DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明

DH-9001AB型密封胶

一、产品介绍：

DH-9001AB型电子密封胶为双组份聚氨酯密封胶，产品粘度低，可室温硫化或加温快速固化，固化后形成一种低模量弹性体，具有防潮、防震、防霉、电绝缘等性能，该产品专用于电子线路板及电器元件的密封。

二、主要组成：聚氨酯树脂（PU）

A组份（主剂）：

端-NCO基预聚体（MDI预聚体）、抗老剂、防霉剂、增塑剂。B组份（固化剂）：

聚酯多元醇（蓖麻油）、阻燃剂、催化剂、增塑剂。

DH-9001型电子密封胶不含任何可挥发的溶剂及其它小分子物质,固含量100%。

DH-9001AB SEALANT

1、D escription

DH-9001AB sealant is a two-part、flexible polyurethane compound. It’s used for electronic components and system.

2、C ompound: polyurethane (PU)

A(main agent):A is compose of prepolymer、antioxidant、mildew-proof agent and plasticizer.

B(curing agent):B is compose of polyester(caster oil) 、 flame、retardent、catalyst and plasticizer.

DH-9001AB型电子密封胶灌胶工艺及使用说明

一．灌封环境要求：

温度：２５±５℃

湿度：＜６０％RH

二．设备：

１．手工灌封：烘箱、真空泵、干燥器。

２．机械灌封：烘箱、灌胶机（烘干隧道炉+灌胶机）。

三．灌胶过程：

１．清洗（线路板清除杂质）：

可用水、酒精或丙酮等清洗线路板表面，清除灰尘、油渍及其他杂质。

２．烘干（线路板除潮去湿气）：（烘板温度设为T烘）

⑴、调节恒温烘箱温度至６０～65℃左右，放入线路板、模具

（若需脱模，模具须涂脱模剂）烘板2～４小时；

⑵、如果用恒温烘干隧道炉，温度60～70℃，烘板1～2小时。

⑶、如果用恒温烘干隧道炉，温度≥70℃≤75℃（极限温度），

烘板时间≥30分钟。

３．混合调胶（手工调胶或机械混合）：

手工调胶：

DH-9001A/B按体积比1：1或重量比A：B=125：100；

根据客户使用型号对应称取Ａ、Ｂ两组份到混合容器，迅速搅

拌均匀，真空脱泡。（混合容器必须是圆形容器，以免异形棱角产生死角，造成胶液搅拌时混合不匀）

在停止抽真空前，胶液表面仍有少量气泡，视为正常，常压下会自然消失。

机械混合：

DH-9001A/B按体积比1：1或重量比A：B=125：100；

根据客户使用型号对应，调整灌胶机的变频器频率，测量A、B 出胶量并称取Ａ、Ｂ两组份，验证比例的正确性。比例正确再测试混合胶液的固化状态。

４．灌胶：

从注胶孔注入胶水，让模具与电路板之间填充满胶液，如没有注胶孔从模具和线路板的间隙灌胶，让胶液渗透从底部向上翻涌，直至达到要求为止。（注意底部一定要填充满胶液，否则脱模后在底部会出现有缺陷气孔）

５．固化：

室温固化：室温水平静止放置，视环境温度，夏天3～4小时，冬天6～8小时固化完成。

加温固化：（加温固化温度设为T固）

恒温45℃～55℃，完全固化≥1小时；

恒温55℃～65℃，完全固化≥30分钟，

恒温65℃～70℃，完全固化≤30分钟。

注意：烘板温度T烘＞灌胶后加温固化温度T固

６．脱模：

室温静止放置4～8小时固化完成，可脱模，脱模后板上的灌胶层应该是干爽不粘手为合格。

四．注意事项：

１．Ａ、Ｂ组份必须密封保存，若已有部分使用，开启后，重新盖好盖子，密封保存，未开封胶液保质期半年。

２．灌胶过程中，混合容器、搅拌工具、线路板、模具等均应避免与水、潮气、溶剂接触。

３．使用过程中，滴洒的胶液可采用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗，注意不能把溶剂带入未使用的Ａ、Ｂ组份和

已经灌封的胶里面。

４．胶混合发热量小,２５℃条件下调胶100克温度升高不超过12℃。

５．使用环境温度越高,胶固化越快,根据不同季节温度变化,我们调整密封胶配方,以保持操作性能一致。

说明：根据线路板材质，灌封条件可以适当降低。针对线路

板必须严格按使用说明操作，对环氧板灌封条件可以降低，

具体条件可降低为：湿度＜75%RH。