印刷工艺-常见不良分析
影响丝网印刷质量的因素及常见故障分析
影响丝网印刷质量的因素及常见故障分析作为目前发展前景广阔的印刷工艺，丝网印刷的应用范围十分广泛：纸张、纸板、瓦楞纸、金属材料、建材、包装装潢材料、办公用品、智能标签、纺织品、衣服、T恤、仪表盘、测量设备、控制面板、电路板、广告、海报、玻璃、陶瓷制品和塑料等。
同时，丝网印刷可以在平面上、各种规则和各种不规则曲面上实现。
根据不同的承印物和印刷活件，丝网印刷能够选用不同的油墨类型和工艺，从而使得丝网印刷品在与柔性版印刷、胶版印刷、凹版印刷的竞争中具备独特的优势，扩大了其市场占有率。
丝网印刷及工艺过程丝网印刷属于孔板印刷（porous printing），是一种直接印刷的方式。
丝网印刷采用滤过性印版，印版的空白部分没有孔洞不能透过油墨，印刷部分却由大小不同或大小相同但单位面积数量不等的孔洞组成，从而油墨可以透过，在承印物上面形成图文区域和非图文区域。
类似凹版印刷，印刷丝网印刷活件时，先在印版的一侧涂墨，再用刮墨板在印版上轻刮，同时回墨板在刮墨刀滑架上交替起落，将油墨送回起始端并均匀地在印版上敷一层油墨。
通过刮墨板的压力，油墨穿过印版，转移到印版下的承印材料上，完成印刷过程。
丝网印刷压力小，能在各种易碎的承印物（玻璃、陶瓷、丝绸）上进行印刷。
丝网印刷的墨层厚实，能转移12μm或者更高的油墨厚度，约为平版印刷的5~10倍，甚至比凹版印刷还厚，增强印刷图文立体感，同时印品层次丰富，图文突起，有浮凸的立体感，色彩鲜艳，质感强，还可以实现多种防伪功能文 刘东 王建华和特殊效果。
丝网印刷能够使用多种油墨进行印刷，包括光固干燥型、挥发干燥型等多种油墨。
丝网印刷工艺要经过以下的步骤：原稿、图文信息处理、绷网、印版制作、印刷、印后加工。
图文信息处理部分是对代表图像信息的电信号根据制版分色工艺的要求完成色差校正、层次校正、黑版计算、底色去除、清晰度强调、计算、调整颜色等，使之达到印刷的要求。
绷网是利用压缩空气牵动，形成一定的张力，将丝网粘贴到网框上。
印版常见的七种故障分析
印版常见的七种故障分析一、印版空白部分粗化表面磨损后易出现故障印版经过长时间的印刷，空白部分的粗化表面可能会逐渐被磨平，导致：（1）印版的涧湿性能降低，必须增加润版液的供应量，才能维持水墨平衡。
（2）印版表面储存的水分减少，吸附在印版表面的胶体变少，如果印刷中途短暂停机，不及时擦胶就很容易起脏，给生产带来极大的不便。
粗化表面磨损比较严重的话．就必须更换印版。
二、对胶印印版质量各种指标的检查原则为了确保胶印印版的质量，制版工序的操作人员、质检人员必须对晒版后的印版认真检查，以便在大批量印刷之前找出制版质量问题，及时予以纠正，从而达到提高印刷产品质量，做好制版与胶印两大环节之间的衔接。
1.印版阶调的检查对印版阶调的检查就是指对印版层次的检查，主要看整个印版版面高光、中间调、暗调层次是否丰富，是否能达到上机印刷的要求。
将晒完的印版与打样样张进行综合比较分析，看高光区域、中间调区域和暗调区域的范围是否符合要求。
具体要求是高光区域3％—5％的小网点实不丢失；中间调区域50％—70％的网点基本不扩散；暗调区域90％—98％的大网点不糊版。
通过检查印版阶调层次的深浅可以观察到PS版晒版、印前制作的阶调层次、网点光洁度是否有问题，胶片是否存在灰雾度、不清晰等现象。
检查印版时，一般要借助5—10倍的放大镜对5％、50％、95％的网点进行观察分析，对于胶印印版与打印样张的单色样、叠色样相应色别的网点进行比较。
如果高光调部分、中间调部分、暗调部分的网点大小和打印样张基本吻合，说明印版深浅符合上机印刷要求。
如果网点扩大，说明阶调过深；网点变小，说明阶调过浅。
2.印版网点和感光胶膜的检查胶印印版晒版之后，在交付印刷之前都要进行质量"三检"，即自检、互检、专检。
必须对网点质量进行检查，检查时借助5—10倍放大镜观察PS版上的网点情况。
如果网点发毛、发虚、有白点，说明网点不结实，网点感脂亲油性能不够理想，从印前制作或胶片的显影、定影，PS版显影等过程找问题。
金银墨胶印工艺故障分析与排除
随着印刷技术的快速发展和消费者审美水平的不断提高失业，各类印刷产品，尤其是包装印刷品都要求更加精美华贵。
在各类印刷生产中，金、银墨印刷品由于具有金属的质感和光泽而被广泛采用。
但由于金、银墨组分的特殊性（颜料为金属颗粒），与普通油墨相比，在胶印中若金、银墨使用不当出版印刷，更易发生各类故障。
在此，笔者经过多年实践和研究，总结出一些经验，供大家参考，希望能为生产提供一些帮助。
1.印金、银墨时糊版原因分析：胶印墨层较薄按需印刷，在印刷大面积实地金、银墨时易糊版，这与金、银粉的颗粒较粗、较硬，导热性高有关。
墨辊高速运转时挤压摩擦产生大量的热量，使得油墨中各分子更加活跃，离散力增强数字印刷机，印版上图文的边缘就易产生铺展。
若采用一次印刷较厚墨层的方法，加上印刷压力不当等，铺展范围更大，这样就极易糊版。
印前设备述办法避免。
（1）胶印中印金、银墨时，常采用先打底再印刷金、银墨或连续两次压印的工艺方法乳品包装，且一般都在底色墨似干非干时叠印金、银墨。
印刷金墨前一般选用与金墨颜色相近的透明黄墨、浅黄色或假金色油墨打底，再印金墨。
如果采用铜版纸，用透明黄墨打底效果更好；若采用胶版纸，用浅黄或假金色油墨打底，同时加入1%左右的金墨效果较好。
若一次完成印金酒品包装，应在印前制版时进行工艺弥补，制作黄版时应在需要印金的位置铺垫比图文尺寸略小的平网（40%或50%的网点面积率）。
印刷银墨时，通常使用浅灰色铺平网打底或在白纸上用假银色打底。
（2）印前设计时，应注意同块印版上不宜将大面积实地金、银与细小线条、文字拼在一起；且金、银墨印刷的线条和文字不能太细小，否则在印刷压力作用下细小的线条、文字易糊版。
洗涤用品包装金、银墨时产生糊版故障爱普生，一般印金时速度在4500～6000张/小时为好。
（4）橡皮滚筒的衬垫最好用硬性衬垫，以减少包衬压缩变形引起的糊版。
2.多色叠印金、银墨时混色或叠印不上原因分析：在多色印刷时，由于色序安排不当，或者油墨黏性不合适，若前一色墨黏性小于后一色墨黏性设备维护与保养，在印刷时易造成混色或叠印不上的弊病。
丝印常见问题分析报告与解决
丝印常见问题分析报告与解决丝印是一种常见的印刷工艺，广泛应用于电子产品、汽车零部件、工艺品等行业。
然而，在丝印过程中，常常会遇到一些问题，如颜色偏差、图案模糊、网点失真等。
本报告将对这些常见问题进行分析，并提出相应解决方法。
一、颜色偏差颜色偏差是丝印过程中常见的问题之一。
原因主要包括墨料种类选择不当、印刷版材质质量差、印刷工艺参数设置不精确等。
解决这些问题可从以下几个方面入手：1. 选择合适的墨料：根据印刷物体的材质和要求，选择适合的墨料种类，确保颜色的准确性。
2. 优化印刷版材质：选择高质量的印刷版材料，增加其稳定性和耐磨性，提高丝印效果。
3. 调整印刷工艺参数：如控制印刷速度、压力和温度等参数，确保印刷过程中色彩的准确还原。
二、图案模糊图案模糊是丝印过程中另一个常见的问题。
主要原因包括网纹不清晰、网点粗糙、网点粘连等。
解决这些问题的方法如下：1. 优化印刷网纹：选择质量好的丝网，确保其网纹清晰、均匀，减少印刷时的图案模糊现象。
2. 精确控制网点大小：通过调整印刷工艺参数，控制墨料的流量和印刷速度，使得网点大小在一定范围内，减少图案模糊的发生。
3. 防止网点粘连：定期清洗丝网，保持其表面干净，减少墨料残留，降低网点粘连的风险。
三、网点失真网点失真是丝印过程中较为常见的问题之一。
其主要原因包括网点变形、网点位置偏移等。
解决这些问题的方法如下：1. 选择高质量的印刷版：确保印刷版的平整度和稳定性，减少网点失真的发生。
2. 即时调整网点位置：在印刷过程中，如发现网点位置偏移，应及时调整印刷位置，避免网点失真带来的问题。
3. 控制印刷网纹张力：合理调整丝网的张力，确保印刷网纹形状不变形，减少网点失真的发生。
通过以上解决方法的应用，可以有效解决丝印过程中常见的问题，提高印刷质量和效率。
在实践中，仍然需要根据具体情况进行细致分析和调整，以确保最佳的印刷效果。
瓦楞纸印刷工艺常见的问题
目前瓦楞纸在包装印刷中的作用越来越重要，因此瓦楞纸箱印刷工艺也成了印刷行业的一大支柱产业，但是在瓦楞纸的印刷过程中由于各种原因引起的质量问题也越来越多，所以正确的认识瓦楞纸的印刷适性以及常见的质量是做好瓦楞纸印刷的必要条件，下面我们就这一工艺做以说明。
一、原材料的常见质量问题1．粘合不好（1）面纸、芯纸水份大（加大预热力度或调纸）。
（2）瓦楞辊与涂胶辊不平行（调整二者之间的合理间隙）。
（3）黏合剂附着量小（加大黏合剂附着量）。
（4）导纸板位置不正或有脏物（修正导纸板位置，清理脏物）。
（5）热量不够，淀粉糊化不良（检查并排除热量不足的因素）。
（6）黏合剂形成团块，上胶不匀（解决黏合剂的质量）。
2．横向向下翘曲（1）涂胶机涂胶量过小（适当加大涂胶机着胶量）。
（2）双面机热板温度不够（增加热板温度)。
（3）三重预热器加热过量（减小预热包角)。
（4）单面机涂胶量过小（增大单面机的施胶量)。
（5）车速太快（适当减低车速）。
3．横向向上翘曲（1）面纸预热包角太大（减小包角、降低预热)。
（2）里纸预热包角太小（增大包角、加强预热)。
（3）涂胶机涂胶量偏少（适当增大涂胶机的着胶量）。
（4）车速太低（根据实际运行质量，适当提高车速）。
（5）双面机热板温度高（提高车速或人为降低热板温度）。
常见的问题瓦楞纸印刷工艺文/南静生4．纵向向上翘曲（1）原纸张力不够（适当加大张力系统的控制力度）。
（2）原纸含水不均衡（适当预热或喷水后预热)。
（3）预热器包角调控不平衡（检查并修整传动装置，保证运行平行）。
（4）过纸天桥过多堆积（减少堆积）。
（5）过纸天桥输出瓦楞纸板张力过大（适当减小输出张力控制）。
5.纵向向下翘曲（1）帆布带运行压力不够（检查并修正帆布带的张力）。
（2）过纸天桥输出瓦楞纸板张力不够（适当增大输出张力控制）。
（3）面纸含水不均衡（喷水并适当预热）。
（4）面纸张力太大（减小对面纸的张力控制）。
6.S形翘曲（1）原纸水份分布不均匀（喷淋或预热控制）。
丝印不良项目和原因分析报告
丝印不良项目和原因分析报告摘要：丝印是一种常用的印刷方法，广泛应用于电子、汽车、家电等行业。
然而，在丝印过程中会出现各种不良项目，严重影响产品质量和生产效率。
本报告通过实地调查和数据分析，分析了丝印不良项目及其原因，并提出改进措施，以提高丝印质量和生产效率。
一、背景丝印是一种较为常见的印刷方法，其过程主要包括油墨脱模、刮刀刮墨、印刷和烘干等环节。
然而，在实际生产过程中，我们发现丝印存在许多不良项目，如图案模糊、颜色偏差、漏印、刮痕等，这些问题直接影响了产品的质量和生产效率，需要进行深入的原因分析和改进措施制定。
二、丝印不良项目分析1．图案模糊：在丝印过程中，如果油墨稀薄或压力不均匀，会导致图案模糊。
另外，如果丝网张力不够或印刷速度过快，也会导致图案模糊。
2．颜色偏差：颜色偏差是丝印中常见的问题，主要原因是油墨的配方和搅拌不均匀，也可能是颜料质量不过关。
此外，工人操作不规范，控制不良也可能引起颜色偏差。
3．漏印：漏印是指印刷中一些区域未能完全覆盖油墨，主要原因是丝网过度老化，孔洞严重，印版存储不当或者印刷压力不够。
4．刮痕：刮痕是丝印过程中常见的问题，主要是由于刮刀不锋利，或者刮刀与丝网接触不均匀导致。
三、不良项目原因分析1．人为因素：丝印过程需要工人的操作和控制，如果操作不慎或控制不当，就会出现各种不良项目。
例如，工人在调整丝网张力时没有注意力，或者刮刀不同位置的压力不一致等。
2．设备问题：丝印过程中使用的设备如果存在问题，也会导致不良项目的出现。
例如，刮刀刮墨不均匀、丝网老化等。
3．材料问题：丝印需要使用油墨、丝网和印版等材料，如果这些材料质量不过关或者贮存不当，就会影响丝印的质量。
4．工艺控制不严：丝印过程需要严格的工艺控制，如果控制不严，就容易出现各种问题。
例如，油墨稀薄、刮刀压力不均匀等。
四、改进措施1．加强员工培训：通过加强员工培训，提高员工对丝印工艺原理和操作规程的理解，降低人为因素对丝印质量影响。
印刷后工序 常见异常分析及改善
5、常见异常的分析和改善 5.4 ELP
1.镭射压印转移图案光泽度差 原因分析： （1）当UV光油黏度太低时，UV光油中固有的光敏寡聚物树脂的含量也较 低，这样UV光油固化后的成膜厚度就会变薄，从而导致镭射压印转移图案 光泽度变差。 （2）UV光油黏度太低还会降低UV光油在网纹辊表面的转移量，导致承印 物表面UV光油的涂层太薄，从而使得UV光油固化后，承印物表面形成的镭 射压印转移图案光泽度较差。 （3）当在UV光油中加入过量乙醇时，乙醇中所含的水分不能完全挥发， 在UV光油固化时容易产生水雾，并残留在光油膜层中，从而影响UV光油固 化成膜后的光泽度，甚至导致UV光油固化不彻底，使得镭射压印转移图案 产生雾化现象或失去应有的光泽。 为此，我们可以通过选择黏度较高的UV光油或在UV光油中加入适量的UV增 稠剂来提高其黏度，以及选用纯度稍高的乙醇且在使用过程中尽可能控制 乙醇的加入量等方法，来提高镭射压印转移图案的光泽度。
主要生产控制参数： 1、网目数 2、灯管电流
5、常见异常的分析和改善 5.3 全自动丝印/手工丝印
套位不准 产生原因： 1、纸张歪斜（切纸切歪） 2、纸张表面处理后变形（伸长/收缩） 3、针位不一致 4、拉规、前规等设备异常 5、网版张力太小 改善对策： 1、分针位生产 2、根据整体变形/走位状况，调节网版位置套
5、常见异常的分析和改善 5.0 常见问题
①、混料： 产生原因： 1、未按流程作业：未看工序要求、品标卡、未清场 2、不细心导致 3、其它偶发因素：无关人员放混、前工序混 改善对策： 1、按《 GY.TD014 产品混料防范管理规程》作业 2、机灵一点，不要只埋头做事，多思考。 3、细心、有责任感：对于其它人员的问题，不要抱着无所
1.3 UV上光：
UV上光即紫外线上光，它是以UV专用的特殊涂剂精 密、均匀地涂于印刷品的表现或局部区域后，经紫外线 照射，在极快的速度下干燥硬化而成，一般干燥时间 0.1~0.3S
印刷常见问题解决方案
印刷常见问题解决方案
《印刷常见问题解决方案》
印刷是一门需要高度技术和专业知识的行业，常常会遇到一些问题，比如纸张颜色不准、印刷色彩不一致、版面缺陷等等。
这些问题如果不能及时解决，将会对印刷品的质量产生严重影响。
下面将介绍一些常见的印刷问题及其解决方案。
1. 纸张颜色不准
当印刷品的纸张颜色不准时，可以通过调整印刷机的颜色设定来处理。
首先检查印刷机的颜色设置是否准确，然后使用合适的色彩标准来调整印刷机的颜色，如果需要，可以使用色彩校正工具来进行调整，以确保纸张颜色的准确度。
2. 印刷色彩不一致
印刷色彩不一致通常是由于印刷机的墨水颜色不准确造成的。
在这种情况下，可以通过更换墨水或调整墨水的颜色来解决。
此外，还可以使用色彩管理系统来确保印刷品的色彩一致性。
3. 版面缺陷
版面缺陷可能是由于印版的质量不好或者印刷机的调整不当造成的。
此时可以通过更换印版或者重新调整印刷机来解决。
总的来说，印刷问题的解决方案需要根据具体问题具体分析，有时可能需要借助专业工具和设备。
因此，印刷厂应该具备一定的技术能力和专业知识，以应对各种印刷问题，保证印刷品的质量。
SMT不良分析报告
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接 温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题， 影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本 不应该连接的焊点意外地形成了连接 的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅 、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等 原因所致。短路可能导致电路功能异 常、安全风险等问题，影响电子产品 的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确 保焊点充分熔融、浸润，减少 空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏 量，确保焊点表面光滑、饱满 。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和 校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质 或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡 膏熔化后形成的小 珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑 ，呈现凹凸不平的 状态。
元件移位
元件在焊接过程中 位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊 点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度 的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致 电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊 膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多 或温度过高，导致焊膏在回流 过程中形成锡珠状残留物。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析1. 焊膏印刷的概述焊膏印刷是电子制造中常用的一种工艺，用于将焊膏精确地印刷在印刷电路板（PCB）上的焊盘位置，以实现电子元件的可靠连接。
焊膏通常由金属粉末和胶粘剂组成，具有良好的流动性和可焊性。
焊膏印刷通常通过一个称为“焊膏印刷机”的设备来完成。
在印刷过程中，焊膏被印刷在PCB上，而未被印刷的区域则被覆盖住，从而确保焊盘位置的准确性和可靠性。
2. 焊膏印刷的步骤焊膏印刷包括以下基本步骤：2.1 准备工作在进行焊膏印刷之前，需要准备好以下工作：•印刷电路板（PCB）•焊膏•焊膏印刷机•刮刀或印刷头•清洁材料2.2 焊膏的选择和准备焊膏的选择取决于焊接的要求和PCB的设计。
通常使用的焊膏包括无铅焊膏和铅焊膏。
选择焊膏时还需要考虑其粘度、流动性和可焊性等因素。
焊膏应该在印刷之前通过搅拌或其他方式进行充分的混合，以确保其中的金属粉末和胶粘剂均匀分布。
2.3 调整和校准印刷机在实际的印刷过程中，需要根据PCB和焊膏的特性来调整和校准印刷机的参数，以确保焊膏可以被准确地印刷在焊盘位置上。
参数的调整和校准包括刮刀或印刷头的压力、印刷速度和印刷高度等。
2.4 焊膏印刷在进行焊膏印刷时，将焊膏放置在印刷机的储膏器中，并调整刮刀或印刷头的位置。
然后，按下启动按钮，焊膏印刷机将自动完成印刷过程。
印刷过程中要确保焊膏均匀地分布在焊盘位置上，并且焊盘的覆盖率和厚度符合要求。
2.5 清洁和保养印刷完成后，需要及时清洁印刷机和印刷板，以防止焊膏残留对下一次印刷的影响。
清洁材料可以使用酒精或其他合适的溶剂。
此外，定期检查和维护印刷机的功能和部件，以确保其正常运行和印刷质量。
3. 焊膏印刷的常见缺陷焊膏印刷过程中可能会出现一些常见的缺陷，可能影响到焊接的质量和可靠性。
以下是一些常见的焊膏印刷缺陷及其分析：3.1 漏印漏印是指焊膏未能完全印刷在焊盘位置上，导致焊盘上没有足够的焊膏。
漏印可能会导致焊接不良、焊点不可靠，甚至导致焊点开路。
印刷行业印刷不良的原因分析及对策
印刷行业印刷不良的原因分析及对策在印刷行业中，印刷不良是一个常见的问题。
印刷不良可能会导致印刷品质量下降，增加成本，并可能损害企业的声誉。
因此，了解印刷不良的原因，并采取相应的对策是很重要的。
首先，印刷不良的原因可以有多种，其中一种可能是设备问题。
设备的老化或使用不当可能导致印刷机运行不稳定，进而产生不良印刷。
此外，设备的维护不当也可能导致印刷不良。
在这种情况下，企业应该定期对设备进行保养和维护，并确保操作员具备足够的技术和操作经验。
其次，印刷不良的原因还可能与原材料有关。
原材料的质量不稳定或者不符合要求可能会导致印刷品质量下降。
企业在选择原材料供应商时应该谨慎，并确保原材料的质量符合标准。
此外，企业还可以采取一些措施来监控原材料的质量，例如建立合格供应商名录，定期进行原材料抽检等。
此外，操作员的技术水平和操作经验也是导致印刷不良的原因之一、操作员缺乏专业知识和技能，无法正确操作印刷设备，就容易导致印刷不良。
因此，企业应该加强对操作员的培训，确保其具备足够的技能和知识。
此外，企业还应该建立规范的操作流程，并监督操作员的操作过程，确保操作规范。
最后，印刷不良的原因还可能与工艺和工序有关。
企业在生产过程中，可能存在一些不良的工艺和流程，例如版面设计不合理、色彩搭配不当等。
了解这些问题，并进行相应的改进，可以帮助企业提高印刷品质量。
因此，企业应该注重工艺和流程的改进，借助科技手段提高生产效率，并优化产品设计和生产流程。
为解决印刷不良的问题，企业可以采取以下对策：1.加强设备维护和保养，确保设备的正常运行；2.选择合格的原材料供应商，并进行定期的原材料抽检；3.提供技术培训，确保操作员具备足够的技术和操作经验；4.建立规范的操作流程，并监督操作员的操作；5.改进工艺和流程，优化版面设计和色彩搭配；6.引入科技手段，提高生产效率和产品质量。
总之，印刷不良是一个常见的问题，但通过了解原因并采取相应的对策，企业可以有效地提高印刷品质量，降低不良率，并提升企业的竞争力。
印刷工艺常见问题
打皱
产品皱折
①.脱水过多使纸纤维变脆
②.温度过高所致
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过错油
所过油类与工单要求或样办不一致
①.拿错油料②.要求有修改
40
不吸塑
吸塑效果不好，试验不能粘烂彩纸表面
①.吸塑油剂量未调好
②.纸张材质不吸塑
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UV不良
试验UV，透明胶能粘烂彩纸印刷面
①.涂料质量差
②.涂料与油墨层结合不良
裱
胶
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甩胶
薄膜未与彩纸粘合，甩起
①.压辘失效或压力不够
②.辘辊上粘住胶膜
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露胶
所裱薄膜长出裱胶位纸边或裁切线
放纸时未压住咬口位导致薄膜过长
44
过胶不到位
薄膜裱糊未到裁切线或指定位置
①.放纸时上下彩纸距离太远
②.薄膜断裂，拉伸不好
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起麻点
裱后产品对光目测不平滑，有雾状
涂料对印刷品表面墨层的润湿作用不好
46
起皱
产品有皱折，皱纸或皱薄膜
30
卷曲
印张弯曲卷在一起
纸张正反面含水量相差悬殊
31
鬼影
印刷图案严重失真与原稿不一致，出现怪影
印刷后，油墨受先后衍射而成
印刷主要工序常见不良现象
工序
No
不良项目
不良现象描述
主要产生原因
过油/磨光
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粘花
过油后产品未干透印刷面与底层粘合一起蹭脏
①.油掉在纸上粘坏
②.溶剂挥发性差
33
拖花
印品表面有划痕
①.收纸时不小心拖坏
70
切口边有痕
切口附近有压痕
劈刀斜度不够（一般坑盒居多）
凹
丝网印刷常见的几个问题和解决对策剖析
清洗机用的洗涤剂往往混有碎纤维，这种洗涤剂溶于酒精中，在清洗承 印物外表时，往往会形成薄的界面活性剂膜，在膜上印刷油墨时则会发生针 孔。因此在使用清洗剂和酒精时要特殊留意。用手搬运承印物时，手的指纹 也会附着在印刷面上，印刷时形成针孔。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
③丝网印版的缘由:
制好的丝网印版在使用前用水冲洗洁净并枯燥前方能使 用。假设制好版后放置过久不准时印刷，在保存过程中 或多或少就会粘附尘土，印刷时假设不清洗，就会造成 糊版。
④印刷压力的缘由:
印刷过程中压印力过大，会使刮板弯曲，刮板与丝网印 版和承印物不是线接触，而呈面接触，这样每次刮印都 木能将油墨刮洁净，而留下剩余油墨，经过肯定时间便 会结膜造成糊版。
十、成品墨股尺寸扩大
丝网印刷后，有时会消失印刷尺寸扩大。印刷尺寸 扩大的主要缘由是油墨粘度比较低以及流淌性过大；丝 网印版在制作时尺寸扩大，也是引起印刷尺寸扩大的缘 由。
为避开油墨流淌性过大而造成印刷后油墨向四周流 溢，致使印刷尺寸变大，可考虑在流淌性过大的油墨中 添加肯定量的增稠剂，以降低油墨的流淌性，还可使用 快干性油墨，加快油墨在印剧后的枯燥速度，削减油墨 的流淌。在制作丝网印版时，要严格保证丝网版的质 量。
坏的一个方法。
④油墨本身粘结力不够引起墨膜固看不牢，最好更换其 他种类油墨进展印刷。稀释溶剂选用不当也会消失墨膜 固着不牢的现象，在选用稀释溶剂时要考虑油墨的性质，
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检查锡膏胶粘性
检查钢网厚度
提高印刷速度并检查单板支撑情况
×
锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多
刮刀类型不合适
印刷压力过大
刮刀刀刃损伤
确认印刷压力是否过大
确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀
检查刮刀刀刃是否有缺口
检查钢网与PCB接触情况
×
过印刷－所印锡膏外形超出焊盘
可能需要减少钢网开口尺寸
化学银在焊盘上的厚度约0.2um，其上有有机保护膜。需要小心控制回流温度，因为铜有时会扩散穿透薄银层，从而影响后续可焊性
典型的表面处理方式
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化学镍金表面处理焊盘上的无铅焊点
这一表面处理可焊性良好，同时其表面平整性好，适用于细间距多引脚元器件，适于双面回流工艺。需要控制金的多孔性，防止可焊性劣化
典型的表面处理方式
检查回流峰值温度并尽可能降低
检查单板操作处理工序
×
塑封体元器件开裂
元器件使用或温度容限不当，也可能在元器件存储过程中吸潮而导致
检查元器件能承受的最高焊接温度和时间
检查元器件存储状况
×
在冷却过程中出现贯穿焊点的裂纹
冷却速率过快或组装操作不当
检查冷却速率
检查单板加工后的操作处理工序
×
焊点开裂
这类开裂焊点发生大部分是由于焊接后单板发生弯曲
应检查钢网并清洗
检查单板支撑情况
检查印刷脱模分离速度
×
钢网到焊盘的锡膏转移不完整
锡膏漏印/钢网开口堵塞
检查助焊剂是否选择正确
检查锡膏滚动、脱模、报废时间
检查钢网上的锡膏量
检查钢网开口的清洁度
可能需要减少锡膏粉末尺寸
×
印刷锡膏形状不规则
锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良
检查分离速度
检查钢网清洁度
可能存在钢网下锡膏挤渗
检查焊盘/开口设计
降低印刷压力或提高印刷速度
检查钢网衬垫情况
×
印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外形不一致
锡膏流变性变质
需要清洗钢网
需要调整脱模
锡膏粉末尺寸分布太大
钢网设计不良
检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间
提高印刷速度（降低锡膏粘性）
检查钢网开口的清洁度
这是无铅焊点的SEM图片，结合无铅焊点显微断面进行分析，焊点冷却时，首先形成枝晶基体形式的富锡相，富锡相之间形成共晶枝晶。约2.7％的凝固收缩意味着从焊点表面得到共晶液体，所以焊点表面变得粗糙而且灰暗
常见故障分析－焊点分析（续）
故障
描述
可能原因
改善方案
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化学银焊盘表面处理
Sn96Cu焊料合金和化学银表面处理之间形成金属间化合物。在铜和焊料反应生成Cu3Sn/Cu6Sn5金属间化合物。同时银镀层和焊料反应生成较大的Ag3Sn枝晶
元器件引脚焊接上锡不均匀，在引脚脚跟处焊料过多
元器件引脚可焊性不良会导致在焊盘内侧形成球根状焊点
检查元器件可焊性
检查引脚表面镀层情况，是否有污染
√
残留物出现开裂和气泡
助焊剂气泡不能与焊球混淆。此处气泡产生原因可能是回流时间太长。这一外观是无害的，可视为不美观
这代表回流良好，残留物中存在某些裂纹和气泡
常见故障分析－回流工艺（续）
故障
描述
可能原因
改善方案
×
焊料未聚结。锡膏看上起未回流
事实上锡膏已经回流，但没有充分聚结，可能是过液相时间不够或助焊剂问题
检查回流曲线以确保过液相时间足够
检查锡膏寿命，如果必要可替换印刷机内锡膏
检查回流曲线，防止预热导致助焊剂过早耗尽
×
片式元件中央有锡球/锡珠
焊盘上锡膏过多
常见故障分析－印刷工艺
故障
描述
可能原因
改善方案
×
钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡
锡膏粉末在钢网底面堆积
增加钢网底部擦网频率
检查钢网衬垫情况
检查单板厚度
检查单板支撑情况
检查印刷压力
×
锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积
钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低
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开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不完整
仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞
典型的无铅焊接产物
常见故障分析－焊点分析（续）
故障
描述
可能原因
改善方案
√
锡扩散
锡扩散图片，明亮区域是焊料，绿色区域是Cu6Sn5，蓝色区域是Ag3Sn和Cu3Sn
典型的无铅焊接产物
标准的印刷状态
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砖型锡膏印刷外形
印刷锡膏体与钢网开口形状一致，而且位置正确
标准的印刷状态
常见故障分析－回流工艺
故障
描述
可能原因
改善方案
×
塑料软化。SOT23已经变形
器件的回流峰值温度过高
检查元器件资料，看其是否适用无铅回流
尽可能调整回流峰值温度
×
元器件本体开裂
热膨胀/收缩应力传递到电容体，导致开裂，或在组装过程中单板发生弯曲或操作不当
常见故障分析－回流工艺（续）
故障
描述
可能原因
改善方案
×
PCB焊盘上的HASL表面处理太薄
锡铅表面层太薄，因为“颜色”不一致。在焊盘上可能出现焊料集中
这主要是由于单板焊盘制造工艺不良（与供应商联系）。
×
可焊性不良
在元件焊端出现退锡（片式陶瓷电容）
焊料覆盖焊端（QFP）不完整，焊料润湿或铺展不充分
检查元件焊端可焊性及无铅工艺适应性
典型的无铅焊接产物
√
OSP焊盘表面处理
在焊盘－焊料界面形成Cu3Sn/Cu6Sn5金属间化合物
典型的无铅焊接产物
√
ENIG（化学镍金）焊盘表面处理
薄金镀层会溶解在焊料中，在化学镍和焊料之间界面会生成不规则的锡镍金属间化合物。与纯粹镍表面相比，在化学镍（含量约10％）界面上形成的金属间化合物更多
典型的无铅焊接产物
本图为Sn96Cu焊料合金和铜基材锡铅镀层的常见显微结构，焊料显微结构由富锡枝晶和三元共晶枝晶（Sn-Ag3Sn-Cu6Sn5）组成。
在铜基板上，铜与锡铅焊料形成的金属间化合物－Cu3Sn/Cu6Sn5。枝晶较长的是Cu6Sn5，镀层的铅均匀地扩散在整个结构中，这不会造成任何可靠性问题
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在无铅焊点焊缝处出现表面皱缩开裂
检查回流曲线，预热过度会导致该现象
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可焊性不良－有引脚表贴元器件的脚趾未润湿
元器件供应商在对引脚成型和剪脚时，未对引线尖部进行上锡保护处理。存储时该部位发生氧化，同时无铅焊料的表面张力较大，该部位焊接上锡困难
检验标准不应该拒收此处未润湿的焊点
设计开口/焊盘面积比为1，提高锡膏量，也许能解决该问题
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球根状焊点。
检查印刷工艺，确保印刷锡膏量
检查钢网清洁度
检查元器件可焊性
检查元器件引脚共面性
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无铅焊点中空洞X-ray图。气泡来源来自于助焊剂的有机材料、电镀PCB或元器件镀层中的杂质等
无铅焊点中的气泡会比锡铅焊点更多，因为无铅焊接固化温度更高。表面张力更高，所以气泡逃逸阻力更大，同时基板的润湿不良会使气泡在表面形成。平面焊端下的气泡更难以逃逸
改善方案
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印刷后锡膏局部缺失
组装过程中单板处理操作不当
检查印刷后的单板处理/周转和存放情况
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印刷错位。所印锡膏与焊盘错位
钢网与PCB错位
钢网和PCB不匹配
检查印刷机的对位设置情况
检查钢网与整个PCB的图形重合情况
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印刷图形有迹影。锡膏外形四周形状不良
锡膏外形受到扰动
检查印刷后的操作处理工序，确保锡膏图形不受扰动
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SEM（扫描电子显微镜）图片
Sn96Cu焊料合金和化学银表面处理焊盘形成的倒装芯片焊点
典型的无铅焊接产物
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银扩散
银扩散图片，明亮区域是块状的Ag3Sn合金，蓝色是在三元共晶合金（Sn-Ag3Sn-Cu6Sn5）中的Ag3Sn相
典型的无铅焊接产物
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铜扩散
铜扩散图片，明亮区域是铜焊盘，蓝色区域是Cu3Sn/Cu6Sn5层和Cu6Sn5金属间化合物
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印刷后锡膏发生坍塌
可能的原因有开口与焊盘面积比不良、印刷环境控制不当、印刷锡膏过多和锡膏质量问题
检查钢网开口外形－可能需要减少开口焊盘面积比
检查印刷环境－温度和或湿度过高
检查刮刀设置
检查锡膏报废时间
检查钢网与PCB接触情况
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锡膏在刮刀前面滚动
良好的锡膏滚动、正确的印刷压力/速度组合可以保证印刷后钢网干净
检查导致单板产生弯曲的各种可能：如ICT测试、分板和或操作不当
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片式元件浸出
许多元器件仍会采用银钯金属化焊端结构。尤其是采用无铅合金焊接，这种金属化结构在回流过程中会发生熔解
使用含银锡膏或焊锡丝会降低焊端中银的浸出
元器件焊端需要有镍阻挡层－这是无铅焊接的基本要求
常见故障分析－回流工艺（续）
故障
描述
可能原因
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焊点灰暗
焊点外观不光滑而且灰暗，这种外观是无铅焊接的典型特征，其主要原因是凝固收缩导致焊料中富锡或富铅相枝晶暴露在外
无铅回流的典型焊点表面特征
最小化峰值温度、最小化整个回流时间或加快冷却速率可能会改善焊点的晶体状外观
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未回流。由温度和时间导致。
如果焊料温度未超过其熔点就不会回流。如果贴片和回流/预热之间间隔时间过长，也会由于助焊剂退化而出现未回流
印刷偏位
锡膏寿命超期
检查钢网开口情况、对位、衬垫和清洁度
检查锡膏寿命是否超期
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锡球。在焊点周围有小的焊料颗粒