无源互调产生原因

8）电缆连接器内导体与电缆芯线之连接应采用焊 接方式，不宜采用压接方式。 总之，无源交调对连接器和通信系统的研究 人员来说都是一个新的课题。本文仅是作者实际 工作中的一些心得，仅供业界同行交流和参考。
2、无源交调的研究动态 （1）无源交调并不是最近才发现的，实际上人 们早就知道射频同轴连接器里会出现无源交调，但 为什么在MIL-C-39012和IEC 标准里没有这一指标 呢？我们说主要是无源交调不象其它指标那么直观 或容易捕捉得到，在一些场合它是相对可以忽略不 计的，或者说其影响是很小的。可以说传输功率的 大小确定了相应交调的界限，因此交调大多是在蜂 窝大功率系统里才引起人们的注意，例如这些系统 中用的7一16和N型连接器。
信号在线性系统的传输，特性是成比例线性变 化的（如图一），而在非线性系统的传输特性是按 指数规律变化的（如图二）。从图二可明显地看出， 正半周的幅度大于负半周的幅度，该波形的特性与 原有信号相比已发生了质的变化，它是由原来的基 波和相应的谐波叠加而成，这些谐波将同传输线上 的其它载波进行互调。
这一交调的结果就产生了一些额外的频率，即 交调生成物，如图三中的2F1一F2、2F2一F1、3Fl 一F2、 3F2一Fl等。当这些交调生成物在传输线中 足够大时，就会象载波一样的传输线中传输而占用 有效的信号通道。
（2）蜂窝系统中的无源交调的影响 对于蜂窝系统的服务需求来说，最初人 们关心的只是传输的频道效率和清晰度。随着技术 的不断发展和市场竞争的需要，高可靠大容量的传 送设备己成为发展的主流。这一趋势的潜在障碍就 是无源交调，在这种情况下如果连接器交调性能不 好，就可能出现较差的呼叫质量。 （3）电缆装接方式与无源交调 焊接与压接是最好的电缆装接方式，它 能使电缆与连接器之间产生 360°的点接触。这样 紧密的接触保证了整个接触性能，因而改善了无源 交调特性。连接器内导体最好直接焊到电缆芯线上， 这样比压接好，不仅可减小接触电阻，而且消除了 连接间隙。
1、无源交调产生的原因 在环球移动通信（GSM）、数据通信系统 在环球移动通信（GSM）、数据通信系统 ( DCS ) 1800、个人通信服务系统 ( PCS ) 1900和传 1800、个人通信服务系统 1900和传 呼台等蜂窝基站上，由于传输功率较大，通常采用 7一16 ( L29 ) 、N、EIA等射频同轴连接器。射频同 EIA等射频同轴连接器。射频同 轴连接器是用在发射通道（在天线和天线滤波器之 间）的后置滤波部分，因为系统是双工的，即多载 波发射通道同时也是接收通道，所以要求相当严格。 在一个理想的线性传输系统内，其输出相对于输入 是成正比的。实际上非线性变化在射频同轴连接器 中是不可避免的，只是因载波信号较小时非线性产 生的无源交调物引起的噪声不大而不引起人们的注 意，但当载波信号大于30dBm时，这种交调影响就 意，但当载波信号大于30dBm时，这种交调影响就 比较明显了。
连接器无源交调的 产生与预防
随着移动通信的飞速发展，对接收系 统的灵敏度要求日益提高，使得同一传输 信道内可能存在很多不同频率的信号，如 果传输线或连接传输线的射频同轴连接器 特性不良，就可能使不同频率之间产生无 源交调(Passive intermodulation／PIM)， 源交调(Passive intermodulation／PIM)， 结果使有效传输信号发生畸变，产生噪声 和杂波，影响信号传输速率。本文分析了 射频同轴连接器无源交调产生的原因及预 防措施，对射频同轴连接器的设计、制造 以及通信系统中的选用有积极的指导意义 和参考价值。
除非线性因素外，在同轴连接器中生成无源 交调的还有以下几个方面的原因。 （1）金属零件电镀过程中未清洗干净的电镀 溶液。 （2）镀层导电性不好，镀层厚度不够。 （3）表面锈蚀。 （4）中心接触件的不同金属材料。 （5）信通道内的磁线材料。 （6）较低的接触点正压力。 （7）表面粗糙度大。 （8）连接器内的碎屑和灰尘。 （9）螺旋状的信号通道。
（4）无源交调与频率的关系 由于同轴连接器是宽带元件，没有频率依赖 性，因此，无源交调也无频率依赖性，其影响程 度仅与信道传输功率大小有关，与频率无关。 （5）无源交调的测试 无源交调的测试方法仍在研究之中，目前国 际上尚无权威性的标准测试方案。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3、无源交调的预防措施 针对上述无源交调产生的原因，在射频同轴 连接器设计和制造中应采取以下措施。 1）从电镀角度考虑，为降低无源交调，减少接触 电阻，最好采用镀银层，厚度应在6um以上，镀层 应无杂质且必须用铬酸盐钝化，这就是 7-16 或 N 型大功率产品镀银的原因。 但镀银层易变色的 问题在某些场合要慎重考虑。镀金也是较好的选 择，但成本较高。 2）在产品结构设计方面尽避免出现阻抗不连续性， 尽可能保持一致的特性阻抗，减小非线性因素。
3）选择导电率高的材料，如铜及其合金，避免采用 不锈钢或其它含磁性材料，即便要用导磁率应小于 2.0。 4）提高表面加工质量，一般表面粗糙度应在0.4um 以下。并且不得有凹坑，碎屑等杂物。 5）导电体表面不得有斑点和锈蚀。 6）选择良好的弹性材料，进行精细加工和真空热处 理，以保证接触件在 500 次插拔过程中具有稳定 可靠的接触正压力和较小的接触电阻。 7）避免不同金属，特别是彼此之间可能产生电动势 耦合的不相容金属互相结合，防止产生电化学腐蚀。