国家标准电子工厂洁净厂房设计规范

150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
微粒控制十分严格、要求控制0.02μ m甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。
5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 5代，1100×1300 6代，1500×1800 6代，1500×1800 6代，1500×1800 8代，2160×2460
洁净生产区 面积（㎡） 12000 9400 7408.8 10321 12000 1500 5160
28000 22000＋14000
～3000 ～33000 ～36000 ～34000 ～36000 ～90000
建筑 高度 29.00 30.00 21 28.55 24.4 28 19
23.00 20.30 26.50 26.50 ～27 ～27 ～27 30.00
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
化学品种类
H3PO4 HCl H2SO4 H2O2 NH4OH
HNO3 49%HF 5%HF 1%HF
微粒（PC/CC）
0.1μ m
0.2μ m
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Βιβλιοθήκη Baidu
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1、电子工厂洁净厂房特点
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式 FFU
隧道送风
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000） 第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
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金属离子
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
<1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9 <1.0X10-9
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
位置
上海 上海 成都 上海 苏州 重庆 浙江
北京 上海 昆山 深圳 台湾 上海 北京 日本
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 建设中 生产运行
生产运行 生产运行
试生产 正在建设 生产运行 正筹建 正筹建 生产运行
规格 （㎜） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 150（6"）
国家标准电子工厂洁净厂房设计 规范
1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语
1、电子工厂洁净厂房特点
电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05μ m,12〞～16 〞，64G TFT第六代产品
对化学污染物的严格要求 大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房 投资大、能量消耗大
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂18 芯片厂19 芯片厂20 芯片厂21 芯片厂22 芯片厂23 芯片厂24
TFT-LCD/1 TFT-LCD/2 TFT-LCD/3 TFT-LCD/4 TFT-LCD/5 TFT-LCD/6 TFT-LCD/7 TFT-LCD/8
位置
大陆 台湾 台湾 台湾 韩国 韩国 韩国 韩国 爱尔兰 美国 美国 美国 爱尔兰 磁力 台湾 法国 新加坡
状况
生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行 生产运行
规格 （㎜） 200（8"） 300/200（12"/8"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 200（8"） 300（12"） 300（12"） 300（12"） 200（8"） 200（8"） 200（8"）
1、电子工厂洁净厂房特点
集成电路对化学污染物的控制指标
年份 DRAM 集成度 纯度(μ m) 硅片直径(mm) 受控粒子尺寸 (μ m) 粒子数 (栅清洗)(个/m2) 重金属(Fe) (原子/cm2) 有 机 物 (C)( 原 子 /cm2)
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定 对防静电、电磁兼容等 大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
项目
芯片厂1 芯片厂2 芯片厂3 芯片厂4 芯片厂5 芯片厂6 芯片厂7 芯片厂8 芯片厂9 芯片厂10 芯片厂11 芯片厂12 芯片厂13 芯片厂14 芯片厂15 芯片厂16 芯片厂17
洁净生产区 面积（㎡） 8700 14000 9000 9000 10000 10000 10000 10000 8892 15810 15810 13857 12183 8740 7900 6500 8000
建筑 高度 20.0 26.8 29.4 26.8 31.0 31.0 37.0 37.0 25.4 22.00 22.00 17.00 17.00 20.40 50.30 21.00 25.00
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200
300
300
400-450 400-450
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200