印制电路板基础讲解

表面贴装式元件：采用表面贴式封装。
价格高，性能优于环氧纸板，且基板透明。应用于工业、军用设备、 计算机等高档电器。 （4）聚四氟乙烯覆铜板
价格高，耐高温，耐腐蚀，有良好的高频特性。应用于高频、高速 电路，航空航天，导弹，雷达等。
（1）酚醛纸质覆铜板 （2）环氧玻纤覆铜板
3. 印制电路板的板层
一个完整的印刷电路板是由多个不同类型的板层构成的。
（3）增强材料：常用纸质和玻璃布。
常用的覆铜板的种类及特性如下：
（1）酚醛纸覆铜板（FR-1，FR-2） 价格低，易吸水，不耐高温，机械强度低。应用于中低档民用品，
如收音机等。 （2）环氧纸质覆铜板
价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，耐潮湿性较好。应用于 中档以上的民用电器。 （3）环氧玻璃布覆铜板（FR-4）
《电装工艺技能培训》 ——印制电路板基础
学习要点：
1. 印制电路板概述 2. 印制电路板的材料 3. 印制电路板的板层 4. 印刷电路板的组成 5. 元件的封装 6. 印制电路板的设计流程
1.印制电路板概述
印制电路板简称为PCB板（Printed Circuit Board），是 通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基板上覆盖一层导 电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜 板上蚀刻出相关的图形，再经钻孔等后处理制成，以供元器 件装配所用。
敷铜
过孔
铜 模 导 线
元器件
焊盘
定位孔
1.焊盘（Pad）与过孔（Vห้องสมุดไป่ตู้a）
焊盘（Pad）：用于在印刷电路板上用焊锡将元器件引脚固定的焊 点。直插式元件的焊盘为通孔，表面贴式元件的焊盘为敷铜块。
圆形焊盘
方形焊盘
八角形焊盘
表面贴式焊盘
过孔（Via）:用于实现双面板或多层电路板上不同板层 之间导线的电气互连。
一般的电路板分为元件面（Component Side）和焊接面（Solder Side）。元件面一般称为正面，主要是插元件用的；焊接面为反面，主 要是用于完成焊接。
元件面
焊接面
印制电路板根据结构的不同可分为单面板、双面板和多层板。
1）单面板
单面板也称单层板，只有一面敷铜，即只有一个导电层，在这个层 中包含焊盘及印制导线，这一层也称焊接面，另外一面则称为元件面。 单面板的成本较低，只能在电路板的一面布线，所以很难满足复杂连接 的布线要求。适用于布线简单的PCB设计。
焊盘上涂了助焊剂
4）丝印层
丝印层（Silkscreen Layers）是在PCB的正面或反面印上一些必 要的说明文字，如元器件的外形轮廓、元件的标号参数、公司名称等。 该层又分为顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
PCB板上的丝印层
4.印制电路板的组成
1)元件封装的分类
①.直插式封装
用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔，让 元件的引脚穿透印制板焊接固定。
针脚式元件：采用直插式封装。
直插式封装元件
直插式封装示意图
②.表面贴式封装。
用于表面贴装式元件。元件的焊盘位置不需要钻孔， 直接 在焊盘的表面进行焊接的元件。成本较低、元件体积较小。
双面覆铜板
双面板示意图
3）多层板
多层板一般指4层以上的电路板，它是在顶层和底层之间加上若干中 间层构成，中间层包含电源层或信号层，各层之间通过焊盘或过孔实 现互连。
因此，多层板不仅两面覆铜，在电路板内部也包含铜箔，各铜箔之间 通过绝缘材料隔离。
多层板的制作工艺复杂，制作成本较高，多用于电路布线密集的情况。
PCB图中的块状敷铜
PCB图中的网状敷铜
5.元件的封装（Footprint）
元件的封装就是实际元件焊接到印制电路板时的焊接位置 与焊接形状，它由实际元件的投影轮廓，固定管脚的焊盘以 及标注字符组成。
元件封装是一个空间的概念，只有封装的尺寸正确，元件 才能安装并焊接在电路板上。注意，对于不同的元件可以有 相同的封装。
板层的类型包括：
1）信号层
信号层又可称为铜箔层或走线层，它主要用于布线。 一般将信号层的层数定义为电路板的层数，例如，单面板只有一个 信号层（顶层信号层），双面板有两个信号层（顶层和底层信号层）。 包括：顶层布线层（Top Layer），底层布线层（Bottom Layer）， 中间信号层（MidLayer，用于多层板） 。
2）阻焊层
通常在PCB上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层阻焊层(Solder Mask) ，阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。阻焊层不粘 焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短 路。
没敷阻焊绿油
敷上阻焊绿油
3）助焊层
助焊层（Paste Mask）是将助焊剂涂在焊盘上，提高焊接性能的。 助焊剂的主要成分是松香。
单面覆铜板
单面板示意图
2）双面板
双面板也叫双层板，电路板的上下两个面都有覆铜，都可以布线。双 层板的中间层为绝缘层，顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer） 是用于布线的信号层。
通常情况下，元件一般处于顶层一侧，顶层和底层的电气连接通过 焊盘或过孔实现。
两面布线极大地提高了布线的灵活性和布通率，双面板在目前应用最 为广泛，适用于比较复杂的电路。
顶层铜箔
底层铜箔
中间层铜
通过孔
盲孔
焊盘与过孔的区别： 1）作用不同 2）大小不同 3）焊盘是有助焊的一圈，过孔没有。
2.铜膜导线（Track）
铜膜导线是敷铜板经过腐蚀加工后在印刷电路板上的 走线，简称导线（Track）。
3.敷铜
敷铜就是在信号层上没有布线的地方布置铜箔。一般是对 地敷铜，作用是可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提 高抗电磁干扰能力，增强地线网络过电流能力。
多层板示意图
2.印刷电路板的材料
印制电路板是在覆铜板上制作完成的。覆铜板是在绝缘 的基板上单面或双面覆以铜箔，由木浆纸或玻纤布等做增强 材料，浸以树脂再经热压而成的一种产品。
主要由三部分构成：
（1）铜箔：纯度大于99.8%，常用厚度35、50μm的纯铜箔。 要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。
（2）树脂（粘合剂）：主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四 氟乙烯树脂等。