元器件检验通用标准
元器件检验通用标准
、来料检验标准版本：第三版文件编号：WI/HV-12-017受控状态：三端精密稳压器（431BCZ）修改页：第17 页共53页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷精密稳压器：IC2 LM431BCZ TO-92序号检验项目检验标准及要求AQL 检验方法1 外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测元件体检查三极管的引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损。
MI 目测2 尺寸符合产品工程图，符合实际装配。
MA 游标卡尺第21 页共53页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷序号检验项目检验标准及要求AQL 检验方法1 外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测元件体元件体是否有毛刺、破损、开裂口等。
MI 目测黑点杂质：Ф=(A+B)/2。
Ф≤0.1㎜，允收。
Ф≤0.15㎜允许2点，且相间距大于5㎜允收。
MA 量规划痕：宽度≤0.02㎜，允收。
宽度≤0.04㎜，长度≤3.0㎜不多于2条允收。
MA 量规透光点：Ф≤0.2㎜半透点，允收。
Ф≤0.25㎜半透点允许2点，且相间距大于5㎜允收。
Ф≥0.15㎜全透点，拒收。
MA 量规花状斑纹：S≤2×2㎜半透块一处，允收。
S≤2×1.5㎜全透块，拒收。
MA 游标卡尺PCB封装：要求选用双面板。
PCB面高出胶壳面小于0.3mm。
MA 游标卡尺拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版本：第三版文件编号：WI/HV-12-021受控状态：背光源修改页：A第21A 页共53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷序号检验项目检验标准及要求AQL 检验方法1 外观引出线及焊点：1．采用优质胶质30#多股镀锌铜芯线，开线3.0mm镀锡。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
电子元器件焊接外观检验标准
电子元器件焊接外观检验标准目录电子元器件焊接外观检验标准1. 目的为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准.2. 适用范围本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验.3. 名词定义3.1 产品外观判定分类3.1.1 理想状况元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性;3.1.2 允收状况元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况;3.1.3 拒收状况元器件焊接未能符合标准,判定为不合格.3.2 沾锡性定义3.2.1 沾锡焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好;3.2.2 沾锡角焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图所示,此角度越小代表沾锡性越好;3.2.3 不沾锡在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°;3.2.4 润湿液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象.3.3 焊接不良定义3.3.1 少锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量;3.3.2 多锡元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量;3.3.3 短路元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起;3.3.4 冷焊焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降;3.3.5 虚焊元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性能上表现为时而导通时而不通;3.3.6 浮高元器件本体的焊接最下端高于标准高度;3.3.7 立碑元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中;3.3.8 侧立元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好;3.3.9 偏位元器件贴片位置偏移超出规定的范围;3.3.10 反白元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状;3.3.11 缺件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有饱满的焊锡;3.3.12 错件焊盘位置实际焊接元器件与所要求元器件不一致;3.3.13 引脚变形元器件某些引脚出现变形导致焊接不良或引脚未沾锡;3.3.14 撞件本应该有元器件的位置却没有贴装元器件,焊盘上有焊锡但有断裂的痕迹;3.3.15 破损元器件本体某一部分缺损;3.3.16 反向元器件安装极性颠倒,或极性标志不在指定位置;3.4 元器件类别定义3.4.1 PCBAPrinted Circuit Board Assembly (印制电路板组件), 是指线路板经过SMT贴片,插件元件插件并完成焊接后的半成品或成品;3.4.2 贴片元件又称表面贴装元件,是指元件与元件焊接在PCB同一面的元器件;3.4.3 插件元件焊接时需要将其引脚插入到PCB通孔中在PCB另一面完成焊接.4. 标准使用注意事项4.1 符合本标准不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理办法处理;4.2 标准中的示意图仅作参考,不是指有示意图的元器件才做要求,无示意图的元器件可以参照有类似引脚的示意图;4.3 本标准作为公司通用标准,遇到具体产品更严格的标准时,按照具体产品要求执行.5. 检验操作要求5.1 检验条件室内照明500lux以上,必要时使用放大镜进行检查;5.2 PCBA手持要求凡接触PCBA必须佩带良好的静电防护措施,并确认工作台的清洁,如下表所示:6. PCBA焊接基本要求6.1 PCB/元器件外观要求6.1.1 PCB表面清洁6.1.2 PCB分层和起泡及阻焊膜脱落起泡-- 基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象;分层-- 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.6.1.3 PCB 焊盘翘起6.1.4 元器件破损6.2 元器件焊点基本要求6.2.1 理想焊点工艺标准所有的焊接目标都是具有明亮,光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间的呈凹面的光滑外观和良好的润湿,焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角很小或为零.6.2.2 焊锡球/焊锡渣/锡尖6.2.3 常见焊接缺陷7. LED焊接外观标准7.1 LED封装方式分类以上表格中所列单颗贴片光源为公司常用光源封装,如出现新的封装型号,可依据其引脚类型参考相应焊接标准注: LED偏位及焊接标准参照对应类型引脚的焊接标准7.3 LED焊接特殊要求7.3.1 LED热沉部位焊接LED热沉焊接对LED散热起着重要作用,所以控制热沉焊接状况非常重要,可通过控制锡膏印刷的品质控制热沉焊接状况,以下标准中的上锡面积也适用于锡膏印刷面积,若要确认实际上锡效果,需要X射线照射.7.3.2 LED贴装精度若产品模组未对LED贴装精度要求,则按照相应引脚的贴装精度执行,否则按照实际产品要求执行.8. 贴片元件焊接外观标准8.1 粘胶固定8.2底部可焊端片式元件焊接标准分立片式元件,无引脚片式元件,其他只有底面有金属镀层可焊端的元器件需满以下各参数要求:8.2.1 底部可焊端片式元件--最大最小焊点高度对于正常润湿的焊点,最大最小焊点高度不做要求.8.2.2 底部可焊端片式元件—末端偏移理想状况:末端焊点无偏移;允收状况:末端焊点偏移(A)小于等于元件可焊端宽度(W)的75%;拒收状况:末端焊点偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的75%;8.2.3 底部可焊端片式元件—末端焊点长度理想状况:末端焊点长度(D)等于元件可焊端长度(T);允收状况:末端焊点长度(D)大于等于元件可焊端长度(T)的50%;拒收状况:末端焊点长度(D)小于元件可焊端长度(T)的50%;8.2.4 底部可焊端片式元件—末端焊点宽度理想状况:末端焊点宽度(C)等于元件可焊端宽度(W);允收状况:末端焊点宽度(C)大于等于元件可焊端宽度(W)的50%;拒收状况:末端焊点宽度(C)小于元件可焊端宽度(W)的50%;8.3侧面可焊端片式元件焊接标准8.3.1 侧面可焊端片式元件偏移判定标准8.3.2 侧面可焊端片式元件焊接标准8.4.1 圆柱体元件偏移标准8.5.1 城堡形可焊端偏移标准8.6.1 扁平引脚元件偏移标准8.7 J形引脚元件焊接标准8.7.1 J形引脚元件偏移标准8.7.2 J形引脚元件焊接标准8.8 I形引脚元件焊接标准8.8.1 I形引脚元件偏移标准8.8.2 I形引脚元件焊接标准8.9 内向L形引脚元件焊接标准8.9.1 内向L形引脚元件偏移标准8.9.2 内向L形引脚元件焊接标准9. 插件元件焊接外观标准10. 实施及修订本标准会签各部门并经技术总监签字后生效开始实施,本标准由电子工程部负责修订.。
电子元器件进货检验标准
电子元器件进货检验标准
首先，我们来看外观检验。
外观检验是最直观的检验方法，通过目视和简单的
测量，可以初步了解元器件的质量状况。
在外观检验中，应该检查元器件的外观是否完整，表面是否有明显的损坏、变形、氧化等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰、完整，以及焊接是否规范、牢固等情况。
这些都是外观检验中需要重点关注的内容。
其次，是功能性能检验。
功能性能检验是电子元器件检验的核心内容之一。
在
功能性能检验中，需要根据元器件的具体特点，制定相应的检验方案和标准。
例如，对于集成电路，需要进行输入输出特性测试、逻辑功能测试等；对于电阻、电容等被动元件，需要进行参数测试和稳定性测试等。
只有通过科学严谨的功能性能检验，才能确保元器件的性能符合要求。
最后，是环境适应性检验。
电子元器件在使用过程中，会受到各种环境因素的
影响，如温度、湿度、震动、腐蚀等。
因此，在进货检验中，也需要对元器件的环境适应性进行检验。
这包括对元器件的耐高温、耐低温、耐湿热、耐震动等性能进行测试，以确保元器件在各种恶劣环境下都能正常工作。
总之，电子元器件的进货检验标准是非常重要的，它直接关系到产品的质量和
可靠性。
只有通过严格的外观检验、功能性能检验和环境适应性检验，才能确保进货的元器件符合质量要求，为产品的质量提供有力保障。
希望本文对大家有所帮助，谢谢阅读！。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件进行严格的检验是非常重要的。
本文将介绍电子元器件检验的标准和方法，以期提高电子产品的质量和可靠性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一步。
在外观检验中，需要检查元器件的外观是否完整，表面是否有损坏、变形或者污垢等情况。
同时，还需要检查元器件的标识是否清晰可见，以及是否与相关文件中的描述一致。
外观检验可以直观地判断出元器件是否存在明显的质量问题，是最基本的检验环节。
其次，电子元器件的尺寸检验也是非常重要的一环。
尺寸检验需要使用专门的测量工具，对元器件的各项尺寸进行精确的测量。
这些尺寸包括元器件的长度、宽度、厚度等，需要与相关的标准进行比对，以确保元器件的尺寸符合要求。
尺寸检验可以有效地排除因尺寸偏差引起的安装和连接问题，提高产品的可靠性。
除此之外，电子元器件的材料和结构检验也是至关重要的一步。
材料和结构检验需要对元器件的材料进行分析，确保其符合相关的标准要求。
同时，还需要对元器件的结构进行检查，以确保元器件的内部结构完整，不会因材料或结构问题导致性能下降或损坏。
最后，电子元器件的性能检验是电子产品质量保证的重要环节。
性能检验需要使用专门的测试设备，对元器件的各项性能进行测试。
这些性能包括元器件的电气特性、工作温度范围、耐压和耐热能力等。
通过性能检验，可以确保元器件在实际使用中能够稳定可靠地工作，达到设计要求的性能指标。
综上所述，电子元器件的检验标准涵盖了外观、尺寸、材料、结构和性能等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证电子元器件的质量和可靠性，从而提高整个电子产品的质量水平。
希望本文所介绍的电子元器件检验标准和方法能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进电子产品质量的持续提升。
电子元器件来料检验规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版电子元器件来料检验规范IQC来料检验指导书客户：产品名称：版本：制定日期：生效日期：制作人：审核人：批准人：受控印章：检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
二、范围:1、适用于IQC对通用产品的来料检验。
2、适用对元件检验方法和范围的指导。
3、适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。
三、责任:1、IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。
2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。
3、本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行。
非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水平Ⅲ进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3倍进行替代测试4.3合格质量水平：AQL为acceptable quality level验收合格标准的缩写。
A类不合格AQL=0.4 B类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4定义：A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6检验结果记录在“IQC来料检验报告”中序号1 2 4 5 6 7 8 11 12 13 14 15 18 19 20 21 22 24 25 26 27 28 29 31 32 33 34 35 38 39 40 41 42 材料名称晶振三极管贴片三极管铝电解电容高压陶瓷电容片状电容（SMD）电阻（插件与贴片）贴片电感色环电感贴片二极管稳压二极管整流二极管三端稳压器开关二极管瞬态抑制二极管压敏电阻TVS管滤波器扼流圈三端稳压器整流桥堆保险管继电器变压器可控硅光电耦合器发光数码管LED灯红外发射管红外接收头蜂鸣器电源适配器IC芯片CMOS摄像头CCD摄像头RF433发射模块RF433接收模块WIFI模块电源模块触摸屏液晶屏MX27核心板窗帘马达材料类型备注页数1 元器件类部品2 元器件类部品元器件类部品3、4 元器件类安全部品5、67 元器件类部品8 元器件类部品、EMC部品9 元器件类部品10 元器件类部品、EMC部品元器件类部品、EMC部品元器件类部品13 元器件类安全部品14 元器件类安全部品15 元器件类安全部品14 元器件类安全部品16 元器件类安全部品元器件类部品元器件类部品元器件类部品、2021 元器件类部品22 元器件类安全部品23 元器件类安全部品24 元器件类安全部品元器件类关键部品26 元器件类关键部品27/28 元器件类关键部品29 元器件类关键部品30 元器件类常用部品31 元器件类常用部品32 元器件类常用部品元器件类常用部品34 元器件类常用部品35/36/37/38 模块类常用部品39 元器件类常用部品40 模块类关键部品41 模块类关键部品模块类关键部品模块类关键部品44 模块类关键部品45 模块类关键部品46 模块类关键部品47 模块类关键部品48 模块类关键部品模块类关键部品4446 47 48 49 50 53 54 55玻璃按键、拨码开关装饰条线座、插件、插座天线塑胶机壳常规物料包材类电子料类辅料类说明书通用检查项目非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类非元器件类关键部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品常用部品50 52 53 54 55 56 59 60 61-67来料检验报告.doc来料检验报告单.doc。
元器件行业的产品标准与认证要求
元器件行业的产品标准与认证要求元器件是电子产品的重要组成部分，其质量与性能直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。
为了确保元器件的质量，各国纷纷制定了一系列的产品标准与认证要求。
本文就元器件行业的产品标准与认证要求进行探讨。
一、产品标准元器件的产品标准是衡量其质量和性能的基准，也是保障消费者权益、规范市场秩序的重要依据。
在国际上，通常使用国际电工委员会（IEC）以及各国标准化组织（如ISO、ASTM等）发布的标准作为参考依据。
以下是一些常见的元器件产品标准：1. 尺寸和外观标准：元器件的尺寸和外观特征直接关系到其与其他器件的连接和安装，因此需要遵循相应的标准，如IEC 60101等。
2. 电气特性标准：元器件的电气特性是其最重要的性能指标之一，如电阻器的电阻值、电容器的电容量等，需要符合IEC 60115、IEC 60384等相关标准。
3. 环境适应性标准：元器件常常工作在不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，因此需要符合相应的环境适应性标准，如IEC 60068等。
4. 安全性标准：元器件的安全性标准是保障使用者安全的重要依据，如过电压保护器需要符合IEC 61051等相关标准。
二、认证要求为了确保元器件产品的质量和性能符合标准的要求，各国通常采取认证制度进行监督和管理。
以下是一些常见的元器件产品认证要求：1. CE认证：CE认证是欧洲公认的产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过CE认证才能在欧洲市场销售。
2. UL认证：UL认证是美国产品质量和安全认证，符合要求的元器件需要通过UL认证才能在美国市场销售。
3. CCC认证：CCC认证是中国的强制性产品认证，主要针对电子和电气产品，符合要求的元器件需要通过CCC认证才能在中国市场销售。
4. RoHS认证：RoHS认证是限制使用有害物质指令，要求元器件不得使用铅、汞、镉等有害物质，符合要求的元器件可以获得RoHS认证。
5. ISO 9001质量管理体系认证：ISO 9001是全球通用的质量管理体系认证，符合要求的元器件生产企业需要通过ISO 9001认证。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
电子元器件测试标准
电子元器件测试标准电子元器件测试是电子制造过程中非常重要的一环，它可以确保元器件的性能和质量符合设计要求，从而保证整个电子产品的可靠性和稳定性。
因此，建立和执行严格的电子元器件测试标准至关重要。
首先，电子元器件测试标准应包括以下几个方面，性能测试、环境适应性测试、可靠性测试和安全性测试。
性能测试是指对元器件的基本性能参数进行测试，包括电压、电流、频率等；环境适应性测试是指在不同的环境条件下对元器件进行测试，以确保其在各种环境下都能正常工作；可靠性测试是指对元器件的寿命、稳定性、耐久性等进行测试，以确保其在长期使用中不会出现故障；安全性测试是指对元器件的安全性能进行测试，以确保其在使用过程中不会对人身和财产造成危害。
其次，电子元器件测试标准应遵循国际通用的测试方法和标准，如IEC、ISO 等。
这些标准包括了测试的具体方法、测试的参数和限值、测试的设备和仪器等内容，可以为电子元器件测试提供统一的规范和依据。
另外，电子元器件测试标准的建立和执行需要严格的质量管理体系支持。
质量管理体系包括了质量控制、质量保证、质量改进等内容，可以确保测试标准的有效执行和结果的可靠性。
最后，电子元器件测试标准的建立和执行需要全面的技术支持。
这包括了测试设备和仪器的选型和采购、测试方法和流程的制定和优化、测试人员的培训和管理等内容，可以确保测试标准的科学性和有效性。
综上所述，电子元器件测试标准的建立和执行对于保证电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
只有建立和执行严格的测试标准，才能够确保电子产品在使用过程中不会出现故障，从而保障用户的利益和品牌的声誉。
因此，各个电子制造企业都应高度重视电子元器件测试标准的建立和执行，以提升产品质量和竞争力。
IQC物料检验标准-电子元器件、辅料、包材
电子元器件、锡膏、辅料、包材等物料入料检验规范1范围本检验标准适用于电子物料、半成品或成品、锡膏等进入公司资材室的物料。
2检验工具及仪器防静电手环、防静电手套、镊子、放大镜、显微镜、台灯、直尺、游标卡尺、LCR、万用表等。
3检验条件室内光线或照明良好条件下视物（距60W白炽灯或日光灯），必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触静电敏感器件的人员必须采取防静电措施：佩戴防静电手套或手环并确认手环接地良好4检验项目4.1 通用检验项目：基本要求：1、包规要求每一批出货外包装都附有正确的标签。
如果标签因包装或容器的类型、形状或其他限制不能粘附，那么标签就应贴在一个附加标签上，锡膏、胶水等非客供物料，随同物料须提供经认可确认的出货检验报告。
2、包材、TRAY、锡膏、胶水等批次入料必须有ROHS2.0检测报告。
3、物料供方应为公司认可的合格供应商清单中。
4、MSL等级2及以上，必须真空包装，且包装符合防静电要求；包装内部须包含湿敏指示卡。
5、物料不得出现爆带、托盘错位、非防静电材质（如胶带、纸张、标签等）接触静电敏感器件（带防静电标识或集成IC类物料）。
物料不得出现相互挤压受力变形或产生摩擦造成表面损伤。
6、非客供物料，物料生产周期应当不超过3年；7、检验数量：同批次全部为整数包装时，检验数量可以从以下方案二选一：1）检验数量要求：按GB/T2828.1-2012一次抽样检验方案/一般检验水平Ⅱ，AQL=0.65 ；2）任意抽检2个最小包装数量（两个最小包装避免从一个外包装箱中抽取）；如果存在尾数，尾数必须检验，同时LCR测试2pcs/盘；非尾数抽检任一最小包装数量。
8、检验质量目标：入料合格率≥99%。
4.2检验规程IQC检验不合格物料，按照不合格品处置流程进行，并通知到品质担当，由担当根据物料计划需求和对产品的影响程度进行复核判定。
4.3检验项目及要求电阻贴片电容（无极性）电容（有极性）电感/磁珠二极管（发光二极管）三极管（晶体管）IC芯片晶振接插件（插针/插座/TF卡座/USB接口等）线材包材锡膏、胶水免检物料：办公用品、耗材、劳保用品、标准件、设备配件、清洗液。
电子元器件检验规范
电子元器件检验规范1.目的对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。
2.适用范围适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。
3.依据公司开发部制定的相关技术文件GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》4.检验装备•直尺•游标卡尺•放大镜•万用表•电容测量仪•电感测量仪•直流稳压电源•频率计•电子负载•示波器5.环境要求在常温检验室里6.主要内容6.1抽样方案6.1.1对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL= II, AQL=0.4DE的加严一次抽样方案。
6.1.2连续三批加严检查合格后才可采用IL= I的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要求实行转移规则。
6.1.3对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理： 1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法； 2.而对于重要项目或一般项目不合格的产品，且不合格的程度不会对产品的最终质量形成影响，可采用让步放行的处理办法，但必须由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4）,并经批准后实施。
6.2检验项目6.2.1外形检验，属于关键项目。
6.2.2电气性能检验，属于重要项目。
6.2.3参数性能检验，属于重要项目。
检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。
6.3检验方法6.3.1外形检验外观检查是最简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。
一般常用元器件外观检查的内容和标准如下：（1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。
（2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、准确的检验。
本文将介绍电子元器件检验标准的相关内容，帮助大家更好地了解和掌握这一重要的技术规范。
首先，电子元器件的外观检查是最基本的检验环节之一。
在外观检查中，需要对电子元器件的外观进行全面观察和检查，包括外壳、引脚、标识等方面。
外观检查的标准主要包括外观是否完整、无损坏、无变形、无焊渣等情况，以及标识是否清晰、准确等内容。
只有外观符合标准要求，才能进行后续的功能性和性能检验。
其次，功能性检验是电子元器件检验的重要环节之一。
功能性检验主要是通过对电子元器件的功能进行测试，以验证其是否符合设计要求。
在功能性检验中，需要根据不同的元器件类型和规格，采用相应的测试方法和设备，对其功能进行全面、准确的检测。
功能性检验的标准主要包括工作电压、工作频率、响应时间、输出功率等方面，只有在功能性检验合格的情况下，才能进行性能检验。
最后，性能检验是电子元器件检验的最终环节。
性能检验主要是通过对电子元器件的性能进行测试，以验证其是否符合技术规范和性能要求。
在性能检验中，需要对电子元器件的各项性能指标进行全面、准确的测试，包括静态特性、动态特性、温度特性等方面。
只有在性能检验合格的情况下，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
综上所述，电子元器件的检验标准是确保其质量和可靠性的重要保障。
通过对外观、功能性和性能的全面检验，可以有效地筛选出优质的电子元器件，为电子产品的研发和生产提供可靠的技术支持。
因此，各个电子元器件生产企业和相关技术人员都应当严格遵守电子元器件的检验标准，不断提高检验技术水平，为电子产品的质量和可靠性提供更加坚实的保障。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将从电子元器件检验的必要性、检验标准的制定和执行、以及常见的电子元器件检验方法等方面展开讨论。
首先，我们来看电子元器件检验的必要性。
电子元器件作为电子产品的核心部件，一旦出现质量问题，很可能导致整个产品的故障甚至危险。
因此，对电子元器件的质量进行严格的检验是非常必要的，可以有效地避免因元器件质量问题而引发的各种安全隐患，保障产品的质量和用户的安全。
其次，制定和执行严格的电子元器件检验标准至关重要。
只有制定了科学合理的检验标准，并严格执行，才能确保检验结果的准确性和可靠性。
在制定检验标准时，需要考虑元器件的特性、用途、环境要求等因素，确保标准的全面性和实用性。
同时，在执行检验标准时，需要严格按照标准的要求进行操作，确保检验结果的可比性和一致性。
接下来，我们来介绍一些常见的电子元器件检验方法。
首先是外观检验，通过肉眼或显微镜等工具对元器件的外观进行检查，包括外形、颜色、表面是否有损伤等。
其次是尺寸检验，通过测量工具对元器件的尺寸进行检测，确保尺寸符合要求。
再次是功能检验，通过连接测试设备对元器件的功能进行测试，确保其性能符合要求。
最后是环境适应性检验，将元器件置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境条件下的可靠性和稳定性。
综上所述，电子元器件检验标准的制定和执行对于保障产品质量和用户安全至关重要。
只有严格执行科学合理的检验标准，并采用适当的检验方法，才能确保电子元器件的质量和可靠性。
希望本文对于电子元器件检验标准有所帮助，谢谢阅读！。
电子行业电子元件检验标准
电子行业电子元件检验标准导语：电子行业作为现代工业的核心领域之一，对电子元件的质量标准和检验要求非常严格。
本文将围绕电子元件的检验标准展开讨论，包括材料选择、外观检查、电气特性测试等方面。
一、材料选择标准在电子元件的制造过程中，材料的选择起着决定性作用。
合格的材料应符合以下标准：1. 物理机械性能：材料应具有足够的硬度、强度、耐磨性等机械性能，以确保元件的长期稳定运行。
2. 环境适应性：材料应具有良好的耐高温、耐低温、耐湿度等环境适应性，以适应各种工作环境。
3. 电气特性：材料应具有必要的电气特性，如导电性、绝缘性、介电常数等，以确保元件的正常工作。
二、外观检查标准外观检查是电子元件检验中的重要环节，其目的是确保元件外观无缺陷、无污染、无变形等情况。
1. 表面平整度：元件的表面应光滑平整，无凹凸、气泡、裂纹等缺陷。
2. 尺寸一致性：元件的尺寸应与设计要求一致，无明显偏差。
3. 颜色和透明度：元件的颜色应均匀一致，透明部分应无色差、杂质等。
4. 触觉检查：通过触摸元件表面，检查是否存在异物、残留胶水等。
三、电气特性测试标准电气特性测试是电子元件检验的核心环节，用于验证元件的工作性能和一致性。
1. 电阻测试：通过测量元件的电阻值，确保其符合规定的范围。
2. 电容测试：测量元件的电容值，以验证其介质性能和电气性能。
3. 导通测试：检查元件内部的导线是否通畅，以确保信号传输的有效性。
4. 绝缘测试：测量元件的绝缘电阻，判断其绝缘性能是否符合要求。
5. 温度测试：通过将元件置于不同温度环境下，测试其工作性能是否稳定。
总结：电子元件的检验标准对于确保产品质量和工作稳定性至关重要。
在材料选择、外观检查和电气特性测试等方面，都需要严格按照标准进行操作，确保元件的合格率和可靠性。
只有如此，电子行业才能持续发展，并为人们提供更好的电子产品和服务。
smt通用外观检验标准
smt通用外观检验标准D5.2缺陷级别定义：5.3代码与定义：5.4专业名词定义：5.5关于工具的定义：菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求：1.检验的环境及方法：a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。
2.检验前准备：a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套；b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD 护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下图:电路有焊锡相连状态短路细间距的元件相引脚及相邻元件上。
焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。
判定标准：所有非连接导通电路的短路均判拒收侧立元件焊接端侧立多发未有效贴装，呈侧面贴装状态生在chip 类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。
判定标准：所有侧立均判拒收立碑因回焊拉力导致元件未有效焊接，呈墓碑状立碑多发生在chip 电阻电容上，元件高度会明显高于旁边同类元件判定标准：所有侧立均判拒收多件BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有一个以上物料多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处判定标准：所有多件均判拒收假焊(功能元件) 元件焊接端多发生在未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip 元件上。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
因此，电子元器件的检验标准显得尤为重要。
本文将就电子元器件检验标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外观质量、尺寸、标识等方面。
在外观质量检验中，应该注意元器件是否有损坏、变形、生锈等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰完整。
这些都是影响元器件可靠性和使用寿命的重要因素。
其次，电子元器件的功能性能检验也是至关重要的。
功能性能检验是通过一系列的测试和实验来验证元器件的性能指标是否符合要求。
例如，对于电阻器来说，需要测试其阻值是否在允许范围内；对于电容器来说，需要测试其容值和损耗因数等参数。
只有在功能性能检验合格的情况下，元器件才能保证在实际电路中正常工作。
此外，电子元器件的环境适应性检验也是必不可少的。
由于电子产品往往会面临各种恶劣的环境条件，因此元器件在高温、低温、湿热、震动等环境下的适应性是需要被检验的。
只有经过了严格的环境适应性检验，元器件才能保证在各种恶劣条件下正常工作，确保产品的可靠性和稳定性。
最后，电子元器件的可靠性检验也是非常重要的一环。
可靠性检验是通过对元器件进行长时间、高强度的工作和应力测试来评估其使用寿命和可靠性。
只有在可靠性检验合格的情况下，元器件才能保证在产品中长期稳定可靠地工作。
综上所述，电子元器件的检验标准涉及到外观质量、功能性能、环境适应性和可靠性等多个方面。
只有通过严格的检验，才能保证元器件的质量和可靠性，为电子产品的性能和稳定性提供保障。
希望本文能够对相关从业人员有所帮助，提高他们对电子元器件检验标准的认识和理解。
元器件检验通用标准
抽样来料检验标准：
依据 MIL-STD-105D-Ⅱ； MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0
MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷
序 检验 号 项目
检验标准及要求
AQL
检验方法
色环标识与电阻标称值精度等级是否一
丝印
MI
1
外观
致。
目测
元件体 电阻有无破损，引脚是否氧化。
MI：次要缺陷 MA：主要缺陷 CR：致命缺陷
序 检验 号 项目
检验标准及要求
AQL 检验方法
色环标识与电阻标称值精度等级是否一
色环标识
MI
1 外观
致。
目测
元件体 电阻有无破损，引脚是否氧化。
MI
目测
2 尺寸 符合产品工程图。
钢尺或游标
MA
卡尺
1． 室温下用 LCR 电桥测量电阻值是否在偏差允许范围
源
3 电性 5％) ，损耗角正切值≤0.01（20℃ 1KHZ）。
CR
漏电流
3.用耐压测试仪测其极与极间的抗电强度 2Ur（Ur=630VDC）时间
3.金属膜、精密电阻阻值偏差不得超出标称值的上下限。
4
CR
4. 金属膜电阻误差值±1％
用 40W 烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在 230
5 可焊性
MA
±5℃锡炉中，一次上锡面积大于 85%。
烙铁 小锡炉
1、 所用材料与样品相符。 6 材料
2、 与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。
目测、对比样 MA
CR
与外壳间耐压值为 100V，应元击穿或飞弧现象（高
耐压测试仪
温区 95℃-105℃检测方法相同）。
电子元器件标准精选
电子元器件标准精选电子元器件标准精选收集了以下类别的标准:1.电子元器件综合标准2.半导体器件标准3.集成电路标准4.集成电路卡标准5.电容器与电感器标准6.电阻器与电位器标准7.液晶与电真空器件标准8.压电陶瓷与石英晶体器件标准9.印制电路板与电连接器标准代号标准名称邮价1.电子元器件综合标准G4210《GB/T4210-2001电工术语:电子设备用机电元件》G5597《GB/T5597-99固体电介质微波复介电常数的测试方法》G16523《GB/T16523-96圆形石英玻璃光掩模基板规范》G16524《GB/T16524-96光掩对准标记规范》G16525《GB/T16525-96塑料有引线片式载体封装引线框架规范》G16526《GB/T16526-96封装引线间电容和引线负载电容测试方法》G16527《GB/T16527-96硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》G16595《GB/T16595-96晶片通用网格规范》G16596《GB/T16596-96确定晶片坐标系规范》G16879《GB/T16879-97掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》G16880《GB/T16880-97光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》G17564.1〈GB/T17564.1-98电气元器件的标准数据元素：定义-原则和方法〉G17564.2〈GB/T17564.2-2000电气元器件的标准数据元素：EXPRESS 字典模式〉G17564.3〈GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素：维护和确认的程序〉G17564.4《GB/T17564.3-99电气元器件的标准数据元素：IEC标准数据元素》GJ360A《GJB360A-96电子及电子器件试验方法》GJ546A《GJB546A-96电子元器件质量保证大纲》GJ548《GJB548-96微电字器件试验方法和程序》GJ2823《GJB2823-97电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》GJ3404《GJB3404-98电子元器件选用管理要求》GJ4027〈GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法〉SJ11126《SJ/T11126-97电子元器件用酚醛系包封材料》SJ11153《SJ/T11153—99磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》SJ11165《SJ/T11165—98用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》2.半导体器件标准G1553〈GB/T1553-97硅和锗体内少数载流子寿命测定〉G1555〈GB/T1555-97半导体单晶晶向测定方法〉G1558〈GB/T1558-97硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法〉G4023《GB/T4023-97半导体分立器件：整流二极管》G6217〈GB/T6217-98高低频放大环境额定的双极型晶体管:空白详细规范〉G6218〈GB/T6218-98开关用双极型晶体管:空白详细规范〉G6219〈GB/T6219-981GHz、5W以下的单栅场效应晶体管:空白详细规范:〉G6351〈GB/T6351-98100Ａ以下环境或管壳额定整流二极管:空白详细规范:〉G6352〈GB/T6352-98100Ａ以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管:空白详细规范:〉G6495.1〈GB/T6495.1-96光伏器件：光伏电流—电压特性的测量〉G6495.2〈GB/T6495.2-96光伏器件：标准太阳电池的要求〉G6495.3〈GB/T6495.3-96光伏器件：地面用光伏器件的测量原理〉G6495.4〈GB/T6495.4-96晶体硅光伏器件的I-V实测特性的修正方法〉G6495.5〈GB/T6495.5-97光伏器件：用开路电压法确定光伏器件的等效电池温度〉G6588 G6589《GB/T6589-2002半导体器件:调整二极管和电压基准二极管空白详细规范》G6590 G8646《GB/T8646-98半导体键合铝合金%硅细丝》G8750《GB/T8750-97半导体器件键合金丝》G7149〈GB7149~7150-87开关用双极型晶体管〉G7153《GB/T7153-2002直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:总规范》G7576《GB/T7576-98高频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G7577《GB/T7577-96低频放大管壳额定双极型晶体管:空白详细规范:》G9535《GB/T9535-98地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型》G11499《GB/T11499-2001半导体分立元件文字符号》G12560《GB/T12560-99半导体器件分立元件分规范》G12962《GB/T12962-96硅单晶》G12963《GB/T12963-96硅多晶》G12964《GB/T12964-96硅单晶抛光片》G12965《GB/T12965-96硅单晶切割片和研磨片》G16468《GB/T16468-96静电感应晶体管系列型谱》G16822《GB/T16822-97介电晶体介电性能的试验方法》G16894《GB/T16894-97大于100A，环境和管壳额定的整流二极管空白详细规范:》G17007《GB/T17007-97绝缘栅双极型晶体管测试方法》G17008《GB/T17008-97绝缘栅双极型晶体管的词汇及文字符号》G17169《GB/T17169-97硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法》G17170《GB/T17170-97非掺杂半绝缘砷化镓单晶红外吸收测试方法》G18904.1《GB/T18904.1-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范》G18904.2《GB/T18904.2-2002光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范》G18904.3《GB/T18904.3-2002光电子器件显示用发光二极管空白详细规范》G18904.4《GB/T18904.4-2002光电子器件纤维光学系统用带/不带尾纤的Pin-FET模块空白详细规范》G18904.5《GB/T18904.5-2003光电子器件纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的pin光电二极管空白详细规范》GJ33A《GJB33A-97半导体分立元件总规范》GJ128A《GJB128A-97半导体分立元件试验方法》GJ3157《GJB3157-1998半导体分立器件失效分析方法和程序》GJ3519《GJB3519-99半导体激光二极管总规范》SJ10585《SJ/T10584—94半导体分立器件表面安装器件外形尺寸》SJ11225《SJ/T11225-2000电子元器件详细规范:3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管》SJ11226《SJ/T11226-2000电子元器件详细规范:3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管》SJ11227《SJ/T11227-2000电子元器件详细规范:3DA98型NPN硅高频大功率晶体管》SJ20756《SJ20756-1999半导体分立器件结构相似性应用指南》SJ20757《SJ20757-1999微波电路系列和品种微波开关系列的品种》SJ20744《SJ20744-1999半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则》SJ20782《SJ20782-2000充气整流管总规范》SJ20784《SJ20784-2000微型杜瓦总规范》SJ20785《SJ20785-2000超辐射发光二极管组件测试方法》SJ20786《SJ20786-2000半导体光电组件总规范》SJ20787《SJ20787-2000半导体桥式整流器热阻测试方法》SJ20788《SJ20788-2000半导体二极管热阻测试方法》SJ20789《SJ20789-2000MOS场效应晶体管热敏参数快速筛选试验方法》J9684《JB/T9684-2000电力半导体器件用散热器选用导则》J10096《JB/T10096-2000电力半导体器件用管壳选用导则》J10097《JB/T10097-2000电力半导体器件用管壳》DB723〈电力半导体器件和半导体变流器标准〉（93电工版）103.50.00DB735〈电力半导体器件标准〉（93电工版）DB795〈电力半导体器件和整流设备标准（1）〉（94电工版) DB827〈电力半导体器件和整流设备标准（2）〉（95电工版) DB827〈电力半导体器件和整流设备标准（3）〉（96电工版) DB887〈电力半导体器件和整流设备标准（4）〉（97电工版) DB930〈电力半导体器件和整流设备标准（5）〉（98电工版) DB982〈电力半导体器件专业卷（1）〉（2000电工版）3.集成电路标准G4377〈GB/T4377-96半导体集成电路电压调整器测试方法和基本原理〉G5965〈GB/T5965-2000集成电路：双极型单片数字集成电路门电路空白详细规范〉G6798《GB/T6798-1996半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》G8976《GB/T8976-96膜集成电路和混合膜集成电路总规范》G9424《GB/T9424-98半导体器件集成电路:CMOS数字集成电路4000B和4000UB》G16464《GB/T16464-96半导体器件集成电路总则》G16465《GB/T16465-96膜集成电路和混合膜集成电路分规范》G16466《GB/T16466-96膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范》G16878《GB/T16878-97用于集成电路制造技术的检测图形单元规范》G17023《GB/T17023-97HCOMS数字集成电路系列族规范》G17024《GB/T17024-97HCOMS数字集成电路空白详细规范》G17572〈GB/T17572-99半导体CMOS集成电路：4000B和4000UB系列族规范〉G17573〈GB/T17573-99半导体分立元件和集成电路：总则〉G17574〈GB/T17574-99半导体分集成电路：数字集成电路〉G17940《GB/T17940-2000半导体集成电路：模拟集成电路》G18500.1《GB/T18500.1-2001半导体集成电路：线性数字/模拟转换器（DAG）》G18500.2《GB/T18500.2-2001半导体集成电路：线性模拟/数字转换器（ADC）》GJ597A《GJB597A-96半导体集成电路总规范》GJ3203《GJB3233-1998半导体集成电路失效分析程序和方法》SJ10741《SJ/T10741-2000半成品集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》SJ10804《SJ/T10804-2000半成品集成电路电平转换器测试方法的基本原理》SJ10805《SJ/T10805-2000半成品集成电路电压比较器测试方法的基本原理》SJ20674《SJ20674-1998微波电路系列和品种微波信号检波器系列的品种》SJ20675《SJ20675-1998微波电路系列和品种微波固态噪声源系列的品种》SJ20676《SJ20676-1998通信对抗固态宽频带功率放大模块通用规范》SJ20677《SJ20677-1998微波集成PIN单刀开关模块通用规范》SJ20678《SJ20678-1998交换网络模块通用规范》SJ20679《SJ20679-1998通信用户接口模块通用规范》SJ20680《SJ20680-1998通信群路接口模块通用规范》SJ20711《SJ20711-1998分步投影曝光机通用规范》SJ20750《SJ20750-1999军用CMOS电路用抗辐射硅单晶片规范》SJ20758《SJ20758-1999半导体集成电路CMOS门阵列器件规范》SJ20759《SJ20759-1999混合集成电路系列与品种DC/DC变换器系列的品种》SJ20802《SJ20802－2001集成电路金属外壳目检标准》SJ20804《SJ20804－2001微波电路系列和品种微波衰减器系列的品种》4.集成电路卡标准G15694.2《GB/T15694.2-2002识别卡发卡者标识:申请和注册规程》G16649.1〈GB/T16649.1-96识别卡带触点的集成电路卡：物理特性〉G16649.2〈GB/T16649.2-96识别卡带触点的集成电路卡：触点尺寸和位置〉G16649.3〈GB/T16649.3-96识别卡带触点的集成电路卡：电信号和传输协议〉G16649.5《GB/T16649.5-2002识别卡带触点的集成电路卡：应用标识符的编号体系》G16649.6〈GB/T16649.6-2001识别卡：行业间数据元〉G16649.8《GB/T16649.8-2002识别卡带触点的集成电路卡:与安全相关的行业间命令》G16649.10《GB/T16649.10-2002识别卡带触点的集成电路卡：同步卡的电信号和复位应答》G16790.1《GB/T16790.1-97金融交易卡：卡的生命周期》G16791.1《GB/T16791.1-97金融交易卡：概念与结构》G17550.1〈GB/T17550.1-98识别卡光记忆卡：物理特性〉G17550.2〈GB/T17550.2-98识别卡光记忆卡：可访问光区域的尺寸和位置〉G17550.3《GB/T17550.3-98识别卡光记忆卡：光属性和特性》G17550.4《GB/T17550.4-2000识别卡光记忆卡：逻辑数据结构》G17551《GB/T17551-98识别卡光记忆卡一般特性》G17552《GB/T17552-98识别卡金融交易卡》G17553.1《GB/T17553.1-98识别卡无触点集成电路卡：物理特性》G17553.2《GB/T17553.2-2000识别卡无触点集成电路卡：耦合区域的尺寸和位置》G17553.3《GB/T17553.3-2000识别卡无触点集成电路卡：电信号和复位规程》G17554《GB/T17554-98识别卡测试方法》G18239《GB/T18239-2000集成电路(IC)卡读写机通用规范》SJ11166《SJ/T11166—98集成电路卡（ＩＣ卡）插座总规范》SJ11220《SJ/T11220-2000集成电路卡通用规范：卡片基本规范》SJ11221《SJ/T11221-2000集成电路卡通用规范：行业间交换用命令》SJ11222《SJ/T11222-2000集成电路卡通用规范：测试方法》SJ11230《SJ/T11230-2001集成电路卡通用规范：接口电路基本应用编程接口规范》SJ11231《SJ/T11231-2001集成电路卡通用规范：带触点的IC卡模块》SJ11232《SJ/T11232-2001集成电路卡通用规范：安全规范》CJ166〈CJ/T166-2002建设事业IC卡应用技术〉5.电容器与电感器标准G2693〈GB/T2693-2001电子设备用固定电容器：总规范〉G2900.16《GB/T2900.16-96电工术语:电力电容器》G3615《GB/T3615-99电解电容器用铝箔》G3616《GB/T3616-99电力电容器用铝箔》G5596〈GB/T5596-96电容器用陶瓷介质材料〉G5966〈GB/T5966-96电子设备用固定电容器：1类瓷介固定电容器〉G5967〈GB/T5967-96电子设备用固定电容器：1类瓷介固定电容器评定水平E〉G5968〈GB/T5968-96电子设备用固定电容器：2类瓷介固定电容器〉G5969〈GB/T5969-96电子设备用固定电容器：2类瓷介固定电容器评定水平E〉G6115.1《GB/T6115.1-98电力系统用串联电容器：总则》G6115.2《GB/T6115.2-2002电力系统用串联电容器:串联电容器组用保护设备》G6115.3《GB/T6115.3-2002电力系统用串联电容器:内部熔丝》G6261〈GB/T6261-98电子设备用固定电容器：额定电压不超过3000V的直流电容器〉G6262〈GB/T6262-98额定电压不超过3000V的直流云母固定电容器:评定水平E〉G6916〈GB/T6916-97湿热带电力电容器〉G7209《GB7209-87CD15型固定铝电解电容器》G7332〈GB/T7332-96电子设备用固定电容器第2部分：分规范〉G7333〈GB/T7333-96电子设备用固定电容器第2部分：空白详细规范:〉G7338〈GB/T7338-96电子设备用固定电容器第6部分：分规范〉G9324《GB/T9324-96多片式瓷介电容器》G9325《GB/T9325-96多层片式瓷介电容器:评定水平E》G11024.1《GB/T11024.1-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：总则》G11024.2《GB/T11024.2-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：耐久性》G11024.3《GB/T11024.3-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：保护》G11024.4《GB/T11024.4-2001标称电压1KV以上交流电力系统并联电容器：内部熔丝》G14472《GB/T14472-98抑制电源电磁干扰用固定电容器：分规范》G14473《GB/T14473-98抑制电源电磁干扰用固定电容器：评定水平D》G16467《GB/T16467-96金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器》G16512《GB/T16512-96抑制射频干扰固定电容器：总规范》G16513《GB/T16513-96抑制射频干扰固定电容器：分规范》G17206《GB/T17206-98固体与非固体电解质片式铝固定电容器》G17207《GB/T17207-98固体（MnO2电解质片式铝固定电容器:评定水平E）G17208《GB/T17208-98非固体电解质片式铝固定电容器:评定水平E》G17702.1〈GB/T17702.1-99电力电子电容器：总则〉G17702.2〈GB/T17702.2-99电力电子电容器：熔丝〉G17886.1《GB/T17886.1-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器：总则》G17886.2《GB/T17886.2-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器：试验》G17886.3《GB/T17886.3-99标称电压1KV及以下交流电力并联电容器：内部熔丝》G18504〈GB/T18504-2001管形荧光灯和其他放电灯线路用电容器:性能要求〉G18939.1《GB/T18939.1-2003微波炉电容器第1部分:总则》GJ63B《GJB63B-2001有可靠性指标的固定电解质钽电容器:总规范》GJ3516《GJB3516-99铝电解电容器:总规范》J1811《JB18911-92压缩气体标准电容器》DL840《DL/T840-2003高压并联电容器使用技术条件》DL842《DL/T842-2003低压并联电容器装置使用技术条件》DB802〈电力电容器标准（1）〉（94电工版）DB980〈电力电容器专业卷（1）〉（2000电工版）6.电阻器与电位器标准G7154.1《GB/T7154.1-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:限流用》G7154.2《GB/T7154.2-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器: 加热元件用》G7154.3《GB/T7154.3-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:浪涌电流用》G7154.4《GB/T7154.4-2003直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器:敏感用》G10193《GB/T10193-97电子设备用压敏电阻器：总规范》G10194《GB/T10194-97电子设备用压敏电阻器：浪涌抑制型压敏电阻器》G10195《GB/T10195-97电子设备用压敏电阻器：碳化硅浪涌抑制型压敏电阻器》G10196《GB/T10196-97电子设备用压敏电阻器：氧化锌浪涌抑制型压敏电阻器》G15883《GB/T15883-95电子设备用膜固定电阻网络空白详细规范:：评定水平E》G16515〈GB/T16515-96电子设备用电位器：分规范〉G17025《GB/T17025-97单圈旋转功率电位器分规范》G17026《GB/T17026-97单圈旋转功率电位器评定水平E》G17027《GB/T17027-97单圈旋转功率电位器评定水平F》G17028《GB/T17028-97单圈旋转低功率电位器评定水平E》G17029《GB/T17029-97单圈旋转低功率电位器评定水平F》G17034《GB/T17034-97低功率非线绕固定电阻器评定水平F》G17035《GB/T17035-97带散热器的功率型固定电阻器评定水平H》GJ601A《GJB601A-98热敏电阻器总规范》SJ10774《SJ/T10774-2000电子元器件详细规范:RT14型碳膜固定电阻器评定水平E》SJ10775《SJ/T10775-2000电子元器件详细规范:RT14型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ10798《SJ/T10798-2000电子元器件详细规范:MF11型直热式温度系数热敏电阻器评定水平》SJ10799《SJ/T10799-2000电子元器件详细规范:MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平E》SJ10872《SJ/T10872-2000电子元器件详细规范RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ11113《SJ/T11113-1999电子元器件详细规范RJ型金属膜固定电阻器评定水平E》SJ11267《SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求》SJ11255《SJ/T11255－2001叠层型片式电感器详细规范》SJ11267《SJ/T11267-2002电子设备用压敏电阻器安全要求》SJ20647《SJ20647-97铂热敏电阻器总规范》SJ20765《SJ20765-1999实验室用28Vd.c电感器总规范》7.液晶与电真空器件标准G4619《GB/T4619-96液晶显示器件测试方法》G2987〈GB/T2987-96电子管参数符号〉G3306《GB/T3306-2001小功率电子管电性能测试方法》G4597《GB/T4597-96电子管词汇》G6255〈GB/T6255-2001空间电荷控制电子管总规范〉G12852〈GB/T12852-2001磁控管总规范〉G12853〈GB/T12853-2001连续波磁控管空白详细规范:〉G18680《GB/T18680-2002液晶显示器用氧化铟锡透明导电玻璃》GJ616A《GJB616A-2001电子管试验方法》SJ198《SJ/T198-2001计数管总规范》SJ10157〈SJ/T10157-2001脉冲磁控管空白详细规范:〉SJ10732《SJ/T10732-2000电子管型号命名方法》SJ11082《SJ/T11082-2000电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法》SJ11152《SJ/T11152—99交流粉末致光显示器件空白详细规范:》SJ11246《SJ/T11246－2001真空开关用陶瓷管壳》SJ11248《SJ/T11248－2001液晶和固态显示器件：液晶显示（LCD）屏空白详细规范》SJ11260《SJ/T11260-2001真空开关管系列》SJ11261《SJ/T11261-2001真空开关管型号命名方法》SJ11249《SJ/T11249－2001计数管空白详细规范》SJ20023《SJ20023-2000行波管总规范》SJ20746《SJ20746-1999液晶材料性能测试方法》SJ20783《SJ20783-2000小型白炽灯泡总规范》8.压电陶瓷与石英晶体器件标准G2414.1《GB/T2414.1-98压电陶瓷材料性能试验方法：圆片径向伸缩振动》G2414.2《GB/T2414.2-98压电陶瓷材料性能试验方法：长条横向伸缩振动》G3241《GB/T3241—98倍频程和分数倍频程滤波器》G3353《GB/T3353-95人造石英晶体使用指南》G3388《GB/T3388-2002压电陶瓷材料型号命名方法》G3389.1《GB/T3389.1-96铁电压电陶瓷词汇》G3389.2《GB/T3389.2-99压电陶瓷纵向压电应变常数的静态测试》G3389.3《GB/T3389.3-99压电陶瓷居里温度TC的测试》G3389.6《GB/T3389.6-97压电陶瓷长方片厚度切变振动模式》G5593〈GB/T5593-96电子元器件结构陶瓷材料〉G6426〈GB/T6426-99铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法〉G6427〈GB/T6427-99压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法〉G6628〈GB/T6628-96人造石英晶体制材〉G12273《GB/T12273-96石英晶体元件质量评定体系规范：总规范》G12864《GB/T12864-97电子设备用压电陶瓷滤波器质量评定：鉴定批准》G12865《GB/T12865-97电子设备用压电陶瓷滤波器质量评定：评定水平E》G16304《GB/T16304-96压电陶瓷电场应变特性测试方法》G16516《GB/T16516-96石英晶体元件质量评定体系规范：能力批准》G16517《GB/T16517-96石英晶体元件质量评定体系规范：鉴定批准》G16528《GB/T16528-96压敏电阻器用氧化锌陶瓷材料》G17190《GB/T17190-97电子设备用压电陶瓷滤玻器：总规范鉴定批准》SJ10707《SJ/T10707—96石英晶体元件—质量评定体系规范第二部分》SJ10708《SJ/T10708—96石英晶体元件—质量评定体系规范第三部分》SJ10709《SJ/T10709-96压电陶瓷蜂鸣片总规范》SJ11136《SJ/T11136-97电子陶瓷二氧化锆材料》SJ11199《SJ/T11199—99压电石英晶体片》SJ11210《SJ/T11210-1999频率达30MHz石英晶体元件负载谐振频率fL和RL的测量方法》SJ11212《SJ/T11212-1999石英晶体元件参数的测量：激励电平相关性（DLD）的测量》SJ11224《SJ/T11224-2000电子元器件详细规范WIW141型螺杆驱动预调电位器评定水平E》SJ11256《SJ/T11256－2001有质量评定的石英晶体振荡器：总规范》SJ11257《SJ/T11257－2001有质量评定的石英晶体振荡器：分规范》SJ11258《SJ/T11258－2001有质量评定的石英晶体振荡器：空白详细规范》SJ20764《SJ20764-1999介电滤波器总规范》9.印制电路板与电连接器标准G1303.1《GB/T1303.1-98环氧玻璃布层压板》G1303.2《GB/T1303.2-2002对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求》G1360〈GB/T1360-98印刷电路网格体系〉G4588.1〈GB/T4588.1-96无金属化孔单双面印制板分规范〉G4588.2〈GB/T4588.2-96有金属化孔单双面印制板分规范〉G4588.12《GB/T4588.12-2000预制内层层压板规范》G5130〈GB/T5130-97电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法〉G10244《GB10244-88电视广播接收机用印制板规范》G15157.2《GB/T15157.2-98基本网格2.54mm（0.1in）的印制板用两件式连接器》G16261《GB/T16261-96印制板总规范》G16315《GB/T16315-96印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-96多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-98频率低于3MHz的矩形连接器：有质量评定要求的连接器》G18334《GB/T18334-2001有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18381《GB/T18381-2001电工用热固性树脂硬质层压板规范：一般要求》G18501.1《GB/T18501.1-2001有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》G18501.2《GB/T18501.2-2001有质量评定的圆形连接器分规范》GJ362A《GJB362A-96钢性印制板总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ2895《GJB2895-97碳纤维复合材料层合板和层合件通用规范》J8149.1〈JB/T8149.1-2000酚醛纸层压板〉J8149.2〈JB/T8149.2-2000酚醛棉布层压板〉SJ10715《SJ/T10715-96无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-96有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-96多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-96印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-98无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ20439《SJ20439-94印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-96挠性和刚挠印制板总规范》SJ20747《SJ20747-1999热固性绝缘塑料层压板总规范》SJ20748《SJ20748-1999刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20749《SJ20749-1999阻燃性覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范》SJ20766《SJ20766-99面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20779《SJ20779-2000热固性绝缘塑料层压板试验方法》SJ20780《SJ20780-2000阻燃型铝基覆铜层压板规范》SJ20781《SJ20781-2000热固性绝缘塑料层压管、棒总规范》SJ20810《SJ20810－2002印制板尺寸与公差》LY1278〈LY/T1278-98电工层压木板〉。
(完整版)元器件检验通用标准
机密文件严禁私印外传、机密文件严禁私印外传机密文件严禁私印外传机密文件 严禁私印外传来料检验标准版 本：第三版文件编号：WI/HV-12-017 受控状态： 三端精密稳压器（431BCZ ）修 改 页：第17 页 共 53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ； MI ：AQL=1.0；MA ：AQL= 0.65；CR ：AQL=0.4 MI ：次要缺陷 MA ：主要缺陷 CR ：致命缺陷 精密稳压器： IC2 LM431BCZ TO-92序号 检验 项目检 验 标 准 及 要 求 AQL 检验方法1外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测元件体检查三极管的引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和破损。
MI 目测2 尺寸 符合产品工程图，符合实际装配。
MA游标卡尺机密文件严禁私印外传第21 页共53页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4 MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷序号检验项目检验标准及要求AQL 检验方法1 外观丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI 目测元件体元件体是否有毛刺、破损、开裂口等。
MI 目测黑点杂质：Ф=(A+B)/2。
Ф≤0.1㎜，允收。
Ф≤0.15㎜允许2点，且相间距大于5㎜允收。
MA 量规划痕：宽度≤0.02㎜，允收。
宽度≤0.04㎜，长度≤3.0㎜不多于2条允收。
MA 量规透光点：Ф≤0.2㎜半透点，允收。
Ф≤0.25㎜半透点允许2点，且相间距大于5㎜允收。
Ф≥0.15㎜全透点，拒收。
MA 量规花状斑纹：S≤2×2㎜半透块一处，允收。
S≤2×1.5㎜全透块，拒收。
MA 游标卡尺PCB封装：要求选用双面板。
PCB面高出胶壳面小于0.3mm。
MA 游标卡尺拟制：审核：批准：日期日期日期来料检验标准版本：第三版文件编号：WI/HV-12-021受控状态：背光源修改页：A第21A 页共53 页抽样来料检验标准：依据MIL-STD-105D-Ⅱ；MI：AQL=1.0；MA：AQL= 0.65；CR：AQL=0.4MI：次要缺陷MA：主要缺陷CR：致命缺陷序号检验项目检验标准及要求AQL 检验方法1 外观引出线及焊点：1．采用优质胶质30#多股镀锌铜芯线，开线3.0mm镀锡。
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抽样检验标准：依据MIL-STD-105D-U; Ml : AQL=1.5; MA AQL= 1.0; CR AQL=0.65
序号检验
项目
检验标准及要求AQL检验方法
1外观
色环标识色环标识与电阻标称值精度等级是否一致。
MI目测
元件体电阻有无破损，引脚是否氧化。
MI目测
2尺寸符合产品工程图。
MA钢尺或游标卡尺
1 •室温下用LCR电桥测量电阻值是否在偏差允许围，电阻
值小于10K的用串联方式，频率选用100Hz;电阻值大
3于等于10K的用并联方式，频率选用100Hz。
MA 电性2•分别在75C、-5 C以下、湿度93%±3%、100CM高度LCR电桥自由跌落3次，对应R值均符合标称值及偏差允许围。
4
3. 金属膜、精密电阻阻值偏差不得超出标称值的上下限。
4. 金属膜电阻误差值土1% CR
6
包装
标识1、包装材料用料正确。
2、小包装方式、数量无误。
3、装箱方式、数量无误。
4、（包装、外箱）标识单容正确。
MA目测
拟制：审核：批准：
日期日期日期
版本：第三版
文件编号：WI/HV-12-002
受控状态：
修改页：
第2 页共53 页
来料检验标准
金属膜电阻类
拟制: 审核: 批准: 日期日期日期
日期日
期
日
期
版本：第三版
文件编号：WI/HV-12-009A
稳压二极管参数：二极管参数:
拟制: 审核: 批准:
拟制: 审核: 批准:
抽样来料检验标准：
依据MIL-STD-105D-U; Ml : AQL=1.5; MA AQL= 0.65; CR AQL=0.4
Ml:次要缺陷MA :主要缺陷CR :致命缺陷
依据MIL-STD-105D-U; Ml : AQL=1.0 MA AQL= 0.65; CR AQL=0.4 Ml:次要缺陷MA :主要缺陷CR :致命缺陷
拟制：审核：批准:
拟制: 审核: 批准:
Ml:次要缺陷MA :主要缺陷CR :致命缺陷
Ml:次要缺陷MA :主要缺陷CR :致命缺陷
电解电容漏电流计算公式：
I = K CU
漏电流=系数X容量X电压例：470uF
0.01 >470>25=117.5uA
三极管（BU406开关管）受控状态：
修改页：
第23 页共53页
抽样来料检验标准:
依据MIL-STD-105D-U; MI : AQL=1.0; MA AQL= 0.65; CR AQL=0.4
拟制：审核：批准:
抽样来料检验标准:
依据MIL-STD-105D-U; Ml : AQL=1.0; MA AQL= 0.65; CR AQL=0.4
版本：第三版
文件编号：WI/HV-12-027
序号
检验
项目
检验标准及要求AQL检验方法丝印丝印是否清晰可辩，标识是否与来料相符。
MI目测
1外观
元件体
检查三极管的引脚是否氧化，元件体是否有毛刺和
破损。
MI目测
2尺寸符合产品工程图MA游标卡尺1按照三极管的管脚排列把其插到晶体管测试仪测上，测量出
三极管的放大倍数100-200倍。
晶体管测试仪
3电性2用晶体管测试仪测量各类三极管的集-发射极击穿电压VCEO
> 50V,发射结反向耐压VEBO 5V。
MA万用表3常温下连续工作2小时温升小于10 C （贮存三极管温度围稳压电源-65 〜150 C )
4可焊性
用烙铁快速一次上锡，要求焊点饱满，引脚放在
5C锡炉中，一次上锡面积大于85%230 ±
MI
烙铁
小锡炉
5材料
1所用材料与样品相符。
2与配料表中型号规格相符、与工程图相吻合。
MA目测1材料用料正确。
6包装
标识
2小包装方式、数量无误。
3装箱方式、数量无误。
4 （包装、外箱）标识单容正确。
MI目测
拟制：审核：批准：
日期日期日期
版本：第三版
文件编号：WI/HV-12-028
受控状态：
修改页：
来料检验标准
2N5551三极管。