11 第十一章 带隙基准(1)

合集下载

带隙基准电路设计.

带隙基准电路设计.

帯隙基准电路设计(东南大学集成电路学院)一.基准电压源概述基准电压源(Reference V oltage)是指在模拟电路或混合信号电路中用作电压基准的具有相对较高精度和稳定度的参考电压源,它是模拟和数字电路中的核心模块之一,在DC/DC ,ADC ,DAC 以及DRAM 等集成电路设计中有广泛的应用。

它的温度稳定性以及抗噪性能影响着整个电路系统的精度和性能。

模拟电路使用基准源,是为了得到与电源无关的偏置,或是为了得到与温度无关的偏置,其性能好坏直接影响电路的性能稳定。

在CMOS 技术中基准产生的设计,着重于公认的“帯隙”技术,它可以实现高电源抑制比和低温度系数,因此成为目前各种基准电压源电路中性能最佳、应用最广泛的电路。

基于CMOS 的帯隙基准电路的设计可以有多种电路结构实现。

常用的包括Banba 和Leung 结构带薪基准电压源电路。

在综合考虑各方面性能需求后,本文采用的是Banba 结构进行设计,该结构具有功耗低、温度系数小、PSRR 高的特点,最后使用Candence 软件进行仿真调试。

二.帯隙基准电路原理与结构1.工作原理带隙基准电压源的设计原理是根据硅材料的带隙电压与电源电压和温度无关的特性,通过将两个具有相反温度系数的电压进行线性组合来得到零温度系数的电压。

用数学方法表示可以为:2211V V V REF αα+=,且02211=∂∂+∂∂T V T V αα。

1).负温度系数的实现根据双极性晶体管的器件特性可知,双极型晶体管的基极-发射极电压BE V 具有负温度系数。

推导如下:对于一个双极性器件,其集电极电流)/(exp T BE S C V V I I =,其中q kT V T /=,约为0.026V ,S I 为饱和电流。

根据集电极电流公式,得到:SC T BE I I V V ln = (2.1) 为了简化分析,假设C I 保持不变,这样:TI I V I I T V T V S S T S C T BE ∂∂-∂∂=∂∂ln (2.2) 根据半导体物理知识可知:kT E bT I gm S -=+exp 4 (2.3)其中b 为比例系数,m ≈−3/2,Eg 为硅的带隙能量,约为1.12eV 。

带隙基准电路设计要点

带隙基准电路设计要点

帯隙基准电路设计(东南大学集成电路学院)一.基准电压源概述基准电压源(Reference V oltage)是指在模拟电路或混合信号电路中用作电压基准的具有相对较高精度和稳定度的参考电压源,它是模拟和数字电路中的核心模块之一,在DC/DC ,ADC ,DAC 以及DRAM 等集成电路设计中有广泛的应用。

它的温度稳定性以及抗噪性能影响着整个电路系统的精度和性能。

模拟电路使用基准源,是为了得到与电源无关的偏置,或是为了得到与温度无关的偏置,其性能好坏直接影响电路的性能稳定。

在CMOS 技术中基准产生的设计,着重于公认的“帯隙”技术,它可以实现高电源抑制比和低温度系数,因此成为目前各种基准电压源电路中性能最佳、应用最广泛的电路。

基于CMOS 的帯隙基准电路的设计可以有多种电路结构实现。

常用的包括Banba 和Leung 结构带薪基准电压源电路。

在综合考虑各方面性能需求后,本文采用的是Banba 结构进行设计,该结构具有功耗低、温度系数小、PSRR 高的特点,最后使用Candence 软件进行仿真调试。

二.帯隙基准电路原理与结构1.工作原理带隙基准电压源的设计原理是根据硅材料的带隙电压与电源电压和温度无关的特性,通过将两个具有相反温度系数的电压进行线性组合来得到零温度系数的电压。

用数学方法表示可以为:2211V V V REF αα+=,且02211=∂∂+∂∂T V T V αα。

1).负温度系数的实现根据双极性晶体管的器件特性可知,双极型晶体管的基极-发射极电压BE V 具有负温度系数。

推导如下:对于一个双极性器件,其集电极电流)/(ex p T BE S C V V I I =,其中q kT V T /=,约为0.026V ,S I 为饱和电流。

根据集电极电流公式,得到:SC T BE I I V V ln= (2.1) 为了简化分析,假设C I 保持不变,这样: TI I V I I T V T V S S T S C T BE ∂∂-∂∂=∂∂ln (2.2) 根据半导体物理知识可知:kT E bT I gm S -=+ex p 4 (2.3)其中b 为比例系数,m ≈−3/2,Eg 为硅的带隙能量,约为1.12eV 。

带隙基准学习笔记

带隙基准学习笔记

带隙基准设计A.指标设定该带隙基准将用于给LDO提供基准电压,LDO的电源电压变化范围为1.4V到3.3V,所以带隙基准的电源电压变化范围与LDO的相同。

LDO的PSR要受到带隙基准PSR的影响,故设计的带隙基准要有高的PSR。

由于LDO是用于给数字电路提供电源,所以对噪声要求不是很高。

下表该带隙基准的指标。

电源电压1.4V~3.3V输出电压0.4V温度系数35ppm/℃PSR@DC,@1MHz-80dB,-20dB积分噪声电压(1Hz~100kHz)<1mV功耗<25uA线性调整率<0.01%B.拓扑结构的选择上图是传统结构的带隙基准,假设M1~M尺寸相同,那么输3出电压为R2V REF VlnNV BET3R1V是负温度系数,对温度求导数,得到公式(Razavi,BEPage313):V BE3BE3(4)Tg/VmVETTq其中,3m。

如果输出电压为零温度系数,那么:2V REF V BE3TTkqlnNR2R1得到:kV BE(4m)V T E g/R32lnNqRT1q带入:R2V REF VlnNV BET3R1 得到:EgV REF(4m)VTq在27°温度下,输出电压等于1.185V,小于电源电压1.4V,可这个电路并不能工作在1.4V电源电压下,因为对于带隙基准里的运放来说,共模输入范围会受到电源电压限制,电源电压的最小值为:VDDmin V BE VV2GS_input_differential_pairover_drive_of_current_source其中,V是三极管Q2的导通电压,V GS_input_differential_pair是运放差BE2分输入管对的栅源电压,V____是运放差分输入管对尾overdriveofcurrentsource 电流源的过驱动电压。

对于微安级别的电流,可以认为:V GS VTH 这里将差分输入对的体和源级短接以减小失配,同时阈值电压不会受到体效应的影响。

带隙基准的原理

带隙基准的原理

带隙基准是什么
经典的带隙基准是利用一个与温度成正比的电压与一个与温度成反比的电压之和,二者温度系数相互抵消,实现与温度无关的电压基准,约为1.25V。

因为其基准电压与硅的带隙电压差不多,因而称为带隙基准。

实际上利用的不是带隙电压。

现在有些带隙基准结构输出电压与带隙电压也不一致。

带隙基准的原理
模拟电路广泛的包含电压基准和电流基准。

这种基准是直流量,它与电源和工艺参数的关系很小,但与温度的关系是确定的。

产生基准的目的是建立一个与电源和工艺无关,具有确定温度特性的直流电压或电流。

在大多数应用中,所要求的温度关系采取下面三种形式中的一种:
1)与绝对温度成正比;
2)常数Gm特性,也就是,一些晶体管的跨导保持常数;
3)与温度无关。

要实现基准电压源所需解决的主要问题是如何提高其温度抑制与电源抑制,即如何实现与温度有确定关系且与电源基本无关的结构。

由于在现实中半导体几乎没有与温度无关的参数,因此只有找到一些具有正温度系数和负温度系数的参数,通过合适的组合,可以得到与温度无关的量,且这些参数与电源无关。

结束。

带隙电压基准的设计设计

带隙电压基准的设计设计

摘要基准电压源是模拟电路设计中广泛采用的一个关键的基本模块。

所谓基准电压源就是能提供高稳定度基准量的电源,这种基准源与电源、工艺参数和温度的关系很小,但是它的温度稳定性以及抗噪性能影响着整个电路系统的精度和性能。

本文的目的便是设计一种基于CMOS带隙基准电压源。

本文首先介绍了基准电压源的国内外发展现状及趋势。

然后详细介绍了MOS器件的基本原理、基准电压源电路原理,并对不同的带隙基准源结构进行了比较。

在带隙基准电压基准电路设计中,首先对所采用的h05mixddst02v13库中的阈值电压、沟道长度调制系数、跨导参数进行提取,对衬底pnp管的温度特性进行分析,再对电路中的各个管子的宽长比、电容、电阻值进行手动计算,最后通过Hspice软件对电路进行仿真验证。

模拟和仿真结果表明,电路实现了良好的温度特性,0℃~100℃温度范围内,基准电压温度系数大约为0.25mV/℃,输出电压为1.0V。

关键词:MOS器件;带隙基准电压源;参数提取;温度系数;输出电压;AbstractThe reference voltage source is a vital basic module is widely used in analog circuit design. The reference voltage source is able to provide high stability reference amount of power, the reference source and power supply, process parameters and the temperature is very small, but its temperature stability and anti-noise performance affects the precision and performance of the whole system. The purpose of this paper is the design of a CMOS bandgap voltage reference based on.This paper first introduces the present situation and development trend of voltage reference at home and abroad. And then introduces the basic principle of MOS device, reference voltage source circuit principle, and the bandgap structure were compared with different. In the bandgap voltage reference circuit design, first on the threshold voltage, the h05mixddst02v13 Library of the channel length modulation coefficient, transconductance parameter extraction, analysis of temperature characteristics of a substrate of PNP pipe, the pipe of each circuit in the ratio of width to length, capacitance, resistance value for manual calculation, finally the circuit was simulated by Hspice software.Simulation results show that, circuit has good temperature performance, 0 ℃ ~ 100 ℃temperature range, the temperature coefficient of the reference voltage is about 0.25mV/ ℃, the output voltage is 1.0V.Keywords: MOS device; bandgap voltage reference; extraction; output voltage temperature coefficient;目录0 前言 (1)1 MOS器件原理 (3)1.1基本概念 (3)1.1.1 MOSFET的结构 (3)1.2 MOS的I/V特性 (4)1.2.1 阈值电压 (4)1.3 二级效应 (5)1.3.1 体效应 (5)1.3.2 沟道长度调制 (6)1.3.3 亚阈值导电性 (6)1.3.4 电压限制 (7)2 基准电压源电路原理 (8)2.1基准电压源的结构 (8)2.1.1直接采用电阻和管分压的基准电压源 (8)2.1.2有源器件与电阻串联组成的基准电压源 (9)2.1.3带隙基准电压源 (11)2.2带隙基准电压源的基本原理 (11)2.2.1与绝对温度成正比的电压 (12)2.2.2负温度系数电压VBE (13)2.3带隙基准源的几种结构 (14)2.3.1 widlar带隙基准源 (14)2.3.2 Brokaw带隙基准源 (15)2.3.3使用横向BJT的CMOS带隙基准源 (15)3 基准电压源电路设计 (17)3.1基准源的整体结构 (17)3.2参数提取 (18)3.2.1 MOS管阈值电压的提取 (18)3.2.2 MOS管的跨导参数 (19)3.2.3 MOS管的沟道长度调制效应系数 (21)3.3运算放大器电路结构以及尺寸计算 (22)3.3.1运算放大器结构及指标 (22)3.3.2根据运放手动计算 (23)3.4带隙电压基准电路结构以及计算 (30)3.4.1带隙电压基准核心电路 (30)3.4.2 Vbe结的温度系数及结电压的计算 (30)3.4.3 Vbe的温度系数计算 (31)3.4.4带隙电路零温度系数的计算 (32)4 电路仿真 (33)4.1仿真工具介绍 (33)4.2失调电压仿真验证 (33)4.3输入共模范围 (34)4.4幅频相频特性 (35)4.5带隙电压基准核心电路仿真 (35)5 结论 (36)致谢 (37)参考文献 (38)附录A: (39)附录B: (45)附录C: (54)辽宁工程技术大学毕业设计(论文)0 前言基准电压源(Reference V oltage)是指在模拟电路或混合信号电路中用作电压基准的具有相对较高精度和稳定度的参考电压源。

带隙基准

带隙基准

VDS 2 = VS 4 = VG 3 − VGS 4 = (2Veff + Vtn ) − (Veff + Vtn ) = Veff
Vout > VDS 2 + Veff = 2Veff
改进的电流源
大摆幅电流源: 若M3和M2在饱和区,则
Iin = Iout
Veff 3 = Veff 2 = 2I2 2I2 = Veff µnCox(W L)
1 ∂IC 1 ∂IS ∂Vbe ∂VT IC = ln +VT I I ∂T − I ∂T (if IC ≠ constant ) ∂T ∂T S S C
和原公式相比,多了一项
VT ∂IC VT k lnn VT VT lnn VT = × = × = IC ∂T IC qR3 IC TR T 3
例:
( rout =128 ×[1+1281.07+ 0.2×1.07)] = 21M k
Veff = 2 I out = 0.19V µC ox (W L )
Vout > 2 × 0.19 + 0.8 = 1.18V
改进的电流源
威尔逊电流源: 通过反馈使输出阻抗增加
改进的电流源
③ 利用增益提升技术:
II. 正温度系数 Q1、Q2相同:
∆Vbe = Vbe1 −Vbe2 nIo Io kT = VT ln −VT ln VT = I I q s1 s2 = VT lnn
Is1 = Is2 , Ae1 = Ae2
∂Vbe k = lnn ∂T q
β2
=
取:
Ibias = Iin
1 W W = L 5 (n +1)2 L

带隙基准学习笔记

带隙基准学习笔记

带隙基准学习笔记Company Document number:WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998带隙基准设计A.指标设定该带隙基准将用于给LDO 提供基准电压,LDO 的电源电压变化范围为到,所以带隙基准的电源电压变化范围与LDO 的相同。

LDO 的PSR 要受到带隙基准PSR 的影响,故设计的带隙基准要有高的PSR 。

由于LDO 是用于给数字电路提供电源,所以对噪声要求不是很高。

下表该带隙基准的指标。

B.拓扑结构的选择上图是传统结构的带隙基准,假设31M ~M 尺寸相同,那么输出电压为BE V 是负温度系数,对温度求导数,得到公式(Razavi ,Page313):其中,23-≈m 。

如果输出电压为零温度系数,那么:得到: 带入: 得到:在27°温度下,输出电压等于,小于电源电压,可这个电路并不能工作在电源电压下,因为对于带隙基准里的运放来说,共模输入范围会受到电源电压限制,电源电压的最小值为:其中,2BE V 是三极管2Q 的导通电压,pair al differenti input GS V ___是运放差分输入管对的栅源电压,source current of drive over V ____是运放差分输入管对尾电流源的过驱动电压。

对于微安级别的电流,可以认为:这里将差分输入对的体和源级短接以减小失配,同时阈值电压不会受到体效应的影响。

假设差分对尾电流源的过驱动电压为100mV ,那么,电源电压的最小值为:下表列出了工艺P33晶体管阈值电压和三极管的导通电压随Corner 角和温度变化的情况:可以计算出在不同温度的Corner 角下电源电压的最小值:可以看出,对于大部分情况,电源电压无法保证带隙基准中运放的正常工作,所以必须改进电路结构,使其可以工作在电源电压下。

上图是一种实用的低压带隙基准的结构,假设31M ~M 尺寸相同,同样假设:那么,输出电压为:如果输出电压为零温度系数,那么:得到: 带入: 得到:可以通过设置3R 与2R 的比值,将输出电压设定在任意值。

宝典CMOS模拟集成电路设计ch11带隙基准

宝典CMOS模拟集成电路设计ch11带隙基准
• 与电源无关的偏置
– 自举——互相复制
• 与温度无关的基准
– 负温度系数电路与正温度系数电路相加补偿 – 工艺兼容性;运放失调;反馈;稳定性;启动
• PTAT电流的产生 • 恒定Gm偏置
2020/4/8
17
• 3.2 正温度系数电压
如果两个双极晶体管工作在不相等的电流密度下,那么它们的基极-发射 极电压差值就与温度成正比。
例1:如果两个同样的晶体管偏置的集电极电流 分别为nI0和I0,忽略基极电流,则

例2:如果如右图的两个晶体管偏置的集电极电 流分别为nI0和I0,忽略基极电流,则
2020/4/8
8
2020/4/8
6
与温度无关的基准
3、与温度无关的基准
• 3.1 负温度系数电压
对于一个双极器件,

m -3/2, VT=kT/q,
硅带隙能量Eg 1.12eV
计算VBE的温度系数(假设IC不变), 例, VBE 750mV,T=300K时, VBE/ T -1.5mV/K
则,
2020/4/8
7
与温度无关的基准
CMOS模拟集成电路设计
带隙基准
带隙基准
提纲
• 1、概述 • 2、与电源无关的偏置 • 3、与温度无关的基准 • 4、PTAT电流的产生 • 5、恒定Gm偏置
2020/4/8
2
概述
1、概述
• 基准
– 目的:建立一个与电源和工艺无关、具有确定 温度特性的直流电压或电流。
– 与温度关系:
• 与绝对温度成正比(PTAT) • 常数Gm特性 • 与温度无关
简化的PTAP电路: 见右图,要使ID1=ID2,必须VX=VY,因此

cmos模拟集成电路设计ch11带隙基准up[精华]讲解学习

cmos模拟集成电路设计ch11带隙基准up[精华]讲解学习

2020/4/26
6
与温度无关的基准
3、与温度无关的基准
• 3.1 负温度系数电压
对于一个双极器件,

m -3/2, VT=kT/q,
硅带隙能量Eg 1.12eV
计算VBE的温度系数(假设IC不变), 例, VBE 750mV,T=300K时, VBE/ T -1.5mV/K
则,
2020/4/26
7
与温度无关的基准
• 3.2 正温度系数电压
如果两个双极晶体管工作在不相等的电流密度下,那么它们的基极-发射 极电压差值就与温度成正比。
例1:如果两个同样的晶体管偏置的集电极电流 分别为nI0和I0,忽略基极电流,则

例2:如果如右图的两个晶体管偏置的集电极电 流分别为nI0和I0,忽略基极电流,则
电流镜
CMOS模拟集成电路设计
带隙基准
2020/4/26
1
带隙基准
提纲
• 1、概述 • 2、与电源无关的偏置 • 3、与温度无关的基准 • 4、PTAT电流的产生 • 5、恒定Gm偏置
2020/4/26
2
概述
1、概述
• 基准
– 目的:建立一个与电源和工艺无关、具有确定 温度特性的直流电压或电流。
简化的PTAP电路: 见右图,要使ID1=ID2,必须VX=VY,因此
此电路可以改为产生带隙基准电压的电路,
2020/4/26
15
电流镜
5、恒定Gm偏置
• 与电源无关的偏置电路是确定跨导的 简单电路
因此,
采用开关电容电路代替电阻可以达到更高的精度。
=(CSfCK)-1
2020/4/26
16
带隙基准

带隙基准的原理和应用

带隙基准的原理和应用

带隙基准的原理和应用1. 带隙基准的概念带隙基准是指能源禁带(带隙)的能量差作为基准来描述其他能级的能量。

在固体物理学和半导体器件工程中,带隙基准是一个重要的概念。

在材料科学和电子学领域,带隙基准的理解和应用对于开发新材料和设计新型器件具有重要意义。

2. 带隙基准的原理带隙是固体材料中电子能级的能带结构中出现的能量差。

在绝缘体和半导体中,带隙是由原子之间的相互作用和晶格结构所决定的。

带隙基准的原理可以通过能带理论来解释,即根据固体结构和电子行为来描述材料的能量级。

根据能带理论,材料中的电子分为价带和导带。

在绝缘体中,带隙较大,导带与价带之间没有电子,因此电子无法在绝缘体中自由移动。

而在导电材料中,带隙较小,导带和价带之间有部分电子,因此电子可以在导电材料中自由移动。

带隙基准的原理是通过确定材料中带隙的大小来描述其他能级的能量。

带隙越大,材料的导电性越差,绝缘性越好。

带隙越小,材料的导电性越好,半导体性质越明显。

3. 带隙基准的应用带隙基准在材料科学和半导体器件工程中具有广泛的应用。

以下列举几个应用案例:•化学材料设计:通过带隙基准可以预测一种化学材料的导电性和光学性质,进而引导新材料的设计和合成。

例如,在太阳能电池的设计中,通过调整材料的带隙大小可以提高光电转换效率。

•半导体器件制造:在半导体器件的设计和制造过程中,带隙基准起到了关键的作用。

带隙基准可以帮助工程师确定材料的导电性和电子特性,从而指导半导体器件的设计和性能优化。

例如,在集成电路中,带隙基准可以帮助确定材料的选择和布局。

•能源存储与转换:带隙基准在能源存储和转换领域也有重要的应用。

通过带隙基准,可以预测材料在光伏、光催化和电池等能源转换过程中的效率和稳定性。

例如,在锂离子电池的设计中,带隙基准可以帮助选择合适的正负极材料,以提高电池的容量和循环寿命。

•电子行为研究:带隙基准也可以用于研究材料中的电子行为。

通过带隙基准,可以了解材料中的电子结构和激发态,进而研究材料的输运性质和光学性质。

第十一章 带隙基准

第十一章 带隙基准

第11章 带隙基准
10
11.3 与温度无关的基准
正温度系数电压△VBE 两个双极型晶体管在不同的电流密度下工作, 其基极-发射极电压的差值与绝对温度成正比。
由I C = I S e
VBE VT
⇒ VBE = VT ln
IC IS
即有VBE1 = VT ln
nI 0 I ,VBE 2 = VT ln 0 IS IS
CMOS模拟集成电路设计 第11章 带隙基准 Copyright 2011, Zhengran
20
11.3 与温度无关的基准
系统中包含正反馈和负反馈
负反馈系数为: − g m 2 [rO2 || ( R1 + R2 + 1 / g m 4 )]( R1 + 1 / g m 4 ) βn = R1 + R2 + 1 / g m 4 正反馈系数为:β p = − g m1 (rO1 || 1 / g m 4 )
CMOS模拟集成电路设计 第11章 带隙基准 Copyright 2011, Zhengran
4
11.2 与电源无关的偏置
前面的章节中,我们想当然的引入 了理想化的基准源IREF(a)。如果它 不随电源电压发生变化,并忽略沟 道调制,那么ID2和ID3就会按比例 准确复制基准源,但是这样的IREF怎 样才能实现呢?考察一个更实际的例子(b)。
为了减小失调电压对基准的影响,从 运放的角度看可以改善运放的设计。 比如运放器件采用较大尺寸,版图设 计有更好的对称性等等。从减小失调 的影响来看,可以相应的加强其他参 数的影响。比如增加VBE2和VTlnn。
CMOS模拟集成电路设计 第11章 带隙基准 Copyright 2011, Zhengran

(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)

(拉扎维)第十一章带隙基准(模拟cmos集成电路设计)

Bandgap Ref Ch. 11 # 10
华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
正温度系数电压
VBE VBE1 VBE 2 VT ln
nI0 I VT ln 0 VT ln n I S1 IS2
VBE k ln n T q
Bandgap Ref Ch. 11 # 11
华大微电子:模拟集成电路原理
实例分析
Bandgap Ref Ch. 11 # 28
华大微电子:模拟集成电路原理
实例分析
Bandgap R11 # 4
华大微电子:模拟集成电路原理
本讲内容 • • • • • • 概述 与电源无关的偏置 与温度无关的基准 PTAT电流的产生 恒定Gm偏置 实例分析
Bandgap Ref Ch. 11 # 5
华大微电子:模拟集成电路原理
与电源无关的偏置
如何产生IREF?
Bandgap Ref Ch. 11 # 9
华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
负温度系数电压
Eg VBE 4 mVT E g q VBE VT I C V ln 4 m T 2 VT T T IS T kT T
当VBE=750mV,T=300K,为-1.5mV/K
华大微电子:模拟集成电路原理
与温度无关的偏置
Bandgap Ref Ch. 11 # 18
华大微电子:模拟集成电路原理
本讲内容 • • • • • • 概述 与电源无关的偏置 与温度无关的基准 PTAT电流的产生 恒定Gm偏置 实例分析
Bandgap Ref Ch. 11 # 19
华大微电子:模拟集成电路原理
华大微电子:模拟集成电路原理

CMOS模拟集成电路设计ch11带隙基准up_讲课教案

CMOS模拟集成电路设计ch11带隙基准up_讲课教案
– 与温度关系:
• 与绝对温度成正比(PTAT) • 常数Gm特性 • 与温度无关
2020/6/28
3
与电源无关的偏置
2、与电源无关的偏置
• 电流镜
电阻IREF?
与电源有关
与电源无关的电流镜
互相复制——“自举” 忽略沟道长度调制效应,
问题:电流可以是任意的!
2020增/6/2加8 一个约束:RS
IC2
IC2
2020/6/28
10
与温度无关的基准
• 3.3 带隙基准(续)
讨论 •与CMOS工艺兼容
在常规(标准)N阱CMOS工艺中, 可以形成PNP型晶体管。
2020/6/28
11
与温度无关的基准
• 3.3 带隙基准(续)
讨论(续) •运放的失调
不接地, 工艺不兼容
2020/6/28
12
与温度无关的基准
4
与电源无关的偏置
• “简并”偏置点
电路可以稳定在两种不同的工作状态的一种。 •Iout0 •电路允许Iout=0
增加启动电路,使电路在上电时摆脱简并偏置点。
启动电路的例子: 条件: 上电时提供通路:VTH1+VTH5+|VTH3|<VDD 启动后保证M5关断:VGS1+VTH5+|VGS3|>VDD
2020/6/28
6
与温度无关的基准3、与温度无关源自基准• 3.1 负温度系数电压
对于一个双极器件,

m-3/2, VT=kT/q,
硅带隙能量Eg 1.12eV
计算VBE的温度系数(假设IC不变),例,
VBE750mV,T=300K时, VBE/ T -1.5mV/K

带隙基准电路基本原理

带隙基准电路基本原理

带隙基准电路的基本原理是基于半导体材料的能带结构。

在半导体中,存在一个禁带(能隙),用于区分导带和价带。

导带中的电子能够在半导体中自由移动,而价带中的电子处于固定位置。

当在半导体中施加电压时,电子能够从价带跃迁到导带中,从而形成电流。

带隙基准利用半导体材料特有的能带结构来生成稳定的电压参考。

具体原理如下:首先,在半导体材料中形成两个P-N结,其中一个为温度感应器,另一个是反向偏置的二极管。

当在这两个结之间施加偏置电压时,会形成一条叫做带隙电压(Bandgap Voltage)的电压参考。

该电压与半导体材料的能带隙相关,而与工作温度无关。

带隙基准电压源

带隙基准电压源

《CMOS Analog Circuit Design》
第4章4.6节
《Design of Analog CMOS Integrated Circuits》
第11章整章
《Analysis and Design of Analog Integrated Circuits 》 第4章4.4节
Phillip E. Allen Behzad Razavi Paul R. Gray
原理
室温附近:
V B E/ T 1 .5 m V /K V B Eklnn0.087lnn(m V/K )
T q
要获得零温度系数的电压基准源,那么:
VRE(F V)
1.27 1.26
a2lnn17.2
零温度系数带隙基准电压源:
1.24 1.23 1.22
-40 -20 0 20 40 60 80 100
T (℃)
V R E F V B E 1 7 .2 V T 1 .2 5
原理
如何实现上述两个电压的相加?
VREF
VBE1
VT
ln
I IS1
VBE2VTlnIIS2VTlnnIIS1 R1
I
I
R2
V B E V B E 1 V B E 2 V T ln II S 1 V T ln II S 2 V T ln n
A0 Y
R3
I PTAT R2
VREF
n Q2
1 Q3
VREF VBE3R R23*VTlnn
实际架构
CMOS工艺:EUM6804
实际架构
CMOS工艺:EUM6804
实际架构
CDMOS工艺:EUM6861
实际架构

带隙基准学习笔记

带隙基准学习笔记

带隙基准设计A.指标设定该带隙基准将用于给LDO提供基准电压,LDO的电源电压变化范围为到,所以带隙基准的电源电压变化范围与LDO的相同。

LDO 的PSR要受到带隙基准PSR的影响,故设计的带隙基准要有高的PSR。

由于LDO是用于给数字电路提供电源,所以对噪声要求不是很高。

下表该带隙基准的指标。

B.拓扑结构的选择上图是传统结构的带隙基准,假设31M ~M 尺寸相同,那么输出电压为312ln BE T REF V R R NV V += BE V 是负温度系数,对温度求导数,得到公式(Razavi ,Page313):TqE V m V T V g T BE BE /)4(33-+-=∂∂ 其中,23-≈m 。

如果输出电压为零温度系数,那么:0ln 123=+∂∂=∂∂R RN q k T V T V BE REF 得到:Tq E V m V R RN q k g T BE /)4(ln 312-+--=带入:312ln BE T REF V R R NV V += 得到:T g REF V m qE V )4(++=在27°温度下,输出电压等于,小于电源电压,可这个电路并不能工作在电源电压下,因为对于带隙基准里的运放来说,共模输入范围会受到电源电压限制,电源电压的最小值为:source current of drive over pair al differenti input GS BE V V V VDD _______2min ++=其中,2BE V 是三极管2Q 的导通电压,pair al differenti input GS V ___是运放差分输入管对的栅源电压,source current of drive over V ____是运放差分输入管对尾电流源的过驱动电压。

对于微安级别的电流,可以认为:THGS V V ≈这里将差分输入对的体和源级短接以减小失配,同时阈值电压不会受到体效应的影响。

带隙基准总结

带隙基准总结
I2 W / L 1 + λVDS 2 = ( 2 2 )( ) I1 W1 / L1 1 + λVDS 1 (1-17)
这里假设两个 MOS 管的 λ 相同,如果两个晶体管的源-漏电压不同会使其增益不是理想 值,也就是说电流镜像有了偏差。要减小沟道调制效应的影响,可以使用长沟道器件,采用级 联电流镜等方法,另外在版图布局上采用交叉布局也能减小其失配。对于电流镜中的 MOS 管,包括基准中的 MOS 管,它们的几何尺寸失配会使电路的实际性能与理想情况产生偏差。 这是由于在光刻、腐蚀过程中侧向扩散引起的,即使是两个相邻的晶体管,实际得到的宽长比 和电路设计时的尺寸也会有偏差。为了减小这些偏差造成的影响,可以设计晶体管的尺寸比估 计的典型偏差范围大得多,即取足够大的管子尺寸,这样能保证器件尺寸相对精确度, 从而尽量贴近理想设计目标。
很大)和 VREF=VBE2+(R3+R2)IC2,这样
VREF = VBE2 + ( R3 + R2 ) VBE1 − VBE2 − VOS R3
= VBE2 + (1 +
R2 )(VT ln N − VOS ) R3
(1-16)
从式(1-16)可以看出,假设 IC1≈IC2,那么失调电压将被放大 1+R2/R3 倍,在输出端 引入误差。更重要的是,失调 VOS 本身会随温度而变化,因此增大了输出电压的温度系数。 减小失调的方法有很多,例如:(1)运放采用大尺寸器件并观察选择版图的布局使得 失调最小;(2)Q1,Q2 的集电极电流比率可以设置为 M,使得ΔVBE 增大到 VTln(MN); (3)可以增加两个三极管发射区面积比 N,来增大ΔVBE;(4)电路的每个分支可以采用两 个 pn 结串联的形式使ΔVBE 增加一倍。采用后三种方法的问题是,基准的输出也会增加两倍

带隙基准电路

带隙基准电路

3.温度系数(TC)
3.3
图 温 度 系 数 仿 真 图
温度系数
SS 5.79ppm/℃
TT 1.13ppm/℃
FF 0.74ppm/℃
9
2021/6/16
4.功耗
功耗
SS
TT
FF
0.99mW 1.35mW 2.05mW
3.4
图 功 耗 仿 真 图
10
2021/6/16
5.蒙特卡罗分析 输出电压 温度系数
321-274
FF 1.332-1.013 95.71-48.64 78.72-2.183
441-383
12
2021/6/16
参考文献:
1.高电源抑制比的CMOS带隙基准电压源_吴志明 2.模拟CMOS集成电路设计_毕查德拉扎维
13
2021/6/16
结束语
若有不当之处,请指正,谢谢!
基于0.35微米CMOS工艺的 带隙基准源设计
Based on 0.35um BCD Process BandGap reference design
1
2021/6/16
第一章 概述
1.BCD工艺简介 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)功率集成电路器件, 通过MOS管的最高电压可达40V,最低为5V。
2.带隙基准源简介及其应用 模拟集成电路广泛地包含带隙基准电压源,由于带隙基准 电压源的输出电压与电源电压、工艺参数和温度的关系很 小,所以带隙基准电压源一直是集成电路中的一个重要的 基本模块,例如可应用于LDO或者电荷泵等。
当VBE 750mV ,T 300K时,VBE T -1.5mV / K
核心电路
6
2021/6/16
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
=1.5 mV/0K,也就是说,α2lnn≈17.2时,显示了零温度系数:
VREF ≈ VBE + 17.2VT ≈ 1.25V
现在设计一个电路使VBE增加至17.2VT。考虑图中的 电路,其中的基极电流被忽略,晶体管Q2由几个并联 的单元组成,Q1是一个单元的晶体管。设想我们以某 种方式使V01和V02相等。于是,VBE=RI+VBE2且
¾在忽略沟道长度调制效应时图(a)和(b)电路几乎不受电源的 影响。正因如此,该电路中所有的晶体管均采用等长的沟道长度。
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
10
启动问题
¾独立于电源偏置的一个重要问题:存在“退化”偏置点。
第十一章 带隙基准
金湘亮 博士 xiangliangjin@
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
1、概述 2、与电源无关的偏置 3、与温度无关的基准 4、PTAT 电流的产生
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
1
独立于电源的偏置(1)
如图(a)所示,如果IREF不 随VDD而变化,并且忽略 M2和M3的沟道长度调制效 应,那么ID2 和ID3就保持
与电源电压无关。问题就在 于:我们如何产生IREF?
(a)使用一个理想电流源作为偏置的电流镜, (b)使用一个电阻作为偏置的电流镜
图(b):作为电流源的近似,我们在VDD到M1的栅极之间接
¾ 除了电源、工艺和温度变化外,还有若干参数对于参 考源也很关键,包括输出阻抗、输出噪声和功耗。
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
5
独立于电源的偏置
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
上一个电阻。然而,该电路的输出电流对VDD还相当敏感:
ΔI out
=
ΔVDD R1 + 1 g m1
⋅ (W (W
L) 2 L)1
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
7
独立于电源的偏置(2)
产生与电源 独立电流的
简单电路
2
简介
对温度几乎没有依赖的参考电压或电流在许多模拟电路中 被证明是十分重要的。我们注意到,由于大多数的过程参 数随温度而变化,如果一个参考是独立于温度的,那么它 通常也是独立于过程的。
我们如何产生一个不随温度变化的参量呢?我们假定,如 果两个具有相反温度系数的参量以适当的权组合在一起, 那么它们的温度系数为零。例如,两个电压V1,V2随温 度朝相反的方向变化,我们选定α1,α2,使得: α1∂V1/∂T+α∂V2/∂T=0,那么得到一个参考电压, VREF=α1V1+α2V2,其温度系数为零。
如果电源接通时所有晶体管的电流均为零,则它们有可能无 限期处于截止状态,因为电路可以维持两个支路的零电流工作。
¾所谓启动问题就是通过增加一个使电路在电源接 通时避免进入退化偏置点的机构来解决上述问题, 图中二极管接法的器件M5提供了一条在启动时从 VDD经M3和M1到地的电流通路。这样,M3和M1, 以及M2和M4就无法处于截止区。
RI=VB1-VB2=VTlnn。这样,V02=VBE2+VTlnn,
假设在lnn≈17.2的条件下V02成为一个与温度无关的参考(当V01和V02相等)。
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
18
3
能隙参考(2)
¾上图的电路在实际应用中还需修改两个地方。
3
发展历史
早在 1964 年,D. F. Hilbiber 就利用齐纳二极管、扩散 电阻和正向二极管得到了零温度系数的参考源,
但是,由于采用了齐纳二极管,使参考源噪声较大,内阻 也大,而且电路要求的元件类型众多(晶体管、齐纳管、 正向二极管、电阻等),对工艺要求很高。
1971 年 RobertWidlar 提出了在集成电路中仅用晶体管 来实现稳压参考源的方案,也就是后面将要介绍到的著名 的 Widlar 带隙参考电压源。但在实际应用中,Widlar 带 隙参考电压源仍存在运放失配、噪声大等缺点。
Is
= bT 4+m
exp − Eg kT
这里b是比例系数。VBE=VTln(IC/IS),现在我们就可以计算基-射电压的 温度系数。在计算VBE对T的导数,我们必须知道作为温度函数的IC的状 态。为简化分析,我们这里假定IC保持恒定,那么,
∂VBE ∂T
= VT T
ln I c Is
− (4 + m) VT T
¾ 要获得具有较小敏感度的解决方案,假设电路必须 自偏,也就是说IREFt最终独立于VDD,那么IREF就是 Iout的镜象。
¾ 图展示了M3和M4复制Iout的过程,从而定义 IREF。
¾ 从本质上说,IREF是Iout的自举。
¾ 这里,在尺寸选定中如果忽略沟道长度调制效应, 我们有Iout=KIREF。
2I out μnCox(w / l) N
+ VTH1 =
2I out μCoxK (w / l) N
+ VTH 2 + I out Rs
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
9
忽略体效应:
2I out
(1 −
μnCox(w / l) N
¾ 对一个双极型装置,我们有IC=ISexp(VBE/VT),其中VT=KT/q。饱和 电流IS与ukTni2成比例,其中u表示少子的运动,ni是硅中固有少子的浓 度。这些参量的温度相关性用u∝u0Tm表示,其中m≈-3/2,ni2∝T3exp[Eg/(KT)],Eg≈1.12ev是硅的能隙能量。于是,
13
U DD UBE
U BE
UT
K
Uref + KUT
U re f = U BE + KUT
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
14
负温度系数电压
¾双极型晶体管的基-射电压,或更通常地说PN结二极管的正偏电压呈现负 的温度系数。我们最初在一些易得到的参量中有温度系数的概念。
16
计算图所示电路中ΔBE的大小
解:忽略基极电流,我们有,
ΔVBE
= VT
ln nI 0 Is
− VT
ln I0 mI s
= VT ln(nm)
因此温度系数等于(k/q)ln(n/m)。
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010

Eg kT 2
VT
若VBE≈750mV,T=3000K,
= VBE − (4 + m)VT − Eg q
。 ∂VBE/∂T≈-1.5Mv/0K
T
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
15
正温度系数电压
如果两个双极型晶体管工作在不同的 电流密度下,那么它们之间基-射电压的 差异直接与其绝对温度成比例。例如,如 图11.6所示,如果两个相同的晶体管 (IS1=IS2)分别在集电极电流为nI0和I0
我们须定义两个具有正温度系数和负温度系数的电压。 在半导体技术的不同器件参数中,双极型晶体管的特性被 证明是最具重复特性和最明确的参量,它具有正的和负的 温度系数。即使MOS装置被用作参考的发生器,双极型 二极管仍是这类电路的核心形式。
Strictly Confidential - Do Not Distribute – Copyright 2010
第一,为保证V01= V02必须增加一个机构。
第二,由于lnn=17.2转化为有一定大小的n, RI=VTlnn这个条件就必须以合理的倍数地放 大。
¾图实现了这两个任务:
A1接VX和VY,驱动R1和R2的顶端(R1=R2)从而使X和Y的电压近似相
4
一般考虑
设立参考的目的是设立一个独立于电源和工艺, 且具有确定温度特性的直流电压或者电流。
多数应用场合中要用到的温度特性可以是下列三 种形式中的一种:
¾ (a)正比于绝对温度( PTAT)的;
¾ (b) 恒定Gm特性,亦即使设定晶体管的跨导保持恒 定;
¾ (c) 与温度无关的。
因此我们可以把任务分为两个设计问题:独立于 电源的偏置问题和温度变化关系的设定问题。
1 K
)
=
I out
Rs
因此:
I out
=
2 μnCox(w / l) N

1 Rs 2
(1 −
1 )2 K
¾即如所预期的,该电流与电源电压无关(但仍为工艺和温度的函 数)。
¾由于M1和M2的源极电位不同,所以VTH1=VTH2的假定在前述计 算中引进了一些误差。
¾如图(b)所示,一种简单的补救方法就是在M3的源极接一个电 阻,同时把每个PMOS晶体管的源和衬底连接起来消除体效应。
随着数模混合电路和模拟集成电路的进一步发展,在集成 电路内部的设计中需要更高质量的内部稳压参考源,对内 部稳压参考源的性能提出了更高的要求,如低的温度系 数,低运放失配,低输出噪声和高电源抑制比等。
相关文档
最新文档