2020年国产模拟芯片行业深度研究报告
中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析
中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。
其中，电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。
电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。
当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片是提高整机技能的重要方式。
信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。
模拟IC分为通用型模拟IC（39%）和专用型模拟IC或ASSP（61%）。
模拟IC可以分为通用性模拟IC（或标准型模拟IC）和专用型模拟IC（包括模数混合芯片）。
通用性模拟IC是通用产品，专用性模拟IC是为特定应用场景设计。
一、模拟芯片行业优势模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片市场占比约为47%，国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海思等。
模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。
模拟芯片使用的下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片下游需求主要集中在服务器与消费电子上。
模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。
国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。
模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。
模拟芯片使用时间通常在10年以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格处于高位。
国内信号链模拟芯片市场情况及主要企业分析
国内信号链模拟芯⽚市场情况及主要企业分析1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔 (6)1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛 (6)1.2、下游需求回暖助推⾏业发展，信号链未来两年市场规模或超百亿美元 (8)1.3、模拟芯⽚头部⼚商地位稳固，国内⼚商⽇渐崛起 (13)2、产品领先的国产信号链龙头，持续受益国产替代 (16)2.1、国内信号链模拟芯⽚龙头，业绩快速增长 (16)2.2、核⼼⼈员深耕⾏业多年，持续加码研发 (19)2.3、信号链产品接近国际先进，切⼊龙头⼚商供应链 (20)2.4、募资推动产品升级，奠定未来长期发展基础 (22)3、盈利预测与投资建议 (23)3.1、关键假设 (23)3.2、盈利预测与投资建议 (23)4、风险提⽰ (24)图1：模拟芯⽚原理和⼯作流程⽰意图 (6)图2：模拟芯⽚市场分布 (7)图3：模拟芯⽚占半导体⽐重较为稳定 (8)图4：全球模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图5：中国模拟芯⽚市场规模持续增长 (8)图6：2014年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图7：2018年模拟芯⽚应⽤领域 (9)图8：模拟芯⽚在下游产品的单机价值 (9)图9：新能源汽车单车半导体成本拆分 (10)图10：汽车芯⽚市场规模 (10)图11：2019年全球汽车芯⽚类别分布 (10)图12：全球整车销量 (11)图13：⼿机射频前端市场规模（亿美元） (12)图14：⼿机射频前端各器件营收占⽐ (12)图15：5G⼿机出货量预测 (12)图16：5G基站数量预测 (12)图17：模拟芯⽚预计将保持⾼增速 (13)图18：信号链市场规模（亿美元） (13)图19：2018年我国模拟芯⽚市场份额 (14)图20：我国集成电路产业链向上游迁移 (15)图21：国内模拟电路专利数稳步提升 (15)图22：模拟电路专利数占⽐最⾼ (15)图23：圣邦股份营收和利润 (16)图24：芯朋微营收和利润 (16)图25：晶丰明源营收和利润 (16)图26：芯海科技营收和利润 (16)图27：公司产品应⽤领域 (17)图28：公司股权结构分散，华为和⼤基⾦⼊股公司 (17)图29：公司2019年营收⼤幅增长 (18)图30：线性产品销量和单价 (18)图31：转换器产品营收和单价 (18)图32：电源管理芯⽚营收和单价 (18)图33：公司营收（按产品） (19)图34：转换器和电源管理产品逐渐起量 (19)图35：公司分产品⽑利率 (19)图36：公司归母净利润和净利率 (19)图37：公司持续加码研发 (20)图38：公司研发投⼊营收占⽐远超友商 (20)图39：全球放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图40：亚洲放⼤器和⽐较器销售收⼊排⾏（2019年） (21)图41：募投资⾦推动产品升级 (23)表1：模拟芯⽚主要产品和⽤途 (7)表2：⼿机射频前端主要组件 (11)表3：国际⼤⼚占据领先地位 (13)表4：国产模拟芯⽚主要Fabless⼚商 (14)表5：公司主要技术⼈员简介 (20)表6：公司滤波器接近国际先进⽔平 (21)表7：公司转换器达国际先进⽔平 (21)表8：公司产品终端⽤户代表 (22)表9：公司募资8.5亿元⽤于现有业务升级与拓展 (22)表10：思瑞普主要经营数据预测 (24)1、下游需求逐步恢复，信号链市场成长空间⼴阔1.1、模拟芯⽚连接数字世界与⾃然世界，⽤途⼴泛模拟芯⽚是连接数字世界与⾃然世界的桥梁。
2020年芯片行业现状及前景分析
2020年芯片行业现状及前景分析2020年目录2020年芯片行业现状及前景分析 (1)1.行业定义及分类分析 (4)1.1芯片行业定义 (4)1.2芯片行业分类 (4)2.行业概况及现状 (6)3.政策及环境 (7)4.竞争分析 (9)4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9)4.2 专用定制芯片 (11)5.产业布局 (12)5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13)5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14)5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15)6.行业技术特点分析 (16)7.行业市场分析 (17)7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18)7.2 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 (18)7.3 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 (19)8.行业发展趋势分析 (19)9.行业资讯 (21)9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)9.2 产业更新换代速度加快 (23)1.行业定义及分类分析1.1芯片行业定义芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
1.2芯片行业分类芯片可以从不同的角度分类。
低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。
从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。
第一分类：半导体材料。
芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。
Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。
Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。
不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。
第二分类：集成电路工作原理。
芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL。
两者的差异在于工作原理。
一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。
第三分类：芯片加工技术进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。
2020年国产CPU芯片行业分析报告
2020年国产CPU芯片行业分析报告2020年6月目录一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6)1、算力成为新的生产力 (6)2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7)3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9)4、国产CPU生态链 (11)（1）服务器 (11)（2）云服务 (13)（3）操作系统 (13)（4）数据库 (14)（5）中间件 (15)二、国产CPU的发展现状 (17)1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17)2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19)3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22)4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25)4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26)三、AI芯片市场发展情况更新 (28)1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31)四、主要国产AI芯片企业介绍 (34)1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34)2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35)3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37)4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38)五、新计算方式 (38)1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38)2、存算一体 (40)3、光子计算 (42)国产CPU和AI芯片是发展人工智能和云计算等“新基建”的核心技术之一。
根据测算，2019年全球处理器芯片市场规模达到1,280亿美元，占全球半导体销售额的31%。
2020年模拟芯片行业分析报告
2020年模拟芯片行业分析报告2020年5月目录一、模拟芯片的必要性 (3)1、模拟芯片是处理外界信号的第一关 (3)（1）全球模拟芯片市场空间近600亿美元 (4)（2）前10大模拟芯片公司占据过半的市场份额 (5)（3）行业格局“一超N 强”，龙头以外竞争分散 (7)2、信号链和电源管理：两类重要的模拟芯片 (8)3、模拟芯片各细分市场中，龙头遥遥领先 (11)二、成长逻辑：需求发展驱动模拟芯片三大变化 (13)1、下游变化：消费电子占信号链比重减小 (13)2、产品结构变化：电源管理明显受益于消费电子和工业的增长 (15)3、商业模式变化：应用型芯片的崛起降低自建厂房的重要性 (18)三、展望未来：中国能否出现下一个德州仪器 (20)1、技术差距有望缩短 (20)（1）模拟芯片技术进步依赖于经验积累 (20)（2）我国工程师红利将有利于缩短中外技术差距 (21)2、巨大市场提供国产替代机遇 (21)（1）纵观历史，模拟芯片龙头都是从巨大的市场中成长的 (21)（2）目前中国半导体市场规模最大、增速最高，有望复刻当年亚德诺迅速成长的条件 (22)（3）贸易战提供国产替代大机遇，本土模拟芯片厂商有望扩大份额 (23)模拟芯片的重要性。
所有数据的源头是模拟信号，模拟芯片是集成的模拟电路，用于处理广泛存在的模拟信号。
现代的电子系统，手机、数码相机、心电图仪、飞机系统、汽车倒车显示仪等，都离不开模拟芯片的运作。
从1958年集成电路的诞生，到1968年出现的第一个集成运放开始，再到2018年，模拟芯片已成为一个全球规模近600亿美元的产业。
成长逻辑：如今的模拟芯片龙头是如何崛起的。
电子行业，一向是需求驱动技术进步。
目前排名靠前的模拟芯片公司，基本都是成立在集成电路诞生的60年代初和黄金的90年代，与集成电路行业共同成长，依靠对模拟技术的原始积累（Know-how）形成了核心竞争力。
1）从下游来看，60-70年代，在模拟芯片产业的起步阶段，工业领域对信号链的巨大需求，推动了早期ADI、德州仪器等模拟巨头的成长。
模拟芯片行业分析报告
模拟芯片行业分析报告模拟芯片行业分析报告一、定义模拟芯片指的是在单片上完成模拟电路功能，它的主要工作是模拟各种电气信号，如模拟信号、高频信号、噪声等。
二、分类特点模拟芯片可以分为线性和非线性两种类型。
线性模拟芯片主要完成放大、滤波、调制、解调、编码、译码、采样等功能，它工作的范围一般在0.1Hz~1GHz之间；而非线性模拟芯片主要完成功率放大、高频合成等功能，它的工作范围一般在1GHz以上。
模拟芯片的特点是实时性强、模型简单、容错性高、可靠性好等，可以广泛应用于通信、电子、计算机、医疗等各个领域。
三、产业链模拟芯片产业链一般可以分为芯片设计、芯片制造、芯片测试、系统集成、应用开发等几个环节。
芯片设计是整个产业链的核心环节，它直接决定了芯片的性能和应用范围。
芯片制造是将设计出来的电路图通过半导体材料制造成芯片的过程，主要环节包括掩膜制作、晶圆切割、化学镀膜、光刻、离子注入、氧化等。
芯片测试是检测芯片是否符合要求的过程，主要包括外延测量、分离测试、光电测试等。
系统集成是将芯片和周边电路构成系统的过程，主要环节包括软件的安装和配置、硬件的调试和组装等。
应用开发是根据具体需求进行软件和硬件设计，完成具有特定功能的模拟电路系统。
四、发展历程模拟芯片的发展历程可以分为三个阶段。
第一阶段是以前模拟电路板，主要采用分立器件的方式进行设计，体积大、功能单一；第二阶段是集成电路时代，芯片由几十个晶体管组成，简单易用，但容量有限；第三阶段是现代模拟芯片，由上百万个晶体管组成，数字信号和模拟信号相互嵌合，具有高性能、小体积、可靠性好的特点。
五、行业政策文件政府对于模拟芯片行业的支持主要体现在财政补贴、技术支持、政策倾斜等方面。
例如，2015年颁布的《关于积极打造集成电路产业升级版的行动计划》提出了支持模拟芯片研发、产业化、创新等方面的政策措施。
六、经济环境中国模拟芯片行业的经济环境较为复杂。
一方面，由于国内技术水平还不够高，存在研发能力不足、市场推广难等问题；另一方面，中国广阔的市场需求和丰富的人力资源优势为该行业的发展带来了机遇。
2020人工智能芯片现状分析及前景研究
2020年人工智能芯片行业现状分析及前景研究2020年目录1.人工智能芯片行业概况及市场分析 (5)1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍 (5)1.2人工智能芯片市场规模分析 (6)1.3人工智能芯片市场运营情况分析 (7)2.人工智能芯片行业发展趋势 (10)2.1人工智能定制芯片成为趋势 (10)2.2核心芯片成为战略制高点 (10)2.3用户体验提升成为趋势 (10)2.4行业协同整合成为趋势 (11)2.5新的价格战将不可避免 (11)2.6生态化建设进一步开放 (11)3.人工智能芯片行业存在的问题分析 (12)3.1行业服务无序化 (12)3.2供应链整合度低 (13)3.3基础工作薄弱 (13)3.4产业结构调整进展缓慢 (13)3.5供给不足，产业化程度较低 (14)4.人工智能芯片行业政策环境分析 (15)4.1人工智能芯片行业政策环境分析 (15)4.2人工智能芯片行业经济环境分析 (15)4.3人工智能芯片行业社会环境分析 (15)4.4人工智能芯片行业技术环境分析 (16)5.人工智能芯片行业竞争分析 (17)5.1人工智能芯片行业竞争分析 (17)5.1.1对上游议价能力分析 (17)5.1.2对下游议价能力分析 (17)5.1.3潜在进入者分析 (18)5.2中国人工智能芯片行业品牌竞争格局分析 (18)5.3中国人工智能芯片行业竞争强度分析 (19)6.人工智能芯片产业发展前景 (20)6.1需求开拓 (20)6.2延伸产业链 (20)6.3新技术加持 (20)6.4信息化辅助 (21)6.5细分化产品将会最具优势 (21)6.6人工智能芯片产业与互联网等产业融合发展机遇 (21)6.7行业发展需突破创新瓶颈 (22)7.人工智能芯片产业投资分析 (24)7.1中国人工智能芯片技术投资趋势分析 (24)7.2中国人工智能芯片行业投资风险 (24)7.3中国人工智能芯片行业投资收益 (25)1.人工智能芯片行业概况及市场分析1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍人工智能芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。
2020年国产模拟芯片行业研究报告
时钟/计时
宽带收发 器、接收器
和发送器
射频放大器
混频器和调 制器
毫米波传感 器
射频滤波器 射频收发器
接口
时钟缓冲器
抖动清除器
网络同步器
时钟发生器
振荡器 传感器
RTC计时器
电源管理 电源管理IC
直流/直流 开关稳压器
线性/LDO 稳压器
DC/AC控制 器和转换器
监控器和电 压基准
电池管理IC
多通道 IC 和 PMIC
显示、记录时间或数据，数据断点保护以及检测功能 接受磁场、光、热感应
将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路，并将结果转换为逻辑电平输出，常应用于波形变换、脉 冲振荡等电路
模拟射频芯片细分类别 用于发射链路，将微弱信号放大为功率较高的信号 用于接收来自天线中的小信号并放大信号功率
用于筛选信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减或抑制其他频率 用于提高承载高峰均功率比信号的功放效率
3.5mm
ADS 1220
3.5mm
2009
3.0mm
ADS 1219
3.0mm
2018
信号链其余模拟芯片细分类别
分类 接口器件 时钟/计时 传感器 比较器
功率放大器 低噪声放大器
滤波器 包络追踪器
多工器 Tuner 开关
应用 一般用于优化系统通信，提高信号范围和质量，增强运行可靠性。主要产品包括收发器、串行器/解串器和信 号调节器等。
5%
比较器
6%
汽车 17%
通讯 30%
接口 4%
电源管理 24%
计算机 4%
信号转换 消费者 6%
4%
图表： 2018-2023年模拟芯片年复合增长率
2020年芯片行业深度研究报告
2020年芯片行业深度研究报告一、行业概述（一）创新可信和维持先进性需求目前，全球IT 信息产业依然是由x86 架构的Intel 底层芯片和Windows 操作系统组成的底层Wintel 体系主导：2018 年，全球CPU 领域Intel 占比90.41%，操作系统领域微软Windows 占比达88.17%。
同时，围绕他们形成了一整套产业生态，包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等，长期居于市场垄断地位。
CPU 最重要的是内核，对指令集的消化吸收和创新程度决定了创新可信的程度。
CPU 主要由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。
其中，控制器和运算器组成CPU 的内核，内核从存储器中提取数据，根据控制器中的指令集将数据解码，通过运算器中的微架构（电路）进行运算得到结果，以某种格式将执行结果写入存储器。
因此，内核的基础就是指令集（指令集架构）和微架构。
指令集是所有指令的集合，指令集可以扩充（如从32 位扩充至64 位），它规定了CPU可执行的所有操作，目前，市场主流的指令集是以x86 为代表的复杂指令集（CISC）和以ARM 为代表的简单指令集（RISC）。
微架构是完成这些指令操作的电路设计，相同的指令集可以有不同的微架构，如Intel 和AMD 都是基于X86 指令集但微架构不同。
因此，可以看出一个企业对指令集架构消化吸收和创新的越多，其实现创新可信的可能性越大。
国产芯片种类繁多，基于ARM 架构授权的芯片厂商有可能形成创新可信程度高的自主指令集。
由于指令集的复杂性和重要性，自主研发一套新的指令集可行性不大。
国内CPU企业大多选择购买国外的架构授权，以实现不同程度的创新可信。
目前，国产CPU架构大体可以分为三类：第一类，以龙芯为代表的MIPS指令集架构和以申威为代表的申威64核心架构，已基本实现完全创新可信（龙芯已在原始MIPS 指令集的基础上完成了较大的扩充改造，基本形成自己的指令集，申威64 是在Alpha 架构的基础上形成的完全创新可信架构）。
2020年汽车芯片行业深度报告
2020年汽车芯片行业深度报告导语2019 年我国汽车MCU 市场规模为21.1 亿美元，同比-2.7%，随着汽车智能化加速，更多的功能将会被整车搭载，大量执行元件需要被MCU 所控制，到2025 年MCU 市场规模达32.9 亿美元，CAGR 为7.7%，到2030 年将达47.6 亿美元。
1、芯片是软件定义汽车生态发展的基石在智能网联汽车产业大变革背景下，软件定义汽车理念已成为共识。
传统汽车采用的分布式E/E 架构因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件升级等瓶颈，不能满足现阶段汽车发展的需求，E/E 架构升级已成为智能网联汽车发展的关键。
汽车E/E 架构升级主要体现在：1）硬件架构升级。
由分布式ECU 向域控制/中央集中架构方向发展。
好处在于：提升算力利用率，减少算力设计总需求；数据统一交互，实现整车功能协同；缩短线束，降低故障率，减轻质量。
2）软件架构升级。
通过AutoSAR 等软件架构提供标准的接口定义，模块化设计，促使软硬件解耦分层，实现软硬件设计分离；Classic AutoSAR 架构逐步向Classic AutoSAR 和Adaptive AutoSAR 混合式架构方向发展。
好处在于：可实现软件/固件OTA 升级、软件架构的软实时、操作系统可移植；采集数据信息多功能应用，有效减少硬件需求量，真正实现软件定义汽车。
3）通信架构升级。
车载网络骨干由LIN/CAN 总线向以太网方向发展。
好处在于：满足高速传输、高通量、低延迟等性能需求，同时也可减少安装、测试成本。
从博世对E/E 架构定义来看，硬件架构的升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、中央集中式（车载电脑→车-云计算）。
即为分布式ECU（每个功能对应一个ECU）逐渐模块化、集成向域控制器（一般按照动力域、底盘域、车身域、信息娱乐域和ADAS 域等），然后部分域开始跨域融合发展（如底盘和动力域功能安全、信息安全相似），并发展整合为中央计算平台（即一个电脑），最后向云计算和车端计算（中央计算平台）发展。
2020-2026年模拟芯片行业专项调研就投资战略规划报告
模拟芯片行业技术发展情况及市场前景分析预测（附报告目录）1、模拟芯片行业发展现状集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。
模拟集成电路又称模拟芯片，模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号。
模拟芯片作为连接上述各类物理信息与数字电子系统的媒介，同时需要制造工艺、电路设计和半导体组件物理的相互配合，在芯片效能及成本上寻求最优化，由于其决定了产品最终呈现质量，因此更为注重组件的特性如可靠度、稳定度、能源转换效率、电压电流控制能力等。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年模拟芯片行业专项调研就投资战略规划报告》常见的模拟芯片通常包括信号链芯片、智能终端芯片、电源管理芯片、数控/工控装置芯片、信息安全和视频监控芯片等，进而广泛应用于电脑手机、LED照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。
我国的模拟芯片的现状是小、散、低。
所谓小，“小”即企业规模很小；“散”即企业竞争分散；“低”即本土模拟芯片厂商技术水平比较低。
但经过数年来的奋起直追，本土厂商与国际巨头的差距正在逐渐缩小。
2、模拟芯片行业技术发展情况（1）国内仅少数芯片企业具有成熟自主的模拟芯片制造工艺模拟芯片在现今电子产品的应用几乎无处不在，下游应用领域覆盖国防科技、交通运输、安防监控、LED、医疗设备、高清电视等广阔市场。
基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片需要根据下游不同的应用领域进行定制化设计。
同时，模拟芯片定制化设计芯片的功效发挥需要与芯片制造工艺相结合。
优秀的模拟芯片厂商一般会根据应用需求定义开发新的产品，构建设计、工艺、应用稳定的产品定义三角。
高端模拟芯片由于应用的需求多样性、复杂性，需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟芯片工艺来支撑。
由于集成电路制造工艺涵盖微电子学、固体物理学、量子力学、材料科学、化学、图论等全方位、复杂学科领域，集成电路制造工艺的研发需要耗费巨大的人力、物力以及持续的研发。
2020年人工智能芯片行业分析调研报告
2020年人工智能芯片行业分析调研报告2019年12月目录1. 人工智能芯片行业概况及市场分析 (5)1.1 人工智能芯片市场规模分析 (5)1.2 中国人工智能芯片行业市场驱动因素分析 (5)1.3 人工智能芯片行业结构分析 (5)1.4 人工智能芯片行业PEST分析 (6)1.5 人工智能芯片行业特征分析 (8)1.6 人工智能芯片行业国内外对比分析 (9)2. 人工智能芯片行业存在的问题分析 (11)2.1 政策体系不健全 (11)2.2 基础工作薄弱 (11)2.3 地方认识不足，激励作用有限 (11)2.4 产业结构调整进展缓慢 (12)2.5 技术相对落后 (12)2.6 隐私安全问题 (12)2.7 与用户的互动需不断增强 (13)2.8 管理效率低 (14)2.9 盈利点单一 (14)2.10 过于依赖政府，缺乏主观能动性 (15)2.11 法律风险 (15)2.12 供给不足，产业化程度较低 (15)2.13 人才问题 (16)3. 人工智能芯片行业政策环境 (18)3.1 行业政策体系趋于完善 (18)3.2 一级市场火热，国内专利不断攀升 (18)3.3 “十三五”期间人工智能芯片建设取得显著业绩 (19)4. 人工智能芯片产业发展前景 (21)4.1 中国人工智能芯片行业市场规模前景预测 (21)4.2 人工智能芯片进入大面积推广应用阶段 (21)4.3 政策将会持续利好行业发展 (21)4.4 细分化产品将会最具优势 (22)4.5 人工智能芯片产业与互联网等产业融合发展机遇 (22)4.6 人工智能芯片人才培养市场大、国际合作前景广阔 (23)4.7 巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 (24)4.8 建设上升空间较大，需不断注入活力 (25)4.9 行业发展需突破创新瓶颈 (25)5. 人工智能芯片行业发展趋势 (27)5.1 宏观机制升级 (27)5.2 服务模式多元化 (27)5.3 新的价格战将不可避免 (27)5.4 社会化特征增强 (27)5.5 信息化实施力度加大 (28)5.6 生态化建设进一步开放 (28)5.8 各信息化厂商推动"人工智能芯片"建设 (30)5.9 政府采购政策加码 (30)5.10 政策手段的奖惩力度加大 (31)6. 人工智能芯片行业竞争分析 (32)6.1 中国人工智能芯片行业品牌竞争格局分析 (32)6.2 中国人工智能芯片行业竞争强度分析 (32)6.3 初创公司大独角兽领衔 (33)6.4 上市公司双雄深耕多年 (34)6.5 互联网巨头综合优势明显 (35)7. 人工智能芯片产业投资分析 (36)7.1 中国人工智能芯片技术投资趋势分析 (36)7.2 大项目招商时代已过，精准招商愈发时兴 (36)7.3 中国人工智能芯片行业投资风险 (37)7.4 中国人工智能芯片行业投资收益 (38)1.人工智能芯片行业概况及市场分析1.1人工智能芯片市场规模分析近年来，国家对人工智能和人工智能芯片产业给予了战略层面的关注，从2014年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》将IC产业视为国家战略性、基础性、先导性行业发展，包括《中国制造2025》、《“互联网+”指导意见》、《“十三五”规划》等多份国家级战略文件中都特别提出了人工智能芯片、类脑计算的发展方向。
2020人工智能芯片市场现状及投资分析
2020年人工智能芯片行业市场现状及投资分析2020年目录1.人工智能芯片行业概况及市场分析 (5)1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍 (5)1.2人工智能芯片市场规模分析 (6)1.3人工智能芯片市场运营情况分析 (7)2.人工智能芯片行业发展趋势 (10)2.1人工智能定制芯片成为趋势 (10)2.2核心芯片成为战略制高点 (10)2.3用户体验提升成为趋势 (10)2.4行业协同整合成为趋势 (11)2.5服务模式多元化 (11)2.6新的价格战将不可避免 (11)2.7生态化建设进一步开放 (12)2.8呈现集群化分布 (12)3.人工智能芯片行业存在的问题分析 (13)3.1行业服务无序化 (14)3.2供应链整合度低 (14)3.3基础工作薄弱 (14)3.4产业结构调整进展缓慢 (15)3.5盈利点单一 (15)3.6供给不足，产业化程度较低 (16)4.人工智能芯片行业政策环境分析 (17)4.1人工智能芯片行业政策环境分析 (17)4.2人工智能芯片行业经济环境分析 (17)4.3人工智能芯片行业社会环境分析 (17)4.4人工智能芯片行业技术环境分析 (18)5.人工智能芯片行业竞争分析 (19)5.1人工智能芯片行业竞争分析 (19)5.1.1对上游议价能力分析 (19)5.1.2对下游议价能力分析 (19)5.1.3潜在进入者分析 (20)5.1.4替代品或替代服务分析 (20)5.2中国人工智能芯片行业品牌竞争格局分析 (21)5.3中国人工智能芯片行业竞争强度分析 (21)6.人工智能芯片产业发展前景 (22)6.1需求开拓 (22)6.2延伸产业链 (22)6.3新技术加持 (23)6.4信息化辅助 (23)6.5细分化产品将会最具优势 (23)6.6人工智能芯片产业与互联网等产业融合发展机遇 (24)6.7行业发展需突破创新瓶颈 (25)7.人工智能芯片产业投资分析 (26)7.1中国人工智能芯片技术投资趋势分析 (26)7.2中国人工智能芯片行业投资风险 (26)7.3中国人工智能芯片行业投资收益 (27)1.人工智能芯片行业概况及市场分析1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍人工智能芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。
2020人工智能芯片现状分析及前景研究
2020年人工智能芯片行业现状分析及前景研究2020年目录1.人工智能芯片行业概况及市场分析 (5)1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍 (5)1.2人工智能芯片市场规模分析 (6)1.3人工智能芯片市场运营情况分析 (7)2.人工智能芯片行业发展趋势 (10)2.1人工智能定制芯片成为趋势 (10)2.2核心芯片成为战略制高点 (10)2.3用户体验提升成为趋势 (10)2.4行业协同整合成为趋势 (11)2.5新的价格战将不可避免 (11)2.6生态化建设进一步开放 (11)3.人工智能芯片行业存在的问题分析 (12)3.1行业服务无序化 (12)3.2供应链整合度低 (13)3.3基础工作薄弱 (13)3.4产业结构调整进展缓慢 (13)3.5供给不足，产业化程度较低 (14)4.人工智能芯片行业政策环境分析 (15)4.1人工智能芯片行业政策环境分析 (15)4.2人工智能芯片行业经济环境分析 (15)4.3人工智能芯片行业社会环境分析 (15)4.4人工智能芯片行业技术环境分析 (16)5.人工智能芯片行业竞争分析 (17)5.1人工智能芯片行业竞争分析 (17)5.1.1对上游议价能力分析 (17)5.1.2对下游议价能力分析 (17)5.1.3潜在进入者分析 (18)5.2中国人工智能芯片行业品牌竞争格局分析 (18)5.3中国人工智能芯片行业竞争强度分析 (19)6.人工智能芯片产业发展前景 (20)6.1需求开拓 (20)6.2延伸产业链 (20)6.3新技术加持 (20)6.4信息化辅助 (21)6.5细分化产品将会最具优势 (21)6.6人工智能芯片产业与互联网等产业融合发展机遇 (21)6.7行业发展需突破创新瓶颈 (22)7.人工智能芯片产业投资分析 (24)7.1中国人工智能芯片技术投资趋势分析 (24)7.2中国人工智能芯片行业投资风险 (24)7.3中国人工智能芯片行业投资收益 (25)1.人工智能芯片行业概况及市场分析1.1人工智能芯片行业定义及现状介绍人工智能芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。
2020年国产CPU行业分析报告
IDE mode ACHI mode RAID mode
插槽 网卡 硬盘 SATA
声卡 光盘驱动器
DMI
SIO
南桥ICH
EC
SPI
BIOS SUPPORT
LPC
PCI Express x16 Slot
：总线
并口 串口 键盘控制器 鼠标 USB 硬件监视器 GPIO(Digital IO)
AMD的发展及其核心产品：Zen架构
级的兼容前期产品的64位微处理器Athlon64。AMD由此开始崛起。 • 虽然Intel与AMD已是全球CPU寡头，但从二者财务指标数据来看，Intel仍稳坐龙头宝座。
“Zen”
• 14nm • 14nm+
x86 Cores Roadmap Leadership
“Zen 2”
•
• 7nm
“Zen 3”
CISC与RISC对比
指令系统 存储器操作 程序
CPU 设计周期 用户使用 应用范围
CISC 丰富，有与用指令来完成特定的功能 指令多，操作直接
编程需要较大内存，实现特殊功能时程序复杂，不 易设计 包含丰富的电路单元，功能强、面积大、功耗大
微处理器结构复杂，设计周期长 结构复杂，功能强大，实现特殊功能容易
• 2020年投资机会来自新兴技术所带来的新的计算需求，国内CPU厂商有望凭借持续 加大的研发投入和相对较大的工艺提升空间，来缩小与国际水平的差距。海光芯片 在主频和制程方面领先国内同类产品，接近Intel芯片的性能，具备较大的替换可能 性。中科曙光持有海光36.4%的股权，海光芯片量产有望增加公司业绩。
2020年国产CPU行业分析报告
2020年3月
概要
• 行业增长：国家积极推动国产 CPU在政府和重点行业进行应用 ，国产CPU进口替 代空间进一步放大。近年来我国集成电路自给率不断提升，且国产芯片生态逐步形 成 ，国产CPU和操作系统构建了初步的生态系统，有望成为中国的IT产业主流。
2020年芯片行业市场分析报告【调研】
2020年芯片行业市场分析报告【调研】2020年2月目录1. 芯片行业概况及市场分析 (6)1.1 芯片行业市场规模分析 (6)1.2 芯片行业结构分析 (6)1.3 中国芯片行业市场驱动因素分析 (7)1.4 芯片行业特征分析 (7)1.5 芯片行业PEST分析 (8)2. 芯片行业政策环境 (10)2.1 行业政策体系趋于完善 (10)2.2 一级市场火热，国内专利不断攀升 (11)2.3 宏观环境下芯片行业的定位 (11)2.4 “十三五”期间芯片建设取得显著业绩 (12)3. 芯片产业发展前景 (14)3.1 中国芯片行业市场规模前景预测 (14)3.2 中国芯片行业市场增长点 (14)3.3 芯片进入大面积推广应用阶段 (15)3.4 政策将会持续利好行业发展 (15)3.5 细分化产品将会最具优势 (15)3.6 芯片产业与互联网等产业融合发展机遇 (16)3.7 芯片人才培养市场大、国际合作前景广阔 (17)3.8 巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 (18)3.9 建设上升空间较大，需不断注入活力 (18)3.10 行业发展需突破创新瓶颈 (19)4. 芯片行业竞争分析 (20)4.1 芯片行业国内外对比分析 (20)4.2 中国芯片行业品牌竞争格局分析 (22)4.3 中国芯片行业竞争强度分析 (22)4.4 初创公司大独角兽领衔 (23)4.5 上市公司双雄深耕多年 (24)4.6 互联网巨头综合优势明显 (24)5. 芯片行业存在的问题分析 (26)5.1 政策体系不健全 (26)5.2 基础工作薄弱 (26)5.3 地方认识不足，激励作用有限 (26)5.4 产业结构调整进展缓慢 (26)5.5 技术相对落后 (27)5.6 隐私安全问题 (27)5.7 与用户的互动需不断增强 (28)5.8 管理效率低 (28)5.9 盈利点单一 (29)5.10 过于依赖政府，缺乏主观能动性 (30)5.11 法律风险 (30)5.12 供给不足，产业化程度较低 (30)5.13 人才问题 (30)5.14 产品质量问题 (31)6. 芯片行业多元化趋势 (32)6.1 宏观机制升级 (32)6.2 服务模式多元化 (32)6.3 新的价格战将不可避免 (32)6.4 社会化特征增强 (32)6.5 信息化实施力度加大 (33)6.6 生态化建设进一步开放 (33)6.7 呈现集群化分布 (34)6.8 各信息化厂商推动"芯片"建设 (35)6.9 政府采购政策加码 (35)6.10 个性化定制受宠 (36)6.11 品牌不断强化 (36)6.12 芯片+互联网已经成为标配“风生水起” (36)6.13 一体式服务为发展趋势 (37)6.14 政策手段的奖惩力度加大 (37)7. 芯片产业投资分析 (38)7.1 中国芯片技术投资趋势分析 (38)7.2 大项目招商时代已过，精准招商愈发时兴 (38)7.3 中国芯片行业投资风险 (39)7.4 中国芯片行业投资收益 (40)1.芯片行业概况及市场分析1.1芯片行业市场规模分析数据显示，从2019年开始，云服务商采购的IT基础设施，第一次超过线下采购，这意味着云变成了一个主流IT基础设施。
2020年ARM行业深度研究报告
２０２０年ＡＲＭ行业深度研究报告目录主流CPU体系及比较ARM商业模式及体系优势ARM应用场景苹果等巨头开始拥抱ARM生态A股相关上市公司风险提示pXiZvYuZtMwOrRqPrRtNqMnNmR7NbP7NmOmMsQnNjMoPrQiNoPmNaQmNoRxNrNtQxNtQyQCPU 概述CPU 基本构成：中央处理单元（CPU ）主要由运算器、控制器、寄存器三部分组成，其中运算器就是起着运算的作用；控制器负责发出CPU 每条指令所需要的信息；寄存器保存运算或者指令的一些临时文件。
CPU 在计算体系的框架图输入设备存储器输出设备控制器运算器CPU数据流指令流控制流资料来源：CSDN 、太平洋证券研究院整理主流CPU体系及比较ARM X86MIPS优势•体积小、低功耗，低成本、高性能•支持Thumb(16位）/ARM（32位)双指令集，能很好的兼容8位/16位器件•大量使用寄存器，指令执行速度更快•大多数数据操作都在寄存器中完成•寻址方式灵活简单，执行效率高•流水线处理方式•指令长度固定，大多数都是简单指令且都能在一个时钟周期内完成，易于设计超标量与流水线•速度快：单条指令功能强大、指令数相对较少•带宽要求低：还是因为指令数相对少，即使高频率运行也不需要很大的带宽向CPU传输指令•由于X86采用CISC，因此指令均是按照顺序串执行的，而顺序执行的优点就是控制简单•产业豪华规模更大•MIPS支持64bit指令和操作，ARM目前只到32bit•MIPS有专门的除法器，可以执行除法指令•MIPS的内核寄存器比ARM多一倍，所以同样的性能下MIPS的功耗会比ARM更低，同样功耗下性能比ARM更高劣势•通过专用的数据接口使CPU与数据存储设备进行连接，存储、内存等性能扩展难以进行•x86结构的电脑出现了近30年，其配套扩展的设备种类多、价格也比较便宜，所以x86结构的电脑能很容易进行性能扩展，如增加内存、硬盘等。