结构设计中的电磁干扰问题
电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术
μr —材料的相对磁导率； σr —材料的相对电导率。
（2 ）反射损耗
R = 20lg (Zm + Zw )2 (dB)
4Zm Zw
（4 ）
其中： Zw —入射波在空间的波阻抗（Ω）； Zm —金属的本征阻抗（Ω）；
在近场 区和远场区，电磁波的波阻 抗不同。在近场区波 阻抗为复 数值，反射损耗表达式在近 场区和并针对各种引起电磁泄漏的途径，从结构设计角度出发，提出结构设计中电磁屏蔽的设计方法。
关键词：电磁屏蔽；屏蔽效能；结构设计
中图分类号：TN721
文献标识码：A
文章编号：1006- 7973（2011）02- 0111- 03
在电子设备进 行电磁兼容性设计过程中 ，屏蔽、接地、 滤波是 三种最常用的 电磁干扰抑制 方法[1，2]。其中 屏蔽就是 用屏蔽体将干 扰源或敏感体（受干扰的设 备或部件）包围起 来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰， 是解决电磁兼 容问题最重要的手段之一。 屏蔽是一种直接而 有效地控制电 磁干扰的方法，它对电磁辐 射有良好的抑制作 用，主要用于 切断通过空间辐射的干扰传 输途径。实际设备 在设计中因为 存在维护、散热等许多需要 考虑的因素，所以 实际设备是不 可能设计成完全密闭的，设 备上必然存在着孔 洞和缝隙。这 些缝隙和孔洞是使屏蔽效能 降低的主要原因。 在设备的电磁 兼容性检测中，经常会出现 电磁场辐射发射不 符合电磁兼容 标准中规定的限值的情况， 尤其是标准检测中 的 1 0 kHz -1 GHz 电场辐射发射超标。因此，在结构设计过 程中，必须有 效的处理这些缝隙和孔洞， 提高屏蔽效能，使 电磁屏蔽效果达到最理想的程度。
远场区时
R = 168.1 10 lg( fμr )(dB) σr
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
结构电磁兼容设计
结构电磁兼容设计结构电磁兼容设计是指在电子设备的设计过程中，考虑到设备结构对电磁兼容性的影响，并采取相应的措施以消除或减小电磁干扰和电磁辐射。
在现代社会中，电子设备的使用越来越普及，而不同设备之间的电磁干扰问题也逐渐凸显。
为什么需要结构电磁兼容设计？首先，电子设备本身会产生电磁辐射，在无线通信、雷达、电视广播等频段中工作的设备会产生较高的电磁辐射能量，可能干扰到其他设备的正常工作。
此外，电子设备还会受到外部电磁场的影响，如电磁波、闪电等，这些外部电磁场也可能对设备的正常工作造成影响。
因此，为了确保电子设备的正常运行，结构电磁兼容设计显得尤为重要。
在结构电磁兼容设计中，需要考虑以下几个方面。
首先，设备的物理结构应该合理布局，避免少数部件集中装配在一起，以减少电磁干扰的发生。
其次，合理选择材料，尤其是金属材料的使用，可以有效地屏蔽电磁辐射。
此外，通过合理设计接地系统和接口结构也能降低电磁干扰和提高抗干扰能力。
在实际的结构电磁兼容设计中，通常需要考虑以下关键因素。
首先是电磁辐射的控制。
为了减小设备对外部电磁环境的干扰，应选择合适的屏蔽材料和设计屏蔽结构，以降低电磁辐射。
其次是电磁干扰的抑制。
通过合理的布线、屏蔽技术和滤波器的应用，可以有效抑制电磁干扰的发生和传播。
此外，还可以通过优化电磁场分布和控制电磁波传输路径，减小电磁干扰的影响范围。
在结构电磁兼容设计中，还需考虑设备的抗电磁脉冲（EMP）能力。
EMP是指由核爆炸或雷电等发生时产生的电磁脉冲，其能量较高且辐射范围广，可能对电子设备造成严重破坏。
为了提高设备的EMP抗干扰能力，可以采用屏蔽技术、地线设计、电磁隔离等措施。
在一些特殊场景下，如医疗设备、军用设备等，对结构电磁兼容设计有更高的要求。
例如，在核医学影像设备中，需要对设备进行严格的电磁防护设计，以防止其产生的电磁辐射影响到其他医疗设备的正常工作。
总结而言，结构电磁兼容设计是确保电子设备正常运行的重要一环。
工程机械中电磁干扰的预防
工程机械中电磁干扰的预防工程机械中的电磁干扰是指在机械设备运行过程中，电子设备、系统或仪器受到电磁辐射或电磁场干扰，导致其正常工作失效或产生异常现象的现象。
这种干扰不仅会导致机械设备的故障和损坏，还可能对周围环境和人员造成安全隐患。
因此，预防和控制工程机械中的电磁干扰非常重要。
本文将结合工程机械中的电磁干扰的特点和常见的预防方法，详细介绍如何预防和控制工程机械中的电磁干扰。
一、工程机械中的电磁干扰特点1. 高频电磁辐射强度大：工程机械中的电子设备、系统或仪器常常工作在高频电磁场中，其辐射强度较大。
这种高频电磁辐射对周围的电子设备、系统或仪器产生干扰，影响其正常工作。
2. 多种信号同时传输：工程机械中的电子设备、系统或仪器通常会同时进行多种信号的传输，这意味着在一个有限的时间内，工程机械中的电子设备、系统或仪器会产生大量的电磁干扰。
如果没有采取有效的预防措施，这些电磁干扰将会导致电子设备、系统或仪器的异常工作甚至损坏。
3. 复杂的工作环境：工程机械通常工作在复杂的环境条件下，如高温、低温、强烈的振动等。
这些环境因素可能会对电子设备、系统或仪器的电磁性能产生影响，从而引发电磁干扰。
二、工程机械中电磁干扰的预防方法1. 设计合理的电磁屏蔽结构在工程机械的设计和制造过程中，应该合理设计和安装电磁屏蔽结构，以阻止电磁辐射的泄漏和外部电磁场的干扰。
电磁屏蔽结构通常由导电材料构成，可以包括金属外壳、金属屏蔽盖、导电涂层等。
这些电磁屏蔽结构应该具备良好的导电性和导磁性，并且应该能够有效地屏蔽电磁辐射和抗干扰。
2. 使用合适的电磁屏蔽材料在工程机械的设计和制造中，应该选择合适的电磁屏蔽材料，以阻止电磁辐射的泄漏和外部电磁场的干扰。
常用的电磁屏蔽材料包括铁、镍、铜、铝、不锈钢等导电材料，以及铁氧体、铁氧体复合材料等导磁材料。
这些材料可以通过制作电磁屏蔽结构或涂覆在电子设备、系统或仪器表面，以达到抑制电磁辐射和抗干扰的目的。
工程机械中电磁干扰的预防（2篇）
工程机械中电磁干扰的预防工程机械中的电磁干扰是指在工程机械运行过程中，由于电磁信号的辐射或电磁场的干扰，导致机械设备本身或周围电子设备的正常工作受到影响的现象。
电磁干扰不仅可能对工程机械的运行产生负面影响，还可能会对附近的电子设备和通信系统造成干扰，因此对于工程机械中的电磁干扰进行预防是非常重要的。
下面将从以下几个方面介绍工程机械中电磁干扰的预防方法。
1. 引入屏蔽技术屏蔽技术是一种常用的预防电磁干扰的方法。
可以通过采用金属外壳、金属屏蔽罩等措施将工程机械的电子设备进行屏蔽，阻止外界电磁波的干扰。
金属外壳和屏蔽罩可以有效地抑制电磁波的辐射和传播，降低电磁波对其他设备的干扰程度。
此外，还可以使用屏蔽隔板和屏蔽墙等方法，将不同的电子设备和信号线路进行隔离，减少彼此之间的电磁干扰。
2. 优化机械布局结构合理的机械布局结构可以降低电磁干扰的发生概率。
在设计过程中，应尽量避免将敏感的电子设备与干扰源放置在靠近的位置，特别是不同频率的电子设备之间应保持一定的距离。
此外，还可以通过合理地设置地线、电源线和信号线的走向和布局，减少信号的干扰和串音现象。
3. 选择适合的电子元器件和材料合适的电子元器件和材料能够有效地降低电磁干扰。
一方面，应选择抗干扰能力强的电子元器件，如抗电磁辐射、抗高频干扰的器件。
另一方面，材料的选择也非常重要，要选择具有较好的电磁屏蔽性能的材料，如具有良好电磁屏蔽效果的金属材料和导电性能良好的陶瓷材料。
4. 加强设备的维护和管理定期对工程机械设备进行维护和管理，能够有效地预防电磁干扰的发生。
包括对设备的电缆进行检查与维修，保证电缆的绝缘性能良好；对设备进行定期的清洁和排除积尘等维护工作，以保证设备的正常工作环境；对设备进行定期的检测和测试，如电磁辐射水平的测试、电测跳跃或康复测试等，以保证设备的性能和质量。
5. 提高工作人员的电磁干扰意识工作人员的电磁干扰意识非常重要。
工作人员应接受专业培训，了解工程机械中电磁干扰的危害和预防方法，并且根据规范和操作指引进行操作，遵守操作要求，减少电磁辐射和电磁干扰的可能性。
芯片设计中的电磁干扰问题如何解决
芯片设计中的电磁干扰问题如何解决在当今的科技时代，芯片作为各种电子设备的核心组件，其性能和稳定性至关重要。
然而，在芯片设计过程中，电磁干扰问题却常常成为困扰工程师的一大难题。
电磁干扰不仅会影响芯片的正常工作，还可能导致整个电子系统的性能下降甚至失效。
那么，如何有效地解决芯片设计中的电磁干扰问题呢？要解决这个问题，首先我们需要了解电磁干扰是如何产生的。
简单来说，电磁干扰是指电子设备在工作时产生的电磁波对周围环境或其他设备造成的不良影响。
在芯片内部，电流的快速变化、信号的传输以及电路的布局等因素都可能导致电磁干扰的产生。
电流的快速变化是产生电磁干扰的一个重要原因。
当芯片中的晶体管快速开关时，电流会在瞬间发生巨大的变化，从而产生强烈的电磁场。
这些电磁场可能会通过辐射或者传导的方式影响到其他电路部分，造成信号失真、噪声增加等问题。
信号的传输也是一个容易产生电磁干扰的环节。
如果信号在传输过程中受到干扰，可能会导致数据错误、传输速率降低等问题。
特别是在高速信号传输中，由于信号频率高、变化快，电磁干扰的影响更加显著。
电路的布局不合理同样会引发电磁干扰。
例如，电源线和信号线靠得太近，或者不同功能的电路模块之间没有进行有效的隔离，都可能导致电磁相互耦合，从而产生干扰。
了解了电磁干扰的产生原因，接下来我们就可以探讨相应的解决方法。
在芯片设计的早期阶段，进行电磁兼容性分析是非常重要的。
通过使用专业的仿真软件，可以对芯片的电磁性能进行预测和评估，提前发现可能存在的电磁干扰问题，并采取相应的措施进行优化。
例如，可以调整电路参数、改变布局结构等，以降低电磁干扰的影响。
合理的电路布局是解决电磁干扰问题的关键之一。
在布局时，应尽量将电源线和信号线分开，避免它们之间的交叉和耦合。
同时，对于敏感电路和噪声源电路，要进行有效的隔离，以减少相互干扰。
此外，还可以采用多层电路板设计，将不同功能的电路分布在不同的层上，通过地层和电源层来屏蔽电磁干扰。
电磁干扰分析与抗干扰设计
电磁干扰分析与抗干扰设计一、电磁干扰基本概念电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）是指在电子装置周围的电气或电磁环境中，出现的一种电子干扰现象。
产生的主要原因是电子装置本身产生电磁波，从而干扰其他电子设备的正常工作。
一般分为辐射干扰和传导干扰两类。
1. 辐射干扰：指电子设备发射出的电磁波，对周围电子设备产生的干扰。
主要体现为电磁波辐射到其它线路上，并导致线路滤波、耦合和干扰等。
2. 传导干扰：指电子设备内部的电磁波，通过传导途径如导线、电源等渠道干扰其它电子设备的正常工作。
主要体现为开关接触闪烁，过流、过压等问题。
二、电磁干扰的危害电磁干扰一旦发生，往往会对电子设备的波形、信号质量、抗干扰能力和电磁兼容性产生很大的影响，往往表现为：1. 信号失真：由于电磁干扰会对信号的传输通道产生影响，导致信号质量下降，削弱指令信号的抗干扰能力，影响系统的准确性和稳定性。
2. 性能下降：由于电磁波的辐射会产生附加噪声，导致整个系统的性能下降，对精密测量、观测控制型设备同样有很大的影响。
3. 设备故障：设备在工作时，会根据一定的程序运行指令，但是电磁干扰会干扰其工作，导致设备故障，造成不良后果。
4. 安全风险：对于航空航天等高要求设备，电磁干扰会直接影响系统的安全性能，会产生重大的安全隐患。
三、电磁兼容性设计思路基于以上电磁干扰的危害，设计工程师们需要在产品设计的过程中，充分考虑到电磁兼容性问题。
常见的兼容性设计思路如下：1. 布局设计：在设计产品布局时，需要将电源、信号及控制线路分开布置，以减少信号的耦合和相互干扰。
2. 接地设计：接地是解决电磁干扰的一个重要手段，正确的接地方法可以减小抗干扰能力的变异度，并使必要的抗干扰措施有效。
3. 屏蔽设计：对容易产生电磁干扰的区域进行必要的屏蔽处理，设计合理的屏蔽结构及材料，以降低电磁波辐射。
4. 过滤设计：对于电磁波辐射和干扰较大的场合，可以考虑通过安装滤波器等设备进行过滤，以减弱电磁干扰的影响。
深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题
系统 。本文 仅 就深 亚微 米结 构 下 Ｉ ｃ没计 的 电磁 干扰 问题 ， 细 分析 了其 详 产生 的 主要来 源 ： 宇宙 射线 、 噪声干 扰 和静 电放 电 Ｅ Ｄ． Ｓ 以及 预防措 施 。
关键词 ： Ｉ Ｃ设计 ； 电磁 干扰 Ｅ Ｉ Ｍ
中 图 分 类 号 ：Ｎ ７ Ｔ ９
始能量为（０— ０ ） １９１ 的粒子实际上不 能到达海平 面。宇宙射线 ７ 与半 导体相互作用就会产 生电子噪声脉 冲 ， 以导致 Ｉ 可 ｃ电路
的 软 失 效 （Ｅ ） Ｓ Ｒ。
２２噪 声 问题 ．
噪声通常分 为热噪声 （ 由荷 电载流子 的随机运 动引起 ） 、 ｌ ｋｒ ｆｃ ｅ 噪声（ ｉ 由低 频表面效应引起） 或散 粒噪声（ 由产生 、 复合和 俘获引起的） 。在一个 Ｉ ｃ电路中 ， 除了由电流流 动的粒子性 产 生的噪声之外 ， 有电路 噪声信号 ， 还 这可能 由对 电路 中其他信 号线的不可避免 的感性 和容性耦合 引起的 。要消除前者 的影
２深 亚 微 米 结构 下 的 Ｉ 设 计 的 电磁 干 扰 问题 Ｃ
２１ ａ粒子及 宇宙射 线引起的软失效（ Ｅ ） ． Ｓ Ｒ 问题
响 ， 须进行 仔细 的电路设计 ； 要 消除后者 ， 以采用屏蔽 必 而 可 或 隔 离 法 。 外 ， 自放 射 性 同位 素或 宇宙 射线 的辐 射也 可干扰 问题 和线路 延迟等 。在设计 时， 考虑充分 的措施来 预防 电磁干扰 ， 对于提高 系统 的稳定性 和使用寿命很重要 。
电力电子技术中如何解决电磁干扰问题
电力电子技术中如何解决电磁干扰问题电力电子技术在现代工业和生活中扮演着至关重要的角色。
然而，随着电力电子设备的广泛应用，由于其高频开关特性和电路布局等原因，电磁干扰问题日益突出。
本文将介绍电力电子技术中解决电磁干扰问题的一些方法和技术。
一、合理电路布局和设计在电力电子设备的设计过程中，合理的电路布局和设计是解决电磁干扰问题的基本要求。
一方面，要避免信号线和电源线过长或过近，尽量减小导线的回路面积，以降低传导和辐射干扰。
另一方面，要合理安排电子元件的位置和布局，减小元件之间的交互影响。
此外，在PCB设计中，采用双层或多层板、地线的屏蔽以及良好的接地设计也是有效的方法。
二、滤波器的应用滤波器是电力电子设备中常用的抑制电磁干扰的装置。
根据不同的干扰类型，可以选择合适的滤波器类型，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
滤波器可以有效地抑制由电力电子设备引起的干扰信号，保证设备正常运行并降低对周围设备的干扰。
三、屏蔽技术的应用在电力电子设备的设计中，屏蔽技术是解决电磁干扰问题的常用方法。
屏蔽可以通过合适的材料或结构将电磁干扰隔离，阻止其传播和辐射。
常见的屏蔽材料包括金属覆盖、金属层、金属板等。
此外，在电路设计中也可以采用屏蔽壳体、屏蔽罩等结构，用于阻挡电磁干扰的影响。
四、接地和屏蔽技术的应用良好的接地和屏蔽是电力电子设备中有效抑制电磁干扰的重要手段。
通过合理的接地设计，可以将电磁干扰引入地，避免对其他设备的影响。
同时，采用合适的屏蔽技术，将电磁干扰隔离在设备内部，防止其传播。
良好的接地和屏蔽设计可以有效降低电磁干扰的程度，提高设备的可靠性和稳定性。
五、信号调理和数字滤波器技术的应用在电力电子技术中，信号调理和数字滤波器技术也是解决电磁干扰的重要手段。
信号调理技术可以对干扰信号进行处理，提取有用信号并滤除干扰，从而保证设备正常工作。
数字滤波器技术通过数字信号处理算法对信号进行滤波，去除干扰成分，提高电路的抗干扰能力。
钢结构框架的防雷设计与电磁辐射控制
钢结构框架的防雷设计与电磁辐射控制随着现代建筑设计的不断发展，钢结构框架在建筑领域的应用越来越广泛。
然而，钢结构框架在雷电和电磁辐射方面存在一定的安全隐患和环境影响。
因此，在钢结构框架的设计和施工过程中，要注重防雷设计和电磁辐射的控制。
本文将从这两个方面对钢结构框架进行探讨，以确保建筑安全和环境保护。
一、钢结构框架的防雷设计钢结构框架的防雷设计是建筑工程中至关重要的一部分。
因为雷击可能引起火灾、爆炸以及对人身安全的威胁。
以下几点是钢结构框架的防雷设计需要考虑的因素：1. 轨道系统的接地：在钢结构框架的设计中，要合理布置接地系统，确保所有构件能够有效接地，以降低雷击的危险。
接地系统应符合相关的建筑规范和标准。
2. 避雷针的设置：在钢结构框架的高处设置避雷针，并确保避雷针与接地系统相连接。
避雷针起到“引雷”作用，将雷击电荷导向地下，以保护建筑物和人员的安全。
3. 金属件的连接：在钢结构框架中，金属构件之间的连接必须良好，以确保电流能够顺利通过框架中的导体路径。
连接件的质量对于防雷设计至关重要。
4. 可燃材料的防护：针对可能引发火灾或爆炸的可燃材料，如绝缘层和装饰材料，需要进行防护措施。
例如，采用不易燃烧的材料，或者在易燃部位采取火焰延时和耐火设计。
二、钢结构框架的电磁辐射控制钢结构框架在使用过程中会产生电磁辐射，这对周围环境和人体健康可能造成潜在影响。
以下几个方面是钢结构框架的电磁辐射控制需要考虑的问题：1. 高频电磁辐射：钢结构框架中的电子设备和通信设备可能产生高频电磁辐射。
因此，在设计时，要合理布局这些设备，减少电磁辐射对周围区域的影响。
2. 电缆布线的防护：在钢结构框架中，电缆的布线需要规划和布置得当，以避免电磁辐射对周围区域的干扰。
例如，可以使用屏蔽电缆、电磁屏蔽套管等措施来减少电磁辐射。
3. 地面大块电流的控制：钢结构框架中存在地面大块电流的问题，这可能导致电磁辐射增加。
在设计和施工中，要采取措施减少地面大块电流，如合理设置接地系统和导体。
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计摘要：本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析，为使电磁兼容性设计满足正常使用要求，具备安全性与稳定性，对电磁兼容设计工作的重要性展开探讨，并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。
关键词：电子产品；电磁兼容性；实用经验0引言电子设备在使用中，难免遇到电磁干扰问题，合理应用电磁兼容技术就可以解决了这个电磁干扰问题。
本文针对电磁兼容性展开分析，并结合电磁干扰与电子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。
1概念电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统，在电磁环境中仍然能正常运行，且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。
EMC的主要要求有两个方面：一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值；另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。
为保证电子系统内各种设备能够互不干扰，要做好电磁兼容性设计。
2电磁兼容设计的具备方法2.1系统制备法系统制备法是在规划设计时，为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的，该方法实现了多种先进技术的相互融合，将电磁干扰与兼容紧密连接起来。
能模拟出设计指标与参数，并加以计算优化。
2.2规范制备法在电子产品的电磁兼容设计中，规范制备法体现的是相关标准，可用于对产品设计的成果加以验证测试。
规范制备法虽然有局限性，但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。
若安全标准太苛刻，会引起资源浪费，故制定的规范务必要合理。
2.3故障清除制备法在电子产品的电磁兼容设计中，故障清除制备法是最根本的设计方法。
能很快解决已发现的电磁干扰故障，但解决不了其他问题，在预防方面存在短板。
3电子兼容重要技术3.1电磁屏蔽技术电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽，阻隔电磁能量的传播，能有效抑制电磁能量干扰，在电子设备中应用广泛。
电磁屏蔽技术主要有三种：电场屏蔽、磁场屏蔽，还有电磁场屏蔽。
其抑制效果取决于选材，最好选择那种导磁率、导电率高的材料，譬如钢板、铝箔铜板，或者使用金属镀层，还有导电涂料等。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计随着现代社会对通信设备以及电子设备的需求不断增加，电子设备电磁干扰问题也日益突出。
为了保证各种电子设备之间的正常工作，必须对电磁干扰进行有效的屏蔽。
电磁屏蔽是一种有效的防护手段，其基本原理是阻止电磁波的传播，使其不会对周围的设备产生干扰。
因此，电子设备的电磁屏蔽结构设计显得尤为重要。
电磁屏蔽结构设计的基本原则是将产生或传导电磁波的元件与电路隔离开来，使用屏蔽元件将电磁波阻隔或引导到地面，在实际应用中可以采用多种方案来实现电磁屏蔽。
下面介绍几种常用的电磁屏蔽结构设计方案。
一、金属外壳屏蔽金属外壳是一种常见的屏蔽元件，它可以有效地屏蔽电磁波，使其在金属外壳内部不会对其他元件产生干扰。
采用金属外壳作为电磁屏蔽元件的优点是结构简单、成本低廉，但同时也存在一些缺点，如金属外壳内部的导线容易产生反射和漏泄，影响屏蔽效果。
二、电磁屏蔽板电磁屏蔽板是一种由多层铜箔与绝缘材料组成的屏蔽元件，它的基本原理是利用铜箔的导电性将电磁波阻隔住，同时通过绝缘材料隔离各个层以避免漏泄。
电磁屏蔽板的屏蔽效果优于金属外壳，但也存在一些缺点如成本较高、施工难度大、重量较重等。
电磁屏蔽布是一种利用电磁屏蔽材料制成的布料，在实际应用中可以制作成各种形状和尺寸，可用于屏蔽各类电磁波。
电磁屏蔽布的特点是柔韧性好、重量轻、易于加工，但与电磁屏蔽板相比其屏蔽效果略逊一筹。
电磁屏蔽涂料是一种将电磁屏蔽材料制成的涂料，通过在设备表面涂刷形成一层电磁屏蔽膜，可以有效地屏蔽设备内部产生的电磁波。
电磁屏蔽涂料的特点是具有较好的屏蔽效果、施工简单、构造灵活，但需注意涂料的质量和施工情况以保证其屏蔽效果。
除了以上几种常见的电磁屏蔽结构设计方案外，还有一些其他的电磁屏蔽方案，如采用电磁屏蔽梳子、电磁屏蔽窗帘等。
不同的屏蔽方案适用于不同的电磁干扰情况，设计时需结合实际需求选择最佳的方案。
PCB设计中的电磁干扰问题
PCB设计中的电磁干扰问题电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是在电路和系统中常见的问题，特别是在PCB（Printed Circuit Board）设计中。
PCB设计中的电磁干扰问题具有重要意义，因为电磁干扰可能导致电路性能下降，甚至造成设备故障。
本文将探讨PCB设计中电磁干扰的原因、影响以及解决方法。
一、电磁干扰的原因在开始讨论电磁干扰问题之前，我们需要了解电磁干扰的产生原因。
电磁干扰主要由两个方面引起：辐射和传导。
1. 辐射干扰辐射干扰是指电路或设备本身产生的电磁波辐射，干扰了周围的电路或设备。
辐射干扰的主要原因包括信号线的高频振荡、电源电压的突变、PCB布局和接地设计不当等。
2. 传导干扰传导干扰是指电磁波通过电路连接导线（如供电线、信号线等）进入电路或设备，干扰了正常的电路信号传输。
传导干扰的主要原因包括电源线和信号线的布局不当、共模干扰、地线回路不完整等。
二、电磁干扰的影响电磁干扰对PCB设计和整个电子系统带来了多方面的影响。
1. 性能下降电磁干扰可能导致电路性能下降，例如信号失真、噪声增加、抖动等。
这些问题会严重影响电路的可靠性和稳定性。
2. 系统故障严重的电磁干扰可能导致电子系统的故障。
例如，电磁辐射干扰可能导致无线通信设备的接收机无法正常接收信号，传导干扰可能导致模拟信号与数字信号互相干扰，从而导致数据错误或丢失。
三、解决电磁干扰的方法为了解决PCB设计中的电磁干扰问题，工程师可以采取一系列的措施。
1. 合理布局合理的PCB布局对于减小电磁干扰影响至关重要。
首先，信号线和电源线应分开布局，信号线和地线应尽量平行布局。
其次，应将高频信号线与低频信号线分开布局，以避免它们之间的相互干扰。
另外，还需要注意电路板的尺寸和形状，合理设计电路板的大小以及内部元件的摆放位置。
2. 适当屏蔽对于一些特别敏感的电路或设备，可以考虑使用屏蔽罩或屏蔽材料来降低电磁辐射干扰。
机械结构的电磁兼容性分析与改进
机械结构的电磁兼容性分析与改进导言随着现代科技的发展，电子设备在我们的日常生活中变得越来越普遍。
然而，这些电子设备与机械结构之间的兼容性问题却是一个不容忽视的挑战。
在本文中，将对机械结构的电磁兼容性进行分析，并提出改进措施，以确保机械结构的正常工作。
一、电磁兼容性的含义及重要性电磁兼容性（EMC）是指电子设备能够在电磁环境中以适当的性能水平正常工作，并且不会对其周围的电磁环境产生无法接受的干扰的能力。
保持机械结构的电磁兼容性具有重要意义，因为它可以确保设备在各种电磁环境下的高效运行，并减少干扰对周围环境和其他设备的影响。
二、机械结构的电磁兼容性问题机械结构的电磁兼容性问题主要包括两个方面：辐射和抗干扰。
1. 辐射问题机械结构在工作时可能会产生电磁波辐射，这种辐射可能对周围的电子设备和通信系统产生干扰。
这种干扰可能会导致设备的性能降低，或者在严重的情况下，造成设备的短路或损坏。
减少机械结构的辐射干扰是提高电磁兼容性的关键。
2. 抗干扰问题机械结构在电磁环境中可能会受到其他设备的辐射干扰。
这种干扰可能会导致机械结构无法正常工作，或者引起误操作，从而降低了设备的可靠性和安全性。
提高机械结构的抗干扰能力是保持良好电磁兼容性的重要手段。
三、机械结构电磁兼容性的分析方法为了分析机械结构的电磁兼容性问题，需要采取一系列的测试和评估方法，包括以下几个方面。
1. 辐射测试通过对机械结构进行辐射测试可以评估其电磁辐射水平。
常用的测试方法包括电磁辐射扫描、射频功率测量等。
基于测试结果，可以针对机械结构的辐射问题进行调整和改进。
2. 抗干扰测试通过对机械结构进行抗干扰测试，可以评估其在电磁环境中的表现。
常用的测试方法包括电磁兼容性测试、电磁抗扰度测试等。
通过测试结果，可以发现机械结构的抗干扰问题，并采取相应的措施进行改进。
3. 设计优化在进行机械结构设计的过程中，可以采用一些优化方法来提高其电磁兼容性。
例如，在电磁辐射方面，可以采用合适的屏蔽材料或技术来减少辐射干扰。
浅谈投射式电容触摸屏的电磁干扰问题的解决方案
浅谈投射式电容触摸屏的电磁干扰问题的解决方案
开发具有触摸屏人机界面的移动手持设备是一项复杂的设计挑战，尤其是对于投射式电容触摸屏设计来说更是如此，它代表了当前多点触摸界面的主流技术。
投射式电容触摸屏能够精确定位手指轻触屏幕的位置，它通过测量电容的微小变化来判别手指位置。
在此类触摸屏应用中，需要考虑的一个关键设计问题是电磁干扰（EMI）对系统性能的影响。
干扰引起的性能下降可能对触摸屏设计产生不利影响，本文将对这些干扰源进行探讨和分析。
投射式电容触摸屏结构
典型的投射式电容传感器安装在玻璃或塑料盖板下方。
图1所示为双层式传感器的简化边视图。
发射（Tx）和接收（Rx）电极连接到透明的氧化铟锡（ITO），形成交叉矩阵，每个Tx-Rx结点都有一个特征电容。
Tx ITO位于Rx ITO下方，由一层聚合物薄膜或光学胶（OCA）隔开。
如图所示，Tx电极的方向从左至右，Rx电极的方向从纸外指向纸内。
图1：传感器结构参考。
传感器工作原理
让我们暂不考虑干扰因素，来对触摸屏的工作进行分析：操作人员的手指标称处在地电势。
Rx通过触摸屏控制器电路被保持在地电势，而Tx电压则可变。
变化的Tx电压使电流通过Tx-Rx电容。
一个仔细平衡过的Rx集成电路，隔离并测量进入Rx的电荷，测量到的电荷代表连接Tx和Rx的互电容。
传感器状态：未触摸
图2显示了未触摸状态下的磁力线示意图。
在没有手指触碰的情况下，Tx-Rx磁力线占据了盖板内相当大的空间。
边缘磁力线投射到电极结构之外，因此，术语投射式电容由之而来。
图2：未触摸状态下的磁力线。
机箱EMC的结构设计(一)
机箱EMC的结构设计(一)【摘要】EMC设计是电子设备设计中的重要环节。
本文依据EMC的基本原理，综合考虑了屏蔽材料、屏蔽方式、缝隙和孔的处理等诸多因素，结合机械加工的手段和工艺，对机箱EMC的结构设计方法进行分析和探讨。
【关键词】机箱；电磁屏蔽；结构设计1.引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电子设备工作时常受到各种电磁干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰1]。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
如果忽视了这一问题,到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。
因此及早地解决电磁干扰问题是电子设备机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
2.理论基础电子设备结构中常见的电磁干扰方式主要有传导干扰和辐射干扰两种，因此电磁兼容（EMC）设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
2.1屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
屏蔽通常有静电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽三种。
2.2滤波电路中的干扰信号常常通过电源线、信号线、控制线等进入电路造成干扰，所以对公用电源线及通过干扰环境的导线一般均要设置滤波电路。
2.3接地接地问题在电磁兼容性设计中也是一个极其重要的问题，正确的接地方法可以减少或避免电路间的互相干扰。
根据不同的电路可用不同的接地方法。
通常组合单元电路接地有串联一点接地、并联一点接地和多点接地三种方式。
整机接地方式也是保障产品电磁兼容性的主要措施之一。
由于其功能不同，故电路差别甚大，接地状况也不大相同。
一般常用的方法是：将模拟电路、数字电路、机壳分开，各自独立接地，避免相互间的干扰，最后三地合一接入大地，这种方式较好地抑制了电磁噪声，减少了数字信号和模拟信号之间的干扰。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计一、概述电子设备的电磁屏蔽结构设计是为了保护电子设备免受外部电磁干扰，从而保证设备的正常工作和性能稳定。
电磁屏蔽结构设计需要考虑其材料、结构和工艺等方面的因素，以达到最佳的屏蔽效果。
本文将介绍电子设备电磁屏蔽结构设计的一般原则、常用材料和结构设计。
二、电磁屏蔽结构设计原则1. 材料选择：电磁屏蔽结构需要选择具有良好导电性和磁导性的材料，以提高屏蔽效果。
常用的材料有铜、铝、镍铁合金等。
2. 结构设计：电磁屏蔽结构的设计需要考虑其整体结构，包括屏蔽结构的形状、大小和布局等，以达到最佳的屏蔽效果。
3. 工艺要求：电磁屏蔽结构的制作需要考虑其工艺要求，包括材料的加工、装配和连接等，以保证其制作质量和性能稳定。
三、常用材料1. 铜：铜具有良好的导电性和磁导性，是一种常用的电磁屏蔽材料。
铜可以制成不同形状的屏蔽结构，如屏蔽罩、屏蔽板等，以提高电磁屏蔽效果。
2. 铝：铝也具有良好的导电性和磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。
铝可以根据需要进行加工，制成各种形状的屏蔽结构。
3. 镍铁合金：镍铁合金具有良好的磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。
镍铁合金可以制成磁屏蔽罩或磁屏蔽板，用于屏蔽外部磁场的干扰。
四、结构设计1. 屏蔽罩：屏蔽罩是一种常用的电磁屏蔽结构，用于覆盖整个电子设备，以屏蔽外部电磁干扰。
屏蔽罩的结构需要考虑其形状和大小，以保证完全覆盖设备并达到最佳的屏蔽效果。
2. 屏蔽板：屏蔽板是一种用于封闭电子设备内部的结构，通常用于屏蔽设备内部的电磁辐射。
屏蔽板的结构需要考虑其布局和连接方式，以保证完全封闭设备内部并达到最佳的屏蔽效果。
3. 接地设计：电磁屏蔽结构需要良好的接地设计，以确保屏蔽效果。
接地设计通常包括接地线的设置和接地装置的选择，以确保良好的接地效果。
电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计
电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计
电子产品的EMC设计中，屏蔽结构设计是非常重要且必不可少的一部分。
屏蔽结构的设计主要是为了防止电磁辐射干扰或者电磁敏感性问题，确保电子产品在工作过程中能够正常工作且不受外界干扰。
首先，屏蔽结构设计需要考虑整体产品的电磁兼容性。
在设计屏蔽结构时，需要考虑到产品内部的各个部件之间的电磁干扰问题，以及产品与外界环境之间的电磁干扰问题。
通过合理设计屏蔽结构，可以有效地降低电磁辐射干扰的影响，提高整个产品的电磁兼容性。
其次，屏蔽结构设计需要根据产品的具体特点和需求来选择合适的材料。
通常情况下，屏蔽结构设计会采用金属材料，如铝、铜等。
这些材料具有良好的导电性和屏蔽性能，可以有效地隔离电磁波，保护产品内部的电子元件免受干扰。
另外，屏蔽结构设计还需要考虑产品的散热问题。
屏蔽结构一般会影响产品的散热效果，因此在设计屏蔽结构时需要充分考虑产品的散热需求，确保产品在正常工作时不会因为过热而影响性能或寿命。
此外，在屏蔽结构的设计过程中，需要遵循一些设计原则。
例如，屏蔽结构的连接部位需要进行良好的接地处理，确保整个结构的导电性能良好；屏蔽结构的设计需要考虑到整个产品的布局和结构，确保各个部件之间的连接紧密，避免出现电磁泄漏等问题。
总的来说，电子产品的EMC设计中的屏蔽结构设计是至关重要的一环，在设计过程中需要综合考虑产品的电磁兼容性、材料选择、散热问题等方面，确保产品在工作过程中能够稳定可靠地工作，同时也能够满足相关的标准和要求。
只有在屏蔽结构设计合理且有效的情况下，才能够保证产品的质量和性能，提高产品的竞争力和市场占有率。
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结构设计中的电磁干扰问题基本概念电磁干扰（Electromagnetic Interference）是指电器产品或电子装备在操作时，因本身之电磁效应或受外界非期望之电磁杂讯干扰，导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久）之现象，简称“EMI”。
以前称之为“RFI”（Radio Frequency Interference）——射频干扰，因以往干扰问题大多由无线电射频辐射所致，但现代电器（子）产品种类繁多，干扰问题并不完全由无线电射频引起，故现称“EMC”。
危害EMI会导致设备或系统的操作功能异常及失效（暂时或永久），其间可能造成不幸事件的影响，诸如电视机出现雪花、鬼影、斜影；通讯系统乱码（跳号）、啸音（杂音）及电子产品功能失误等，在医院手术中可能会干扰到心脏心律器的动作模式，造成病人晕迷甚至死亡等，在国防上可能影响到雷达显示侦误、侦漏目标，导弹指令错误，防空系统错误警报或飞行资料的错误等等而造成直接或间接的损失与不幸。
预防对策EMI的防止以设计为主，量测验证为辅。
如未达EMC标准，需籍滤波（filtering）、隔离（shielding）、接合（bonding）、接地（grounding）等方法加以消除。
EMI杂讯的传播路径（种类）可分为辐射干扰（Radiated Interference）即空间传播或放射性传播和传导干扰（Conductive Interference）即导体（如AC电源线）的传播。
AC线的杂讯可分为线间产生的一般杂讯（normal mode noise）及两线对地所产生之共模杂讯（common mode noise）。
对此杂讯可用杂讯滤波器，杂讯截断可用电感等方法消除。
AC杂讯滤波器主要是排除由共模抗流线圈所引起的低频共模杂讯，及排除由低频一般杂讯的旁路电容器与高频共模与一般两杂讯的电容等三元件所引起的一般杂讯。
AC杂讯滤波器对传导干扰所产生的功能特性可细分为三部分：低频部分是由共模抗流线圈的电感值所决定的频带，故大的电感值较宜改善特性；中频部分是由后述之共模抗流线圈的杂散电容量与旁路电容所决定的频带，该频带特性差时，会有不能满足杂讯接脚电压的问题产生；高频部分主要是由旁路电容器的频率特性所决定的频带，当特性不佳时，会产生不能满足从电源导线所发射出来的杂讯所造成辐射杂讯的问题，解决上述问题有旁路电容之泄漏电流不能太大或改善其共模抗流线圈与旁路电容的频率特性等方法。
共模抗流线圈是在一个封闭磁路的磁心上绕着两个电感量相同、方向相反的电感，在形状上可分为环型（toroid）与轴型（bobbin）两种，环型的高频特性佳，但无法取得大的电感量，对低频特性佳；而轴型恰恰相反，但对绕线方法改善，可以获得如环型般的高频特性。
旁路电容器是接在AC线与外壳接地之间的电容器（Y型电容），该电容的频率特性，大致与共模抗流线圈相似，但其缺点会在数十MHz附近呈现自激谐振，其因该电容电极与导线所残留之电感、电容串联而起，改善其方法可选用AC三接脚EA电容器。
EA电容器是将电容器火线端的接脚做成输入与输出两支脚，则残留电感就消失了。
此电容对30 MHz以上之辐射杂讯有良好特性。
对于传导性杂讯之排除可使用AC杂讯滤波器，效果较明显。
但对于辐射性杂讯要完全排除，则需将电磁波绝缘（Isolation）以金属体或高传导电体隔离电磁波，或者在电路基板与电路基板间插入金属板。
辐射杂讯较难确知源之所在和传播路径，其防止对策也较难把握。
排除EMI对策大致可采用三种方式：（1）控制发生源的电磁波；（2）抑制或消除外界电磁波；（3）减少电磁波传播路径。
为达此目的，在产品（马达）材料设计必须考量评估，如整流子极数、碳刷材质、矽钢片、铜线（磁损和铜损）等。
再来，就需要使用到电路设计、配线技术、隔离技术、接地技术，以及滤波技术，特别是对于辐射（放射）性杂讯的抑制方法，必须注重接地与隔离技巧。
零组件选用除低杂讯、高特性外，还应特别注意杂讯变化与环境温度变化关系。
Feed电容器适用于高频滤波；Electrolytic电容器适用于消除High Ripple/Transient V oltage变化；Ferrite Core电感对高频滤波特性佳；Ferrite材质可抑制辐射杂讯。
对于这个电磁屏蔽问题(独孤剑):对于产品的电子部分有高频的信号。
（如电子部分有晶振）那么我们应该对此信号给予屏蔽，怎么屏蔽呢？一般来说我们用铁的材料（如薄铁皮）来屏蔽。
说到这里，给大家讲一下电磁屏蔽的材料的问题。
一般而言对于电磁来说我们可以用铁，钴，镍这三种材料。
那么其它金属材料如铝，铜等材料只能做到电屏蔽而不能对磁屏蔽！这个大家在做结构的时候是须给予考虑的。
那么对于电磁屏蔽具体的结构怎么设计这个问题，我们可以从下面的问题来着手，目前许多出口产品的通过安规认证的产品的结构部分，我看了我办公桌上的XBOX主机和SONY公司的PS主机它们的结构是都是在塑胶外壳的里面镶一件铁皮进行电磁屏蔽的。
目前有种较为先进的电磁屏蔽的方法那就是在塑料件的表面镀一层防电磁辐射的材料！（如镍）但是这种方法成本高而且电磁屏蔽效果与镀层的厚度有关！大家在采用的时候应该综合考虑！热浸锌法是钢件处理的基础，使钢件受到最基本的保护而且为下一步喷塑提供更好的载体，下一步就是喷塑，以静电等方法使粉体峙密的分布在工件的表面，形成保护层，这种防腐工艺具有良好的表观和耐侯性底盘的重点是地面下预埋部分的深度，而底盘面积俺觉得不是主要的路灯的电器一般包括触发器，镇流器和电容及熔断器，所以安装在灯杆中即可，也不乏光源和电器同时安装在灯头内的一体灯具当然这样的灯头要有足够容积，要考虑散热用金属涂布（敷金属）的主要方法有：──浸于金属或金属合金的熔融液中，例如，热浸镀锌、镀锡、热镀铅及铝涂布；──电镀（通过电解适当的金属盐溶液，电镀金属在阴极中沉积于待镀产品上），例如，用锌、镉、锡、铅、铬、铬／铬酸盐、铜、镍、金或银电镀；──浸渍或扩散（将产品加热使其表面覆上一层所需的金属粉末），例如，粉末镀锌（用锌渗镀）、热镀铝（用铝渗镀）及扩散镀铬（用铬扩散）；──喷涂（雾化熔融镀敷金属并直接喷镀在待镀产品上），例如，斯库普法、瓦斯手枪、电弧、等离子体及静电等喷涂法；──通过在真空中蒸发镀敷金属的敷金属法等；──用辉光放电离子轰击镀敷金属的敷金属法（离子电镀）；──通过阴极气化电镀法（溅散）。
聚酯粉未喷涂是为了防腐蚀,注意必须是聚胺本酯,环氧基的在室外会粉化.基座形式基本上都是锁螺栓, 但水泥基座的大小与埋入深度必须与灯杆高度及重量(包括灯具)相适应, 这有专用标准的,一般以十二级台风为考量,即风速40m/s以上. 所以二三个水泥基座可能会比你家的装修费还贵许多.配电箱也有专业的行业规范, 如果指单个灯具用的,现在多数情况不需要了, 因为灯具一般都把电器装在里面了. 如果是给多个灯送电的, 一般可就是个配电房了.旋转成型你指什么?如指机械加工最多的就是车床金属成型最多的是指旋压塑料的就有滚塑铸造就是离心铸造有关热镀锌把钢铁件浸到熔融的锌液，接触面形成锌—铁合金，在外是一层锌，其防腐性能要好于电镀锌。
因而是较常用的户外表面防腐工艺。
最常见的就是电线杆上扎箍等件，外表灰蒙蒙的。
而象路灯、桥梁等则是在热镀锌后有喷了漆，就直接看不见了。
有关聚酯粉末聚酯粉末是塑料粉末喷涂的原料。
塑料粉末喷涂也是一种表面处理工艺，它先是在表面喷上一层粉末，然后加热固化形成一层固化膜。
户外箱柜等也常采用这种工艺。
有关旋转成型它是将液态的原料滴入正在旋转的模子上，利用离心力的原理使原料随模子的形状分布，然后在极短时间内固化成型，常用于形状复杂零件的制作，有些眼镜镜片就采用这种工艺。
有关路灯基座固定这个我没有杆过，不过，一般这样的东西都采用地脚螺栓来固定，轻的则可以打膨胀螺丝。
有关配电箱的放置设计过配电箱，不过没有安置过，主要考虑走线和造作方面吧。
灯罩C(聚碳酸酯)耐温在120度左右(改性后会更高),但会发黄,由其是在室外使用,加UV也撑不过5年的,还有就是PMMA(俗称有机玻璃,术语太长记不住), 不过耐温差了些,抗UV性能略略好过PC,主要比PC便宜, 还有就是玻璃了.特殊的有PMMI(聚酰亚胺类) . 主要的要求是耐温(高低,抗冲击,不易老化,透光率高,加工成型的成本合适.灯杆高的都是钢管加镀锌,低的艺术灯杆才有铸铝的, 其它的材料基本都因为太贵而没人用.灯头的调节因反射器而异, 有很多光学的原理在里面,调节机构实际都很简单,一般也就螺钉加滑槽.转载《羊城晚报》手机外壳材料“英雄谱”手机外壳就像衣服一样，面料如何直接影响到手机的外观和功能。
早期的手机外壳主要用金属框，如爱立信早期产品３８８，不但耐摔，抗震性也大为增加，而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。
随着手机的发展，轻巧成为人们的挚爱，但是，金属框的“质量”制约了手机的发展，于是新的外壳材料应运而生，ＡＢＳ合成塑料以其很好的韧性（抗震性）、密封性，很高的机械强度，耐化学腐蚀，拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。
以ＡＢＳ合成塑料作外壳的手机得以一时风靡，在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选，他们钟爱塑料外壳的透视感，宠爱塑料无限的色彩变幻，因为这代表着他们多彩且无拘束的生活，也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。
而后，诺基亚将金属漆应用在８８１０上，采用银色镀铬外壳，在市场上又掀起了金属流行色的热潮，而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。
但是随着ＳＯＮＹ将ＵＶ涂层漆用在手机的外壳上，使用户在使用手机的时候感受到不留指纹，光亮如新的美好感觉。
之后西门子６６８８也披上了“银装”。
阿尔卡特ｏｔ５１１采用亮眼的铝金属为外壳，更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。
摩托罗拉Ｖ６０也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计，体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。
随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。
在手机外观材料上，中国也作出了自己的贡献，在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。
ＴＣＬ率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面，为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。
据ＴＣＬ称，手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术，显示屏表面达到极佳的硬度，耐磨抗裂，即使用刀子在屏幕上任意割划，也不会留下痕迹，更不用说一般的普通磨损了。
出于对环保的世界大潮流要求的考虑，绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。
目前，位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。
可以预见，在手机未来的发展之路上，新材料的应用将是一把利刃，谁掌握了新材料，谁就将引领手机的潮流。