半导体物理与器件 课件 教学PPT 作者 裴素华 第1章 半导体材料的基本性质.
半导体物理与器件ppt课件
2.23
h h K为波数=2π/λ, λ为波长。 2mE 15 P
2.3薛定谔波动方程的应用
2.3.2无限深势阱(变为驻波方程) 与时间无关的波动方程为:
2 x 2m 2 E V x x 0 2 x
2.13
由于E有限,所以区域I和III 中:
课程主要内容
固体晶格结构:第一章 量子力学:第二章~第三章 半导体物理:第四章~第六章 半导体器件:第七章~第十三章
1
绪论
什么是半导体
按固体的导电能力区分,可以区分为导体、半导体和绝缘体
表1.1 导体、半导体和绝缘体的电阻率范围 材料 电阻率ρ(Ωcm) 导体 < 10-3 半导体 10-3~109 绝缘体 >109
分别求解与时间无关的波动方程、与时间有关的波 动方程可得自由空间中电子的波动方程为:
j j x, t A exp x 2mE Et B exp x 2mE Et
2.22
说明自由空间中的粒子运动表现为行波。 沿方向+x运动的粒子: x, t A exp j kx t
18
2.3薛定谔波动方程的应用
无限深势阱(前4级能量)
随着能量的增加,在任意给 定坐标值处发现粒子的概率 会渐趋一致
19
2.3薛定谔波动方程的应用
2.3.3阶跃势函数
入射粒子能量小于势垒时也有一定概率穿过势垒 (与经典力学不同)
20
2.3薛定谔波动方程的应用
2.3.3阶跃势函数 Ⅰ区域 21 x 2mE 2 1 x 0 2.39 2
半导体物理与器件-课件-教学PPT-作者-裴素华-第1章-半导体材料的基本性质
简化为
J = pqv p
1.6.4 半导体的电阻率ρ
电阻率是半导体材料的一个重要参数,其值为电导率
的倒数。 1
1
ρ= =
σ nqμn + pqμ p
对于强P型和强N型半导体业有相应的简化。
从上面的公式可以看出,半导体电阻率的大小决定于 n, p, μn ,μp的具体数值,而这些参数又与温度有关, 所以电阻率灵敏的依赖于温度,这是半导体的重要 特点之一。
b) P型硅中电子和空穴 的迁移率
载流子的迁移率还要随温度而变化。
硅中载流子迁移率随温度变化的曲线 a) μn b) μp
1.6.3 半导体样品中的漂移电流密度
设一个晶体样品如图所示, 以单位面积为底,以平 均漂移速度v为长度的矩 形体积。先求出电子电 流密度,设电场E为x方 向,在电场的作用下, 电子应沿着-x方向运动。
不论半导体中的杂质激发还是本征激发,都是依靠吸收 晶格热振动能量而发生的。由于晶格的热振动能量是随 温度变化的,因而载流子的激发也要随温度而变化。
载流子激发随温度的变化 a)温度很低 b)室温临近 c)温度较高 d)温度很高
伴随着温度的升高,半导体的费米能级也相应地发 生变化
杂质半导体费米能级随温度的变化 a)N型半导体 b)P型半导体
a)随机热运动 b) 随机热运动和外加电场作用下的运动合成
随机热运动的结果是没有电荷迁移,不能形成电流。
引入两个概念:
1. 大量载流子碰撞间存在一个路程的平均值,称为平 均自由程,用λ表示,其典型值为10-5cm;
2. 两次碰撞间的平均时间称为平均自由时间,用τ表示, 约为1ps;
建立了上述随机热运动的图像后,就可以比较实际地去 分析载流子在外加电场作用下的运动了。
半导体物理基础第一章课件
1.7.5只有一种杂质的半导体
• 2、P型半导体
• 在杂质饱和电离的温度范围内有:p N a • 导带电子浓度为: n ni2 ni2
p Na
• 费米能级为
EF
EV
KT ln
NV Na
EF
Ei
KT
ln
Na ni
43
1.7.5只有一种杂质的半导体
• 结论:对于P型半导体,在杂质饱和电离 温度范围之内,费米能级位于价带顶之上, 本征费米能级之下。随着掺杂浓度提高, 费米能级接近价带顶;随着温度升高,费 米能级远离价带顶。
成共价键时,将因缺少一个价电子而形 成一个空穴,于是半导体中的空穴数目 大量增加。
22
1.6杂质能级
• Acceptor,掺入半导体的杂质原子向半导 体中提供导电的空穴,并成为带负电的 离子。
• 掺入受主杂质的半导体为P(Positive)型 半导体。施主杂质的浓度记为NA。
23
1.6杂质能级
• 受主接受电子称为受主杂 志,提供了一个局域化的 电子态,相应的能级称为 受主能级—Ea。
NV
2 2mdp KT
h3
3 2
• 称为价带有效状态密度
34
1.7.3能带中电子和空穴的浓度
• 导带电子浓度和价带空穴浓度之积
Eg
np Nc NV e KT • 式 把中它E写g为成禁经带验宽关度系。式与E温g 度有E关g0 , 可T以
• 其 时中的Eg值为。禁带宽度温度系数,Eg0为0K
Chap1 半导体物理基础
1
1.2 能带
一、能带的形成 • 能级:电子所处的能量状态。 • 当原子结合成晶体时,原子最外层的价
半导体器件基础 第1章(第二版)PPT课件
电 子的浓度是一定的,反向电流在一定
的电压范围内不随外界电压的变化而
子 变化,这时的电流称为反向饱和电流,第
技 以IR(sat) 表示。
一
术 章
基
础
电
少数载流子的浓度很小,由
子 此而引起的反向饱和电流也很小, 技 但温度的影响很大。表1.2.1是硅 第
管的反向电流随温度的变化情况 一
术 章
基
础
三、PN结的伏安特性
一
术 温度每升高8℃,硅的载流子浓度增加一倍。
章
基
+4
+4
+4
+4
+4
+4 自
由
础
+4
+4
+4
+4
+4
+4 电
子
空穴
+4
+4
+4
+4
+4
+4
1.1.3 杂质半导体的导电特性
电
掺杂后的半导体称为杂质半导体,
子 杂质半导体按掺杂的种类不同,可分为N 第
技 型(电子型)半导体和P型(空穴型)半
一
术 导体两种。
1.2.1 PN结的形成
电
当P型半导体和N型半
子 导体相互“接触”后,在
它们的交界面附近便出现
第
技 了电子和空穴的扩散运动。
一
术 N区界面附近的多子电子将 基 向P区扩散,并与P区的空
同样,P区界面形章 成一个带负电的薄电
础穴复合,N区界面附近剩下 荷层。于是在两种半 了不能移动的施主正离子, 导体交界面附近便形
成了一个空间电荷区,
半导体器件物理教案课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体物理基础知识1.1 半导体的基本概念介绍半导体的定义、特点和分类解释n型和p型半导体的概念1.2 能带理论介绍能带的概念和能带结构解释导带和价带的概念讲解半导体的导电机制第二章:半导体材料与制备2.1 半导体材料介绍常见的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等解释半导体材料的制备方法,如拉晶、外延等2.2 半导体器件的制备工艺介绍半导体器件的制备工艺,如掺杂、氧化、光刻等解释各种制备工艺的作用和重要性第三章:半导体器件的基本原理3.1 晶体管的基本原理介绍晶体管的结构和工作原理解释n型和p型晶体管的概念讲解晶体管的导电特性3.2 半导体二极管的基本原理介绍半导体二极管的结构和工作原理解释PN结的概念和特性讲解二极管的导电特性第四章:半导体器件的特性与测量4.1 晶体管的特性介绍晶体管的主要参数,如电流放大倍数、截止电流等解释晶体管的转移特性、输出特性和开关特性4.2 半导体二极管的特性介绍半导体二极管的主要参数,如正向压降、反向漏电流等解释二极管的伏安特性、温度特性和频率特性第五章:半导体器件的应用5.1 晶体管的应用介绍晶体管在放大电路、开关电路和模拟电路中的应用解释晶体管在不同应用电路中的作用和性能要求5.2 半导体二极管的应用介绍半导体二极管在整流电路、滤波电路和稳压电路中的应用解释二极管在不同应用电路中的作用和性能要求第六章:场效应晶体管(FET)6.1 FET的基本结构和工作原理介绍FET的结构类型,包括MOSFET、JFET等解释FET的工作原理和导电机制讲解FET的输入阻抗和输出阻抗6.2 FET的特性介绍FET的主要参数,如饱和电流、跨导、漏极电流等解释FET的转移特性、输出特性和开关特性分析FET的静态和动态特性第七章:双极型晶体管(BJT)7.1 BJT的基本结构和工作原理介绍BJT的结构类型,包括NPN型和PNP型解释BJT的工作原理和导电机制讲解BJT的输入阻抗和输出阻抗7.2 BJT的特性介绍BJT的主要参数,如放大倍数、截止电流、饱和电流等解释BJT的转移特性、输出特性和开关特性分析BJT的静态和动态特性第八章:半导体存储器8.1 动态随机存储器(DRAM)介绍DRAM的基本结构和工作原理解释DRAM的存储原理和读写过程分析DRAM的性能特点和应用领域8.2 静态随机存储器(SRAM)介绍SRAM的基本结构和工作原理解释SRAM的存储原理和读写过程分析SRAM的性能特点和应用领域第九章:半导体集成电路9.1 集成电路的基本概念介绍集成电路的定义、分类和特点解释集成电路的制造工艺和封装方式9.2 集成电路的设计与应用介绍集成电路的设计方法和流程分析集成电路在电子设备中的应用和性能要求第十章:半导体器件的测试与故障诊断10.1 半导体器件的测试方法介绍半导体器件测试的基本原理和方法解释半导体器件测试仪器和测试电路10.2 半导体器件的故障诊断介绍半导体器件故障的类型和原因讲解半导体器件故障诊断的方法和步骤第十一章:功率半导体器件11.1 功率二极管和晶闸管介绍功率二极管和晶闸管的结构、原理和特性分析功率二极管和晶闸管在电力电子设备中的应用11.2 功率MOSFET和IGBT介绍功率MOSFET和IGBT的结构、原理和特性分析功率MOSFET和IGBT在电力电子设备中的应用第十二章:光电器件12.1 光电二极管和太阳能电池介绍光电二极管和太阳能电池的结构、原理和特性分析光电二极管和太阳能电池在光电子设备中的应用12.2 光电晶体管和光开关介绍光电晶体管和光开关的结构、原理和特性分析光电晶体管和光开关在光电子设备中的应用第十三章:半导体传感器13.1 温度传感器和压力传感器介绍温度传感器和压力传感器的结构、原理和特性分析温度传感器和压力传感器在电子测量中的应用13.2 光传感器和磁传感器介绍光传感器和磁传感器的结构、原理和特性分析光传感器和磁传感器在电子测量中的应用第十四章:半导体器件的可靠性14.1 半导体器件的可靠性基本概念介绍半导体器件可靠性的定义、指标和分类解释半导体器件可靠性的重要性14.2 半导体器件可靠性的影响因素分析半导体器件可靠性受材料、工艺、封装等因素的影响14.3 提高半导体器件可靠性的方法介绍提高半导体器件可靠性的设计和工艺措施第十五章:半导体器件的发展趋势15.1 纳米晶体管和新型存储器介绍纳米晶体管和新型存储器的研究进展和应用前景15.2 新型半导体材料和器件介绍石墨烯、碳纳米管等新型半导体材料和器件的研究进展和应用前景15.3 半导体器件技术的未来发展趋势分析半导体器件技术的未来发展趋势和挑战重点和难点解析重点:1. 半导体的基本概念、分类和特点。
《半导体物理学》课件
半导体物理学是现代电子科技和信息 科技的基础,对微电子、光电子、电 力电子等领域的发展具有至关重要的 作用。
半导体物理学的发展历程
19世纪末期
半导体概念的形成,科学家开始认识到 某些物质具有导电性介于金属和绝缘体
之间。
20世纪中叶
晶体管的商业化应用,集成电路的发 明,推动了电子科技和信息科技的发
半导体中的热电效应
总结词
解释热电效应的原理及其在半导体中的应用。
详细描述
当半导体受到温度梯度作用时,会在两端产生电压差 ,这一现象被称为热电效应。热电效应的原理在于不 同温度下,半导体内部载流子的分布不同,导致出现 电势差。热电效应在温差发电等领域有应用价值,可 以通过优化半导体的材料和结构来提高热电转换效率 。
分析器件在长时间使用或恶劣环 境下的性能退化,以提高其可靠 性。
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THANK YOU FOR YOUR WATCHING
06
半导体材料与工艺
半导体材料的分类和特性
元素半导体
如硅、锗等,具有稳定的化学性质和良好的半导 体特性。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等,具有较高的电子迁移率和 光学性能。
宽禁带半导体
如金刚石、氮化镓等,具有高热导率和禁带宽度 大等特点。
半导体材料的制备和加工
气相沉积
通过化学气相沉积或物理气相沉积方法制备 薄膜。
05
半导体器件的工作原理
二极管的工作原理
总结词
二极管是半导体器件中最简单的一种 ,其工作原理基于PN结的单向导电性 。
详细描述
二极管由一个P型半导体和一个N型半 导体结合而成,在交界处形成PN结。 当正向电压施加时,电子从N区流向P 区,空穴从P区流向N区,形成电流; 当反向电压施加时,电流极小或无电流 。
半导体材料的基本特性 ppt课件
PPT课件
22
芯片可靠性
芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力,通过严格 的诸如无颗粒空气净化间的使用以及控制化学试剂的纯度 来控制玷污
PPT课件
23
降低芯片价格
由于特征尺寸的减小使得硅片上集成的晶体管增多降低了 成本。 半导体产品市场大幅度增长引入了制造的规模经济
PPT课件
24
微电子技术发展展望
PPT课件
19
提高芯片的性能
关键尺寸 芯片上的最小物理尺寸 芯片上器件尺寸的相应缩小是按比例进行的,仅减小一个 尺寸是不可接受的。
PPT课件
20
每块芯片上的元件数 减小一块芯片的关键尺寸使得可 以在硅片上制造更多的元件 ,由于芯片数增加性能也得 到提高。
摩尔定律
PPT课件
21
功耗 真空管耗费很大功率,而半导体器件确实耗用很 小的功率,随着器件的微型化,功耗相应减小,尽管晶体 管数以惊人的速度增为什么有如此的发展速度
第一:集成电路业属于非资源耗尽型的环保类产业,原始材 料是地壳中的二氧化硅。
第二:集成电路的设计与制造技术中高新技术含量和技术赋 加值极高 ,产出效益好。
第三:集成电路的设计与制造业是充满技术驱动的效益驱动 的高活性产业
PPT课件
18
半导体的趋势
★ 提高芯片性能 ★ 提高芯片的可靠性 ★ 降低芯片的成本
★衬底必须是纯净的 ★单晶硅片 ★晶体的基本形态
单晶 多晶 非晶 ★综合指标要求 导电类型 N型或P型
PPT课件
30
集成电路的制造步骤
★硅片制造 ★硅片制备 ★硅片测试/拣选 ★装配与封装 ★终测
PPT课件
31
★硅片制备 在这一阶段,将硅从沙中提炼并纯化,经过特 殊工艺生产适当直径的硅锭,然后将硅锭切割。
Semiconductor_physics_and_devices_B1课堂PPT
– §1.1crystal structure 晶体结构
• lattice 晶格 • basic vector 基矢 • unit cell 元胞 • 3 basic cubic structure (simple cubic, body-centered cubic, face-
Catalog
• goal
– to equip the students with the essential theory of semiconductor physics, devices and skills of ICs design
– to make them well prepared for the design of semiconductor devices or integrated circuits.
Introduction 绪论
• A semiconductor is a kind of conductor. 半导体——导体的一种
• introduction:
– The relation between semiconductor materials and devices or ICs,半导体材料与器件或集成电路的关系
•6
Function and objectives:
• Function
– core course for advanced courses of various specialties of information, such as electronic Science and Technology, Telecommunication and automation
《半导体器件物理》课件
目录 Contents
• 半导体器件物理概述 • 半导体材料的基本性质 • 半导体器件的基本结构与工作原理 • 半导体器件的特性分析 • 半导体器件的制造工艺 • 半导体器件的发展趋势与展望
01
半导体器件物理概述
半导体器件物理的定义
半导体器件物理是研究半导体材料和器件中电子和空穴的行为,以及它们与外部因 素相互作用的一门学科。
可以分为隧道器件、热电子器件、异质结器 件等。
半导体器件的应用
01
通信领域
用于制造手机、卫星通信、光纤通 信等设备中的关键元件。
能源领域
用于制造太阳能电池、风力发电系 统中的传感器和控制器等。
03
02
计算机领域
用于制造计算机处理器、存储器、 集成电路等。
医疗领域
用于制造医疗设备中的检测器和治 疗仪器等。
04
02
半导体材料的基本性质
半导体材料的能带结构
总结词
能带结构是描述固体中电子状态的模 型,它决定了半导体的导电性能。
详细描述
半导体的能带结构由价带和导带组成 ,它们之间存在一个禁带。当电子从 价带跃迁到导带时,需要吸收或释放 能量,这决定了半导体的光电性能。
载流子的输运过程
总结词
载流子输运过程描述了电子和空穴在 半导体中的运动和相互作用。
•·
场效应晶体管分为N沟道 和P沟道两种类型,其结 构包括源极、漏极和栅极 。
场效应晶体管在放大、开 关、模拟电路等中应用广 泛,具有功耗低、稳定性 高等优点。
当栅极电压变化时,导电 沟道的开闭状态会相应改 变,从而控制漏极电流的 大小。
04
半导体器件的特性分析
半导体器件的I-V特性
第1章半导体材料 83页PPT文档
CuCr2S3C
稀土氧、硫、硒、碲化合物 EuO EEuS EuSe EuTe
非晶态 半导体
有机 半导体
元素 化合物 芳香族化合物 电荷移动络合物
Ge Si Te Se GeTe As2Te3 Se4Te Se2As3 As2SeTe As2Se2Te 多环芳香族化合物
元素半导体
具备实用价值的元素半导体材料只有硅、锗和硒。硒是 最早使用的,而硅和锗是当前最重要的半导体材料,尤其 是硅材料由于具有许多优良特性,绝大多数半导体器件都 是用硅材料制作的。
n为导带电子浓度,N+d为电离施主浓度,p价带上空穴浓度
nNd p
Nd为电离施主浓度
把n、p代入电中性方程得:
Nd
Nd
12expEF
Ed
kBT
N cex (E p k cB T E F ) 1 2 eN x E dFp E dN vex (E p k F B T E v) kB T
二元化合物半导体
它们由两种元素 组成,主要是有 III-V族化合物半 导体、II-VI族化 合物半导体、IVVI族化合物半导 体、II-IV族化合 物半导体,铅化 合物及氧化物半 导体等。
三元化合物半导体
以A1GaAs相GaAsP为代表的二元化合物半导 体材料,已为人们广泛研究,可制作发光器件;
利用此待性GaAs可以制作转移电子器件。根据实验表 明InP是制作转移器件的更好半导体材料。
2. n型和p型半导体
半导体掺杂——改变半导体的性质、载流子类型……
人工掺杂——半导体材料设计——器件……
掺杂工艺——扩散、离子注入……
掺杂种类:
施主掺杂(n型)——高价元素掺杂,杂质原子提供的价 电子数目多于半导体原子,多余的价电子很容易进入导 带而成为电子载流子,半导体的电导率增加。
《半导体物理第一章》课件
3
1.3.3 pn结的I-V特性
详细解释pn结的I-V特性曲线,包括正向和反向电流的变化。
1.4 光电应及其在太 阳能电池中的应用。
2 1.4.2 光电二极管
阐述光电二极管的原理 及其在通信和显示技术 中的应用。
3 1.4.3 光电池
讨论光电池的构造、工 作原理和应用领域。
1.5 半导体器件的制作技术
晶体生长
介绍半导体晶体生长方法和技 术,如Czochralski法和液相外 延。
晶体制备
讨论半导体晶体的切割、抛光 和清洗等制备工艺。
制作半导体器件
概述半导体器件制作的关键步 骤,包括光刻、扩散和金属沉 积等工艺。
1.6 总结与展望
1.6.1 半导体物理的应用前景
评估半导体物理在电子技术、通信和能源领域 的未来发展。
1.1 半导体材料的基本性质
半导体的定义
介绍半导体的定义,以及其与导体和绝缘体的区别。
半导体的基本性质
探讨半导体的导电性、禁带宽度、载流子等基本特性。
半导体的能带结构
解释能带理论,讨论导带与禁带之间的能量差异对电子行为的影响。
1.2 掺杂半导体
1.2.1 掺杂的概念
介绍半导体掺杂的概念,包 括n型和p 型半导体的区别。
《半导体物理第一章》 PPT课件
An engaging and comprehensive introduction to the fundamental properties of semiconductor materials and their applications in electronic devices.
1.2.2 正、负离子掺 杂
说明正、负离子掺杂对半导 体电子结构的影响。
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绝缘体、半导体和导体的简化能带图
a) 绝缘体 b)半导体 c)导体
一般用“Ec”表示导 带底的能量,用Ev表 示价带底的能量,Eg 表示禁带宽度。
半导体能带简化表示 a)能带简化表示 b) 能带最简化表示
1.3 本征半导体与本征载流子浓度
1.3.1 本征半导体的导电结构
1.5.1 非平衡载流子的产生
如果对半导体施加外界作用,破坏了热平衡的条件,迫 使它处于热平衡的相偏离的状态,称非平衡状态。
光照产生非平衡载流子示意图
1.5.2 非平衡载流子的寿命
产生非平衡载流子的外部条件撤出后,由于半导体的 内部作用,使它由非平衡状态恢复到平衡态,过剩载 流子逐渐消失,这一过程称为非平衡载流子的复合。 非平衡载流子的指数衰减式为
1.4.5 杂质半导体随温度的变化
不论半导体中的杂质激发还是本征激发,都是依靠吸收 晶格热振动能量而发生的。由于晶格的热振动能量是随 温度变化的,因而载流子的激发也要随温度而变化。
载流子激发随温度的变化 a)温度很低 b)室温临近 c)温度较高 d)温度很高
伴随着温度的升高,半导体的费米能级也相应地发 生变化
ni 2
因此半导体两种载流子浓度的乘积等于它的本质载流子浓度的平方.
3.本征载流子浓度与本征费米能 级 右图为 Si和GaAs中本征载流子浓 度与温度倒数间的关系
1.4 杂质半导体与杂质半导体的载流 子浓度
1.4.1 N型半导体与P型半导体
N型半导体:在纯净的本征半导体材料中掺入施主杂质 后,施主杂质电离放出大量能导电的电子,使这种半 导体的电子浓度n大于空穴浓度p,把这种主要依靠电 子导电的半导体称为N型半导体,如图a所示。 P 型半导体:在纯净的本征半导体材料中掺入受主杂 质后,受主杂质电离放出大量能导电的空穴,使这种 半导体的空穴浓度p大于电子浓度n,把这种主要依靠 空穴导电的半导体称为P 型半导体,如图b所示。
1.6.1 载流子的热运动与漂移运动
没有外电场作用下的运动称为随机热运动。在足够长 的时间内,载流子的随机热运动将导致其净位移为零
a)随机热运动 b) 随机热运动和外加电场作用下的运动合成
随机热运动的结果是没有电荷迁移,不能形成电流。 引入两个概念: 1. 大量载流子碰撞间存在一个路程的平均值,称为平 均自由程,用λ表示,其典型值为10-5cm; 2. 两次碰撞间的平均时间称为平均自由时间,用τ表示, 约为1ps; 建立了上述随机热运动的图像后,就可以比较实际地去 分析载流子在外加电场作用下的运动了。
N (E)
( EV E )1/2
式中mn代表电子的有效质量;mp代表空穴的有效质量. 电子占据能量为E的机率函数称为费米分布函数,其表 达式为
f (E) 1 1 e( E EF )/ kT
k为玻尔兹曼常数;T为热力学温度;EF是费米能级. 可以用曲线把费米分布函数式表示出来.
1.3.2 热平衡状态与热平衡载流子浓度
在本征半导体中,载流子是由价带电子受晶格热运动的 影响激发到导电带中而产生的,热激发有使载流子增加 的倾向. 导带电子以某种形式放出原来吸收的能量与空穴复合, 复合作用又使电子和空穴的数目减少. 我们把载流子的热激发产生率与复合率达到平衡的状 态,称为半导体的热平衡状态.热平衡状态下的载流子浓 度值称为热平衡载流子浓度.
a) N型半导体 b)P型半导体
对于N型半导体,其少数载流子的浓度p为
ni 2 ni 2 p n ND
对于P型半导体,其少数载流子的浓度n为
ni 2 ni 2 n p NA
1.4.4 杂质半导体的费米能级及其与杂质浓 度的关系
杂质半导体费米能级位置 a)本征半导体 b)N型半导体 c)P型半导体
本征半导体是指完全纯净的 结构完整的 不 含任何杂质和缺陷的半导体.
半导体填充能带的情况 a)T=0K b) T>0K
本征半导体导带电子和价带空穴均能在外加电场作用 下,产生定向运动形成电流,把上述两种荷载电流的粒子 称为半导体的俩种载流子. 导带电子浓度和价带空穴浓度永远相等,这是本征半导 体导电机构的一个重要特点.
vn = -
mn
vp =
mp
1.6.2 迁移率μ
迁移率定义为在单位电场作用下的载流子的漂移速度。 电子的迁移率μn(单位为cm2/Vs)为
μn = qτ mn
则
vn = -u n E
式中,μn是一个比例常数,描述了外加电场对载流子运动影响 的程度。 迁移率与平均自由时间及有效质量有关。显然,由于电子和空 穴的运动状态不同,它们的有效质量和平均碰撞时间都是 不同的,因此半导体中的电子和空穴都有不同的迁移率。
1.1.5 半导体材料简介
材料永远起着决定一代社会科技水平的关键作用 锗是最早实现提纯和完美晶体生长的半导体材料 硅是最典型、用量最广泛而数量最多的半导体材料 近年来一些化合物半导体材料已被应用于各种器件的 制作中
半导体已经发展成为种类繁多的大科门类材料
1.2半导体的能带
孤立氢原子中电子能量公式: m0 是自由电子的 惯性质量;q为电 子电荷;ε0 为真空 介电常数;h为普 朗克常数;n为量 子数取正整数。根 据上式可得氢原子 能级图。
外加电场E施加于半导体上时,每一个电子在电场力 F=-qE的作用下,沿着电场的反方向在相继两次碰撞 之间做加速运动,其加速度可表示为
an = F -qE = mn
F qE = mp mp
对于价带空穴同样有
an =
式中,mn ,mp为电子空穴的有效质量。
需要说明的是这个加速度不能累积,每次碰撞之后, 这个定向漂移运动的初始速度下降为零。也就是 说,载流子在电场作用下的加速度只有在两次散 射间存在。 随机热运动和漂移运动的合成使载流子产生了净位移。 对于等加速度运动来说,经过平均自由时间τ之后的 平均漂移速度应为 qτE 对电子 对于空穴 qτE
n n(0)e
t /
p p(0)et /
非平衡载流子浓度随时间的变化率
d n n(0) t / n e dt
1.5.3 非平衡载流子的复合类型
直接复合:指导带电子与空穴电子放出能量,直接跳 回价带与空穴复合所引起的电子-空穴对的消失过程; 间接复合:指电子与空穴通过所谓复合中心进行的复 合。
' ' E ' FN E ' FP E E 2 FN FP np n0 p0 exp n i exp T T
N型半导体小注入前后准费米能级偏离费米能级的程度 a)小注入前 b)小注入后
1.6载流子的漂移运动
半导体导带电子和价带空穴是可以参加导电的,它 们的导电性表现在当有外加电场作用在半导体上的 时候,导带电子和价带空穴将在电场作用下作定向 运动,传导电流,我们把该运动称为载流子的漂移 运动。
1.3.3 本征载流子浓度
要分析载流子在外界作用下的运动规律,必须要知 道它们的浓度及浓度分布情况. 在半导体的导带和价带中,有很多能级存在,相邻 间隔很小,约为 10 eV 数量级,可近似认为能级是连 续的,故可把能带分为一个一个能量很小的间隔来 处理. 设电子浓度为n,首先计算能量增量dE范围内的电 子浓度. 定义n(E)是单位体积内允许的能态密度N(E)与电 子占据该能量的机率函数f(E)的乘积.对N(E) f(E) dE从导带底Ec到导带顶Etop进行积分,可得电子浓 度n.
左图是硅中电子,空穴 迁移率随杂质浓度的 变化
a) N型硅中电子和空穴 的迁移率
b) P型硅中电子和空穴 的迁移率
载流子的迁移率还要随温度而变化。
硅中载流子迁移率随温度变化的曲线 a) μn b) μp
1.6.3 半导体样品中的漂移电流密度
设一个晶体样品如图所示, 以单位面积为底,以平 均漂移速度v为长度的矩 形体积。先求出电子电 流密度,设电场E为x方 向,在电场的作用下, 电子应沿着-x方向运动。
3种常见的立方晶体的晶胞 a)简单立方 b)体心立方 c)面心立方
金刚石结构的晶胞与平面示意图
a)金刚石型结构的晶胞 b)硅晶体的平面结构示意图
金刚石型结构 a)正四面体 b)结构
1.1.4晶面及其表示方法
密勒指数:密勒指数是界定晶体中不同平面的简单办法, 它可以由以下步骤确定: 1.找出晶面在3个直角坐标轴的截距值(以晶格常数为计 量单位); 2.取这3个截距值的倒数,将其换算成最小的整数比; 3.把结果用圆括号括起来(hkl), 即为该晶面的密勒指数。
1.5.4 准费米等级
引入准费米能级后,非平衡状态下的载流子浓度也可以 用与平衡载流子浓度类似的公式来表达
Ec E ' FN n N c exp T
E ' FP EV p NV exp T
非平衡状态下电子浓度和空穴浓度乘积为
1.2.1 孤立原子中电子能级
1.2.2 晶体中电子的能带
本节重点讨论有原子结合成晶体时电子的运动规律
1.晶体中电子的共有化运动
价电子轨道重叠运动区域连成一片示意图
2.晶体中电子能带的形成
N个原子结合成晶体前后的能级状态
单个原子的能级与晶体能带的 对应图
1.2.3 硅晶体能带的形成过程
1.2.4 能带图的意义及简化表示
硅中的施主杂质和受主杂质
a)硅中掺入磷原子 b)硅中掺入硼原子
1.4.2 施主与受主杂质能级
半导体的杂质能级和杂质的电离过程能带图
1.4.3 杂质半导体的载流子浓度
在室温下对杂质半导体来说,要同时考虑杂质激发 和本征激发两种结构,杂质半导体载流子的产生情 况如图