深圳半导体生产加工项目投资分析报告

深圳半导体生产加工项目投资分析报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

该半导体项目计划总投资20448.93万元，其中：固定资产投资15409.93万元，占项目总投资的75.36%；流动资金5039.00万元，占项目总投资的24.64%。

达产年营业收入36901.00万元，总成本费用28357.69万元，税金及附加372.64万元，利润总额8543.31万元，利税总额10094.34万元，税后净利润6407.48万元，达产年纳税总额3686.86万元；达产年投资利润率41.78%，投资利税率49.36%，投资回报率31.33%，全部投资回收期

4.69年，提供就业职位722个。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

目录

第一章基本情况

第二章项目单位概况第三章背景及必要性第四章市场研究分析第五章产品规划分析第六章项目选址规划第七章土建工程方案第八章工艺技术

第九章环境保护分析第十章职业保护

第十一章风险应对评估第十二章节能概况

第十三章项目进度计划第十四章投资方案计划第十五章项目经济评价第十六章综合评价

第十七章项目招投标方案

第一章基本情况

一、项目提出的理由

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

二、项目概况

（一）项目名称

深圳半导体生产加工项目

（二）项目选址

某某产业园

深圳，简称深，别称鹏城，是广东省副省级市、计划单列市、超大城市，国务院批复确定的中国经济特区、全国性经济中心城市和国际化城市。截至2018年末，全市下辖9个区，总面积1997.47平方千米，建成区面积927.96平方千米，常住人口1302.66万人，城镇人口1302.66万人，城镇

化率100%，是中国第一个全部城镇化的城市。深圳地处中国华南地区、广

东南部、珠江口东岸，东临大亚湾和大鹏湾，西濒珠江口和伶仃洋，南隔

深圳河与香港相连，是粤港澳大湾区四大中心城市之一、国家物流枢纽、

国际性综合交通枢纽、国际科技产业创新中心、中国三大全国性金融中心

之一，并全力建设中国特色社会主义先行示范区、综合性国家科学中心、

全球海洋中心城市。深圳水陆空铁口岸俱全，是中国拥有口岸数量最多、

出入境人员最多、车流量最大的口岸城市。深圳之名始见史籍于明朝永乐

八年（1410年），清朝初年建墟，1979年成立深圳市，1980年成为中国设立的第一个经济特区，中国改革开放的窗口和新兴移民城市，创造了举世

瞩目的深圳速度，被誉为中国硅谷。深圳在中国高新技术产业、金融服务、外贸出口、海洋运输、创意文化等多方面占有重要地位，也在中国的制度

创新、扩大开放等方面肩负着试验和示范的重要使命。2019年12月，位列2019中国城市创意指数榜第三名。2019年12月，荣登年度中国城市品牌

前10强。

投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选

址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则

的要求。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化

要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据

项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基

本原则的要求。

（三）项目用地规模

项目总用地面积57808.89平方米（折合约86.67亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数50.40%，建筑容积率1.53，建设区域绿化覆盖率6.97%，固定资产投资强度177.80万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积57808.89平方米，建筑物基底占地面积29135.68平

方米，总建筑面积88447.60平方米，其中：规划建设主体工程58117.21

平方米，项目规划绿化面积6160.46平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计137台（套），设备购置费5545.36万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量878345.97千瓦时，折合107.95吨标准煤。

2、项目年总用水量31378.17立方米，折合2.68吨标准煤。

3、“深圳半导体生产加工项目投资建设项目”，年用电量878345.97

千瓦时，年总用水量31378.17立方米，项目年综合总耗能量（当量值）110.63吨标准煤/年。达产年综合节能量47.41吨标准煤/年，项目总节能

率27.30%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某某产业园发展规划，符合某某产业园产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资20448.93万元，其中：固定资产投资15409.93万元，占项目总投资的75.36%；流动资金5039.00万元，占项目总投资的24.64%。