硫酸铜电镀技术常见问题及解决
电镀铜常见故障
酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足①加强镀前处理②活性炭处理③加强搅拌④调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染①活性炭处理或通电消耗②适当提高液温③小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤③改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）①光亮剂过量②杂质污染引起周围镀层厚度不足③搅拌不当①调整光亮剂②净化镀液③调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚①增大阳极面积至阴极的2倍②检查阳极含P是否太多。
硫酸铜电镀故障处理
硫酸铜电镀故障处理：一、镀层烧焦1.镀液温度低于20℃。
2.酮含量过低（低于50克/升比重低于20波美）。
3.氯离子含量过低。
4.210A过量。
5.210B不足。
6.搅拌不均匀或阴极移动太小。
纠正方法：1．升高温度至24—30℃。
2．添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波美度或3.7克/升金属铜。
3．分析后补充。
4．根据所电镀的产品情况停加210A剂，直到恢复正常，清洗滤泵。
5．添加适量210B。
6．检查调整阴极移动或空气搅拌装置。
二、高电位镀层出现凹凸起伏的条纹1．缺少开缸剂210C。
2．缺少氯离子。
纠正方法：1．补加适量开缸。
2．调整氯离子到正常含量范围。
三、低电位光亮度差1．镀液温度超过35℃。
2．210B过量。
纠正方法：1．把温度控制在24-28℃2．停加B剂，直至消耗至恢复正常状态，严重过量，则可以用加入适量双氧水、高锰酸钾处理或者电解处理等方法除掉多余的B剂。
四、填平度低1.光剂不足。
2.氯离子过量，镀液主盐低，磷铜阳极少等。
纠正方法：1.按照添加方法添加光剂。
2. 杜绝带入氯离子，让氯离子带出、消耗降低；严重时采用稀释、沉锌、硝酸银除氯等方法来降低氯离子的含量；另外注意主盐和磷铜阳极的补充。
五、镀层有微细针孔1.滤泵吸入空气；2.不适当之空气搅拌；3.缺少开缸剂210C。
纠正方法：1.滤泵入水口要远离打气孔，防止吸入空气。
2.打气孔不可过小（直径不小于3毫米），适当调节打气强度。
3.添加适量开缸剂210C。
六、镀层布满细小的微粒1.镀液内有悬浮的微小颗粒（例如活性炭粉）2.搅拌用之空气被污染。
3.田家硫酸铜时，过滤不充分。
4.使用不适当的阳极。
纠正方法：1.连续过滤镀液，建议使用助滤剂。
2.检查隔尘纲、隔油纲，最好使用无油气泵打气。
3.加强过滤，彻底滤清镀液。
4.使用合格的磷铜阳极。
七、阳极钝化1.主盐成分过高，或者温度过低形成主盐相对过高。
2.阳极袋堵塞。
3.镀液被大量铁杂质严重污染。
镀铜常见故障
(1)镀层发花或发雾。
1镀前处理不良，零件表面有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾。
分析故障，要先易后难，逐条进行。
例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样就可以排除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障。
同时也可从现象进行分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那就可能是阳极板太短而产生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失。
倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可能是清洗水或镀液中有油而引起的。
光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操作人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花。
假使原来镀铜出现发花或发雾，采用良好的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理。
否则，就应检查镀液中的情况。
镀液中是否有油，不但可以从现象进行判断，同时还可以通过小试验来了解。
取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到类似于生产中的故障现象，接着对试验液进行除油处理，另外再取相同体积的故障液进行双氧水一活性炭处理，然后分别进行试验(试验液中需补充各种光亮剂)。
若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而经过除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那么原镀液中有油，应进行除油处理。
假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和经过除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那么原镀液可能是有机杂质过多。
只要用双氧水一活性炭处理镀液就可以了。
镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后进行试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可能原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例。
在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象。
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：酸铜镀液稳定性差
全光亮酸性镀铜镀液，是在硫酸盐镀铜液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂，所得镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但是不管哪类光泽剂，必须配合、协调使用，才能发挥光泽剂应有的作用。
在高温(大于40℃)、金属铜阳极的质量等综合因素的影响下，镀液的维护管理和在材料的选择和匹配使用方面，就显得更为重要。
下面介绍稳定酸性亮铜镀液的关键因素。
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法：沉积速度慢。
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。
因此，非必要时，仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。
因此，必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。
硫酸盐渡铜故障与处理
1、硫酸盐镀铜液故障的处理：整流电源如果用于光亮酸性镀铜的整流电源达不到一定的要求，镀铜层就达不到良好的光亮整平性及宽的范围。
经验表明：当采用硅整流器时，最好采用带平衡电抗器的六相双反星形整流，其波形好，相对节电；当采用可控硅整流器时，最好为五柱芯十二相整流并带平波电抗器。
一般三相全波或桥式硅整流器勉强可用，但效果不好。
三相全波或桥式可控硅整流器当负荷率达80％以上(如500A整流器必须开到400A 以上)勉强可用。
当波形良好的整流器因电源供电或内部故障造成三相缺相时，或可控硅与硅整流元件有损坏时，整流输出波形大大恶化。
若正常镀铜液突然效果不良时或几个相同镀槽采用相同整流器，其中一槽老是效果不如其他槽时，则应想到是否相应整流器出了毛病。
最好用示波器检查直流输出波形，也可用钳形电流表测定每个整流元件的工作电流，其相对误差不宜大于15％。
若某一个元件无电流或电流特别大，则应检查是否已损坏。
2、硫酸盐镀铜液故障的处理：含磷铜阳极酸性光亮镀铜使用的阳极必须是含磷铜阳极，这是由于纯铜阳极很容易溶解，使得阳极效率大于理论值。
这样，镀液中的铜含量逐渐增加，使硫酸铜大量积累，很快便超过了工艺规范上限而失去平衡。
另一方面纯铜阳极在溶解时会产生少量一价铜离子，它在镀液中很不稳定，通过歧化反应分解成为二价铜离子和微粒金属铜，在电镀过程中很容易在镀层上面成为毛刺。
为消除阳极一价铜的影响，人们最早使用阳极袋，但很快便发现泥渣过多妨碍了镀液的循环。
后改用无氧高导电性铜阳极(0FHC)，虽然泥渣减少了，但仍不能阻止铜金属微粒的产生，于是又采用定期在镀液中加入双氧水使一价铜氧化成二价铜，但此法在化学反应中要消耗一部分硫酸，导致镀液中的硫酸质量浓度下降，必须及时补充，同时又要补充被双氧水氧化而损耗的光亮剂，增加了电镀成本。
1954年美国Nevers等人在纯铜中加入少量的磷作阳极时，发现阳极表面生成一层黑色胶状膜，在电镀时阳极溶解几乎不产生铜粉，泥渣极少，零件表面铜镀层不会产生毛刺。
镀铜工艺品制作中的常见问题及解决方法
镀铜工艺品制作中的常见问题及解决方法镀铜工艺品制作是一种具有独特魅力的手工艺品制作工艺。
然而，由于其特殊的工艺性质，制作过程中常常会遇到一些问题。
本文将介绍镀铜工艺品制作中常见的问题，并提供解决方法，以帮助工匠们更好地解决这些问题。
一、颜色不均匀在镀铜工艺品制作过程中，颜色不均匀是一个常见的问题。
这可能是因为表面处理不均匀或电镀过程中发生了一些问题。
解决这个问题的方法有：1. 在制作前，对工件进行充分的表面处理，确保表面光洁平整，没有任何杂质和污垢。
2. 电镀过程中要严格控制电流密度和镀液的温度，以保证电镀均匀。
3. 如果出现部分区域颜色不均匀的情况，可以使用钢丝刷等方法进行轻微修饰，使其颜色更加均匀。
二、氧化问题铜制品容易受到氧化的影响，特别是在湿气较重的环境中。
氧化会导致铜制品表面出现黑色斑点或斑痕，从而影响其观赏价值。
解决这个问题的方法有：1. 在电镀完成后，要对工件进行一层透明的保护层处理，可以采用清漆、蜡或者其他保护膜来避免氧化。
2. 避免将镀铜工艺品放置在潮湿的环境中，尽量保持干燥。
三、表面处理问题在镀铜工艺品制作过程中，表面处理是至关重要的一步。
不正确或不充分的表面处理会导致镀层不牢固，影响产品质量。
解决这个问题的方法有：1. 在制作前，对工件进行充分的清洁和抛光，以确保表面光滑、没有任何杂质和污垢。
2. 使用合适的化学品进行酸洗和碱洗处理，以去除氧化物和污垢，并提高金属表面的附着力。
3. 特别对于凹凸不平的工件，要特别注意表面处理的细节，以保证镀铜层的均匀性和光滑度。
四、镀层过厚或过薄问题镀铜工艺品的镀层厚度直接关系到其质量和观赏价值。
镀层过厚或过薄都会影响产品的质量和寿命。
解决这个问题的方法有：1. 在电镀过程中，要精确控制电流密度和电镀时间，以保证镀层的厚度均匀和合适。
2. 针对镀铜层过厚的情况，可以使用机械研磨的方法进行修整，保持合适的镀层厚度。
3. 针对镀铜层过薄的情况，可以通过增加电镀时间或者增加电流密度来增加镀层厚度。
电镀铜不良原因分析与改善对策
电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机，阳极袋，前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂，减少补充添加剂，活性碳过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染，适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定，若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新，确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当（太快或太慢皆有可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表：曾凡祥 2012年12月25日。
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。
因此，非必要时，仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。
因此，必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。
PCB电镀铜常见问题以及排除方法
PCB电镀铜常见问题以及排除方法现代电镀网讯：目前国内电镀越来越先进，光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层[1]。
其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。
但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。
造成这种情况的因素较多,多样多化在新配镀液时所用的普通硫酸铜、硫酸是不纯的,如工业硫酸的质量分数≥92.5%,含有很多的铁和有机杂质,若不进行处理,电镀时会使镀层不亮。
即便是用试剂级硫酸,如果不处理也会出现这种情况,因为硫酸铜或多或少也有杂质。
可在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸铜溶液中(pH值为4)加入质量分数为30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L联合处理。
利用三价铁的氢氧化物容易沉淀的性质除去铁杂质;加入活性炭吸附,可以同时消除有机杂质的影响。
这样开始电镀,就能镀得光亮铜层。
镀液经长期使用所产生的金属杂质和有机杂质将越积越多,显然,该镀液是不纯的。
如果不按工艺要求做定期处理,当铁杂质的质量浓度达到10g/L以上时,电流效率和镀层亮度明显下降。
例如:某厂一镀槽电流开不大,镀层薄而不亮,镀件边角易烧焦,曾一度无法正常生产。
在笔者建议下取样分析,但由于溶液中铁的质量浓度高,对分析硫酸铜、硫酸终点产生干扰而无法显示数据,于是分析铁离子竟高达40g/L。
根据观察,镀液颜色浅,在确认镀液中各成分的质量浓度偏低的情况下,补充40g/L硫酸铜和15g/L硫酸,以降低铁杂质的影响;然后按常规进行处理,使镀槽恢复了正常,镀出了全光亮铜层。
2.光亮剂消耗酸性光亮镀铜液中光亮剂的消耗情况与很多因素有关,如工件种类、形状、表面状态以及镀液中无机、有机杂质和硫酸铜的质量浓度等。
特别是Cl-不足,即便是光亮剂在正常范围内也难以获得整平性好的光亮镀层;当Cl-的质量浓度过高时,将加快光亮剂的消耗。
长期使用的镀液,一部分光亮剂随着工件的带出和镀层的夹杂作用而消耗掉;一部分将分解成有机杂质;还有一部分留在镀液中而使光亮剂本身的组分发生变化。
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法
光亮酸性镀铜的故障原因及处理方法光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂（如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等），使镀铜层具有镜面光泽。
从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。
同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。
近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。
影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护；出现故障时，仔细查找原因并加以处理。
本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。
光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺1.1产生原因（1）镀液中硫酸铜浓度过高或过低；（2）阳极含磷量不足或过多；（3）镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质；（4）镀液中氯离子含量过高；（5）在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺；（6）微粒从压缩空气搅拌中混入。
1.2处理方法（1）分析调整硫酸铜（150～220g/L）与硫酸（50～70g/L）质量浓度之比，一般为3：1.硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺；过低，则镀层粗糙。
（2）检验阳极的含磷量。
其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。
若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多；若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。
平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。
（3）过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。
检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。
平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。
电镀铜故障原因及排除方法
3)镀前处理太长蚀刻掉孔内镀层
1注意化学镀铜工艺各步骤
2过滤溶液
3严格操作规程
镀层与基体结合力差
1)镀前粗化不良,化液失效
2)贴膜显影后产生余胶
3)镀前基体不清洁,油污
1加强粗化处理,整或更换粗化液
2加强显影工艺,时更换显影液
3加强板子清洁处理
局部镀不上
局部有残膜或其他污物
加强显影和检查
孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）
1)由于光亮剂过量或有杂质引起孔周围铜镀层厚度不足,孔中厚度可能适合
2)搅拌不足或不正确
1调整光亮剂含量
2调整空气搅拌
7)阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积为2：1
镀层粗糙
1)镀液添加剂失调
2)镀液太脏
3)CI-含量太少
4)电流过大
5)有机物分解过多
1)赫尔槽实验确定其添加量
2)连续过滤镀液
3)通过分析调整CI-量
4)调整到适当值
5)能力差
1)H2SO4含量低
2)铜离子过高
2活性炭处理
3加强过滤
阳极钝化
1)阳极面积小
2)阳极黑膜太厚
3)CI-量过高
1调整阳极面积/阴极面积=2:1
2适当刷洗
3可用如上介绍方法去除
镀层脆性大
1)光亮剂含量过高
2)液温过低
3)金属杂质及有机杂质过多
1活性炭处理,调整到适当值
2适当提高液温
3电解处理,性炭处理
金属化孔内有空白点
1)化学镀铜不完整
电镀铜故障原因及排除方法
生产故障
可能原因
纠正方法
镀层烧焦
1)铜含量过低
2)阴极电流过大
电镀常见故障原因与排除
4.调整PH值在8.5-9.0之间
5.双氧水-活性炭处理
镀层结合力不好
1.镀前处理不良
2.镀前没有良好活化
3.清洗水有油或活化酸有油
4.预镀层太薄
5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质
6.镀液有油或六价铬
1.加强镀前处理
2.加强活化
3.更换清洗水或活化酸
4.加强预镀层厚度
3.PH值过高或温度过低
1.添加DY柔软剂
2.添加DY除杂水或小电流电解
3.提高PH值或提高温度
沉积速度慢
零件的深位镀不上镀层
1.镀液中有六价铬
2.镀液中有硝酸根
3.电流密度太小
1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水
2.镀液中有微细固体粒子
3.硫酸含量过低
4.阴极电流密度过大
1.加强底层质量
2.过滤
3.提高硫酸含量
4.降低电密度
氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层起泡
结合力不好
1．镀前处理不良
2．添加剂过多
3．硼酸过低
4．阴极电流密度过大
1．加强前处理
2．用活性炭吸附
3．补充硼酸
1.稀释镀液,调整各成分
2.提高硫酸含量
3.提高温度
4.增加阳极面积
5.用锌粉处理,方法同上
焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法
故障现象
镀层粗糙
故障原因
1.基体或预镀层粗糙
2.镀液中有铜粉或其它固体微粒
酸性硫酸盐镀铜故障及其处理方法
(2)挂具导电
性不良
①挂具设计不合理，电力线分布不均匀
②挂具上的挂钩脚子松落，导电性差
③挂钩有绝缘层，未剥离干净
④挂具未经预镀
⑤挂具闲置时间长，挂具导电的接触面有铜绿，未除尽
⑥挂具各接触点的接触电阻大，使工件表面上的真实电流密度太小，而使低电流密度区镀层不亮
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
(2)挂具导电性不良
⑦挂钩上的镀层很厚，没有及时维护，导电性差
处理方法：
a．合理设计和制作挂具；
b．加强挂具的维护和保养
(3)镀液中M、N含量低
在一定的电流密度下，M、N特性吸附在阴极表面上，增大阴极极化，主要作用是改善镀液的整平能力，并可改善铜镀层低电流密度区光亮范围，同时，还可以提高镀液的操作温度。若M、N含量低时，会使低电流密度区镀层不亮，而且整平性也较差；含量过高时，会产生树枝状的条纹和麻点
当其他条件不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因此也会使镀层结晶变粗。如果同其他工艺条件配合恰当的话，升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗，而且会加快沉积速度，提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性，促进阳极溶解，提高阴极电流效率(镀铬除外)，减少针孔，降低镀层内应力等。但是对光亮酸性镀铜，当温度大于28℃时，有机光泽剂开始分解；大于32℃分解加速，光泽剂消耗量大，出光速度慢，有机杂质多，会使低电流密度区镀层不亮的区域扩大，甚至镀层不光亮。当温度达到40～50℃以上时，添加剂部分被破坏，光亮作用消失。因此，镀液长时间超负荷工作，导致槽液温度升高过快，必须合理控制槽液的体积电流密度(一班制生产：Dv=0．4A／L以下；二班制生产：Dv=0.25A／L以下)，这样才能防止槽液温度在电镀过程中升高
电镀常见故障原因与排除
常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。
电镀铜问题及解决方法(GREATWALL)
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
问题10. 问题10. 镀铜层出现凹点
可 能 原 因 10.4 镀槽内特定位置出现微小气泡 10.5 干膜显影不足导致线路出现锯齿状 10.6 镀铜前板面清洁不良
解 决 办 法 可能是过滤泵有空气残存，设法改善之
加强显影液之冲刷与后水洗
检讨清洁与微蚀制程以及相关的水洗动作
1.6 干膜显影后水洗不足
⑴ 提高喷射水洗压力 ⑵ 检查喷嘴是否有阻塞，并采用适当的喷嘴 排列布置。 ⑶ 提高水洗温度到 16℃以上。
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A ROHM AND HAAS COMPANY
问题2. 二次铜(线路镀铜) 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
可 能 原 因 2.1 干膜显影不净 解 决 办 法
8.2 镀液搅拌不当或板架往复搅拌不足
⑴ 利用循环过滤及低压空气进行搅拌 ⑵ 配合阴极杆往复摆动(与板面垂直)搅拌 ⑶ 检查阴极之间的距离，在电流密度为 30ASF 的情况下，其距离至少应为 15 公分。
8.3 在操作电流密度下的铜离子浓度过低
维持铜离子的应有浓度或降低电流密度。
Shipley
A ROHM AND HAAS COMPANY
5.2 阳极接点导电不良
⑴ 操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极 杆是否接触良好。 ⑵ 清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的 电位降落(Voltage Drop)都要相同。
5.3 镀液中硫酸浓度不足，导电不良
检查硫酸浓度并调整至最佳值
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问题5. 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续)
188槽液搅拌太弱加强搅拌shipleyhaascompany问题91槽液中有颗粒物出现槽液应连续过滤每小时至少要翻槽2392阳极未装阳极袋或阳极袋已破裂装设阳极袋并检查阳极袋是否有破裂的情况93镀液遭外来固体粒子所污染检查镀槽内是否有外物掉落例如板子钳子挂架工具检讨孔壁是否有遭到其它槽液所带入的悬浮物质如整孔剂之胶体粒子吸附等清洗阳极袋及滤芯shipleyhaascompany问题94阳极含磷量过低确认阳极磷含量介于004006之间95镀铜槽内的阳极型式有问题对所用的阳极进行功能性试验96由于阳极析出污染物所致某种型式的阳极会导致镀瘤的产生shipleyhaascompany问题10
硫酸铜电镀技术常见问题及解决
硫酸铜电镀技术常见问题及解决电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。
电镀粗糙；2。
电镀（板面）铜粒；3。
电镀凹坑；4。
板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。
电镀铜故障原因及解决方法
电镀铜故障，原因及排除方法生产故障可能原因纠正方法镀层烧焦 1铜含量过低2 硫酸含量过高3 阴极电流过大4 液温太低5搅拌差6光亮剂失调7阳极过长或过高1补充硫酸铜到规定量2稀释镀液使硫酸铜到规定值3降低电流密度4提高液温5增加空气搅拌或阴极移动6赫尔槽实验确定7阳极比阴极短7~8cm,使阳极面积/阴极面积=2：1镀层粗糙1镀液添加剂失调2镀液太脏3Cl-含量太少4电流太大或太少5有机物分解过多1 赫尔槽实验确定2连续过滤3分析添加4调整5活性碳处理镀液分散能力差1硫酸含量低2铜离子含量高3金属杂质影响4光亮剂含量不当1分析调整2稀释3小电流通电处理4调整镀层有条纹1光亮剂过量2有机杂质过多3镀前清洗不当；清洗液污染1活性碳处理2同上3检查清洗液，适当更换镀层有麻点针孔1搅拌不均2镀液有油污3镀液太脏1加强搅拌，调整搅拌2活性碳处理3加强过滤阳极钝化1阳极面积与阴极面积不正确2阳极黑膜太厚3阳极太少4Cl-含量过高1调整阳极面积/阴极面积=2：12适当刷洗3更换阳极4沉淀除去（锌粉或碳酸银）；拖缸镀层脆性大1光亮剂含量过高2液温太低3金属杂质及有机杂质太多1活性碳处理，调整到适当值2提高液温3电解处理，活性碳处理金属化孔内有空白点1化学镀铜不完整2镀液中有小颗粒物质3镀前处理太长，蚀掉孔内铜1注意化学镀各工艺步骤2过滤镀液3严格操作规程镀层与基体结合力差1镀前粗化不良2贴膜后产生余胶3镀前基体不清洁，有油污1加强粗化处理，调整或更换粗化液2加强显影液，及时更换显影液3加强清洁处理局部镀不上局部有残膜或其他污物加强显影和检查孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）1由于光亮剂过量或有机杂质引起孔周围厚度不足，但空中厚度可能适当2搅拌不足或不正确1调整光亮剂用量2调整空气搅拌。
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
硫酸铜电镀技术常见问题及解决方法
一、硫酸铜电镀技术常见问题
1.镀层粗糙、不均匀：电镀液的浓度、温度、添加剂等参数控制不当。
2.镀层出现气泡：工件表面处理不当，如未进行酸洗或清洗不彻底。
3.镀层出现裂纹：电镀液中金属离子浓度过高或电镀时间过长。
4.镀层出现脱落：工件表面粗糙度过大或电镀液中有杂质。
镀层出现颜色不均：电镀液中金属离子浓度不均或电镀时间不均。
5.镀层出现针孔：电镀液中有杂质或工件表面处理不当。
6.镀层出现发黄：电镀液中抗坏血酸浓度过低或电镀时间过长。
二、硫酸铜电镀技术解决方法
1.调整电镀液的参数，如浓度、温度、添加剂等，使其控制在适宜的范围内。
2.加强工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
3.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
4.加强工件表面处理，如进行抛光、清洗等，去除表面粗糙和杂质。
5.调整电镀液中金属离子浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内，并确保电镀过程中电镀时间的一致性。
6.加强电镀液过滤和工件表面处理，如进行酸洗、清洗等，去除表面杂质和油污。
7.调整电镀液中抗坏血酸浓度和电镀时间，使其控制在适宜的范围内。
硫酸盐镀铜液主盐比例失调为什么会使镀层变得粗糙？如何处理？
硫酸盐镀铜液主盐比例失调为什么会使镀层变得粗糙？如何处
理？
硫酸盐镀铜液主盐比例失调为什么会使镀层变得粗糙?如何处理?
原因：硫酸铜含量偏高，硫酸含量也高。
硫酸铜易结晶析出，冬季镀液温度较低，阳极表面及阳极袋上往往有硫酸铜结晶析出，从而增大离子运动阻力使槽电压增大，使阳极面积减小，促使阳极钝化，将引起镀层光亮度下降和粗糙。
处理方法：
①化验分析，若硫酸铜和硫酸偏离，应稀释镀液；
②取出阳极，经刷洗、活化再挂人镀槽用；
③必要时将镀液加热，防止温度过低而导致硫酸铜再次结晶析出。
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硫酸铜电镀技术常见问题及解决
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。
电镀粗糙；2。
电镀（板面）铜粒；3。
电镀凹坑；4。
板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙
一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。
活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。
沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。
沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。
以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：显影有余胶（极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆），或显影
后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。
解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。
铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。
槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中；
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。
铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
3、电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。
沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。
图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。
铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。
酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均；另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。
二、结束语
本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。
同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单,溶液稳定,电流效率高,加入适当光亮剂就可以得到高光亮
度、高整平性、高均镀能力的镀层,因而得到广泛的应用。
酸性镀铜层的好坏,关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。
因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。
(电子发烧友）。