第二章材料物理性能
材料物理性能课件第二章能带理论
3
光电子器件性能分析
能带理论用于分析光电子器件的性能,如LED、 激光器等,有助于优化其性能参数。
在能源科学中的应用
新能源材料设计
能带理论在新能源材料的设计中 发挥了重要作用,如太阳能电池
、燃料电池等。
能源转化与存储
03
电子填充
根据泡利不相容原理,每个能带只能填充有限个电子, 而电子填充的方式决定了材料的物理和化学性质。
能带理论的重要性
01
02
03
预测材料性质
通过能带理论,可以预测 材料的电子结构和性质, 如导电性、光学性质等。
指导材料设计
能带理论为材料设计提供 了理论基础,帮助科学家 了解材料性能的来源和变 化规律。
揭示新现象
能带理论的发展和应用, 不断揭示出新的物理现象 和材料特性,推动了科学 技术的发展。
能带理论的发展历程
初创期
能带理论起源于20世纪初的金属电子 论,初步建立了固体电子结构的理论 基础。
发展期
成熟期
现代计算技术和计算机模拟的进步, 使得能带理论在材料科学、物理学等 领域得到广泛应用,成为研究材料性 能的重要工具。
半导体能带结构
03
半导体的导电性
电子导电
在半导体中,部分电子可 以获得足够的能量越过禁 带,形成自由电子,在电 场作用下参与导电。
空穴导电
当价电子被激发到导带时 ,会在价带中留下空穴, 空穴也可以参与导电。
离子导电
在某些半导体中,离子的 迁移也是导电的主要方式 。
半导体的光电效应
光电导效应
当光照射在半导体表面时,光子能量 大于禁带宽度的部分光子可以激发电 子从价带跃迁到导带,产生自由电子 和空穴,从而改变半导体的导电性。
材料物理性能:第二章 电导 (2)
能带
原子能级
原子轨道
允带 导带
禁带 禁带
原子能级---分裂为能带
原子系列能级可看作是连续的。把这具有的能量范围 称为“能带”。
不同能带间有能量间隔,这个间隔内电子不能存在, 形成一个能级禁区,称为“禁带”。
电子数量增加时能级扩展成能带 5
最外层没电子的带--导带 CB 最外层有电子的带--价带 VB
①未掺杂质,费米能级居于禁带中央,导带内的电子或价 带内的空穴是非简并化分布(图a)。
②轻掺杂P型半导体,受主能级使费米能级向下移动(图b); 轻掺杂N型半导体中,施主能级使费米能级向上移动(图d);
③在重掺杂P型半导体,费米能级向下移到价带中,低于 费米能级的能带被电子填满,高于费米能级的能态都是空 的,导带中出现空穴——P型简并半导体 (图c);
金属的热导系数 对于立方晶系金属来说
可见立方晶系金属的热导率与电导率成正比. 电导大的金属热导系数也大.
2. 过渡金属的电阻
过渡金属的电阻和温度的关系是反常的,特别是铁 磁性金属,发生磁性转变时候,电阻率出现反常,和 温度的依赖关系不在适用。
这些金属电阻和温度的反常关系,主要原因: 金属d及其s壳层电子云相互作用所致。
材料电阻的本质
产生电阻的原因自由电子在定向迁移过程中,因不断与其他质点 发生碰撞,而使电子的迁移受阻,这就是产生电阻的原因
金属材料的电阻来源于自由电子的散射
金属的电导率:
金属导电机制
可见电导率与温度的依赖关系,实际是弛豫时间与温度的 依赖关系
金属导电机制
当电磁波在绝对0 K时候,通过一个理想的晶体点 阵,它将没有任何散射而无阻碍的传播。
2n个态0个电子2n个态4n个电子满带或价带导带和价带之间的差值就是材料的带隙pbandgap电子是否可以跃迁和迁移取决的因子是99温度为绝对零度时电子占据的最高的能级视作电子填充能级水平的一把尺子
《材料物理性能》课后习题答案
《材料物理性能》第一章材料的力学性能1-1一圆杆的直径为2.5 mm 、长度为25cm 并受到4500N 的轴向拉力,若直径拉细至2.4mm ,且拉伸变形后圆杆的体积不变,求在此拉力下的真应力、真应变、名义应力和名义应变,并比较讨论这些计算结果。
解:由计算结果可知:真应力大于名义应力,真应变小于名义应变。
1-5一陶瓷含体积百分比为95%的Al 2O 3 (E = 380 GPa)和5%的玻璃相(E = 84 GPa),试计算其上限和下限弹性模量。
若该陶瓷含有5 %的气孔,再估算其上限和下限弹性模量。
解:令E 1=380GPa,E 2=84GPa,V 1=0.95,V 2=0.05。
则有当该陶瓷含有5%的气孔时,将P=0.05代入经验计算公式E=E 0(1-1.9P+0.9P 2)可得,其上、下限弹性模量分别变为331.3 GPa 和293.1 GPa 。
0816.04.25.2ln ln ln 22001====A A l l T ε真应变)(91710909.4450060MPa A F =⨯==-σ名义应力0851.0100=-=∆=AA l l ε名义应变)(99510524.445006MPa A F T =⨯==-σ真应力)(2.36505.08495.03802211GPa V E V E E H =⨯+⨯=+=上限弹性模量)(1.323)8405.038095.0()(112211GPa E V E V E L =+=+=--下限弹性模量1 / 101-6试分别画出应力松弛和应变蠕变与时间的关系示意图,并算出t = 0,t = ∞ 和t = τ时的纵坐标表达式。
解:Maxwell 模型可以较好地模拟应力松弛过程:V oigt 模型可以较好地模拟应变蠕变过程:以上两种模型所描述的是最简单的情况,事实上由于材料力学性能的复杂性,我们会用到用多个弹簧和多个黏壶通过串并联组合而成的复杂模型。
材料物理性能第二章 材料的热学性能
原因:忽略振子之间的频率差别 忽略振子之间的相互作用 忽略低频的作用
2.德拜比热模型
德拜考虑了晶体中原子的相互作用,把晶体中原 子振动看成各向同性连续介质的弹性波,振动能量 量子化并假定原子振动频率不同,在0~ωD之间连续 分布。 式中,
=德拜特征温度
=德拜比热函数,
其中,
由上式可以得到如下的结论: • (1)当温度较高时,即, 即杜隆—珀替定律。 • (2)当温度很低时,即
度θD时,
低于θD时,CV~T3成正比,不同材
料θD也不同。例如,石墨θD=1973K,BeO 的θD =1173K,
Al2O3的θD=923K。
不同温度下某些陶瓷材料的热容
上图是几种材料的热容-温度曲线。这些材料的θD 约为熔点(热力学温度)的0.2-0.5倍。对于绝大多数 氧化物、碳化物,热容都是从低温时的一个低的数值 增加到1273K左右的近似于25J/K·mol的数值。温度进 一步增加,热容基本上没有什么变化。图中几条曲线 不仅形状相似,而且数值也很接近。
, ,计算得
这表明当T→0时,CV与T3成正
比并趋于0,这就是德拜T3定律,
它与实验结果十分吻合,温度越低,近似越好。说明低温时固体温度升高 吸收能量主要用于原子振动加剧。但T趋于ok时,热容和实验不符。原因: 忽略晶体的各向异性,忽略高频对热容的贡献。
四、材料的热容
1、无机材料的热容:根据德拜热容理论,在高于德拜温
P
-T
S T
V
V
=T
S V
T
V T
P
=T
P T
V
V T
P=-T
材料物理性能
2.本征半导体的迁移和电阻率
自由电子和空穴热运动,在外电场的作用下做定 向漂移运动,形成电流。漂移过程中不断碰撞,有一 定的漂移速度。 迁移率:单位场强下,载流子的平均漂移速度。
分别用μn和μP分别表示自由电子和空穴的迁移率。
(1)迁移率与外电场强成正比。 (2)自由电子的迁移率较空穴高。 (3)能带宽度大的迁移率低。 本征半导体电阻率:
金属导体的能带分布特点:无禁带 导带 价带 价 带 ( 导 带 )
第一种:价带和导带重叠。 第二种:价带未被价电子填满,价带本身就是导带。
这两种情况下的价电子就是自由电子,所以金属 即使在温度较低的情况下仍有大量的自由电子,具有 很强的导电能力。
非导体的能带分布特点:有禁带
在绝对零度时,满价带和空导带,基本无导电能力。
绝缘体:
禁带宽度大。在室温下,几乎没有价电子能跃迁 到导带中去,故基本无自由电子和空穴,所以绝缘体 几乎没有导电能力。
2.4 金属的导电性
2.4.1 金属导电的机制与马基申定律
金属导电的机制: 经典理论 在外电场的作用下,自由电子在导体中定向移动。 量子理论
在外电场的作用下,自由电子以波动的形式在晶 体点阵中定向传播。
2.8.2 半导体中的能量状态—能带
原子结合状态:价电子共有的共价键。 以Si为例:
单原子能级:3s2 3p2 ,3p 中有4个电子空位。
若有 N 个原子的无缺陷硅单晶:
能带:共价键结合后,能级分裂成满带和空带
满带: 4N 个价电子全部占满,能量 EV 。 空带:有 4N 个空位,没有电子,能量 EC 。 禁带:
2.5.2 金属化合物的导电性
两种金属的原子形成化合物 时,由于原子键合的方式发生本 质变化,使得化合物的电阻较固 溶体大大增大,接近于半导体的 导电性。 原因 部分结合方式由金属键变为 共价键或离子键。
材料物理性能一、二、三章
➢ 试样质量m、温度T2 ➢ 量热器热容q、
➢ 水的质量m0、比热容c0 、测量前水温T1 、 混合温度T3
测量时将试样投入量热器的水中,忽略量热 器与外界的热交换,按照热平衡原理
C
m0c0 qT3 mT2 T3
T1
(1-15)
20 2020/3/14
结果十分符合,温度越低,近似越好。 德拜理论在低温下不能完全符合事实,由于晶体毕竟不是一个连 续体。
16 2020/3/14
三.影响材料热容的因素
(1)对于固体材料,热容与材料的组织结构 关系不大,见P141图 8-3
(2)相变时,由于热量的不连续变化,热容 出现突变。
(3)在室温以上不发生相变的温度范围,合 金的热容与温度间呈线性关系,一旦发生 相变,热容偏离直线规律,向下拐折。
27 2020/3/14
预先将试样在250℃回火2h,使残余奥氏 体发生分解,再用上述方法测量比热容,则得 图1-4所示的比热容曲线2.
曲线2: 热效应Ⅰ已完全消失,表明马氏体已转变为
回火马氏体.
热效应Ⅱ显著减少,意味250℃回火已使部 分残余奥氏体分解,尚未分解的继续分解。
与曲线1相同的热效应Ⅲ表明,250℃回火对 碳化铁转变为渗碳体不产生影响。
24 2020/3/14
2.热分析的应用
应用1:研究淬火钢的回火 淬火钢在回火过程各阶段组织转变的热效 应不同,可通过对其比热容的测定,研究各转 变阶段的情况. 图1-4(P145图8-7)是用撤克司法测定含 w(C)=0.74%钢回火时比热容曲线。
25 2020/3/14
2.热分析的应用
2020/3/14
连续的,具有频率从0到 的 m谱ax带。
第二章材料物理性能
➢反常情况:铁磁金属
(a)铁磁性金属
(b)金属镍
温度对具有磁性转变金属电阻温度系数的影响
磁性材料电阻温度系数α(dρ/dT)特殊,居里点处最大。
过渡族金属,特别是铁磁性金属的电阻率与温度明 显偏离线性关系,在居里点温度附近更加明显。如图, 镍金属的电阻温度系数随着温度的升高而不断增大,过 了居里温度后开始明显降低。铁磁性金属电阻-温度反常 是由于铁磁性金属内参与自发磁化的d及s壳层电子云相 互作用引起的。
说明:
马西森定律正确的前提是: (1)合金元素不改变金属的能带结构; (2)合金元素的加入不引起德拜特征温度的改变;
实验证明,除过渡族金属外,在同一溶剂中溶人1%原 子溶质金属所引起的电阻率增加,由溶剂和溶质金属的价数 而定,它们的价数差愈大,增加的电阻率愈大,其数学表达 式为
Δρ=a+b(ΔZ)2
因为价电子转移到过渡族金属内较深 而末填满的d-或f-壳层中,造成价电
子/导电电子数目减少的缘故。
Au-Ag合金电阻率与成分的关系 Cu-Pd,Ag-Pd,Au-Pd合金电阻 率与成分的关系
低浓度下固溶体的电阻率服从马西森定律。
0'0C
C为杂质原子含量
表示杂质原子为1%
时引起的附加电阻率
溶剂金属的电阻
电阻:电子波运动的阻力,即电子波会遭到散射。
散射:电子波的速度(能量)或方向改变。即电子的波矢由
′k
k
1 可定义为散射系数,记为
因此电阻率为
l
F
2m F
n e2
ef
可见散射系数μ和电阻率ρ成正比。
思考:为何金属的电阻率随着温度升高而增大?
对于金属而言,温度升高离子热振动的振幅愈大,电
【学习课件】第二章_材料的性能
使用性能:材料在使用过程
神
中所表现的性能。包括力学
舟 一
性能、物理性能和化学性能。
号 飞
工艺性能:材料在加工过程
船
中所表现的性能。包括铸造、
锻压、焊接、热处理和切削
性能等。
ppt课件
1
龙村人 龙村吧 茶馆杂事
ppt课件
2
1.1材料的力学性能
ppt课件
18
维氏硬度
维氏硬度试验原理
维氏硬度压痕
ppt课件
维氏硬度计
19
HV= 0.1891x F/d2
640HV30/20表示在294.2N力下保持20s测定 的维式硬度是640。有3种维式硬度的测定 方法:维式、小力值、显微维式硬度试验。
ppt课件
20
维氏硬度用符号HV表示,符号前的数字为硬度值,
< 时,有颈缩,为塑性材料表征
ppt课件
11
静拉伸实验测定的性能指标
刚度:材料受力时抵抗弹性变形的能力
指标:弹性模量
强度:材料在外力作用下抵抗变形和破坏的能力
指标:屈服强度、抗拉强度、抗压强度抗 剪强度等
塑性: 材料受力破坏前承受最大塑性变形的能力
指标:伸长率、断面收缩率
韧性:材料从变形到断裂整个过程所吸收的能量
性变形的能力。指标为弹 性模量E。
Etg(MP) a
弹性模量的大小主要取决于材料的本性,除随温度
升高而逐渐降低外,其他强化材料的手段如热处理、
冷热加工、合金化等对弹性模量的影响很小。可以
通过增加横截面积或改变截面形状来提高零件的刚
ppt课件
7
1.1.2 强度与塑性
强度:材料在外力作用下 抵抗变形和破坏的能力。
材料物理性能(第二章材料的脆
热膨胀系数
01
热膨胀系数:材料在温度升高时,单位长度的材料会沿温度升高方向 膨胀的长度。
02
热膨胀系数是材料常数之一,与材料的化学成分、晶体结构、微观组 织等有关,不同的脆性材料具有不同的热膨胀系数。
03
热膨胀系数的大小反映了材料受温度变化时尺寸稳定性的好坏,热膨 胀系数越小,尺寸稳定性越好。
脆性材料的热导率一般较小,这是因为脆性材料的晶格结构较为紧密 ,不易传递热量。
电导率
01
电导率:材料中电导电流密度与电场强度之比,反映了材料的 导电性能。
02
电导率的大小与材料的导电性能有关,电导率越大,材料的导
电性能越好。
脆性材料的电导率一般较小,这是因为脆性材料的晶格结构较
03
为紧密,不易传导电子。
脆性材料的弹性模量一般较大 ,这是因为脆性材料在受到外 力作用时不易发生塑性变形。
泊松比
泊松比是材料常数之一,与材料的化学成分、 晶体结构、微观组织等有关,不同的脆性材料
具有不同的泊松比。
脆性材料的泊松比一般较小,这是因为脆性材料在受 到外力作用时不易发生横向变形。
泊松比:材料在单向拉伸或压缩时,横向应变 与轴向应变之比的负值,反映了材料横向变形 的特性。
硬度
总结词
脆性材料的硬度较高,这是因为脆性材料中的原子间相互作用力较强。
详细描述
由于脆性材料中的原子间相互作用力较强,使得其表面硬度较高,不易被划伤 或磨损。
耐磨性
总结词
脆性材料的耐磨性较差,这是因为脆性 材料在摩擦过程中容易发生脆性断裂。
VS
详细描述
脆性材料在摩擦过程中,由于其内部的原 子间相互作用力较弱,容易在摩擦力的作 用下材料的力学性能
材料物理性能课件-第2章3节
主讲:袁朝圣
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
3 .4 快离子导体
2、立方稳定的氧化锆(CSZ)(自学)
主讲:袁朝圣
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
作业
习题一(A) (P25): 一、填空题: 1,2,3 二、选择题: 1,2
加上电场后, 沿电场方向, 位垒降低而反电场方向将提高 向右的势能将降低½zeEb=½Fb,向右边运动的几率
主讲:袁朝圣
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
1、离子电导理论
电场方向上存在一平均漂移速度 v
电场强度足够低: V
足够强大电场存在: V 当电场强度为10 V/ cm 以上时, bF 才可与kT 相比较 由于电流密度j = nzeV,
主讲:袁朝圣
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
3 .4 快离子导体
有些固体电解质的电导率比正常离子化合物的电导率高出几个数量级, 故 通常称它们为快离子导体( FIC) 、最佳离子导体( optimized ionic conductor )或超离子导体( superionic conductor)
令
主讲:袁朝圣
则
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
1、离子电导理论
电阻率
多种载流子总电导率
主讲:袁朝圣
物理与电子工程学院
郑州轻工业大学
3.2 离子电导与扩散
离子导电是离子在电场作用下的扩散现象。其扩散路径畅通, 离子扩 散系数就高, 因此导电率也就高。
能斯特-爱因斯坦( Nernst-Einstein)方程
材料物理性能-电学性能
讲授者 袁朝圣
QQ: 38987726 E_mail: zzyuancs@
(推荐)《材料物理性能》PPT课件
P
比定容热容:材料温度升高时,体积恒定,所测得的比热容。
cp与cv哪个大? cp>cv 原因? cp测量方便,cv更具理论意义。对于固体材料二者差别很小,可忽 略,但高温下差别增大。cp、cv与温度之间的关系(三个阶段)。 12
二、晶态固体热容的经验定律与经典理论
19世纪提出,认为热容与温度和材料种类无关。
CV,m
3R1
2 TD3
D T 0
x3 d
ex 1
xe3 T DTD1
ω x
kT
讨论: (1)高温时(T>>θD ) ex 1x
1mol原子的原子个数为N(阿佛加德罗常数 6.02 ×1023),1mol原子 的总能量为: E=3NkT=3RT
=3R=3 × 8.314≈25J/K·mol
(2) 实际上大部分元素的在常温以上原子热容接近该值,但对于轻元素 与实际值差别较大。
13
二、晶态固体热容的经验定律与经典理论
2. 化合物的热容定律——奈曼-柯普定律
通过材料性能的学习,可以掌握材料性能的基本概念、物理本质、 变化规律及性能指标的工程意义,了解影响材料性能的各种因素及材料 性能与其化学成分、组织结构间的关系,掌握改善和提高材料性能、充 分发挥材料性能潜力的主要途径,同时了解材料性能的测试原理、方法 及相关仪器设备。
只有这样才能在合理选用材料、提高材料性能和开发新材料过程中 具有必须的基本知识、基本技能和明确的思路。
xn+1 。该质点的运动方程为:
Em为微观弹
性模量。
描述: 相邻质点振动位移间的关系。
说明: 临近质点的振动存在一定的相位差,即各质点的热振动不是孤 立的,与临近质点存在相互作用。
3、质点的热振动与物体热量 构成物体各质点热运动动能的总和即为物体的热量。温度升高,质
【材料物理性能与力学性能】第1-2章
内耗:材料在变形过程中被吸收的功。
弹性滞后环:应力-应变曲线中,加载线和卸载线不重合而形成一 个封闭回路,称为弹性滞后环。 弹性滞后环说明加载时材料吸收的变形功大于卸载时材料释放的 变形功,有一部分加载变形功被材料吸收,即为内耗,其大小等 于弹性滞后环的面积。(内耗大小主要取决于应变和应力之间的位 相差)
2)晶体结构
单晶体:各向异性
多晶体:伪各向同性
最大值与最小值差值可达4倍
非晶:各向同性
3)化学成分----引起原子间距和键合方式的变化
4)微观组织----影响较小
晶粒大小对E值无影响;
第二相的影响取决于体积比例和分布状态;
冷加工的影响在5%以内
5)温度----温度升高,E降低
特例:橡胶。其弹性模量随温度升高而增加。
三、影响金属材料屈服强度的因素
1、晶体结构
(派纳力)
位错宽度w大,位错易于移动, bcc金属相反
p n小,屈服强度小,如fcc金属.
2、晶界和亚结构 晶界越多,晶粒越小,位错中应力集中程度不够,需要更大
的外加切应力才能够使位错运动,因此屈服强度越大。——
细晶强化
3、溶质元素——固溶强化 此外,
上屈服点:试样发生屈服而力首次下降前的最大应力值。 su
屈服平台(屈服齿):屈服伸长对应的水平线段或曲折线段。
材料产生屈服的原因:与材料内部的位错运动有关。
位错运动速率与切应力的关系: v ( )m 0
'
其中,m 为位错运动速率应力敏感指数。
'
b v
:塑性应变速率
6)加载条件和负荷持续时间 加载方式、速率和负荷持续时间对金属材料、陶瓷材料 影响很小。
材料物理性能(第二章材料的脆)
脆性材料的破坏形式
脆性破坏
脆性材料的破坏往往是发生在一 个瞬间,伴随着明显的断裂,并 且很难修复。
劈裂破坏
劈裂破坏是指在压力或拉力作用 下,脆性材料沿着晶体极易劈开 的方向产生断裂。
穿晶破坏
穿晶破坏是指在脆性材料中,断 裂面穿过晶粒,在晶界或晶粒内 发生断裂。
脆性材料的改进技术
材料改性
通过ห้องสมุดไป่ตู้加合适的添加剂,改变 材料的化学成分,以提高其塑 性和韧性。
材料物理性能(第二章材 料的脆)
本章将介绍材料的物理性能,特别是与脆性相关的方面。我们将了解脆性材 料的定义、特点以及破坏形式,以及如何改进脆性材料的技术。
材料的物理性能
1 导热性
材料的导热性能是指它传导热量的能力,对 于热传导和热稳定性的要求很高的应用非常 重要。
2 电导性
材料的电导性能是指它传导电流的能力,对 于电子器件和电气设备而言非常重要。
热处理
通过控制材料的加热和冷却过 程,改变晶体结构,从而提高 材料的强度和延展性。
加工工艺
采用适当的加工方法,如压延、 拉伸等,使材料的晶界发生滑 移,从而提高其塑性。
材料延展性和韧性
延展性和韧性是与材料的塑性密切相关的性能指标,延展性通常指材料的线 性塑性变形能力,韧性则是指材料在断裂前能吸收的能量。
3 机械性能
材料的机械性能包括强度、硬度、延展性等 指标,决定了材料在力学应用中的表现。
4 热性能
材料的热性能涉及热膨胀系数、热传导率等 参数,对于热应用和热循环要求高的场合至 关重要。
脆性材料的定义和特点
1 定义
脆性材料是指在受到外力作用下容易发生断 裂,而不发生明显的塑性变形的材料。
材料物理性能课件第二章能带理论
在 Eg 能量范围内,没有容许的能量状态。这是在晶体弱 周期势场中运动的电子产生的新现象。
E
E7
E6
3 2
a
a
a
E5
E4 E3 E2 E1
0
2
3
k
a
a
a
图 6 E ~ k 曲线的表达图式
为什么会产生禁带?
由于我们把电子看成是近自由的,它的零级近似波函数 就是平面波,它在晶体中的传播就像X-射线通过晶体一样, 当波矢 k 不满足布拉格条件时,晶格的影响很弱,电子几乎 不受阻碍地通过晶体。但当 k n
晶体中的电子就在一个具有周期性的等效势场中运动
波动方程
2
2ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2m
V(r)
E
(2 1)
势的周期性
V rV rR n R n 任 意 晶 格 矢 量
R n 为任意晶格矢量由晶体的平移对称性
r
k Gn
Er Ek Gn
E k ——称为晶体的电子能带结构。
E k ——k的周期函数,只能在一定范围变化. ,
• 求电子在周期性势场中的运动状态,采用量子力学的微扰 理论。
Ve '
i2 a πnx
n
n
n
Hˆ0 Hˆ ' 单电子哈密顿算符为
H ˆ
2d 2 2 m d x 2
V (x )
2d 2 2 m d x 2
V 0
V e ' i2 a π n x n n
H ˆ0
2 d2 2m dx2
V 0, H ˆ'
Ve '
i2πnx a
n
n
对于一维点阵的薛定谔方程,在零级近似下
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
2电 声 T 5(T D );
率。Βιβλιοθήκη 3 电 电 T 2(T 2 K )
13
在高于室温以上温度时
1 T
T
0
平均电阻温度系数
T
0
(1
C)
T
0
真电阻温度系数
d 1 (1C) T dT
T
值。 。过渡族金属,特别是铁磁性金属具有较高的1-℃ 3-10×4近似为 纯金属的
1-℃ 3-10×, Ni: 6.2 1-℃ 3-10×, Co: 6.6 1-℃ 3-10×Fe: 6
电阻:电子波运动的阻力,即电子波会遭到散射。 散射:电子波的速度(能量)或方向改变。即电子的波矢由 ′k k
7
1
可定义为散射系数,记为
因此电阻率为
l F
2m F
n e2
ef
可见散射系数μ和电阻率ρ成正比。
思考:为何金属的电阻率随着温度升高而增大?
对于金属而言,温度升高离子热振动的振幅愈大,电子就愈易受到散射,故可认为μ 与温度成正比,则ρ也就与温度成正比,这就是金属的电阻随温度升高而增大的原因。
电阻取决于离子的热振动。此时,纯金属的电阻率与温度 关系为
T 电声
当温度较低(低于ΘD)时,则应考虑振动原子与导
电电子之间的相互作用
T5 电声
当温度接近于0K时(T<2K),电子的散射主要是电子与
电子间的相互作用,而不是电子与离子之间的相互作用,
1 T (T 2 3); 电 声
D
并应以ρ∝T2的规律趋于零,但对大多数金属,此时的电 阻率表现为一常数,ρ=ρ’。 这是点阵畸变造成的残留电阻所引起, 即ρ’为残留电阻
11
不同温度区间电阻率与温度的关系
声子:声子就是晶格振动的能量量子。
E(n1)
2
德拜温度:点阵的热振动在不同温区存在差异。由德拜理论,原子热振动的特 征在两个温度区域存在本质的差别,划分这两个区域的温度称为德拜温度 或特征温度。
常用的非过渡族金属的德拜温度一般不超过500K。
D
12
在德拜温度以上,可以认为电子是完全自由的,金属的
18
(二).电阻率与压力的关系 大部分金属受压力情况下电阻率下降。
p 0(1p)
ΡP:0压:力真,空条件下电阻率, Φ:压力 系数(负值,10-5-10-6)
2021/3/10
讲解:XX
16
➢反常情况:铁磁金属
(a)铁磁性金属
(b)金属镍
温度对具有磁性转变金属电阻温度系数的影响
磁性材料电阻温度系数α(dρ/dT)特殊,居里点处最大。
17
过渡族金属,特别是铁磁性金属的电阻率与温度明显偏离线性关系,在居里点温 度附近更加明显。如图,镍金属的电阻温度系数随着温度的升高而不断增大,过了 居里温度后开始明显降低。铁磁性金属电阻-温度反常是由于铁磁性金属内参与自发 磁化的d及s壳层电子云相互作用引起的。
14
➢金属熔体的电阻反常
Sb半金属,熔化时导电性急剧增大。
金属熔化时 晶体结构遭 到破坏,导 电性能急剧 下降,电阻 增加1.5-2 倍。
锑、钾、钠熔化时电阻率变化曲线
15
➢金属熔体的电阻反常
大多数金属在熔化成液态时电阻约增大1.5-2倍.如K,Na等。 原因:熔化时金属原子规则排列遭到破坏,增强了对电子的散射。 反常下降,如Sb等, 原因: Sb在固态时为层状结构,共价键类型,变成液体后,共价键被破坏,原子间成 为金属键结合,造成反常下降。
材料 电阻率
Ag
Cu
Al
Fe
Mn
1.46
1.54
1.72
5.88
260
5
2.2 电子类载流子导电
2.2.1金属导电机制
2.2.1 金属导电机制
e2 n e2 nl 2m 2m
2em 2 nef2em 2 nef
lF
F
_
+
_
e
+
_
+
_
+
V
2em 2*nef2em 2*neflFF
2021/3/10
若金属中含有少量杂质,杂质原子使金属晶格发生畸变,破坏晶体点阵的完整性,引 起额外的散射 。
与杂质浓度成正比,与温度无关。
8
散射系数可写成两部分: 因此,电阻率记为
马西森定律
T
2 m 2 m 此即为Matthiessen定律。 F
F
ne2
ne2 T
T
ef
ef
:与温度有关的电阻率(基本电阻率,即理想晶体电阻率)
_
_
e
_
_
2021/3/10
讲解:XX V
+ + + +
10
绝对零度下,纯净又无缺陷的金属,其电阻率等于零。 随温度的升高金属的电阻率也增加。 理想晶体的电阻率是温度的单值函数。若晶体中存在杂
质和结构缺陷,电阻与温度的关系曲线将发生变化(注意三 条曲线绝对0度时的电阻率)
低温下杂质、晶体缺陷对金属电阻的影响 1——理想金属晶体ρ=ρ(T) 2——含有杂质金属ρ=ρ ρ(T) 0+ 3——含有晶体缺陷ρ=ρ ’+ρ(T) 0
第二章 材料的电性能
电子类载流子导电 离子类载流子导电 半导体 超导体 电性能测量及其应用举例
1
2.1 引言
电荷的定向运动形成电流,其载体称为载流子。载流子可以是电子、空穴,也可以 是正离子、负离子 金属 —— 电子 无机材料 —— 电子(空穴)、离子(空穴)。 半导体—— 电子(空穴)
2
表征材料电性能的主要参量
(T )
'
:与杂质浓度、点缺陷、位错有关的电阻率(剩余电阻率)
9
2.2.2影响电阻率的因素
(一)电阻率与温度的关系:
一般规律:温度升高,电阻率增大。
尽管温度对有效电子数和电子平均速度几乎没有影响,然而温度升高会使晶格振动加剧,瞬间偏离平 衡位置的原子数增加,偏离理想晶格的程度加大,使电子运动的自由程减小,散射几率增加导致电阻率增 大。
❖电 阻 R:不仅与导体的性质有关,还与样品的几何尺寸有关。
RL S
❖电阻率ρ:与几何尺寸无关,仅取决于导体材料的本性。(Ω·m)
❖电 导 G :表示整个物体导电能力大小的物理量
G 1 R
❖电导率σ:反映导体中电场强度和电流密度关系的物理量。(s/m)
J
E
1
2021/3/10
讲解:XX
3
4
表1. 常见材料的电阻率 (×10-8Ωm)
讲解:XX
6
电阻产生原因:
当电子波在绝对零度下通过一个完整的晶体点阵时,将不受到散射而无阻碍地传播。 这时ρ=0,而σ为无穷大,即此时的材料是一个理想的导体
由于温度引起的离子运动(热振动)振幅的变化(通常用振幅的均方值表示),以及晶体中 异类原子、位错、点缺陷等都会使理想晶体点阵的周期性遭到破坏。这样,电子波在这 些地方发生不相干散射而产生电阻,降低导电性。