铜排镀银、搪锡工艺
镀银与镀铜锡工艺流程
⏹⏹镀银工艺流程来料检验:铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为:亚光、半光、全光;底层有:镍底、铜底或直上银.一、除油1、高温除油:常温除油剂5%+氢氧化钠5%/L,温度80℃-100℃。
2、滚桶除油:常温除油剂5%+氢氧化钠5%/L,常温。
3、电解除油:电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²,温度60℃-70℃。
注意事项:根据油的特性和在零件表面的粘圬程度,选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油,不易变形的可采用滚桶除油,油污较多的可采用电解除油,也可以用上述方法联合使用。
二、抛光:一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的:去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份:硝酸、盐酸、水(20℃—40℃)2、光亮浸蚀的目的:使零件表面光亮、细致。
成份:硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂(20℃—35℃)注意事项:抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状;否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的:去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份:铬酸、水、硝酸、硫酸时间:5s—10s注意事项:钝化后的零件,色泽应保持一致、鲜艳;否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的:去除钝化膜,增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份:盐酸、水或硫酸、水时间:3min—5min注意事项:应多翻动零件,避免重叠;否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的:使零件表面生成铜、银络合物,增加零件与镀层的结合力,增加防变色能力。
成份:氰化银(1g/l)、氰化钾(70g)、纯水电流密度:0.3-0.5 A/dm²注意事项:必须保持溶液的正常浓度;如氰化银过高,会失去预度的效果,影响镀层质量。
六、银保护目的:与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜,提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
详解铜排表面处理的三种工艺
详解铜排表面处理的三种工艺,包含铜排涂漆、铜排镀锡、铜排涂镀保护剂等表面工艺处理铜排是一种大电流导电产品,适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程,也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。
电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。
铜排在电气设备,特别是成套配电装置中得到了广泛的应用;一般在配电柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用铜排;铜排在使用中一般标有相色字母标志或涂有相色漆,U相铜排涂有"黄"色,V相铜排涂有"绿"色,W相铜排涂有"红"色,PE母线铜排涂有"黄绿相间"双色。
铜排表面处理的三种工艺如下:1.铜排涂漆;2.铜排镀锡;3.铜排涂镀保护剂;一、铜排涂漆1.此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。
2.三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标,A相为黄色,B相为绿色,C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。
3.直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。
4.检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
5.母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
6.同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。
7.母线的涂漆界线平齐。
二、铜排镀锡1.工艺成熟.操作周期短,普遍采用。
2.弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。
不环保!3.工艺流程1)表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2).铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺。
(用石英砂,玻璃丸)。
4.镀液各成分作用及工艺流程5.光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
现场铜排搪锡的操作方法
现场铜排搪锡的操作方法
搪锡是一种常用的电子焊接工艺,用于在铜排上形成保护层,并提高导电性能。
下面是现场铜排搪锡的操作方法:
1. 准备工作:首先,确认焊接环境无风,并具备良好的通风条件。
准备好以下工具:搪锡炉、搪锡剂、镊子、刷子、清洁剂、棉布等。
2. 清洁铜排表面:使用清洁剂和棉布清洁铜排表面,确保其表面干净、光亮,无杂质和油脂。
3. 涂抹搪锡剂:取适量的搪锡剂,用刷子均匀地涂抹在铜排表面,保证涂层均匀且薄。
4. 加热搪锡炉:将搪锡炉加热至适宜的温度,一般为150-300之间。
温度过高容易使搪锡剂气化过快,温度过低则影响搪锡效果。
5. 搪锡:将铜排置于加热好的搪锡炉中,等待搪锡剂开始熔化并均匀地涂覆在铜排表面。
使用镊子辅助搪锡过程中的调整和对焊点的布局。
6. 剔除杂质:熔化的搪锡剂可能会吸附一些杂质或氧化物,使用镊子或刷子清除铜排表面的杂质,使搪锡层更加光亮。
7. 冷却:搪锡完毕后,等待铜排冷却至室温。
注意不要触摸或移动铜排,以免影响搪锡层的形成。
需要注意的是,具体操作方法可能因使用的设备和工艺要求而有所差异。
在操作前,建议参考相关设备和工艺的说明书,并根据实际情况进行调整。
另外,为了确保人身安全和防止设备损坏,请确保在操作过程中遵守相关的安全规范和操作要求。
铜排表面处理三种工艺
铜排表面处理三种工艺铜排表面处理的三种工艺,1、铜排涂漆;2、铜排镀锡;3、铜排涂镀保护剂,以下对这三种工艺作一个全面介绍。
1. 铜排涂漆1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。
1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标,A相为黄色,B相为绿色,C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。
1.3. 直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。
1.4. 检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
1.6. 同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。
1.7. 母线的涂漆界线平齐。
2. 铜排镀锡2.1. 工艺成熟.操作周期短,普遍采用。
2.2. 弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。
不环保!2.3. 工艺流程2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2.4. 铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺。
(用石英砂,玻璃丸)。
2.5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.6.1. 硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40~100g/L。
但生产实验结果表明,高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度,加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降,且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。
2.6.2. SnSO4含量控制在20~60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”,仍可镀出优良产品,但不宜过低。
铜排镀锡等表面处理工艺教学文案
铜排镀锡等表面处理工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。
1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标,A相为黄色,B相为绿色,C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。
1.3. 直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。
1.4. 检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
1.6. 同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。
1.7. 母线的涂漆界线平齐。
2. 铜排镀锡2.1. 工艺成熟.操作周期短,普遍采用。
2.2. 弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。
不环保!2.3. 工艺流程2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2.4. 铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺。
(用石英砂,玻璃丸)。
2.5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.6.1. 硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40~100g/L。
但生产实验结果表明,高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度,加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降,且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。
2.6.2. SnSO4含量控制在20~60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”,仍可镀出优良产品,但不宜过低。
2.7. 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
铜镀银工艺流程
铜镀银工艺流程
《铜镀银工艺流程》
铜镀银工艺是一种常见的金属表面处理技术,通过在铜表面镀上一层银来增加其装饰性和耐腐蚀性。
铜镀银工艺流程包括以下几个关键步骤。
首先是表面处理。
铜制品的表面必须经过清洁和抛光处理,以去除污垢和表面氧化物,并保持表面平整光滑。
这一步骤对于后续的镀银工艺非常重要,因为表面处理的好坏直接影响镀层的质量。
接下来是活化处理。
铜制品经过表面处理后,需要进行活化处理以增加表面的电导率,并为后续的电镀做好准备。
活化处理通常采用化学溶液进行,可以有效地去除表面残留物,并使表面更容易与银镀层结合。
然后是电镀银。
在经过活化处理的铜制品表面,通过电化学方法将银金属沉积在上面,形成一层均匀的银镀层。
镀银的过程需要控制电流密度、镀液成分和温度等因素,以确保镀层的质量和均匀度。
最后是清洗和抛光。
镀制完成后的铜制品需要经过清洗和抛光处理,以去除表面的残留镀液和提高光泽度。
清洗和抛光处理可以采用化学溶液或机械设备,使镀银工艺完成后的铜制品看起来更加美观和均匀。
铜镀银工艺流程涉及到多个步骤的综合操作,需要严格控制每个环节,以确保镀层的质量和一致性。
因此,在实际生产中需要对工艺流程进行严密管理和控制,以保证镀银产品质量稳定可靠。
铜排镀银、搪锡工艺
铜排镀银、搪锡工艺铜排镀银、搪锡工艺母线表面如果不加镀层,极易氧化,铜氧化后生成的氧化铜为不良导体,且导电性能很差,像一层绝缘体,而且很难清除。
尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。
经过表面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。
一、镀银流程如下:除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗-----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干流程说明:除油:将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中,充分除去工件表面的油污;水洗:将除油后的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;酸洗:将水洗好的工件置于硫酸的槽液中,视硫酸浓度,控制工件酸洗的时间;水洗:将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;活化:将水洗好的工件置于浓度为5%的稀硫酸的槽液中浸泡即可;水洗:将活化好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;预镀银:视工件的大小调节电流密度(1-3A/平方分米),将水洗好的工件带电置于预镀银槽中,电镀时间为5-10 秒钟;水洗:将预镀好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;镀银:视工件的大小调节电流密度(0.5-3A/平方分米),将水洗好的工件带电置于电镀槽中,电镀时间20-25 分钟;水洗:将电镀好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;纯水洗:将水洗好的工件置于纯静水从中,清洗干净;浸脱水剂:将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴;纯水洗:将工件置于纯净水槽中,清洗干净;浸保护剂:将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中,浸泡3-5 秒钟即可;热水洗:将浸过防银变色剂的工件取出,浸泡在温度为60-80 度的水中-2 分钟;晾干:将热水洗好的工件从热水中取出,充分晾干工件的表面二、镀锡操流程如下:除油酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----电镀-----水洗-----热水洗--晾干流程说明:除油酸洗:将工件置于浓度为60%的硝酸槽中,充分浸泡1-4min;水洗:将工件从硝酸槽中取出及时用P H=7 的自来水充分冲洗干净;活化:将水洗好的工件用浓度为5%的稀硫酸溶液浸泡;水洗:将浸泡在稀硫酸溶液中的工件取出及时用P H=7 的自来水冲洗干净;电镀:视工件大小将电流调节在1-3A/d 平方米的范围内,将水洗后的工件必须及时带电入槽,电镀时间控制在3-5min;水洗:将电镀后的工件用P H=7 的自来水充分冲洗干净;热水洗:将水洗好的工件浸泡在温度为60-80℃、浓度为10g/L 的十二碗基硫酸钠溶液中2-3min;晾干:将在热水中的产品取出,自然晾干装盘即可。
铜排搪锡工艺流程
铜排搪锡工艺流程
一、表面处理
1.清洗铜排表面
(1)使用清洗溶液清洗铜排表面
(2)去除油污和杂质
2.防氧化处理
(1)在氧化防护剂中浸泡铜排
(2)形成保护膜
二、涂覆焊膏
1.涂覆焊膏
(1)将焊膏均匀涂覆在铜排表面
(2)控制涂覆厚度
2.干燥
(1)将涂覆焊膏的铜排送入烘干室(2)确保焊膏干燥
三、进行搪锡
1.预热
(1)将铜排送入预热炉
(2)提前预热铜排
2.搪锡
(1)将预热的铜排送入搪锡槽(2)控制搪锡温度和时间
四、冷却固化
1.冷却
(1)将搪锡后的铜排送入冷却区(2)控制冷却时间
2.固化
(1)等待铜排完全冷却固化(2)确保搪锡层牢固
五、检验质量
1.外观检查
(1)检查搪锡层平整度和无气泡(2)检查有无锡渣等杂质
2.厚度测量
(1)使用测厚仪测量搪锡层厚度(2)确保搪锡层厚度符合标准六、清洗
1.清洗铜排
(1)使用清洗溶液清洗搪锡后的铜排(2)去除残留的焊膏和杂质
七、包装出货
1.包装
(1)使用防护包装材料包装铜排(2)标注产品信息和数量
2.出货
(1)安排运输车辆
(2)确保产品安全送达客户处。
铜排表面处理的三种工艺!值得一看!
铜排表⾯处理的三种⼯艺!值得⼀看!铜排铜排表⾯处理的三种⼯艺如下:1.铜排涂漆;2.铜排镀锡;3.铜排涂镀保护剂;铜排涂漆1.此⼯艺属于淘汰落后⼯艺,现很少使⽤。
2.三相交流电路的母线均涂⿊漆,在显眼处粘贴⾊标,A相为黄⾊,B相为绿⾊,C相为红⾊,零线或中性线涂淡蓝⾊漆,安全⽤的接地线涂交替黄绿双⾊漆,⽆法区分极性、相序者涂⽩漆。
3.直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝⾊漆,接地中线涂淡蓝⾊漆。
4.检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
5.母线涂漆可采⽤喷漆或刷漆,⾊泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
6.同⼀元件,同⼀端的各相母线的涂漆界线应⽆明显不整齐现象。
7.母线的涂漆界线平齐。
铜排镀锡1.⼯艺成熟.操作周期短,普遍采⽤。
2.弱点:时间长了表⾯发暗,⼈⼿做不到。
不环保!3.⼯艺流程1)表⾯抛光除油等前处理→纯⽔洗→镀⾼Pb-Sn合⾦个⾃来⽔洗→纯⽔洗→镀锡→⾃来⽔喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→⾃来⽔喷洗→浸硬脂酸→⾃来⽔喷洗→热纯⽔浸洗→烘⼲。
2).铜排表⾯处理⼯艺抛光:⽆论是⼈⼯还是机械都慢,⽽且累,粉尘很严重,清理表⾯氧化⽪,微⼩⽑刺。
(⽤⽯英砂,玻璃丸)。
5.镀液各成分作⽤及⼯艺流程6.光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,⽣产中其含量随所采⽤的添加剂不同⽽不同。
1).硫酸亚锡为主盐,含量⼗般控制在40~100g/L。
但⽣产实验结果表明,⾼浓度硫酸亚锡虽然可以提⾼阴极电流密度,加快沉积速度,但使镀液分散能⼒明显下降,且使镀层结晶粗、光亮区域变⼩,甚⾄⼤⼤缩短了镀液的处理周期。
2).SnSO4含量控制在20~60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进⾏“补偿”,仍可镀出优良产品,但不宜过低。
7.硫酸具有降低亚锡离⼦的活性、防⽌其⽔解、提⾼镀液导电性能及阳极电流效率等作⽤。
当硫酸量不⾜时,亚锡离⼦易氧化成四价锡。
铜镀银工艺流程
铜镀银工艺流程铜镀银是一种将银层镀在铜制品表面的工艺,可以提高铜制品的耐腐蚀性能,增加其美观度和使用寿命。
下面是关于铜镀银工艺的详细流程。
首先,准备工作是非常重要的。
要确保镀银工艺的顺利进行,需要清洁并处理好铜制品的表面。
这包括去除任何可能影响镀银质量的污垢、油脂和铁锈。
通常使用溶剂或酸性溶液对铜制品进行清洗和脱脂处理。
接下来,进行一系列的预处理步骤。
首先,使用活化剂对铜制品进行活化处理。
活化剂可以去除表面氧化物,并增加镀液在铜表面的附着力。
然后,进行一次次叠镀的步骤。
在这个步骤中,使用粗银草酸银镀液对铜制品进行初次的镀银处理。
这样可以形成一个基础的银层,进一步提高后续镀银层的附着力和质量。
完成叠镀后,进入电流密度调整和精镀步骤。
在这个阶段中,通过调整电流密度来控制银层的出现和质量,保证均匀和光滑。
通常使用银氰酸银镀液进行最后精镀。
这个过程需要严格控制温度、PH值和电流密度等因素,以确保银层的均匀性和质量。
最后,进行后处理步骤。
铜镀银完成后,需要进行一系列的后处理步骤。
首先,用水冲洗铜制品,去除任何残留的镀液和化学物质。
然后,进行干燥处理,通常使用烘干机或自然干燥等方式。
最后,进行表面保护处理,可以使用清漆或涂覆层来保护银层,提高其耐腐蚀性能。
总结来说,铜镀银工艺流程包括准备工作、预处理、叠镀、电流密度调整和精镀、后处理等步骤。
每个步骤都需要严格控制和操作,这样才能得到高质量的铜镀银制品。
这种工艺可以提高铜制品的耐腐蚀性能和美观度,广泛应用于制造业和艺术品等领域。
铜排镀锡等表面处理工艺
铜排镀锡等表面处理工艺(总3页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除铜排镀锡等表面处理三种工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。
1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标,A相为黄色,B相为绿色,C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。
1.3. 直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。
1.4. 检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
1.6. 同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。
1.7. 母线的涂漆界线平齐。
2. 铜排镀锡2.1. 工艺成熟.操作周期短,普遍采用。
2.2. 弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。
不环保!2.3. 工艺流程2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2.4. 铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺。
(用石英砂,玻璃丸)。
2.5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
2.6.1. 硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40~100g/L。
但生产实验结果表明,高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度,加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降,且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。
2.6.2. SnSO4含量控制在20~60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”,仍可镀出优良产品,但不宜过低。
Z.007铜母排搪锡工艺守则
技术中心新疆新华能电气股份有限公司工艺文件MME/Z.007-1-2014母线搪锡工艺守则2014-07-30发布 2014-10-01实施母线搪锡工艺守则1适用范围本工艺适用于铜母排搪锡。
2锡条(锭)材料:锡铜合金,适用于铜母排。
3设备工具3.1温控浸锡槽3.2换气扇3.3酸槽3.4砂布、钢丝刷3.5冷却水槽4工艺过程表面预处理搪锡擦拭冷却4.1铜母排搪锡前的处理:a 用钢丝刷、砂布等将铜排的锈迹、灰尘、机械杂质等清理干净。
b盐酸为稀盐酸,在使用之前将锌粒(Zn)加入盐酸中,当完全反应后(即再投入锌粒不起反应,酸液的颜色从浅黄色变为无色),即可使用。
c将刷尽的铜排放入酸槽内,并用沾满酸液的纱布反复擦洗二遍,以去除油污。
操作时,应轻拿轻放,切忌酸液溅到衣服上、皮肤上,以免伤人。
d 取出后放于清洁的地方,待盐酸溶液自然干或吹干,并应在10分钟之内进行下道工序处理。
4.2铜排搪锡:a将锡条放入浸锡机锡槽内。
b启动温控浸锡机,待锡槽内的锡液升至规定温度时,即可搪锡。
具体规定如下:60×10mm及以下规格的铜排搪锡温度为320℃∽340℃,60×10mm以上规格的铜排搪锡温度为350℃∽370℃c开启换气扇,以利浑浊空气排出。
d将处理好的铜排缓慢放进锡槽内,来回移动两次后取后。
e迅速用纱布将搪锡完毕的铜排表面的流锡刷去。
f将搪好的铜排放入水槽内次冷却1分钟后取出、干燥。
g搪完锡后应先关浸锡机,1小时后关闭换气扇。
5检验铜排搪锡后表面应光亮、均匀、连接孔内无残余流锡为合格。
6工艺鉴定a铜排搪锡后表面光亮、均匀,而不显灰暗。
b将搪锡后的铜排折弯至90°,搪锡层不开裂,不脱落。
c当a、b两条同时合格时,工艺鉴定合格。
7搪锡工作结束后,要切断所有电源。
8注意事项8.1预处理后,搪锡件上沾有盐酸溶液,若立即放入锡炉中则会产生爆裂,一定要待盐酸溶液挥发后方再进行搪锡,避免发生人身灼伤事故。
铜材镀银工艺流程
那铜材镀银工艺流程
前处理
前处理是镀银工艺流程的第一步,它的目的是去除待镀银工件表面的氧化膜和杂质。
对于不同的材质,会采用不同的工艺。
例如,铁材质材料和铜制材料(不包括无氧铜和钨铜)会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜;不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物(主要是氧化铬层)。
镀锌及退镀
镀锌步骤中,锌层在沉积过程中将零件表面的渣质、挂灰包裹覆盖,由于锌与铜存在较大的电位差,两者势必会发生一定的置换反应生成一种铜锌夹杂的中间层,而这层中间层加强了两种金属的结合力。
在浸酸过程中,剧烈的析氢反应,对渣质、挂灰起到强大的冲击作用,使其从零件表面脱离下来,起到了良好的脱渣去灰的作用。
退镀则采用浸酸退镀,所述酸为HCl100g/L-300g/L。
预镀银
预镀银步骤首先通过汞齐化使铜质零件表面覆盖一层铜和汞的合金,以改善因电位相差较大引起的不良置换。
汞齐化后再在铜质零件表面预镀银。
镀银
镀银部分是电镀银工艺流程的核心步骤,其镀银药液有强络合物氰化钾,镀银主盐氰化银钾及镀银添加剂为主,氰化钾的含量一般为100-150克/升,氰化银钾的含量一般10-25克/升,镀银添加剂根据生产厂家的不同进行添加,可以确保镀银层更亮白,镀银结晶更加细腻。
后处理
镀银后处理包括对预镀银后的铜质零件表面进行阴极钝化,以及涂敷有机涂层,最后水浴加热、取出干燥。
铜排镀锡等表面处理工艺
铜排镀锡等表面处理三种工艺铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆1.1。
此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。
1.2。
三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标,A相为黄色,B相为绿色,C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。
1.3. 直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。
1.4。
检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。
1.5。
母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。
1.6。
同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。
1。
7。
母线的涂漆界线平齐。
2。
铜排镀锡2。
1. 工艺成熟。
操作周期短,普遍采用.2。
2。
弱点:时间长了表面发暗,人手做不到.不环保!2.3. 工艺流程2。
3。
1。
表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb—Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2。
4. 铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺.(用石英砂,玻璃丸)。
2。
5. 镀液各成分作用及工艺流程2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同.2.6。
1。
硫酸亚锡为主盐,含量十般控制在40~100g/L。
但生产实验结果表明,高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度,加快沉积速度,但使镀液分散能力明显下降,且使镀层结晶粗、光亮区域变小,甚至大大缩短了镀液的处理周期。
2.6.2。
SnSO4含量控制在20~60g/L为宜,若取下限,可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿",仍可镀出优良产品,但不宜过低.2。
7。
硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。
铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡
铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡铜母线连接方式镀锡、镀银、搪锡电器的接线端都是铜质的铜很容易氧化其氧化膜电阻率极大比铜的电阻率大十几个数量级。
同时要除去铜的氧化膜又非常困难几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解也很难为强电场所破坏只有机构摩擦才能将它去除。
但接线端与母线间的连接是静止的它们之间不存在相对运动所以一旦形成了氧化膜就只好任其存在。
氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多以致该处温升非常高能量损耗很大。
另外由于材料在高温下的蠕变还可能造成螺栓连接的松动使接触电阻更加大。
有时还可能导致局部出现电火花终于形成一种恶性循环。
如果铜质出线段是同铝母线连接则又因铜铝接头间有电化学腐蚀它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环情况尤为严重。
为了解上述问题习惯是将接头处镀上一层银或锡或搪上一层锡因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。
由于镀锡和镀银成本高所以通常都是采取搪锡的办法。
1铜排会生锈表面会变黑但不会影响到主母线的导电能力。
几乎在开关柜的整个寿命期内20年都不必考虑主母线氧化带来的问题。
2但是镀锡以后如果铜排表面没有破口则没有任何问题铜排能得到很好的保护但是一旦有破口此时将起到加速腐蚀的作用。
我们知道如果两种不同的金属放在一起且当水汽沾染后其接触面会产生电极电位。
如果外加的电压大于此电极电位则金属就不会发生腐蚀这就是船舶抗腐蚀的原理但自然放置的金属件不会外加电压于是就一定会出现腐蚀。
这种腐蚀被称为原电池腐蚀效应。
有关内容可参阅电化学--金属腐蚀的内容。
3ABB低压成套开关设备中的标准做法如下: 使用裸铜主母线用铜柱作为分支母线的搭接材料。
主母线搭接面必须保证搭接压力以确保搭接面严密程度。
这一点可从设备维护后的状况来证实:在设备维护时尽管主母线的表面已经发黑但搭接面仍然保持光亮特别是铜柱的搭接面没有一点锈迹。
4ABB的德国拉登堡有一项测试就是铜排搭接面的长期带电测试测试时间是半年按不同的搭接力矩配套若干样品测试的目的是选择最佳的主母线搭接力矩。
铜件镀银工艺流程
铜件镀银工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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铜排镀锡镀镍镀银区别
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3.镀层
镀锡高在外观上能看出镀锡产品要亮一些,成银白色.而镀镍产品相比要暗一些,而且颜色要深一点提高耐磨性可镀厚的硬铬,提高导电性可镀银,提高焊接性可镀锡或铅锡合金。
紫铜表面镀锡、镀镍和镀铬在性能上的区别:镀层硬度是镀铬>镀镍>镀锡;外观光亮度(长时间)是镀铬>镀镍>镀锡;化学稳定性是镀镍>镀铬>镀锡。
镀镍层硬度高,化学稳定性较好,所以一般由于电子器件引线材料的涂覆;
镀锡层较软,易遭破坏,但可焊性好,所以常作为电子器件引线焊接端的涂覆。
目的不仅是为了方便后续的镀其他金属,还有比较强的附着性和耐磨性使用场合不同,选择镀镍或者镀锡。如果是外观部件,一般多选择镀镍,好看,高温实验后不变色。
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2.镀锡镀银镀镍对比
1)硬度:镍比锡硬,抗划伤能力强。
2)焊锡性能:锡比镍好,更容易焊接。
3)防腐性:都比较不错,在大气中稳定。只是镍在稀硫酸中的表现远比锡的防腐性差。
4)耐候性:锡比镍更好。
5) 装饰性:镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀,而锡多用于焊接方面的电子五金制品。
6)锡、镍两种金属电导率均亚于铜,差别不大。若要考虑,就考虑下镍有磁性、而锡无磁性。
1.镀锡镀银镀镍的目的
1)紫铜镀锡的目的:有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化/硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍,大大提高了紫铜的使用寿命,对紫铜的保护起了相当大的作用。
2)紫铜镀银的目的:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最镀镍的目的:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。
铜排搪锡工艺
铜排搪锡工艺
一、适用范围
本工艺适用于铜排、接线片的搪锡
二、工具
搪锡炉、塑料容器、漆刷、手套、铁制容器
三、材料
锡条、焊剂、清水、盐酸、工件
四、材料准备
1.将盐酸溶液倒入塑料容器内,用水稀释(测试PH值为1.5~3)
2.熔锡炉按操作要求加热,锡块完全熔化,温度250~300℃左右
3.工件须经过检验并符合要求待搪锡品
4.铁制容器盛入适当清水,常温
五、工艺流程
搪锡部位表面预处理→搪锡→擦拭→冷却
六、工艺要求
1.把工件需搪锡部位浸入盐酸溶液中,时间为2秒左右
2.取出后放于清洁的地方,待盐酸溶液自然干或吹干,并应在10分钟之内进行下道工序处理
3.将工件慢慢放入锡锅内,浸入部分与搪锡界线平齐约3~10秒
4.搪锡工件取出后应立即用漆刷把工件表面的锡流液刷干净,达到表面平整
七、意事项注
1.预处理后搪锡件上沾有盐酸溶液,若立即放入锡炉中会产生爆裂,一定要待盐酸溶液挥发后方可进行搪锡、避免发生人
生灼伤事故
2.盐酸溶液对眼镜和皮肤会产生灼伤,操作时应轻轻放入,若不小心沾上立即用水冲洗
3.尚没冷却的搪锡件,不得相互接触在一起,应相互隔开标识好,以免烫伤。
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铜排镀银、搪锡工艺
母线表面如果不加镀层,极易氧化,铜氧化后生成的氧化铜为不良导体,且导电性
能很差,像一层绝缘体,而且很难清除。
尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。
经过表
面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。
一、镀银流程如下:
除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗
-----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干
流程说明:
除油:将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中,充分除去工件表面的油污;
水洗:将除油后的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;
酸洗:将水洗好的工件置于硫酸的槽液中,视硫酸浓度,控制工件酸洗的时间;
水洗:将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;
活化:将水洗好的工件置于浓度为5%的稀硫酸的槽液中浸泡即可;
水洗:将活化好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;
预镀银:视工件的大小调节电流密度(1-3A/平方分米),将水洗好的工件带电置
于预镀银槽中,电镀时间为5-10 秒钟;
水洗:将预镀好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;
镀银:视工件的大小调节电流密度(0.5-3A/平方分米),将水洗好的工件带电置于电镀槽中,电镀时间20-25 分钟;
水洗:将电镀好的工件置于流动的自来水槽中,清洗干净;
纯水洗:将水洗好的工件置于纯静水从中,清洗干净;
浸脱水剂:将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴;
纯水洗:将工件置于纯净水槽中,清洗干净;
浸保护剂:将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中,浸泡 3-5 秒钟即可;
热水洗:将浸过防银变色剂的工件取出,浸泡在温度为 60-80 度的水中-2 分钟;
晾干:将热水洗好的工件从热水中取出,充分晾干工件的表面
二、镀锡操流程如下:
除油酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----电镀-----水洗-----热水洗--晾干流程说明:
除油酸洗:将工件置于浓度为60%的硝酸槽中,充分浸泡1-4min;
水洗:将工件从硝酸槽中取出及时用P H=7 的自来水充分冲洗干净;
活化:将水洗好的工件用浓度为5%的稀硫酸溶液浸泡;
水洗:将浸泡在稀硫酸溶液中的工件取出及时用P H=7 的自来水冲洗干净;
电镀:视工件大小将电流调节在1-3A/d 平方米的范围内,将水洗后的工件必须及时带电入槽,电镀时间控制在3-5min;
水洗:将电镀后的工件用P H=7 的自来水充分冲洗干净;
热水洗:将水洗好的工件浸泡在温度为60-80℃、浓度为10g/L 的十二碗基硫酸钠溶液中2-3min;
晾干:将在热水中的产品取出,自然晾干装盘即可。