芯片常用封装及尺寸说明

IC常用封装封装尺寸

３４
QFN 类
QFN24
常用封装尺寸
３５
QFN32
常用封装尺寸
１
CH 系列 IC 常用封装尺寸
版本：1F 封装 DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SDIP30 SOP8 SOP14 SOP16 SOP18 SOP20 SOP24 SOP28 SOP30 SSOP16 SSOP20 SSOP24 SSOP28 TSSOP16 PQFP44 PQFP52 PQFP64 PQFP80 LQFP32 LQFP44 LQFP48 LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP128 QFN24 QFN32 页码 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35
常用封装尺寸
２５
PQFP64、QFP64
常用封装尺寸
２６
PQFP80、QFP80
常用封装尺寸
２７
LQFP32
常用封装尺寸
２８
LQFP44
常用封装尺寸
２９
LQFP48
常用封装尺寸
３０
LQFP64
常用封装尺寸
３１
LQFP80
常用封装尺寸
３２
LQFP100
常用封装尺寸
３３
LQFP128
常用封装尺寸
说明：所有尺寸标注的单位都是 mm（毫米），引脚中心间距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
常用封装尺寸
２
DIP 类（PDIP）
DIP8
常用封装尺寸

常用电子元件封装、尺寸、规格总结

常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

常用贴片芯片及元器件封装尺寸

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芯片封装大全（图文全解）

芯⽚封装⼤全（图⽂全解）芯⽚封装⼤全集锦详细介绍⼀、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采⽤双列直插形式封装的集成电路芯⽚，绝⼤多数中⼩规模集成电路(IC)均采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般不超过100个。

采⽤DI P封装的CPU芯⽚有两排引脚，需要插⼊到具有DIP结构的芯⽚插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和⼏何排列的电路板上进⾏焊接。

DIP封装的芯⽚在从芯⽚插座上插拔时应特别⼩⼼，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作⽅便。

2.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼤，故体积也较⼤。

Intel系列CPU中8088就采⽤这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯⽚也是这种封装形式。

⼆、QFP塑料⽅型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯⽚引脚之间距离很⼩，管脚很细，⼀般⼤规模或超⼤型集成电路都采⽤这种封装形式，其引脚数⼀般在100个以上。

⽤这种形式封装的芯⽚必须采⽤SMD（表⾯安装设备技术）将芯⽚与主板焊接起来。

采⽤S MD安装的芯⽚不必在主板上打孔，⼀般在主板表⾯上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯⽚各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

⽤这种⽅法焊上去的芯⽚，如果不⽤专⽤⼯具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）⽅式封装的芯⽚与QFP⽅式基本相同。

唯⼀的区别是QFP⼀般为正⽅形，⽽PFP既可以是正⽅形，也可以是长⽅形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适⽤于SMD表⾯安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合⾼频使⽤。

3.操作⽅便，可靠性⾼。

4.芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采⽤这种封装形式。

三、PGA插针⽹格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯⽚封装形式在芯⽚的内外有多个⽅阵形的插针，每个⽅阵形插针沿芯⽚的四周间隔⼀定距离排列。

芯片封装size

芯片封装size1. 引言芯片封装是集成电路制造中的一个重要环节，它将芯片封装在一个外壳中，以保护芯片并提供连接电路的功能。

芯片封装的尺寸大小对于电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响。

本文将介绍芯片封装的尺寸大小对电子产品的影响以及常见的封装尺寸类型。

2. 芯片封装尺寸对电子产品的影响芯片封装尺寸对电子产品的性能、功耗和外观设计都有重要影响，下面将分别从这三个方面进行详细介绍。

2.1 性能芯片封装尺寸对电子产品的性能有着直接的影响。

较小的封装尺寸可以提高芯片的集成度，减少芯片间的互连长度，从而提高信号传输速度和减小信号传输延迟。

此外，较小的封装尺寸还可以降低芯片的电感和电容，减少信号的干扰和损耗，提高芯片的工作频率和可靠性。

2.2 功耗芯片封装尺寸对电子产品的功耗也有着重要的影响。

较小的封装尺寸可以减少芯片的体积和重量，降低电子产品的功耗。

此外，较小的封装尺寸还可以提高芯片的散热效果，降低芯片的工作温度，进一步减小功耗。

2.3 外观设计芯片封装尺寸对电子产品的外观设计也有重要影响。

较小的封装尺寸可以使电子产品更加轻薄、小巧，提高电子产品的便携性和美观性。

此外，较小的封装尺寸还可以使电子产品的屏占比更高，提高显示效果和用户体验。

3. 常见的封装尺寸类型芯片封装尺寸有多种类型，下面将介绍几种常见的封装尺寸类型。

3.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是一种常见的芯片封装尺寸类型，它采用两排引脚的形式，引脚间距通常为2.54mm。

DIP封装适用于较大的芯片，例如微控制器和存储器芯片。

3.2 QFP封装QFP（Quad Flat Package）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用四个平面引脚的形式。

QFP封装的引脚间距通常为0.5mm至1.0mm，适用于较小的芯片，例如微处理器和数字信号处理器。

3.3 BGA封装BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的表面贴装封装尺寸类型，它采用了球形引脚的形式。

电子封装及尺寸

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

芯片常见的封装方式

芯片常见的封装方式芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。

然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。

芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。

本文将介绍芯片常见的封装方式。

一、DIP封装DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。

DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。

DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。

二、SOP封装SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。

SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。

三、QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。

QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。

QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。

四、BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。

BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。

BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。

五、CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。

CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。

CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。

综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。

芯片最小尺寸封装

芯片的最小尺寸封装可以因芯片类型、技术水平和制造工艺而有所不同。

下面列举几种常见的芯片封装类型及其最小尺寸：
1.裸片（Die）：裸片是指将芯片从晶圆上切割下来，没有任何封装。

裸片的尺寸通常
以芯片的边长或直径来表示，可以非常小，达到数百微米甚至更小的尺寸。

2.芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）：CSP是一种紧凑型封装形式，尺寸接近芯
片尺寸，通常只比芯片大出几个焊盘的宽度。

CSP的最小尺寸可以小到几百微米，甚至更小。

3.超薄封装：超薄封装是指封装高度非常薄的封装形式，常用于移动设备等需要紧凑
结构的应用。

超薄封装的最小尺寸可以小于1毫米。

4.面积阵列封装（Wafer-Level Package，WLP）：WLP是一种在晶圆级别进行封装的技
术，封装区域与芯片面积相当，常用于集成电路的封装。

WLP的最小尺寸可以小到几百微米。

IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

常用元器件封装标准尺寸

常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。

半导体封装尺寸

半导体封装尺寸半导体封装尺寸是指封装在半导体芯片周围的外壳的物理尺寸。

这些尺寸会因不同的封装类型和应用而有所不同。

以下是一些常见的半导体封装类型及其尺寸：1.Dual In-line Package (DIP):•DIP封装是一种常见的封装形式，具有两排引脚。

典型的DIP尺寸包括：•14引脚DIP：常见尺寸约为19.3 mm x 7.62 mm。

•16引脚DIP：常见尺寸约为19.3 mm x 7.62 mm。

•28引脚DIP：常见尺寸约为37.08 mm x 7.62 mm。

2.Quad Flat Package (QFP):•QFP封装是一种表面贴装封装，引脚在四个侧面。

典型的QFP尺寸包括：•32引脚QFP：常见尺寸约为7 mm x 7 mm。

•64引脚QFP：常见尺寸约为10 mm x 10 mm。

•100引脚QFP：常见尺寸约为14 mm x 14 mm。

3.Ball Grid Array (BGA):•BGA封装使用球形焊点连接芯片和印刷电路板（PCB）。

尺寸可以因球的数量和排列方式而异。

典型的BGA尺寸包括：•256球BGA：常见尺寸约为17 mm x 17 mm。

•672球BGA：常见尺寸约为27 mm x 27 mm。

4.Chip-on-Board (COB):•COB是将芯片直接粘贴到PCB上而不使用传统封装的一种技术。

尺寸可以根据芯片大小和应用而有所不同。

这只是一小部分常见半导体封装类型的例子，实际上有许多其他类型和尺寸的封装，每种封装都适用于不同的应用和性能要求。

具体的半导体封装尺寸信息通常可以在相关的半导体厂商的技术文档中找到。

【精品】芯片常用封装及尺寸说明

【关键字】精品A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本质也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本质的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

芯片封装尺寸

芯片封装尺寸在电子芯片的制造过程中，芯片的封装是非常重要的步骤之一。

芯片封装是将芯片和其他元器件封装到一个外壳中，以保护芯片免受机械和环境的损害，并提供电气连接和热管理。

芯片封装的尺寸是指外壳的尺寸。

芯片封装尺寸的选择在芯片设计和产品应用的不同阶段具有不同的重要性。

在芯片设计阶段，芯片封装尺寸的选择需要根据芯片的功能、性能要求、功耗和散热需求以及制造工艺等因素进行综合考虑。

在产品应用阶段，芯片封装尺寸的选择需要根据产品的空间限制、成本考虑以及外部接口需求等因素进行权衡。

芯片封装尺寸可以用不同的单位来表示，如毫米、微米或英寸等。

一般来说，芯片封装尺寸的越小，芯片的集成度就越高，性能也更强大。

因此，封装尺寸的缩小是芯片制造技术不断发展的一个趋势。

常见的芯片封装尺寸有 QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Scale Package）等。

QFP封装常用于成本较低且功耗较高的应用，它的尺寸通常在10mm x 10mm到30mm x 30mm之间。

BGA封装则常用于高性能、多功能和低功耗的应用，尺寸一般在5mm x 5mm到35mm x35mm之间。

CSP封装是一种非常小尺寸的封装，常用于追求最小空间和重量的应用，尺寸通常在1mm x 1mm到10mm x10mm之间。

随着技术的不断进步，芯片封装尺寸正在不断缩小。

这种趋势使得芯片能够在更小的设备中使用，同时还能提供更好的性能和功能。

同时，更小的封装尺寸也意味着更高的集成度和更可靠的性能。

总的来说，芯片封装尺寸在芯片制造中起着至关重要的作用。

合理选择适当的封装尺寸可以提高芯片的性能和功能，并满足产品应用的需求。

未来，随着技术的不断发展，芯片封装尺寸将继续向更小的方向发展，为电子产品的创新和发展提供更大的空间。

芯片封装规格

芯片封装规格芯片封装是指将芯片芯片连接至封装基板上，并通过封装技术加工封装成一定的形状和尺寸，以保护芯片、提高芯片性能、提供电气和机械连接等功能的工艺过程。

芯片封装规格是指对芯片封装中各项关键参数和要求的详细说明。

下面将对芯片封装规格进行详细介绍。

1. 外部尺寸：芯片封装规格中首先需要明确外部尺寸，包括封装的长、宽、厚度等尺寸参数。

这些参数通常会根据芯片的封装规格和应用需求来确定。

2. 引脚布局：引脚布局是指在封装上的芯片引脚的排布方式。

不同的芯片封装形式有不同的引脚布局方式，如Dual in-line package (DIP)、Quad Flat Package (QFP)、Ball Grid Array (BGA)等。

引脚布局需满足良好的电气连接和热管理能力。

3. 引脚数量：芯片封装规格中明确了芯片上引脚的数量。

引脚数量与芯片的封装形式和功能有关，通常会根据芯片的输入输出接口和通信需求来确定。

4. 封装材料：芯片封装规格中要指定封装材料的种类和特性。

常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等，不同的材料具有不同的物理特性和机械强度，适用于不同的应用场景。

5. 热管理：芯片在运行过程中会产生大量的热量，因此芯片封装规格中需要明确热管理的要求。

包括散热结构、散热片的设计、热传导材料的选择等，以确保芯片在高温环境下能够正常工作。

6. 包装规范：芯片封装规格中还需要明确包装规范，包括封装材料的密封性、防潮性等要求。

这些要求有助于提高芯片的稳定性和可靠性。

7. 引脚排列密度：芯片封装规格中还要明确引脚的排列密度。

高密度引脚排列可以实现更多的输入输出接口和功能，但也增加了引脚间的相互干扰和隔离的难度。

8. 焊接方式：芯片封装规格中需要明确芯片引脚与封装基板的连接方式，如焊接，包括热风烙铁焊接、波峰焊接、无铅焊接等。

焊接方式影响着引脚的可靠性和连接强度。

总之，芯片封装规格是对芯片封装过程中各项关键参数和要求的详细说明。

电子元器件封装规格

电子元器件封装规格1. 引言电子元器件封装是指将电子元器件封装为特定形状和尺寸的外壳，以保护元器件、方便安装和焊接，以及提供电路连接。

正确选择适合的电子元器件封装规格对于电路设计和制造至关重要。

本文将介绍几种常用的电子元器件封装规格，包括贴片封装、插件封装和芯片封装。

2. 贴片封装贴片封装是目前应用最广泛的电子元器件封装方式之一。

贴片封装的优势在于尺寸小、重量轻、可自动化制造和高密度组装。

常见的贴片封装规格有以下几种： - SOP (Small Outline Package)：SOP封装适用于集成电路、场效应管等尺寸较小的元器件。

它的引脚在组件的两端，并且具有固定的间距，方便手工或机器焊接。

- QFN (Quad Flat No-Lead)：QFN封装是一种无引脚的贴片封装，也被称为无引脚封装。

它提供了更高的密度和更好的散热性能，适用于需要紧凑设计的应用。

- BGA (Ball Grid Array)：BGA封装在底部使用微型球形焊点连接到印刷电路板上，它可以提供更好的电器性能和更高的信号速度。

3. 插件封装插件封装是一种传统的电子元器件封装方式，适用于较大尺寸的元器件和手工焊接。

常见的插件封装规格有以下几种： - DIP (Dual In-line Package)：DIP是最常见的插件封装规格之一。

它是通过两行平行插脚连接到印刷电路板上的。

DIP封装广泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。

- SIP (Single In-line Package)：SIP是一种单向排列的插件封装。

和DIP类似，它通过插脚连接到印刷电路板上，但只有一行插脚。

SIP封装适用于一些较小的元器件。

4. 芯片封装芯片封装是将整个芯片封装为一个小型封装体，以保护芯片、方便安装和焊接。

常见的芯片封装规格有以下几种： - QFP (Quad Flat Package)：QFP封装是一种表面贴装封装，它具有一个方形的封装体和在每个边上均匀分布的引脚。

芯片封装大全(图文全解)