创版】目录1.7102 制冷片的概述2.7102 制冷片的参数3.7102 制冷片的应用领域正文一、7102 制冷片的概述7102 制冷片,是一种广泛应用于制冷行业的热交换器,主要用于实现制冷剂的热量交换。

这种制冷片结构紧凑、热传导性能优良,能够在保证设备体积小的同时,提供高效的制冷效果。

在众多制冷设备中,7102 制冷片以其独特的性能和优点,成为制冷行业的优选产品。

二、7102 制冷片的参数7102 制冷片的主要参数包括以下几个方面:1.尺寸:7102 制冷片的尺寸通常为 71mm×102mm,这也是该制冷片名称的由来。

此外,根据不同应用场景的需求,7102 制冷片的尺寸还可以进行定制。

2.材质:7102 制冷片通常采用优质的铜材料制作,以确保良好的导热性能和耐腐蚀性。

在一些特殊场合,还可以采用铝合金等其他材料制作。

3.热传导率:7102 制冷片的热传导率是衡量其导热性能的重要指标。

一般来说,热传导率越高,制冷片的制冷效果越好。

7102 制冷片的热传导率通常在 1000W/m·K 以上。

4.耐压能力:7102 制冷片的耐压能力是指制冷片在正常工作条件下,能够承受的最大压力。

一般来说,7102 制冷片的耐压能力在 0.6MPa 以上。

三、7102 制冷片的应用领域7102 制冷片广泛应用于以下领域:1.制冷设备:7102 制冷片作为制冷设备的核心部件,可用于制冷机组、冷水机、冷冻机组等设备中,实现热量的快速交换,提高制冷效果。

2.空调系统:7102 制冷片在空调系统中发挥着重要作用,可实现冷媒的蒸发和冷凝,为空调提供制冷能力。

3.热泵系统:在热泵系统中,7102 制冷片可实现制冷和制热的切换,为用户提供舒适的室内环境。

4.工业冷却:在工业生产过程中,7102 制冷片可用于冷却设备,保证设备正常运行,提高生产效率。

总之,7102 制冷片作为制冷行业的重要组成部分,具有优异的性能和广泛的应用领域。

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普通半导体制冷片型号、规格、参数
普通半导体制冷片型号、、普通半导体制冷片型号、、2011-09-25 14:36 半导体制冷片的工作原理是:当一块N 型半导体材料和一块P 型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N 型元件流向P 型元件的接头吸收热量,成为冷端由P 型元件流向N 型元件的接头释放热量,成为热端。

吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P 的元件对数来决定,以下三点是热电制冷的温差电效应。

一八二二年德国人塞贝克发现当两种不同的导体相连接时,如两个连接点保持不同的温差,则在导体中产生一个温差电动势:ES=S.△T 式中:ES 为温差电动势S(?)为温差电动势率(塞贝克系数) △T 为接点之间的温差一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应的效应,即当电流流经两个不同导体形成的接点时,接点处会产生放热和吸热现象,放热或吸热大小由电流的大小来决定。

Qл=л.Iл=aTc 式中:Qπ为放热或吸热功率π为比例系数,称为珀尔帖系数I 为工作电流 a 为温差电动势率Tc 为冷接点温度当电流流经存在温度梯度的导体时,除了由导体电阻产生的焦耳热之外,导体还要放出或吸收热量,在温差为△T 的导体两点之间,其放热量或吸热量为:Qτ=τ.I.△T Qτ为放热或吸热功率τ为汤姆逊系数I 为工作电流△T 为温度梯度以上的理论直到本世纪五十年代,苏联科学院半导体研究所约飞院士对半导体进行了大量研究,于一九五四年发表了研究成果,表明碲化铋化合物固溶体有良好的制冷效果,这是最早的也是最重要的热电半导体材料,至今还是温差制冷中半导体材料的一种主要成份。

约飞的理论得到实践应用后,有众多的学者进行研究到六十年代半导体制冷材料的优值系数,才达到相当水平,得到大规模的应用,也就是我们现在的半导体制冷片件。

中国在半导体制冷技术开始于50 年代末60 年代初,当时在国际上也是比较早的研究单位之一,60 年代中期,半导体材料的性能达到了国际水平,60 年代末至80 年代初是我国半导体制冷片技术发展的一个台阶。

在此期间,一方面半导体制冷材料的优值系数提高,另一方面拓宽其应用领域。

中国科学院半导体研究所投入了大量的人力和物力,获得了半导体制冷片,因而才有了现在的半导体制冷片的生产及其两次产品的开发和应用。

1、不需要任何制冷剂,可连续工作,没有污染源没有旋转部件,不会产生回转效应,没有滑动部件是一种固体片件,工作时没有震动、噪音、寿命长,安装容易。

2、半导体制冷片具有两种功能,既能制冷,又能加热,制冷效率一般不高,但制热效率很高,永远大于1。

因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。

3、半导体制冷片是电流换能型片件,通过输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,再加上温度检测和控制手段,很容易实现遥控、程控、计算机控制,便于组成自动控制系统。

4、半导体制冷片热惯性非常小,制冷制热时间很快,在热端散热良好冷端空载的情况下,通电不到一分钟,制冷片就能达到最大温差。

5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电,半导体制冷片一般适用于中低温区发电。

6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小,但组合成电堆,用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话,功率就可以做的很大,因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。

7、半导体制冷片的温差范围,从正温90℃到负温度130℃都可以实现。

1、军事方面:导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统。

2、医疗方面;冷力、冷合、白内障摘除片、血液分析仪等。

3、实验室装置方面:冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪片。

4、专用装置方面:石油产品低温测试仪、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等。

5、日常生活方面:空调、冷热两用箱、饮水机、电子信箱等。

此外,还有其它方面的应用,这里就不一一提了。

半导体制冷片件的散热是一门专业技术,也是半导体制冷片件能否长期运行的基础。

良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。

以下就是半导体制冷片的几种散热方式:1、自然散热。

采用导热较好的材料,紫铜铝材料做成各种散热片,在静止的空气中自由的散发热量,使用方便,缺点是体积太大。

2、充液散热。

用较好的散热材料做成水箱,用
通液体或通水的方法降温。

缺点是用水不方便,浪废太大,优点是体积小,散热效果最好。

3、强迫风冷散热。

工作气氛为流动空气,散热片所用的材料和自然散热片相同,使用方便,体积比自然冷却的小,缺点是增加一个风机出现噪音。

4、真空潜热散热。

最常用的就是"热管"散热片,它是利用蒸发潜热快速传递热容量。

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