超声波探伤检测作业指导书

附件3

超声波探伤检测作业指导书

1.适用范围

适用于钢结构产品无损检测作业，检测钢结构焊缝的缺陷，并确定缺陷位置、尺寸、缺陷评定的一般方法及检测结果的等级评定。

2.作业准备

2.1仪器准备

目前在焊接结构的超声波检测普遍采用A型脉冲反射式超声波探伤仪，探伤仪应配备80dB以上连续可调的衰减或增益控制器，步进级每档不大于2dB，其精度为任意相邻12dB误差在±1dB内，最大累积误差不超过1dB；水平线性误差不大于1﹪，垂直线性误差不大于5﹪。

2.2探头准备

探头频率一般在2～5MHz，一般选用2～2.5MHz公称频率探头。特殊情况下可选用低于2MHz或高于2.5MHz检验频率，但必须保证系统灵敏度要求。

2.3探伤区及探伤面准备

在探伤前必须准备好要探伤区的探伤面，检测表面应平整光滑。探头移动区应清理焊接飞溅、铁屑、油垢及其他阻碍声藕合的杂物，检测面一般应进行清理打磨，使钢板露出金属光泽，其表面粗糙度应不超过6.3μm。

2.4耦合剂准备选用

焊缝超声波探伤常用耦合剂有机油、甘油、CMC（化学纤维素）浆糊、润滑脂和水等。一般工程施工常用的为机油、浆糊两类耦合剂。当工件表面光洁度较差时，选用声阻抗较大的耦合剂甘油可获得较好的透声性能。

2.5扫描速度调整

扫描速度调节由三种方法：①声程比例法：将荧光上时基扫描线长度调整成声程读数，常用CSK-IA试块、半圆试块来调整；②水平比例法：将荧光上时基扫描线长度调整成水平距离读数，常用CSK-IA 或CSK-ⅢA试块来调整；③深度比例法：将荧光上时基扫描线长度调整成水平距离读数，常用CSK-IA试块来调整。在焊缝探伤中，角度探伤可用声程定位。但现在焊缝探伤中普遍选用K值探头，板厚小于20mm宜用水平比例法，板厚大于20mm时宜用深度比例法。

2.6距离-波幅曲线（DAC）的绘制

2.6.1对于管节点，采用在CSK-ICj试块上实测的直径3mm的横孔反射波幅数据及表面补偿和曲面复测灵敏度修正数据，对于板节点，则采用在CSK-IDj型试块实测的直径3mm横孔反射波幅数据及表面补偿数据。

2.6.2 DAC曲线由判废线RL、定量线SL和评定线EL组成。

3．焊接接头超声检测工艺

3.1焊接超声检测分为A、B、C三级，A级检验适用于普通钢结构；B级检验适用于压力容器；C级检验适用于核容器与管道。

3.1.1 A级检验采用一种角度的探头在焊缝的单面单侧进行

检验，只对允许扫查到的焊缝界面进行探测，一般不要求做横向缺陷检测。母材厚度大于50mm时不得采用A级检验。

3.1.2 B级检验原则上采用一种角度探头在焊缝的单面双侧

进行检验，对整个焊缝截面进行检测。母材厚度大于100mm时采用双面双侧检验。受几何条件限制时，可在焊缝的双面单侧采用两种角度探头进行检测。条件允许时应做横向缺陷的检验。

3.1.3 C级检验至少要采用两种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验，同时需要做两个扫查方向和两种探头角度的横向缺陷检验，母材厚度大于100mm时，采用双面双侧检验。对接焊缝余高要磨平，以便探头在焊缝上做平行扫查；焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头做检查；焊缝母材厚度大于等于100mm时，窄间隙焊缝母材厚度大于等于40mm时，一般要增加窜列式扫查。

焊接超声波检测方法项目要求如下表

3.2对接焊缝超声检测要求

3.2.1焊缝超声检测应用斜探头在钢中辐射横波一次反射的一次波与二次波探伤。当扫描比例调好，在示波屏前用滑标标出一次波与二次波位置。

3.2.2缺陷波出现位置：

3.2.2.1在一次波前出现的缺陷为焊缝的根部及下部缺陷；

3.2.2.2在一次波后二次波前出现的缺陷为焊缝的中部、上部缺陷；

3.2.3扫查方式为检出缺陷，探头在探伤区内的扫查方式有以下几种：

3.2.3.1锯齿形扫查同时做10°～15°转动，每次前进齿锯不得超过探头晶片直径，用以探测和发现缺陷。

3.2.3.2左右扫查与前后扫查，可找到缺陷回波最大值。左右扫查可确定缺陷焊缝方向的长度，前后扫查可确定缺陷在焊缝中的位置及深度。

3.2.3.3转角扫查，可推断缺陷方向。

3.2.3.4环绕扫查，可推断缺陷形状。

3.2.3.5平行或斜平行扫查，可检出焊缝及热影响区的横向缺陷。

3.2.3.6窜列式扫查，在厚板焊缝中可检出与探伤面垂直的内部未焊透、未熔合等内部缺陷。

3.2.4检测方法

3.2.

4.1检查前，探伤人员应了解受检工件的材质、结构、曲率、厚度、焊接方法、接头种类、坡口形式、焊缝余高及背面衬垫、沟槽等情况。

3.2.

4.2焊接接头外观质量及外形尺寸检查合格后进行超声波探伤。检测工作应在探伤面经过清理、探伤仪的时基线和探测灵敏度经过标定DAC曲线绘制完毕后进行。

3.2.

4.3焊缝的全面检测或抽查比例，应根据GB50205和GB50202的规定执行。

3.2.

4.4探头扫查速度不应大于150mm/s，相邻的两次扫查之间至少应有探头晶片宽度10﹪的重叠。

3.2.

4.5以搜索缺陷为目的的手工探头扫查，其探头行走方式应呈“W形”，并有10°～15°的摆动。为确定缺陷的位置、方向、形状、观察缺陷的动态波形，区别回波信号的需要，应增加前后、左右、转角、环绕等各种扫查方式。

3.2.

4.6圆管相贯节点应根据要求确定检测区域。各种重合杆件隐蔽焊缝，应在上一道焊接工序检测完完成后才允许进行下一道工序的焊接和检测。

3.2.

4.7焊缝探伤应首先进行初始检测，初始检测采用的探测灵敏度不低于评定线。在检测中应根据波速超过评定线的各个回波的特