VCP电镀设备产能计算

亚硕垂直连续电镀线VCP设备操作说明书

亚硕垂直连续电镀线VCP设备操作说明书1.种VCP电镀线用电镀挂具，包括黄铜挂具头10，所述黄铜挂具头10下方设置有二排挂具连接孔11，每排所述挂具连接孔11上分别连接有一不锈钢夹子20。

2.本挂具的黄铜挂具头10下方设置有二排挂具连接孔11，每排挂具连接孔上11分别连接有一不锈钢夹子20，利用黄铜挂具头10和不锈钢夹子20的电性连接，从而保证了黄铜挂具头10与不锈钢夹子20之间连接的可靠性，进而保证电镀质量的可靠性。

3.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，夹子20包括相互铰接的长夹板21和短夹板29，所述长夹板21和短夹板29的下端部相向设置有圆柱形夹嘴26、32，所述长夹板21和短夹板29的下方分别包裹有注胶层25、31，所述夹嘴26、32连接在长夹板21或短夹板29上且端面从注胶层25、31露出。

夹子20利用夹嘴26、32的端面压住并固定PCB板，并在夹嘴26、的端面四周还有与其在同一平面上注胶层，使PCB板和螺杆的夹嘴是面接触，压力分散，不会损坏PCB板，面接触也保证了电流分布均匀，从而确保电镀的均匀性：其次，相互铰接的长夹板21和短夹板29可以快速将PCB板夹住或松开，提高了操作效率；长夹板21和短夹板29的下方分别包裹有注胶层25、31，从而能防止浸在电镀液的部位被腐蚀。

4.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，长夹板21的上端竖直设置有二用于连接在黄铜挂具头10上的挂孔22，短夹板29的上端外表面设置为方便人们按压的斜面。

5.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，在前面技术方案的基础上具体还可以是，长夹板21二侧伸出二有通孔的铰接板24，所述短夹板29设置有铰接孔30，一销轴28穿过二通孔和铰接孔30使长夹板21和短夹板29铰接，为了保证弹簧27不会脱落，在长夹板21上设置有用于容纳弹簧27的盲孔23.6.在一VCP电镀线用电镀挂具的实施例中，，在前面技术方案的基础上具体还可以是，夹嘴26、32为SUS不锈钢。

电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量,反应在PCB上为厚度;
I：表示所使用的电流,单位为：A;
t：表示所需要的时间,单位为：min分钟;
j：表示,指每的单积上通过多少的电流,
单位为：ASFA/ft2;
S：表示受镀面积,单位为：ft2;
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度um= ASF×时间min×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度um= ASF×电镀时间min×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度um= 电流密度ASF×电镀时间min×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准;
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即/平方分米A/DM2;。

SHG-PI-066 VCP连续电镀作业指导书

SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD 版本： A.0页码：- 1 -文件V C P连续电镀作业指导书名称SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD 版本： A.0页码：- 2 -文件V C P连续电镀作业指导书名称SHEN ZHEN SHENHUAGUO PCB TECHNOLOGY CO.LTD版本： A.0 页码：- 3 -文件名称V C P 连续电镀作业指导书1. TOC 含量标准:TOC ≤5000ppm2. CVS/TOC 外发分不合格时处理方法:a. TOC 超标时立即安排碳处理，碳处理前如继续使用需对生产板做热冲击测试，如孔铜异常立即停止生产。

b. CVS 分析光剂不合格时，首先根据分析结果对药水进行调整。

同时进行 HULL CELL 测试和热冲击测试，两种测试都无异常时可继续生产，如有异常，须对此期间生产板进行隔离评估。

5.3 设备能力5.5单轨式垂直连续电镀铜设备开机前注意事项:5.5.1合在电箱面板上电源总开关（扳到ON 位置），启动上料区控制电箱面板上的控制电源按钮。

5.5.2确认各紧急停止及拉绳开关处于正常状态。

5.5.3确认温度，液位，循环泵，过滤泵，整流器，纯水，冰水系统，添加泵，鼓风机，气压是否正常。

项目范围数量功率备注生产板最大尺寸 622mm*547mm / / / 生产板最小尺寸 355mm*406mm / / / 生产板最大厚度 3.2mm / / / 生产板最小厚度 0.2mm / / / 最快输送速度 1.1m/min / / 最慢输送速度 0.3m/min / / 均匀性要求 ≤5% 电流密度40ASF ，孔铜25um 延展性要求 ≥20% / / / 深镀能力0.25mm 孔径，纵横比 6.4：1 的通孔，电镀参数：25ASF ×50min ，深能力≧85%。

VCP电镀设备产能计算

PCB使用VCP设备电镀时的产能计算VCP線速度及產能計算方法如下：
電流密度與電鍍效率的關係大致如下：
根據電鍍所需的厚度確定電鍍時間，計算公式如下：
根據法拉第定律
d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金屬的電化當量（g/Ah）， t-電鍍時間（min），DK-電流密度（ASD），
ηk-電鍍效率（電流密度2ASD，電鍍效率為），ρ-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度（um）
據VCP的結構及有效電鍍長度,計算線速度快慢，計算公式如下：
線速度（m/min）=有效電鍍長度（m）/電鍍時間（min）
應用案例，如：客戶所需鍍銅厚度為10µm，計畫生產時電流密度為，有效電鍍長度為30米，線速度及產能的計算如下：
①電鍍時間=10×3×（×5××92%）≈（min）；
②線速度=30/≈（m/min），故傳動速度得到為2100mm/min；
③按每天工作22小時，每月工作26天計，產能計算如下：
备注：VCP电镀设备连续生产，所以板面垂直高度直接影响生产产能。

SHG-PI-066-VCP连续电镀作业指导书4

析。

结果报告由化验室保存，如果结果超出控制范围立即按供应商提供的方法调整。

1. TOC 含量标准:TOC ≤5000ppm2. CVS/TOC 外发分不合格时处理方法:a. TOC 超标时立即安排碳处理，碳处理前如继续使用需对生产板做热冲击测试，如孔铜异常立即停止生产。

b. CVS 分析光剂不合格时，首先根据分析结果对药水进行调整。

同时进行 HULL CELL 测试和热冲击测试，两种测试都无异常时可继续生产，如有异常，须对此期间生产板进行隔离评估。

5.3 设备能力5.5单轨式垂直连续电镀铜设备开机前注意事项:5.5.1合在电箱面板上电源总开关（扳到ON 位置），启动上料区控制电箱面板上的控制电源按钮。

5.5.2确认各紧急停止与拉绳开关处于正常状态。

5.5.3确认温度，液位，循环泵，过滤泵，整流器，纯水，冰水系统，添加泵，鼓风机，气压是否正常。

5.5.4确认各进水管，排水管阀门是否处于正常位置。

5.5.5检查各感应器，限位开关，传输装置是否异常。

5.6单轨式垂直连续电镀铜设备开关机步骤:项目范围数量功率备注生产板最大尺寸 622mm*547mm / / / 生产板最小尺寸 355mm*406mm / / /生产板最大厚度 3.2mm / / / 生产板最小厚度 0.2mm / / / 最快输送速度 1.1m/min / / 最慢输送速度 0.3m/min / / 均匀性要求 ≤5% 电流密度40ASF ，孔铜25um 延展性要求≥20% / / / 深镀能力0.25mm 孔径，纵横比 6.4：1 的通孔，电镀参数：25ASF ×50min ，深能力≧85%。

上料区电源控制按纽5.6.1开机前确认事项：5.6.1.1确认各周边设备处于开启状态。

5.6.1.2检查各阳极升降机构是否归定位，上下料是否在原位，完成后待机完成指示灯亮起。

5.6.1.3确认整流器模式为自动模式。

5.6.2开启自动运转，按下自动按钮3秒钟后，发出开机提示音6秒后，系统自动运行。

设备产能计算模板

设备产能计算模板设备产能是指设备在单位时间内所能完成的产品或服务的数量，是衡量设备生产能力的重要指标。

设备产能计算是为了评估设备的生产能力和有效安排生产计划而进行的一项工作。

下面将介绍一个设备产能计算模板。

一、设备基本信息设备名称：（填写设备的具体名称）设备型号：（填写设备的型号或规格）设备数量：（填写公司拥有的该设备的数量）日工作时间：（填写设备每天的工作时间，单位通常为小时）二、设备产能计算设备产能=设备单台产能×设备数量×日工作时间1.设备单台产能设备单台产能是指每台设备在单位时间内能够完成的产品或服务的数量。

计算设备单台产能需要考虑以下因素：（1）设备的生产周期：设备完成一次生产所需要的时间。

（2）设备的产能利用率：设备在生产过程中的真实生产能力与其设计产能之间的比率。

设备单台产能=1/（设备的生产周期×设备的产能利用率）2.设备产能计算将设备单台产能带入到设备产能计算公式中，可以计算出设备在日工作时间内的产能。

设备产能=设备单台产能×设备数量×日工作时间三、案例演示现假设有一台设备，设备名称为A，设备型号为B123，公司拥有该设备5台，日工作时间为8小时。

1.计算设备单台产能假设设备的生产周期为10分钟，设备的产能利用率为90%。

设备单台产能=1/（10分钟×0.9）=1.111个/分钟2.计算设备产能设备产能=设备单台产能×设备数量×日工作时间=1.111个/分钟×5台×8小时×60分钟/小时=3,333个根据以上计算，设备A型号B123在每天的8小时工作时间内，能够生产3,333个产品。

四、使用建议1.设备单台产能的计算应综合考虑设备的生产周期和产能利用率。

生产周期越短，产能利用率越高，设备的单台产能越高。

2.日工作时间的确定应根据实际情况进行调整，考虑到设备的维护保养、换模、停机等因素，确保计算结果的准确性。

PCB工序产能分析

Elec & Eltek产能手册（ME部门）文件编号：10641-Process-05-019标题：Elec & Eltek I、II期（内/外层）产能手册总页数：共63页（包括封而）目的：提供一份I、II期（内/外层）产能详细规划书，以便扩产参考生效日期:8/26/05撰写人：日期:（ME-工程师）审核人：日期:（部门主管）批核人：日期:（部门经理）编号：10641-Process-05-019 版木： N 页数： 2标题：Elec& Eltekk II 期（内/外层）产能手册目录第一部分：I 期外层产能分析I 期PTH/PP 产能分析 ................................................ 第3页 I 期DF 产能分析 ................................................... 第4页 I 期ET/PTP 产能分析 ................................................ 第7页 I 期S/M 产能分析 .. (9)第二部分：II 期外层产能分析II 3 in 1线产能分析 .............................................. 第14页 IID/F 产能分析 . (16)II PTP/ET 产能分析 ................................................ 第19页 II S/M 产能分析 .. (21)第三部分：I 、II 期内层产能分析I 、II 期喷锡产能分析 ............................................. 第30页 I 、II 、III 期锣房产能分析 .. (37)内层D/F 产能分析 ................................................. 第37页内层ET 产能分析 .................................................. 第40页内层压板产能分析 ................................................ 第43页内层BF 产能分析 .................................................. 第47页第四部分：I 、II 期（内/外层）电测及AOI 产能分析内层AOI 产能分析 (49)I 期AOI/电测产能分析 (51)II期AOI/电测产能分析 (57)I期产能分析一、前言：广州厂一二期预计在2005年8月份FQC出货将达到135kft:/wo为达到出货要求一，二期(Inner&Outer)各丄:序出货将需达到151 kft2/w,针对此情况，现对各工序产能情况进行分析，并对产能不足环节提出改善建议。

VCP电镀设备产能计算

PCB使用VCP设备电镀时的产能计算
VCP線速度及產能計算方法如下：
電流密度與電鍍效率的關係大致如下：
根據電鍍所需的厚度確定電鍍時間，計算公式如下：
根據法拉第定律
d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金屬的電化當量（g/Ah）， t-電鍍時間（min），DK-電流密度（ASD），
ηk-電鍍效率（電流密度2ASD，電鍍效率為0.98），ρ-欲鍍金屬的密度，d-欲電鍍厚度（um）
據VCP的結構及有效電鍍長度,計算線速度快慢，計算公式如下：
線速度（m/min）=有效電鍍長度（m）/電鍍時間（min）
應用案例，如：客戶所需鍍銅厚度為10μm，計畫生產時電流密度為3.5ASD，有效電鍍長度為30米，線速度及產能的計算如下：
1 電鍍時間=10×3×8.9/（3.5×5×1.185×92%）≈14.3（min）；
2 線速度=30/14.3≈2.1（m/min），故傳動速度得到為2100mm/min；
3 按每天工作22小時，每月工作26天計，產能計算如下：
备注：VCP电镀设备连续生产，所以板面垂直高度直接影响生产产能。

垂直连续电镀设备(VCP)取代龙门电镀线的必然趋势

VCP vs Hoist Type Plating – Operator Safety 员工安全
VCP equipment VCP电镀线

Full sealed working environment and no bad smells 外觀整潔、全封閉式設計，工作環境良好，可实现四季恒溫控制
自动上下料
HTP-loading & unloading by hands 人工上下料
Hoist type plating 龙门线
Total Number of Cost/month/person Labor saving monthly: Number of cost/month每月 people人工数 people人工数人员月工资成本 Loading/unloading 上下料 Dry 产品吹干 On-line inspection巡检

Hoist type equipment

Noisy, open with bad smells and plates are easy to drop when adding copper 傳統龍門電鍍，環境嘈雜，敞口式設計，（不利于消防喷淋设施）化學品極易揮發，易發生墜落意外

VCP VS Hoist Type Plating – Economy 节约磷铜球
Advantage-自主研发，技术领先
VCP vs Hoist Type Plating - VCP与龙门电镀对比

Comparison Based on: Safety PK, Economy PK, Products Quality PK, etc. 对比基于：安全性对比，经济性对比，电镀产品质量对比等

涂覆产线产能计算

涂覆产线的产能计算通常涉及多个因素，包括设备能力、生产效率、工作时间和产品类型等。

以下是一些关键步骤和考虑因素：
1.确定设备能力：需要了解涂覆线上各个设备的最大工作能力，包括涂覆速度、宽度、涂层厚度等参数。

这些参数将直接影响到产线的最大产能。

2.计算生产效率：实际生产中，设备往往无法始终保持最大生产能力运行。

因此，需要根据经验或者历史数据来设定一个设备开动率，以考虑到维护、故障等因素对产能的影响。

例如，如果设计开动率为90%，则实际产能应为理论最大产能的90%。

3.评估工作时间：涂覆产线的工作时间包括每天的工作班次和每年的工作时间。

例如，如果实行两班制，每班工作8小时，全年工作300天，则年工作时基数为4800小时（300天×2班/天×8小时/班）。

4.考虑产品类型：不同的产品可能需要不同的涂覆工艺和时间，因此在计算产能时需要考虑产品的具体要求。

5.综合其他因素：还需要考虑原材料供应、产品质量控制、人员培训、市场需求等因素，这些都可能影响实际产能。

6.进行动态调整：在实际运营过程中，应根据市场变化、技术进步等因素对产能进行动态调整和优化。

7.参考行业标准：可以参考同行业内其他企业的产能数据，以及行业标准和最佳实践，来评估和优化自己的产线产能。

8.利用专业软件：可以使用专业的生产规划和调度软件来帮助计算和优化产能。

9.进行实地测试：在实际操作中，可以通过试生产等方式来验证产能计算的准确性，并根据实际情况进行调整。

10.关注行业趋势：了解行业内的技术发展和市场需求趋势，如基膜涂覆一体化的发展，可以帮助企业更好地规划未来的产能布局。

C.电镀计算

一. 产能计算：产能 = 产速÷端子间距产能(KPCS/Hr) = 60L/P 〔L ：产速(米/分)，P ：端子间距mm 〕举例：生产某一种端子，端子间距为5.0mm ，产速为20米/分，请问产能？产能(KPCS/Hr) = 60L/P = 60*20/5 = 240KPCS/Hr二. 电镀面积计算：不管是镀哪一种金属(镍、金、锡⋯)，或是哪一种电镀方式(浸镀、刷镀、遮镀⋯)，都必须依照实际的电镀区域，去计算电镀面积。

也就是说有接触到药水的区域，都必须计算进去。

例如，若电镀规格所要求的电镀长度为2mm ，但是依照既有的技术，实际镀出来的长度为4mm ，那就必须以4mm 去计算电镀面积。

另外，由于端子的形状并非规则状，所以在计算面积时必须先做区域分割，再利用几何面积公式计算，最后再加总。

举例如下：料带孔总面积＝) × 2＝(三角形＋梯形＋长方形＋正方形＋长方形－圆形) × 2计算时有几点必须注意：1.若侧面(切断面)有电镀到，一定也要计算。

例如浸镀时，所有侧面都要计算。

例如刷镀时，二个侧面也要计算，如果渗到背面也要计算。

2.计算浸镀的面积时，千万别忘了乘以2，因为是二面。

这是经常会犯的错喔!!三. 耗金计算：黄金电镀 ( 或钯电镀 ) 因使用不溶解性阳极 ( 如白金钛网 ) ，故镀液中消耗之金属离子无法自行补给，需仰赖添加方式补充。

一般黄金是以金盐 ( 金氰化钾 ) PGC 来补充，而钯金属是以钯盐 ( 如氯化铵钯、硝酸铵钯或氯化钯 ) 来补充。

本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g) = 0.000254AZD（D：为金属密度g/cm3）理论上1gPGC 含金量为0.6837g ，但实际上制造出1gPGC 含金量约在0.682g之谱。

举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000 支，电镀黄金全面3μ˝，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ˝，请问需补充多少gP G C？⑴10000 支总面积= 10000*50 = 500000mm2 = 50dm2⑵耗纯金量= 0.0049AZ = 0.0049*50*3.5 = 0.8575g⑶耗PGC 量= 0.0072AZ = 0.0072*50*3.5 = 1.26g●连续电镀耗PGC公式(g/K) = 0.0072*(a/10000)*Z*1000= 0.00072aZ (a：为电镀面积mm2）●连续电镀耗金成本(元/K) = 0.00072aZP (P为PGC每公克单价)四. 阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率( 指平均效率) 的方法有膜厚计算法及电流计算法：阴极电镀效率E = 实际平均电镀厚度Z´/ 理论电镀厚度Z= 理论电流值A / 实际电流值A´以下我们就举例膜厚计算法：举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ˝，而实际所测厚度为150μ˝，请问阴极电镀效率？E = Z´/Z = 150/162 = 92.6%一般镍的阴极电镀效率应皆在90% 以上(低pH高温镍例外)，锡合金的阴极电镀效率约在80% 以上，黄金电镀则视药水中黄金离子含量多寡而有很大差异。

VCP设备规格书软板单列

备注事项：
1、不包括项目：
1)一次侧水源之配管（业主需配至机旁）；
2)一次侧电源（业主需配至主控箱及火牛架的电源电缆及总开关）；
3)移机前后现场之土木工程、排水沟设置、地面处理及搬运通道之准备；
4)移机试车期间使用之水电；
5)厂房抽风系统跟生产线主抽气管道间的连接；
6)废水及纯水之处理设备；
7)所有在本方案内未曾提及之事项。

设备安装完成后，所剩之物料、管件、工具，顾客需无条件同意我司带回。

2、保固期：
安装后计十二个月内。

以下各项不在保固范围内：
1)各式润滑油类补换；
2)各类消耗器，如加热器（石英、Ti、SUS）、钛篮、锆篮、二次夹具、母篮、
子篮（含包胶）等(保固三个月)；
3)滤芯滤袋等各式滤材；
4)各式防泄漏配件，如：O型环、止泄垫，法兰垫片等(保固三个月)；
5)人为原因造成的损坏或故障等；(含鼓風機、整流機、過濾機等…)
6)天然原因造成的损坏或故障等；
7)未自我定期保养导致设备故障者。

垂直连续电镀设备VCP取代龙门电镀线的必然趋势专题培训课件

VCP vs Hoist Type Plating – Fire Hazards Risks火灾风险
Big fire risks exist in the hoist type plating equipments and many fire hazards are shown on the TVs 龙门线存在较大的火灾风险，而龙门线起火事故在电视中屡见报道
Maintain 维护
1
3500
3500
0.5
3500
1750
Total cost/8hours总成本
24500 RMB
5250 RMB
VCP vs Hoist Type Plating – Water Saving节水
槽名剝掛架水洗
水洗高位水洗鍍銅後水洗1 鍍銅後水洗2
酸洗鍍銅1~12
酸洗酸後水洗
垂直连续电镀设备 (VCP)取代龙门电镀
线的必然趋势
Advantage-自主研发，技术领先
VCP vs Hoist Type Plating - VCP与龙门电镀对比
Comparison Based on: Safety PK, Economy PK, Products Quality PK, etc. 对比基于：安全性对比，经济性对比，电镀产品质量对比等 Capacity per month：47,500 m2 月产能47,500 m2； Panel plating Cu thickness：0.4 mil 面铜厚度：10um； Working hours and days: 22 hours per day and 26 days per month 每天生产22 小时，每月生产26天; Calculation：计算 Hoist—12 plating units，width=4.2 m，3 sets transporter 龙门线 – 12缸，宽度4.2米，3台天车 VCP— 12Cu, V=2.18 m/min VCP12个铜槽，传动速度2.18米/分钟

电镀线生产尺寸和产量预算

电镀制程能力评估
一、说明
结合电镀车间目前的设备及药水等情况，对该工序生产制程能力做评估。

二、各线的制程能力
1、前处理：生产板厚：0.5-3.0mm
生产板尺寸：长度630mm（设备进板出长为640mm）
磨板速度：0.5-5.0m/min
2、沉铜线：孔径比：10：1
生产板尺寸：长940mm 宽630mm(插板架的最
大尺寸)
板件厚度：0.5-3.0mm（与前处理同步）
3、龙门线：孔径比：10：1
生产板尺寸：长630mm（考虑钛篮的有效长度为
560-570mm，生产太长的
板对均匀性的影响较大）
板件厚度：0.5-3.0mm（与前处理同步）
4、vcp线：孔径比：10：1
生产板尺寸：长630mm（缸的深度只能生产最长
630mm）
板件厚度：0.5-2.0mm（夹具的夹口只能夹2.0mm
以下的板）
5、后处理：与前处理一致。

电镀的产能计算与耗金计算

电镀的产能计算与耗金计算电镀的产能计算与耗金计算产能计算：产能=产速/端子间距产能(KPCS/HR)=60L/P(L：产速(米/分)，P：端子间距MM)举例：生产某一种端子。

端子间距为5。

0MM，产速为20米/分，请问产能?产能(KPCS/ Hr)=60×20/5=240KPCS/Hr耗金计算：黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱)，故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。

需依赖添加方式補充。

一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充，而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。

硝酸铵钯或氯化钯)来补充。

本段将添加量计算公式简化为：金属消耗量(g)=0.000254AZD(D：为金属密度g/cm3)①黄金消耗量(g)=0.049AZ(黄金密度19.3g/cm3)PGC消耗量(g)=0.0072AZ②钯金属消耗量(g)=0.00305AZ(钯金属密度为12.0g/cm3)③银金属消耗量(g)=0.02667AZ( 银金属密度为10.5 g/cm3)A：为电镀面积Z：为电镀厚度理论上1PGC含金量为0.6837g，但实际上制造出1Gpgc，含金量约在0.682g之谱。

举例：有一连续端子电镀机，欲生产一种端子10000支，电镀黄金全面3μ``，每支端子电镀面积为50mm2，实际电镀出平均厚度为3.5μ``，请问需补充多少gPGC?①10000支总面积=10000×50=500000 mm2=50dm2②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g阴极电镀效率计算：一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种，如下：阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z举例：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162μ``，而实际所测厚度为150μ``，请问阴极电镀效率?E==Z`/ Z==150/162==92.6%一般镍的阴极电镀效率都在90%以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上，黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。

VCP连续电镀生产线

VCP 连续电镀生产线
产品特点：
1、此类生产线可全自动,半自动转换,设计科学合理紧凑、自动化度高;
2、全自动DMS 操作监控系统,生产状况及生产数据均能存储及打印;
3、天车运行状况显示，生产线所有设备运行状况可由PC完全操作及监控；
4、自动计算电镀安培*小时（安时），根据不同PCB参数准确补充光剂；
5、行车监控系统可做成固定式或开放式程序,用户可根据不同的电镀时间输入参数,系统自动生产程序,不需要经过供应商修改程序,大大节约了时间和成本;
6、使用罗门哈期或同等品牌药水，做出来的产品:COV能达到8%、纵横比:10:1
电镀设备各类
7、单提式单飞巴龙门天车、双提升双飞龙门天车、双提升双巴开合龙门天车。

运用范围
8、沉铜除胶渣线、板面电镀（一次铜）线、图形电镀（二次铜）线、电镀镍金线、
电镀铜镍金线
、多功能生产线（沉铜除胶渣和板面电镀）。

电镀设备产能计算表

电镀各设备产能计算表制程周期时间每小时产能每班产能备注目标达成差异磨板机3000mmmin4367816092蚀刻3000mmmin差异耗时h每小时产能3000mm60min410mm间隔5mm433pnl018m生产板尺寸按410mm450mm计算018m每班以10h计算600s挂每小时产能3600s600s挂40pnl每挂240pnl018m生产板尺寸按410mm450mm计算018m每班以95h计算18m420s挂每小时产能3600s420s挂18pnl每挂154pnl018m生产板尺寸按410mm450mm计算018m每班以115h计算13122m330s挂每小时产能3600s330s挂16pnl每挂174pnl018m生产板尺寸按410mm450mm计算018m每班以10h计算1368m每小时产能3000mm60min410mm间隔5mm433pnl018m生产板尺寸按410mm450mm计算018m
沉铜
600s/挂
一铜
420s/挂
二铜
330s/挂
蚀刻
3000mm/min
电镀各设备产能计算表
每班产能每班产能=77.94M2/小时*10H=779.4M2 备注生产板尺寸按410mm*450mm计算（0.18M2)，每班以10H计算生产板尺寸按410mm*450mm计算（0.18M2)，每班以9.5H计算生产板尺寸按410mm*450mm计算（0.18M2)，每班以11.5H计算生产板尺寸按410mm*450mm计算（0.18M2)，每班以10H计算生产板尺寸按410mm*450mm计算（0.18M2)，每班以10H计算目标达成差异 /
4.733766234
4.367816092
/
电镀各设备产能计算表

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。

为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

电镀常用计算公式

电镀常用计算公式电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

电镀公式及计算实例

电镀公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K电化学当量g/(A·h)，D 电流密度A/dm2，t电镀时间min，η电流效率，γ密度g/cm3，v电镀速率μm /min）。

计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。

其中，K和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。

由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，该公式可以由电流密度D计算电镀速率v。

变换一下，就可以由电镀速率v计算电流密度D=60γv/(100Kη)。

v和D都知道后，就可以确定电流I和时间t——I=D×S（其中I电流A，D电流密度A/dm2，S面积dm2）t=δ÷v（其中t时间min，δ膜厚μm，v电镀速率μm /min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。

查手册可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一.要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2实例二.反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。

比如，若D=2 A/dm2，则v=0.2105×2=0.4210μm /min再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。