半导体风险管理培训资料

半导体风险核保讲座

致人保财险江苏省分公司

2011年4月

演讲者

Stephen Chu

讲座内容

>发展趋势

>工厂布局

>工艺流程

>无尘室

>行业风险

>风险管理及核保

>损失案例

>再保解决方案

半导体行业的趋势

半导体行业的趋势

>元件更小（0.13μ-0.09μ-0.65μ -0.045μ -0.032μ）

01300906500450032

>晶圆（wafer）更大（4” -6” -8” -12”）

>创新周期更短

>无尘室（clean room）面积更大且价值更高

>生产厂商更少但生产规模更大

>更多的扩展条款/ 新建半导体厂的设计及施工时间更短

>现有工厂的利损风险（LoP）/ 在建工程的预期利损风险（ALoP）很高

半导体行业的趋势(

续)

‘A’厂每月生产5000片晶圆

特殊芯片制造商

A

B

‘B’厂每月生产6000片晶圆‘’厂每月生产片晶圆

‘C’厂每月生产40000片晶圆C

半导体行业的趋势(

续)

‘A’ 每月生产5000个晶片

特殊芯片制造商

A

B

‘B’ 每月生产6000个晶片‘’每月生产个晶片‘C’每月生产40000个晶片所有测试都在‘C’厂进行

C

‘A’厂每月生产5000片晶圆

特殊芯片制造商

A

B

‘B’厂每月生产6000片晶圆‘’厂每月生产片晶圆‘C’厂每月生产40000片晶圆所有测试都在‘C’厂进行

‘C’厂作为最终测试区域C

厂作为最终测试区域变得至关重要

>各厂间的相互依存关系将更加错综复杂

>产品周期将日益缩短

>重置价值将日益增加

>重置所需时间变得更加关键

>产品质量要求严格、供货时间缺乏弹性

产品质量要求严格供货时间缺乏弹性

>发生损失后，将采取重置而非维修方式恢复生产

>日益增加的保险价值要求更大的直保和再保承保能量

工厂布局

举例–半导体工厂的平面图

厂房1

物料场

办公区

研发室

化学品 3 - 5 层

供气站

厂房2

装配大楼

储藏库3-5层5层占地面积:220000m²3 5 层 5 层

占地面积: 220,000 m 建筑面积: 173,000 m²

厂房3

1 层

截面图

集成电路楼

5 楼厂房1

测试区

封装区

楼

4 楼车间C1

测试区 3 楼楼

车间B1

办公区

2 楼1楼车间A1

储物间公用设施

1 楼地下室

截面图(续)

办公楼

厂房2

办公区

4 楼车间C2

办公区3楼楼车间B2

办公区

2 楼1楼车间A2

储物间公用设施

1 楼地下室

横截面图(续)

厂房3

车间3

半导体工艺流程

生产工艺流程–基本介绍

生产工艺流程-概要

晶圆生产过程

-晶体生长炉/ 抛光

-酸浴/ 二氧化硅层

Wafer Growing

二氧化硅转化成多晶硅

多晶硅加热到1400摄氏度

添加掺杂多晶硅

加入晶种

晶片切割，抛光，打磨，品保

光罩制造

电路设计/ 光罩

晶圆生产过程

-晶体生长炉/ 抛光-酸浴/ 二氧化硅层

晶圆生产过程

-晶体生长炉/ 抛光-酸浴/ 二氧化硅层

光罩制造

电路设计/ 光罩

处理

-旋涂/ 炉内软烤

-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连

分层

晶圆准备

硅片

生成晶圆氧化层晶圆氧化添加光刻胶层添加光刻胶

分层

氧化层硅片

光阻材料层硅片

分层

射线

X射线0.16μ

光阻去除

旋转清洗

硅片

蚀刻

硅片

化学气相沉淀或晶体外延

反应

硅片

新氧化层

硅片

晶圆生产过程

-晶体生长炉/ 抛光-酸浴/ 二氧化硅层

光罩制造

电路设计/ 光罩

处理

-旋涂/ 炉内软烤

-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连

测试

晶圆生产过程

-晶体生长炉/ 抛光-酸浴/ 二氧化硅层

光罩制造

电路设计/ 光罩

处理

-旋涂/ 炉内软烤

-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连

切割电路集成封装测试

切割,电路集成, 封装

-晶圆切割成芯片/ 将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/ 陶瓷或塑胶盖板封装

电镀

电线导线/金属插脚架