波峰焊操作规程示范文本
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊sop1
赛尔康(深圳)技术有限公司操作指导书标题:波峰焊操作规程文件编号:######版次:##日期:2006,01,20 1.设备名称:科隆波峰焊2.开机操作程序2.1. 打开电源开关将电源开关(ON/OFF)旋至ON档,打开计算机主机 开关,机器进入运行状态,系统将自动引导,进入控制系统主窗口,此时进入自动化锡状态(只限日东机型和SOLTEC机型).2.2. 打开熔锡开关等待大概3个小时,此时不可打开其它开关.2.3 正常运行时打开其余开关顺序1.打开链爪运输2.打开洗爪水泵3.打开冷却风机 4.打开预热1,2,3 5.打开波峰马达(平波.凸波) 6.打开总气阀门(只限日东机) 7.打开排气风机(只限日东机) 8.打开自动加松香(只限日东机) 9.打开松香发泡或喷雾赛尔康(深圳)技术有限公司操作指导书标题:波峰焊操作规程文件编号:######版次:##日期:2006,01,201.设备名称:科隆波峰焊2.4 参数的设置操作1.点击下拉菜单参数设置项,出现参数对话框,再将鼠标拖至要设置的参数框中点击,输入需要的参数值再按确定或回车键.3. 关机操作程序1.先关松香发泡或喷雾2.关掉自动加松香(只限日东机)3.关掉排气风机(只限日东机)4.关掉总气阀门(只限日东机)5.关掉波峰马达(平波.凸波)6.关掉预热1, 2,37.关掉冷却风机8.关掉洗爪水泵9.关掉链爪运输4. 检查日维护项目4.1 助焊剂和稀释剂1.检查箱体助焊剂时间4个小时一次2.每周清洗箱体及更换箱内液体一次4.2 洗爪水箱1.检查和添加洗爪水时间4个小时一次2.每周清洗箱体及每天更换箱内液体一次赛尔康(深圳)技术有限公司操作指导书标题:波峰焊操作规程文件编号:######版次:##日期:2006,01,20 1.设备名称:科隆波峰焊 1.检查气压在4-5KG4个小时一次4.3 气压 2.每周一次按住玻璃瓶下嘴放出隔离压缩水份3.检查气压应在0.044.检查水压应在0.124.4 发泡箱体及风刀1.检查喷雾箱体及用毛刷和酒精清理喷嘴卫生4个小时一次2.每天一次更换三张过滤网并清洗过滤网卫生4.5 锡炉卫生1.检查锡炉凸波和平波是否有堵塞用锯条和细铁丝梳通其喷空并清理锡渣卫生4个小时一次2.检查清理锡炉周边卫生4个小时一次4.6 锡面高度1.检查锡炉锡面高度4个小时一次固定数量添加锡条,先清理锡渣再加锡条2.检查锡炉锡面高度保持锡面距炉边10mm高度4.7 参数设置1.检查参数是否在MPI范围之内4个小时一次赛尔康(深圳)技术有限公司操作指导书标题:波峰焊操作规程文件编号:######版次:##日期:2006,01,20 1.设备名称:科隆波峰焊4.8 机器内外部卫生1.机器内外部卫生4个小时做一次4.9 机器内底板卫生1.机器内外部卫生4个小时做一次4.10 机器面板玻璃卫生1.用布搽抹机器面板玻璃卫生4个小时做一次4.11 机器周边地板卫生1.机器周边地板卫生4个小时做一次4.12 预热箱箱盖卫生1.用布搽抹机器预热箱盖卫生4个小时做一次4.13 预热区高温玻璃卫生1.用毛刷和布定时搽抹清理预热箱高温玻璃表面卫生4个小时一次4.15 洗爪盒卫生1.拉出过滤网清理洗爪盒杂物卫生4个小时一次赛尔康(深圳)技术有限公司操作指导书标题:波峰焊操作规程文件编号:######版次:##日期:2006,01,20 1.设备名称:科隆波峰焊4.16 链条爪钩卫生1.检查用毛刷定时清理爪钩上杂物卫生4个小时一次4.17 中心支撑线卫生1.检查用铲刀定时清理中心线上杂物卫生4个小时一次4.18 进板口和出板口的卫生1.检查用毛刷和布定时清理进板口和出板口杂物卫生8个小时一次4.19 感应器卫生1.检查用毛刷和布定时清理进板口和出板口感应器杂物卫生8个小时一次4.20 不良点的改善措施1.当PPM超出标准线时检查不良点原因,做出改善措施并签名。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
劲拓NSM-450波峰焊安全操作规程
劲拓NSM-450波峰焊安全操作规程
有条理
【检测中心】
1.检测中心安装
1.1安装环境
1.1.1加热器必须安装在干燥、气流良好的室内，温度15°C～45°C，湿度不大于85%。
1.1.2安装环境必须避免有易燃易爆物品、泄露的液体以及有毒有害
物质，以免危害到人身安全和设备的安全。
1.2电气安装
1.2.1检测中心必须与本地电源连接，电源电压：220V±20V，频率：50Hz±2Hz。
2.检测中心安全操作
2.1保持检测中心清洁
2.1.1每次使用完检测中心后，应消毒干净触摸板，并保持检测中心
清洁。
2.1.2定期检查检测中心的外壳，确保检测中心没有受到任何损坏，
检测中心内部的接点是否接触正常，以及检测中心电源连接是否牢固。
2.2安全使用检测中心
2.2.1使用过程中，须将检测中心置于平面之上，以防止受到摔坏，也不可碰撞检测中心，以免损坏检测中心。
2.2.2请勿存放食物或其他液体、物质于检测中心内，以免造成损坏或危及人身安全。
2.2.3不可将检测中心放置在阳光直射、热量高和潮湿环境中，以免损坏检测中心。
2.2.4检测中心应为台式计算机，禁止轻易拆动检测中心，应由技术人员专业处理。
2.3保证电源安全
2.3.1.请勿插入损坏的电气设备或其他装置，否则可能引起设备故障或。
低波波峰焊操作规程
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7、根据PC板宽度调节输送带宽度，松紧适宜；
8、调整波峰高度，一般使其到达输送爪尖端满为准，PC板与锡波的接触一般为板厚的1/2—2/3；
9、运行过程中注意活动部位是否过松或过紧，随时可加油保持润滑。
二、注意事项1、发现异常情况立即按下Fra bibliotek炉自动控制开关；
2、每天下班后清理锡炉中的氧化物，并加入新锡保持九分满；
3、锡炉附近严禁烟火，清洗剂助焊剂避免日光直射；
4、经常清洗预热器反射板上被粘的焊剂残留物；
5、每天下班后将喷嘴帽取下，放入稀释剂中浸泡，待第二天上班取出干燥后使用；
6、选用自动控制模式时，下班后不用关掉电源；
7、检查空气压力表及滤水器中的积水，随时可排放以免积水过多；
8、随时检查焊接结果，发现异常时立即对波峰焊各参数在规定范围内调整；
低波波峰焊操作指导书
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共1页第1页
一、操作规程
1、打开电源设定开机时间在上班前两小时左右；
2、设定锡炉实测温度为240℃—250℃；
3、设定预热实测温度为80℃—130℃；
4、设定传输带速度为0.8m/min—2.0m/min
5、设定空气压力为0.3MPa—0.5MPa；
6、调整喷雾量，在助焊剂槽中取样检查其浓度，20℃时应为0.795g/cm3— 0.815g/cm3；
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊操作规程
波峰焊安全操作规程波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。
一：目的：为了正确操作波峰焊机，提高设备使用效率，保证产品质量符合工艺的要求二：范围：公司的波峰焊设备三：操作步骤1：开动波峰焊机前应检查设备各部件螺丝有无松动现象。
2：检查锡容量是否合适(不可低于炉面10mm）3：检查助焊剂是否达到要求(至容器2|3处），4：检查传输链条工作是否正常，保证无挤压，卡死现象。
5：打开电源开关，对预热区和锡炉进行加热。
预热区温度控制在135—140度将锡炉温度控制在255---265度。
根据生产需要，实际温度需和工艺要求相适应。
6：当各区设置温度达到要求后过板，打开输送链开关，传送链条速度设置为0.8-1.5m/min.同时打开助焊剂喷嘴并调节最佳效果。
7：PCB板浸锡波峰时间在2-3秒，夹送倾角4--6度，助焊剂喷雾压力为2--3Psi. 8：PCB板过炉时，两板之间放置距离不得小于5cm。
9:对首件产品实行自检，经判定合格后，方可正式生产。
当波峰焊温度出现异常时，立即停止使用，由设备维修人员对波峰焊进行检测维修。
维修完成后方可继续生产。
四：停机操作1：生产结束后，使设备在不加热的状态下运转10分钟，防止传送部分受热不均而发生变形。
2：关闭电源，保持设备清洁。
五：注意事项1：PCB板过炉后，温度较高。
操作人员防止烫伤2：技术员每天需对各区温度设置进行检查并实际测量。
温度必须在规定范围之内。
3：波峰焊机操作人员需经培训合格上岗。
并每天认真填写设备点检表。
编制张整审核批准。
波峰焊操作规程
WS-200S-LP波峰焊操作规程一、目的规范作业员操作方法确保高效,有序的生产,保证产品品质。
二、范围适用于富卓后焊车间WS-200S-LP波峰焊操作岗位。
三、操作流程1、开机前检查（1）检查气压符合0.25-0.5Mpa（2.5-5Kg/cm²）。
（2）检查助焊剂液位高于1/4以上位置。
（3）检查设备属于完好状态，检查链爪正常无变型。
2、开机（1）调节传送带宽比PCB或夹具宽度大0.5MM。
（2）打开已设定对应温度程序，新产品设定值需测试合格后保存。
具体参照：预热一：110℃±30℃预热二：130℃±30℃预热三：150℃±30℃无铅锡炉温度：260℃±10℃，有铅锡炉温度：240℃±10℃传送速度：100～180mm/min。
（3）依次打开预热一、预热二、预热三、链速、助焊剂、波峰一、波峰二。
必须是锡炉温度已经达到设定值才能开始操作。
（4）在关闭大小波峰情况下检查锡缸里面锡浆液位不可低于炉平面20MM，如低于20MM，则加锡条使液位标准。
（5）恒温后正常过炉1pcs板交品管员，检查焊接效果合格后生产10pcs，检查合格后开始批量生产。
3、关机确认机器内所有PCB输出后，关闭喷雾、预热一、预热二、预热三、波峰一、波峰二、运输、锡温，根据后续生产安排选择设备是否关闭电源。
六、注意事项1、移动锡炉步骤，先调高轨道，再确认地脚丝杆的稳定性，避免撞坏链爪、炉体倾斜伤人事故。
2、当设备故障或停电时要将炉内所有的PCB传出，UPS只能供电15分钟。
3、锡炉一次内容量340公斤为宜，最大容量不可超过400公斤。
4、基板长宽小于50mm不可以使用波峰焊过炉。
5、助焊剂最大容量不可超过5.2L。
6、焊锡炉角度一般为3-7度之间。
7、当刚开运输或运输速度改变时，请您等1-2分钟过板。
8、设备的使用操作，必须由专职人员（经过培训）并按操作说明正确操作，其它人员不得随意操作。
【2018-2019】波峰焊操作指导书-范文模板 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊操作指导书篇一：波峰焊操作指导书版次：A0 页数：5波峰焊操作作业指导书1.目的规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率。
1. 适用范围无铅波峰焊2. 操作程序4.设备维护保养：4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净；4.2技术员不定时巡察机台运行状态,并做好维修记录；4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。
具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》5.注意事项：5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护。
5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。
5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。
5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。
5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。
5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严重的伤害。
5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此时应小心避免吸入纤维。
5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。
5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。
5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。
6.相关附件6.1波峰焊操作说明书6.2《波峰焊保养作业指导书》6.3《波峰焊保养记录表》篇二：波峰焊操作规范篇三：波峰焊操作指导书V-T0P350C波峰焊操作指导一．目的：指导操作员正确的使用波峰焊，并提高标记质量、方便使用、减少维护工作、延长使用寿命。
二．安全事项1．当刚开加热或设定温度改变时，加热系统可能有超温报警现象，这种现象是正常的。
波峰焊的安全操作规程
波峰焊仄安支配规程之阳早格格创做1、脚段：造定本公司仄安支配规程，精确锡炉的仄安使用要领.2、基础支配1.1 开机支配：确认电源挨开→确认锡温达到设定值→开经济运止→开预热1、2→开输送→开波峰→开洗爪→开热却抽风拆置（气阀）→开帮焊剂阀→开照明1.2 关机支配：确认产品过完关关预热→关关波峰→关关输送→关关洗爪→关关热却抽风拆置（气阀）→关关帮焊剂阀→关关照明1.3 根据死产加班安插安排开关机定常常间.3、注意事项2.1 克制非锡炉支配人员支配，出现非常十分时应坐时停机查看.2.2 开机前必须先确认锡温是可达到焊交央供，焊锡真足熔化前克制开开波峰马达.2.3 开机前请将锡渣浑理搞洁，每2小时查看并浑理易阻碍的锡槽.2.4 开机前先确认帮焊剂的存量;而后用牙刷或者毛巾将喷头出火、出气孔粘附的紧香残留刷洗搞洁,死产中每隔4小时须荡涤一次；查看喷雾是可匀称；洗爪过滤槽每4小时浑理一次.2.5 查看支配里板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才搞过产品.2.6 锡炉宁静后，小心查看先过的12台产品，确认OK后再批量过炉. 2.7 锡炉出现问题时先按慢停开关，再关关预热、输送、波峰、气阀，而后与出炉内的产品.2.8 挨开锡炉门支配战调养维护时一定要戴上心罩、脚套等防备用品.2.9 加锡时一定要核查于目前使用的锡条与锡炉内的焊锡普遍后才搞增加.2.10 安排波峰后要包管波峰稳固，正在氧化物能流走的情况下后流尽大概小，那样可缩小焊交没有良，也可包管PCB过波峰时前进速度与波峰后流速度基础普遍.2.11 安排输送轨讲宽窄时要注意从出心到出心宽度普遍，PCB没有克没有及卡得太紧免得掉板或者过波峰时停板，也没有克没有及太紧免得过炉架、钛爪变形或者过卡板.2.12 过炉架须过出心4/5后才搞与出，预防果干脆引导钛爪变形.2.13 下班前须浑扫台里、大天，用气枪浑理设备内中灰层，整治好锡炉周边环境卫死.2.14 过炉治具、工具使用过后须搁回本位，浑理出的锡块应正在下班前加到脚浸炉.2.15 锡炉各项参数的简直树坐要领参照对付应锡炉的支配脚册；支配历程中应佩戴防备脚套、心罩、眼镜.4.参数树坐及工艺央供3.1 参数安排时一次只可变更一个参数，锡炉须修坐对付于分歧机型的最好参数.3.2 主要参数及工艺尺度：3.3 PCB板里应无净物、油污；焊面应形状光润，没有允许出现推尖、桥交、引线与焊料脱开或者焊盘翘起以及真焊、漏焊.3.4 焊面焊料应适量，最多没有得超出焊盘中缘，最少没有该少于焊盘里积的80%；焊面焊料透锡里凸进量没有允许大于板薄的25%.引线终端应领会可睹.型号：SB-3 编号：造定：考查：接受：。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
1、操作步聚
1.1本机自动设置使用前两小时开机。
1.2检查锡缸温度，开启炉内照明灯检查锡液面，检查助焊剂是否足够。
1.3在上班前15分钟开启轨通开关，预热开关，开启松香喷雾置，开启波峰开关。
1.4毎次重开炉的第一片板，要观察松香喷雾情况，波高度，然后目视检松首片板锡点质量。
1.5毎天最后停止过炉时，要清洁松香区，预热区，锡缸部分，运输轨道以及机器表面。
1.6每天停炉前，清洁锡液面氧化物，并加入适量锡条，达到液面标准（以关闭波峰后，锡液面低于缸边沿0.4cm为准），如平时加锡，则要等锡液温度达到要求后才可过炉。
1.7关炉顶序为：波、质热、松香、轨。
2.巻数设定
a.有铂：锡液温度：240±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
b.无铅：锡液温度270±5摄氏度，预热温度：110摄氏度±20，松香比重：0.8±0.1链速：180±20。
3.其它要求
3.1遇有紧急情況可按下“停止”紧急擎，并取出炉内PCB。
当生产中停电时要依顺序关闭锡炉各部分开关，待供电恢复正常后，先对锡缸进行加热，确保锡液温度达到要求后才可重新开炉。
3.2超过8小时不生产时，则要关闭锡炉电源未完全熔化前不可开启波峰，锡炉参数除PIE部锡炉技术员和负责人外，其他人不可随意更改其参数。
3.4人体皮肤避免直接接触溶剂，锡炉使用及加温时锡炉玻璃门应完全关好，避免产生锡爆时烫伤。
3.5波峰焊温度监控记录于《波峰焊温度记录表》，定期保波峰焊，并填写《波峰焊保养记录表》。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1. 前言波峰焊是电子制造工艺中常用的一种焊接方式，能够在高温、高速度的情况下完成电子元器件的焊接。
本文档旨在介绍波峰焊操作规程，包括设备准备、工艺参数、操作步骤、检验标准等内容，以确保波峰焊的质量和稳定性。
2. 设备准备波峰焊设备包括焊头、波峰槽、制动器、传送机构等组成部件，需要进行相应的检查和维护才能确保正常工作。
具体操作步骤如下：2.1 检查焊头1.检查焊头是否有损坏或变形现象；2.擦拭焊头表面和内部，确保无灰尘或其它杂质；3.检查焊头加热元件是否正常。
2.2 检查波峰槽1.检查波峰槽内是否有积水或污垢；2.检查波峰槽液位是否正常；3.检查波峰槽传送机构是否正常。
2.3 检查制动器1.检查制动器是否损坏；2.检查制动器的制动效果是否正常。
2.4 检查传送机构1.检查传送机构是否有损坏；2.检查传送机构是否正常运转。
3. 工艺参数波峰焊需要设置相应的工艺参数，以确保焊接效果和质量。
以下为常用的工艺参数：工艺参数设定值预热温度100℃-130℃焊接温度245℃-265℃送锡速度 1.0m/min-1.2m/min保温时间 3.0s-5.0s4. 操作步骤4.1 前期准备1.打开波峰焊设备的开关；2.设置工艺参数，确保各项参数符合要求；3.确认工作区域内无易燃物品和其它障碍物；4.戴好防静电手套和鞋套。
4.2 开始焊接1.将需要焊接的元器件放置在预先准备好的模具上；2.启动传送机构，将元器件送入焊接区；3.当元器件在焊接区内时，等待预热时间自动启动焊头；4.焊接完成后，等待保温时间让焊点充分冷却；5.将焊接完成的元器件从传送机构上取下。
5. 检验标准进行波峰焊焊接后，需要进行相应的检验以确保焊接质量符合标准要求。
以下为常用的检验标准：1.检查焊点的形态和焊缝质量；2.检查焊接后的元器件的电性能是否正常；3.检查焊接后的元器件的外观是否有变形现象。
6. 结语波峰焊是一种高效、稳定的电子焊接技术，能够为电子制造企业带来极大的效益。
波峰焊操作规程范文
波峰焊操作规程范文波峰焊操作规程一、工作目的和依据为了确保波峰焊操作的安全和质量，制定本规程。
本规程是根据国家相关法律法规以及公司内部管理制度制定的，以确保波峰焊操作按照标准进行，保证产品质量。
二、适用范围本规程适用于波峰焊操作过程中的工作人员，包括操作人员、监控人员等。
三、操作要求1. 操作前准备：1.1 熟悉设备的使用说明书和操作规程。
1.2 准备好所需的工具和材料。
1.3 检查设备是否正常工作，如有异常应及时报修。
1.4 保证操作环境整洁，设备周围无杂物。
2. 操作过程中的注意事项：2.1 操作人员必须穿戴好个人防护用品，包括防护眼镜、防护手套、防护面具等。
2.2 操作人员必须经过专业培训，并具备相关证件。
2.3 操作人员在进行焊接操作前，应先进行试焊，确保设备和工艺参数调整到最佳状态。
2.4 操作人员在焊接过程中应保持集中注意力，及时发现焊接过程中的异常情况，并采取相应措施。
2.5 不得擅自更改焊接工艺参数和设备设置。
2.6 焊接过程中，严禁将焊接头打磨或使用外部工具进行清洁，以免影响焊接质量。
2.7 焊接完成后，必须进行焊接修整，确保焊接接头光滑平整。
2.8 操作完毕后，必须及时清理焊接设备和周围区域，保持工作环境的整洁。
四、安全措施1. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得违规操作。
2. 操作人员使用设备时，应保持清醒状态，不得酗酒、吸烟等。
3. 操作人员操作设备时应注意保护自己的安全，不得将手部或其他身体部位过分靠近设备。
4. 操作人员发现设备有异常情况时，应及时停止操作并报修。
5. 操作人员在焊接过程中应注意避免火灾和爆炸等事故的发生，必要时可以配备灭火器等安全设备。
五、附则1. 本规程的解释权归公司所有。
2. 操作人员必须按照本规程进行操作，如有违反规定者，将会受到相应的处罚。
3. 本规程可根据实际情况进行修订和完善。
以上是一份关于波峰焊操作规程的范文，供参考使用。
具体操作规程应根据实际情况进行制定，并结合相关法律法规和公司要求，确保操作的安全性和质量性。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程1.波峰焊电脑显示器显示如图所示2.助烛剂：单击此界面的工作框，然后打开入板口边的侧门观察助焊剂储液盒内是否有自动加液，若没有请检察外桶是否已空，吸液管是否处于液面内，供液开关、放液开关是否处于关闭状态，如以上均为正常请检查自动加液泵是否损坏（可手动加液）。
3.清洗喷嘴：首先打开入板口侧门观察压力表是否在0.4Mpa气压，然后单击显示界面洗喷嘴工作框，观察喷嘴是否在正常的内外运动工作，并同时有雾状液体从喷嘴内喷出。
若没有请检查供液管，若有请清洗喷嘴。
若有异常时请紧急上报处理异常。
4.风轮，预热一/二/三：单击显示界面的四个工作框，均变为绿色表示已工作，过一会观察实际温度是否有上升趋势，接着请打开侧边玻璃窗和预热处的高温玻璃盖，试手感有无热风流动，若都没有或单节没有请上报待处理异常。
5.照明：根据情况需要打开照明，单击此界面照明工作框，即可点亮波峰焊内部照明；若一个或都不亮请上报待处理异常。
6.运输：单击此界面的运输功能工作框，观察链爪运输是否均匀，无抖动现象，同时观察鸭爪内是否有残留物，有请取出，运输异常请上报紧急处理异常。
7.波峰一，波峰二：单击此界面的工作框，观察波峰是否有异常，观察波峰的均匀度、高低，若有不起波请紧急上报紧急处理此异常，若有波峰不正常请作适当时间将其清理。
在开启时间尽量不要将锡喷到鸭爪内，有则抓紧清理。
8.波峰高低调整：由出板口侧边电子调整器调整（上调整波峰一，下调整波峰二）波峰由入板方向顺序为波峰一，波峰二）调整方法如下：按RESET键，数显处于个别数字闪烁状态“▲”增加键，“▼”减少键，数据增加为调波峰高，反之则为调低，然后按READ,ENTER键为确定更改键. 9.空调：主要为过好锡的PCB板作于降温，根据环境适当使用空调，在出板口下方有空调打开开关，有温度调节，配合右边制冷开关工作，其制冷开关有打开风扇，制冷一/二/三，制冷三为制冷最冷档，其中此开关上才有扫风开关，通常处于关闭状态，根据需要打开。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。
波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。
本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。
一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。
1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。
2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。
3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。
4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。
二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。
2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。
3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。
4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。
5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。
保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。
6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。
检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。
7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。
三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。
1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。
同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。
2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。
波峰焊作业规范【范本模板】
文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第1 页共6 页1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量，合理有效的管理与管控设备，是以管制之。
2.范围：适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责：工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程：无。
6.作业内容及说明：6-1.锡炉的安装及调整:6-1—1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6—1—2夹爪调整：A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致，以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下，用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控文件名称波峰焊作业规范修订状态A/0页次/页数第2 页共6 页制在20±2mm。
生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒。
并记录于<〈波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A。
用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度，平视钢尺刻度.高度应在10±3mm 以下，以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良。
B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2—2/3之间,以防溢锡或漏焊.6—1-5。
锡炉传送带测试调整：A。
新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B。
以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度，使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度，一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于〈<波峰焊炉温与链速记录表〉>.6—1-6.输送带仰角量测：设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角，应控制在5°—7°6—1-7.锡炉熔锡温度量测：将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后，表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕，将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<〈波峰焊炉温与链速记录表〉〉上.(备注：也可以使用其它温度计进行量测)。
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波峰焊操作规程示范文本
In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each
Link To Achieve Risk Control And Planning
某某管理中心
XX年XX月
波峰焊操作规程示范文本
使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。
1、焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、
SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器
件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐
高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺
寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流
到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰
焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
请在此位置输入品牌名/标语/slogan
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