第三章电子压力计测试工艺
第三章电子压力计测试工艺
编写：李伟
审核：郭金明
1997.4.8
目录
1. 前言
2. 电子压力计的结构及原理
3. 电子压力计测压作业
4. 电子压力计录取数据的质量控制
1. 前言
1.1 现代试井的内容
70年代到80年代，随着科学技术的发展，特别是电子计算机的广泛使用和高精度电子压力计的研制成功及推广使用，使试井技术产生了重大突破，逐步发展成一整套以导数图版(布德图版)拟合分析方法的现代化试井技术，人们称此时的试井为“现代试井”。
那么，现代试井包括哪些内容呢？主要有以下4方面：
(1) 应用高精度的、可以在井下长时间工作的、数据录取的间隔以秒计的井下仪表来录取压力数据。主要是指地面直读(SRO)或井下储存式(MRO)电子压力计。
(2) 与高精度的压力计配套的井下开关工具和井下测试工具。主要是指井下开关阀或直读阀(SRO阀)和PCT，APR等井下测试工具。
(3) 以图版拟合法为中心的现代试井解释理论和方法，主要是指以导数图版(布德图版)拟合的分析方法。
(4) 实现上述理论和方法的现代试井解释软件。
从以上4个方面，我们可以看到高精度电子压力计的重要性，只有使用了高精度电子压力计才使计算实测压力对时间的导数成为可能。这个问题我们在下面举例说明。
1.2 现代试井方法的意义
在现代试井方法中，由于使用了高精度的地面直读(SRO)或井下储存(MRO)电子压力计，可以作如下的工作：
使用DST工具进行延长测试或是完井测试。这主要是利用地面直读(SRO)电子压力计进行测试，可以对油层和油藏作业分析判断。
使用电子压力计测取的压力数据，可以求出反映地层特性的导数曲线，不但可以确切地计算地层参数，并且可以作出地层储集空间非均质性质、边界性质等分析判断，从而作出油藏初步评价。
使用高精度地面直读(SRO)电子压力计，进行特殊项目测试，如井间干扰试井或脉冲试井，搞清储层结构(连通性)。
1.3 压力计精度，分辨率对压力导数的影响
为了便于比较，有必要将常用的电子压力计和机械或压力计主要性能指标列出如下：
表1 GRC和PANEX电子压力计主要性能指标
表2 部分常用机械式压力计的主要性能指标
可以看到，机械式压力计不论精度成分辨率均低于电子压力计，其中精度大约差10倍(一个数量级)，分辨率差100倍至几百倍(二个数量级)；它在井下工作时间受钟机走时限制，不能很长；读卡片过程受各种人为因素影响，时间录取间隔有限，并进一步降低了测压精度和分辨率。
由于仪器精度低，分辨率低，导致压力导数点离散严重，以至无法运用现代试井解释方法对径向流作出正确判断，也无法分析地层的非均质性。
例1 某井的流量参数为下表3
流量史图为图1
表3 某井流量参数
我们给定如下参数进行试井设计：(KAPPA试井解释软件)
P i=4903psi C=0.00268STB/psi
S=1.35 K=160md
h=20m
首先选用石英晶体式电子压力计，分辨率为0.02psi，得到如图2所示的双对数压力和压力导数曲线图。
然后选用机械式压力计，分辨率为5psi，得到如图3所示的双对数压力和压力导数曲线图。
从图2、图3中，我们注意到两图的压力对数曲线(上)完全一样，而压力导数曲线(下)就有很大的差别。其主要原因是：机械式压力计精度及分辨率低，造成压力导数点严重离散。图2中压力导数曲线很平滑，水平径向流段很明显，但图3中压力导数曲线很离散，水平经向流段也不明显，到最终段曲线下掉，容易造成错误判断。
例2 流量参数为下表4
其流量史及压力历史为图4
我们给定如下参数用KAPPA试井解释软件进行试井设计
Pi=4903psi C=0.01STB/psi
S=1.35 k=160md
h=20m 两条不渗透边界 L1=200m, L2=700m
表4 某井流动参数
首先用理想的压力计，行到如图5所示的压力及压力导数曲线图。
然后用石项晶体式压力计，分辨率为0.02psi，得到如图6所示的压力及压力导数曲线图。
再用应变式电子压力计，分辨率为0.5psi，得到如图7所示的压力及压力导数曲线图。
最后用机械式压力计，分辨率为5psi，得到如图8所示的压力及压力导数曲线图。
从图5到图8，我们可以清楚地看到，石项晶体式电子压力计的导数曲线十分接近理想情况，应变式电子压力计的导数曲线已经开始离散，而机械式压力计的导数曲线已严重离散，无法判断第二条不渗透边界的开始点。因此，我们可以说，压力计的精度，分辨率越高，用测量到的压力数据作出的压力导数曲线越接近实际情况。
如果渗透率很低，则由于记录时钟有限，往往测不到边界反应。
例3 流量参数如下表5
终关井360小时，已经达到机械式压力计最大记录时间。为了便于设计和说明问题，没有考虑下井时间、初开、初关时间及二开时间。
我们给定如下参数用KAPPA试井解释软件进行试井设计。
Pi=5662 psi C=0.01 STB/ psi
S=2.52 K=5.87 md
h=23m 一条不渗透边界L=300m
表5 某井流动参数
理想的压力计的压力及压力导数曲线如图9所示。
石英晶体式(分辨率为0.02psi)电子压力计的压力及压力导数曲线如图10所示。
机械式(分辨率为5psi)压力计的压力及压力导数曲线如图11所示。
从图9、图10中，我们都不能判断出是否有边界，即关井时间不够长，才刚波及到边界(调查半径305m)。从图上的导数曲线判断似乎不是不渗透边界。而从图11的压力导数曲线判断，好象可以求出不渗透边界的距离。这是由于导数点严重离散造成的。要作出正确的判断大约要关井60 天，如图12，图13所示。图13是理想情况的压力及压力导数曲线。图13 是石英昌体式(分辨率为0.02psi)电子压力计的压力及压力导数曲线。
综上所述，我们可以清楚地看到，使用高精度高分辨率的电子压力计录取压力数据是现代试井中必不可少的手段。
2. 电子压力计的结构及原理
2.1 电子压力计的分类
一般情况下，电子压力计可按录取数据方式和传感器类型分类
按录取数据方式可分为：井下储存式(MRO)和地面直读式(SRO)电子压力计。
电子压力计按传感器类型可分为：
(1) 应变式电子压力计
其压力传感器采用金属应变薄膜制成，结构见图14所示。
结构与原理：它的感应元件是金属膜片，在膜片上固定有四个应变片，膜片外部受压部分附有橡胶保护膜，四个应变片构成一测量电桥电路。当被测压力作用在膜片上，膜片产生形变导致桥路电阻变化，电桥两端电压随之变化，该电压经控制振荡器放大，并将直流电压转换成交变振荡频率。
特点：精度和分辨率一般，抗震性能较好。
(2) 电容式电子压力计
采用电容应变式压力传感器。代表产品：GRC公司的EMS系列电子压力计。这种传感器的结构及特性将在后面详细叙述。
(3) 石英晶体式电子压力计
该种电子压力计传感器采用石英晶体切片做成。代表产品有GRC的QMS 系列产品。该传感器的结构及特性在后面章节详述。
(4) 振弦式电子压力计
该种压力计传感器采用振动钢弦变送器，张紧的钢弦接在承压膜片上，钢弦的张力大小取决于膜片的承压程度。在变送器内电磁场的作用下，钢弦产生振动，其振动频率与钢弦的张紧程度有关。当膜片承压发生弯曲形变，钢弦张力变小，振动频率随之发生变化。
(5) 固阻式电子压力计
传感器测压的工作原理是，在压力计内有上、下两个气室，井下压力作用于下气室，由气室内惰性气体介质再传给感压元件，由于感压元件的压阻效应与形变，则同时产生对应压力的电讯号输出。
上述两种电子压力计均由国内厂家研制开发，特点是结构简单、性能可靠，但与其它类型压力计相比，测量压力量程小、压力精度及分辨率较低。
2.2 GRC及PANEX电子压力计的结构及原理
我们目前在海上作业经常使用的电子压力计主要是美国GRC及PANEX厂家生产的电子压力计，将重点讨论该两种电子压力计的结构原理、特性及使用。
2.2.1 GRC电子压力计的结构及原理
GRC电子压力计有两种不同类型传感器系列：EMS和QMS系列。 EMS 系列传感器采用电容式传感器，QMS系列传感器采用石英晶体式传感器。
我们目前使用两个系列都是储存式电子压力计，它们主要由三部
分组成：压力计部分、储存数据和控制部分、工作电源(电池)部分。
压力计部分主要由传感器及附助电路组成，GRC的传感器有两种类型：
电容式及石英晶体式
(1) 电容式传感器：
电容式传感器结构示意图如图15所示，传感器主要由膜片、金属片、电路板等组成，弹性元件膜片与金属片构成电容的两个极板。感压膜片受地层压力作用，膜片中央上凸，推动金属片上移，从而加大了金属片与膜片之间的位移，使电容器之间的距离发生变化(即△C变化)，从而引起振荡频率的改变。该电路中，振荡频率与电容C关系为：F=1/2(LC)-1/2
该系统中温度传感器是一个温控电阻，其阻值随地层温度改变而变化，使温度振荡器的输出频率亦发生变化。
电容式传感器的技术性能：
优点：结构简单牢固、抗震性好、压力程较大、精度、分辨率较高。缺点：传感器电容在多次受力后金属片变形，频率漂移较大，需经常标定、校正，在较长时间的试井测压中，数据有漂移，压力精度受影响。
(2) 石英晶体式传感器
该种传感器结构与原理：将整块的石英单晶沿一定的方向切割下来，利用石英晶体的压电效应，在石英晶体的两端电极加以交变电压且频率与晶体的固有频率一致，就可引起石英晶体稳定度很高的谐振。当变化的流体压力作用在敏感石英晶体上，引起敏感晶体晶格变化而产生频率的改变，但基准晶体(稳定状态)处于密封的常压环境，基准频率不变。经过集成电路的混频作用后，产生差频的变化，即将压力的物理量转化为电量频率信号输出。
温度传感器也与压力传感器封装在一起，能起到校正压力的作用。石英晶体式传感器的技术性能：
优点：压力量程大、测量精确度和分辨率高、稳定性很好、漂移量很小。
缺点：石英晶体性脆、防震性差、加工复杂、成本高。但近年来，加工技术有了很大发展，成本有所下降。
(3) 附助电路
附助电路的主要作用是对从传感器输出的频率信号进行整形及控制压力、温度频率信号的通道，并将这些信号送到储存部分处理、储存。GRC电容式压力计部分型号为EPG-720，石英晶体式压力计部分型号为QPG-877。
储存数据和控制部分主要由CPU(中央处理器)、存储器及附助电路组成。CPU是电子压力计的心脏，负责控制压力、温度频率信号的录取及储存。存储器有EEPROM(电可擦除存储器)和FLASH MEMORY(闪速存储器)两种，它们都是不需要电池保持存储数据的存储器。EEPROM与FLASH
MEMORY 的区别是，后者读写速度快，存储密度高，具有更大存储数据能力。
工作电源部分主要由高温电池及电池外筒组成。这部分的作用就是给存储式电子压力计提供工作电源(不是保存数据电源)。高温电池大部分使用的是高温锂电池，它具有持续工作时间长、性能可靠、经济效益高等特点。因此，得到了普遍的使用。电池外筒是装高温电池的地方，既可使用包装好的电池组，又可使用单个电池。
2.2.2 PANEX电子压力计的结构及原理
PANEX电子压力计也有两个不同类型传感器系列：1500(石英电容式)系列和2500(扭短电容式)系列，每一系列按录取数据方式不同可分为：井下储存式(MRO)、地面直读式(SRO)及储存直读(COMBO)两用三种电子压力计。储存式与GRC储存式相似，只是传感器不同，存储器没有使用FLASH MEMEROY。地面直读式只有压力计部分，没有储存数据和控制部分，它录取数据的控制指令及工作电源由单芯电缆提供，同时录取到的数据由单芯电缆传送到地面计算机接收。储存直读(COMBO)两用型即直读杆和储存杆可以互换，而压力计部分是共用的。它们的结构图见图16至图 20。
(1) 石英电容式传感器
石英电容式传感器结构图见图21，其结构为表面镀有不锈钢金属膜的石英极板，构成内外双层的电容电路。
在传感器的内芯与外壳组成的双电容中，外壳部分构成的外电容同时受井下压力、温度的作用产生电容极板间距离的变化，相应形成一个电容值△C外=△P+△T。而内芯部分构成的内电容主要受温度的影响，造成内电容极板间产生位移，形成相应的内电容△C内=△CT。以内芯产生的电容为参考电容，则基本可抵消△T对△P的影响，从而提高压力的测量精度。
该种传感器的特点：结构牢固、高抗震性，内部间隙小，信号漂移小，无需经常性的仪器校正标定。
(2) 扭矩电容式传感器
扭矩电容式传感器是PANEX公司新研制开发的一项专利产品。其主
要由扭矩梁、瓷极板、波纹管三个部份组成，见图22。
该传感器的关键部件为专门设计的特殊波纹管。在受井下流体压力
作用下，波纹管形成扭矩带动镀有金属层的陶瓷电容极板产生旋转，不
同的方向产生两边不同的电容板位移。该电容变化值只是压力变化的反应，△C=△P，温度的作用只是使波纹管发生长度之间形变。电容板没有
发生旋转时，相应的电容量不发生变化。扭矩电容的真正意义是完全隔
开了温度，压力对电容变化的影响，电容变化量是压力数据的真实反
映。
该传感器的主要特点：精度、分辨率高、基本消除了温度对压力
数据精度的影响，结构牢固、高抗震性。
至此，我们总结一下电子压力计的构成及工作原理
储存式电子压力计，方框图如下：
压力、温度录取指令
↓
传感器辅助电路压力、温度频率信号→CPU 存储器←
压力计部分↑
控制、存储部分
工作电源（电池）
提供工作电源
2.3 GRC及PANEX电子压力计的技术规范及特点
2.3.1 GRC电子压力计的技术规范及特点
(1) EMS系列
外径： 1.5"(3.81cm), 1.25"(3.175cm)
长度：44"(111.76cm), 40(101.60cm)
重量： 5.8kg 3kg
工作压力上限：10000psi, 15000psi
最高工作温度：EMS-700为3500F(1770C), EMS-770为3000F(1500C)
EMS-725为2570F(1250C)
传感器类型：隔膜电容式
压力精度：0.04％of full scale
稳定性：每天漂移＜0.1psi
重复性：＜0.1psi
灵敏度：＜0.01psi
分辨率：＜0.01psi
温度精度：±20F(＜3000F), ±30F(＞3000F)
温度分辨率：0.010C
存储器类型及容量：EEPROM: 40000个数据组(Time, P. T)
FLASH MEMORY: 400000个数据点
录取数据速度及方式：EEPROM： 1秒至1小时，FLASH MEMORY：
0.1秒至1小时。共有20个时间段的编程模式，每个时间段内可取0、最快至最慢中间的任意值。
(2) QMS系列
外径： 1.5" (3.81cm), 1.25"( 3.175cm)
长度：58.76" (149.25cm) 58.76" (149.25cm)
工作压力上限：16000psi
最高工作温度：3500F(1770C)
传感器类型：石英晶体式
压力精度：0.02% of full scale
重复性：＜0.01% of full scale
灵敏度：＜0.01 psi
分辨率：＜0.01 psi
温度精度：10C(20F)
温度分辨率：±0.010C(±0.020F)
存储器类型及容量：与EMS相同
录取数据速度及方式：与EMS相同
2.3.2 PANEX电子压力计的技术规范及特点
(1) 1500系列
外径： 1.25"(32mm)
长度：MRO：67.3"(170.95cm), SRO:50.83" (129.11cm) 工作压力上限：5000，10000或15000psi, 可超压至110％
最高工作温度：1525型：1250C，1550型：1500C，1575型：1750C
传感器类型：石英晶体电容式
压力精度：0.025% of full Scale
分辨率：0.01 psi
温度精度：±0.50C (0.90F)
温度分辨率：SRO: 0.010C, MRO: 0.10C
存储器类型及容量：EEPROM：13619 个数据组(Time. P. T)，可升到21811个数据组。
数据录取速度及方式：SRO：0.8秒，MRO：1秒至18小时，有64个不同的时间段，2分钟至128小时，一分钟增量的延迟时间。
(2) 2500系列
外径： 1.28"(32mm)
长度：MRO: 67.5(172cm),SRO: 50.5"(128cm)
工作压力上限：5000, 10000或15000psi，可超压至110％
最高工作温度：1550型：1500C，1575型：1750C
传感器类型：扭矩电容式
压力精度：0.025％ of full scale
重复性：0.003% of full scale
分辨率：0.0002% of full scale
温度精度：±10C(±1.80F)
温度分辨率：0.010C(0.010F)
存储器类型及容量：EEPROM:75000个数据组(Time, P. T)，可升级到
150000个数据组
数据录取速度及方式：SRO：1秒。MRO：0.5秒至18小时，可划分为64
个时间段。可有任意的延迟工作时间。
3. 电子压力计测压作业
电子压力计按下井方式不同一般可有四种不同的作业工艺：压力计托筒下井，钢丝作业下井，电缆作业下井，永久式压力计。
3.1 压力计托筒下井测试工艺
这种作业工艺过程是，在地面编好录取数据程序，用电脑通过接口传送给电子压力计，接上压力计工作高温电池，然后将压力计装到压力计托筒上，与DST测试工具一起下到井下，然后按DST测试管柱起出，将压力计拆下，通过接口与电脑连接，回放所存储的数据到电脑进行数据处理。
在这种作业中，压力计托筒一般处于封隔器之上测试阀之下。压力计托筒有两种不同的形式：内置式和外置式。
(1) 内置式，如图23所示，压力计置于内支架上，最多可以安装四支压力计。支架置于外筒内，外筒与DST工具串相连接下井。这种压力计托筒的优点是：由于有外筒保护，压力计不会受到井壁的碰撞，由于两头有橡胶垫圈，减震作用较好。缺点：只能测内压不能测外压，由于受内外径限制，外筒壁不能做得太厚。因此，打紧扭矩不能过大。
(2) 外置式，如图24所示，四支压力计置于托筒外槽内，托筒上部有卡环，将压力计卡住，下部其中两个位置有导压孔，可测管柱内部压力。
压力计上部接一般胶圈，起减震作用，这种压力计托筒的特性是，
优点：既可测管柱内压力，又可测管柱外压力，投棒和钢丝作业对压力计完全没有影响。
缺点：对压力计保护不够，压力计容易受到井壁撞击而损坏，减震性能与内置式相比要差些。
压力计托筒下井测试工艺的特点：施工工艺简单，需要的相关设备少，因此，工作可靠易行。缺点：灵活性差，录取数据程序是在地面编好设定的，压力计一旦下井无法改变。无法实时作出压力导数曲线，关井时间长短要靠经验判断，不能用于探边和干扰(或脉冲)试井。
3.2 钢丝下井测试工艺
这种测试工艺主要用于油田生产测压(压力梯度、流压、静压)。作业过程与压力计托筒下井作业差不多，压力计接到钢丝作业工具上，通过钢丝下井。有专用的测压工具串，自上而下依次为：绳帽、加重杆、震击器、减震器、上电子压力计、扶正器、下电子压力计。
用这种工艺测压，对工具串及上下井速度有特别要求，要清醒认识到电子压力计和机械式压力计的区别，要把电子压力计作为电子仪器来对待，起下速度不能超过150ft/min( 46m/min) 。所使用的震击器的冲程量不能超过6英寸。
对于测压力梯度，PANEX电子压力计明确要求，每个点要停的时间，2500系列：5min, 1500系列： 20~30min。
对于不稳定试井，至少要停30min，以使压力计温度达到稳定。
这种测试工艺的特点：
优点：所需相关设备较少，施工工艺简单，用于生产井的不稳定试井时，较易于编制数据录取程序。
缺点：压力计易受撞击损坏，压力计工作时间受储存器容量及电池容量限制；无法实时作出压力导数曲线，关井时间长短要靠经验判断，不能用于探边和干扰(或脉冲)试井。
3.3 电缆测试工艺
电子压力计电缆作业设备一般有：直读式电子压力计、井下开关阀或SRO阀、地面防喷设备、电缆绞车及计算机系统。这种测试工艺既可用于DST测试，也可用于生产井测试。在DST测试中，一般同时下入存储式
电子压力计，压力计托筒下在测试阀的下面，井下开关阀或SRO阀下在测试阀的上面。
3.3.1 井下开关阀和SRO阀
(1) 井下开关阀(以Schlumberger的产品为例)
井下开关阀主要由两大部分组成：阀体和阀促动器。如图25所示，阀体作DST工具的一部分一起下井，阀体一般处于测试阀的上面。在 DST 工具下井过程中，阀体上的活瓣阀是保持开着的，压力计连接在阀促动器上部，通过电缆下到阀体内坐好。它的下井过程如下：
连接在电缆上的工具串必须以约150ft/min的速度下井，在快到阀体时以60ft/min速度进入阀体。当重量消失表明阀促动器已进入阀体后，再下放20ft电缆以确保阀促动器进入阀体并让锁块锁上。为了确定阀促动器是否已锁住，要上拉电缆，直到除工具串重量外达500lbs的拉力。此时，阀体上的活瓣阀处于关闭状态，我们可以确信阀促动器已坐到阀体内并被锁住。然后下放电缆，直到指重表提示电缆重量为止。这样，活瓣阀就会立即打开，完成下井过程。接着可进行开井流动。
关井过程：上拉电缆直到除工具串重量到达500lbs拉力，在井下开关阀关闭的同时，建议在地面也关井，这样可以减少压力差平衡时间，这时压力所测的压力就是活瓣阀下面的恢复压力。
再开井过程：下放电缆，直到指重表指示电缆重量为止。这样会打开平衡系统，但只要活瓣阀上下压差大于50psi，活瓣阀还是关闭的。当平衡系统打开后，压力计所测的压力已不是活瓣阀下面的压力而是其上面的压力。这个压力随着平衡过程的进行而上升，直到活瓣阀上下压差小于50psi，这样，活瓣阀完全打开，接着地面开井流动。
解脱阀促动器过程：当测试结束或其它原因需解脱促动器，必须地面关井或关测试阀，然后简单地完成剩余的开、关井过程。另外再多活动5到6次，使促动器上部锁块收回，这样促动器不需要震击就可以拉出并脱开阀体。
上述的开、关井次数，可以在下井前调节促动器上的“V”型槽设定。
井下开关阀的四个工作顺序：见图26。
流动过程：促动器座到阀体内并被上锁块锁紧，密封组件位于密封段上，下锁块处于工作筒上。释放掉拉力，因此活瓣阀打开，并藏于工作筒内，这个工作筒处在下短接上。如果此时井是开的，就会通过4个流动孔(等效流动面积=2 1/4" ID)流动。
关井过程：上拉电缆，促动器保持坐于阀体内。下锁块上拉活瓣阀工作筒，活瓣阀关闭。促动器上的平衡弹簧被压缩。活瓣阀下的压力通过平衡孔到达密封段后再到促动器中心孔，然后再到达压力计。这样，压力数据通过单芯电缆以实时的方式从压力计传送到地面。
平衡过程：下放电缆释放掉拉力，促动器中心轴下移，由于有压差作用在活瓣上使其处于关闭，因此下锁块不移动。当下平衡密封向下移过密封位置到达保护护器时，平衡系统打开。平衡过程继续到活瓣阀上下压差小于50psi结束，这时活瓣阀打开，回复到流动状态。
解脱过程：完成预定的开关井周期后，促动器和机械机构会使上锁块解脱，促动器就可以上提脱离密封段。同时位于阀上的肩台使下锁块缩回，释放工作筒打开活瓣阀。这样促动器就可以通过电缆起出。(2) SRO阀(以 HALLIBURTON产品为例)
SRO阀与井下开关阀相似，也由两部分组成：阀总成和探头总成(见图27、28)。阀总成是DST测试工具的一部分，位于测试阀的上部。探头总成是在测试管串下完并坐封后电缆下入，然后下入阀总成内，卡住并与导压通道对接，测试阀球阀以下的地层压力可通过该导压通道传到压力计，压力计再将该压力实时地通过单芯电缆送到地面计算机系统。
这种SRO阀可以与环空加压工作的测试工具一起使用，例如与LPR-N 测试阀一起使用。
这种SRO阀的工作过程是：当DST测试工具下井到位并坐封后，用
绞车通过单芯电缆，将接有电子压力计的探头下入井中，为使探头能进入阀总成内，需加180lbs的加重杆，在重力作用下，探头进入SRO阀总成工作筒，转动探头上的“J”型槽，阀总成上的突块卡到这些“J”型槽上。
当探头上的所有重力都作用到阀总成后，应上提电缆，使探头坐到位，对接上压力传输通道。然后用约800lbs的力上提探头打开阀总成上的滑套，以形成流动通道。对接是否成功可以从地面实时压力读值观察到。这样可以将电缆卡在防喷管上，然后按开关井程序，控制测试阀开关井。
当测试完毕，将电缆松开下放探头，完全将拉力卸掉。再上拉电缆就可以解脱探头。然后可以将探头及电子压力计起出。
3.3.2 地面防喷设备
地面防喷设备包括：钢丝作业防喷器(BOP)，防喷管及密封剂注入头。BOP及防喷管是钢丝作业的常用设备，在此不作介绍。这里主要介绍一下密封剂注入头，它的结构见图29，上部是一个填料盒，起清刮电缆作用，中间部分装有流管(Flow Tube)，电缆从流管中穿过，流管与电缆有一定间隙配合，密封剂从该间隙流过，从下面注入从上面流出，这就起到密封电缆的作用。下注入口有一个单流阀，以防高压流体进入密封剂注入泵。它的密封原理是一个动态过程，注入泵不断将密封剂注入电缆与管之间的间隙内，控制高压流体不往外流。
3.3.3 电缆绞车及计算机系统
电缆绞车完成钢丝作业各种作业，使井下开关阀或SRO阀完成各种动作。
计算机系统给井下电子压力计提供电源，发送录取数据指令，接收电子压力计录取到的数据。在关井期间，可以同时作出压力灰复的导数曲线，判断关井时间是否足够，以达到既节省时间，又取全取准资料的目的。
3.3.4 电缆作业测试工艺的特点
优点：实时控制，随时可以观察到井底压力、温度变化，测试时间长短不受电池及储存容量限制，特别适合探边及干扰(或脉冲)试井。
可随时作出压力导数曲线，判断关井时间是否足够，以达到既节省时间，又取全取准资料的目的。
为了减小井筒储存效应的影响，在生产井中也可使用井下开关阀作业。
缺点：作业设备多，工艺复杂，比较容易出现故障。特别是井下开关阀或SRO阀，比较容易出现故障。
用投棒负压射孔作业，初开井时不能下入地面直读式电子压力计。若改用环空加压负压射孔作业即可解决该问题。
3.4 永久式电子压力计
永久式电子压力计见图30，这种压力计我们没有使用过。作为电子压力计的一种测试工艺，在此我们只作简单介绍。
永久式电子太力计只适用于生产井。主要由计算机、接口箱、电缆密封组件、电缆及电子压力计组成。电子压力计固定于油管上，与油管一起下井。电子压力计可通过钢丝作业更换。
这种电子压力计的特点是：可长期观察油井的生产动态，可将多口井的井底压力数据在一台计算机输出。但施工工艺较复杂。
4. 电子压力计录取数据的质量控制
4.1 电子压力计准确度的控制
电子压力计的准确度(精度)非常重要，即所测压力是否代表地层压力。对电子压力计的准确度的控制，主要通过静重仪(活塞式压力计)来验证。电子压力计在送上平台作业前必须进行如下检验：
(1) 把压力计放入油浴中，并连接到静重仪上，在600C、1200C 两个不同的恒定温度下，分别进行6个压力值(分别为压力计量程压力的1/6，2/6 ，3/6，4/6，5/6，6/6 )的检查。
(2) 分别计算压力计读值Pc和静重仪读值Po的差值(Pc-Po)。如果该差值超出压力计的精度范围，则该压力计必须重新标定后才能使用。(3) 在恒定温度600C条件下，对压力计进行4小时漂移状况检查。如果压力计的漂移值大于压力计允许范围，该压力计不能使用。
(4) 压力计要用静重仪在常温下进行灵敏度(分辨率)检验，如果该压力计没有达到其分辨率指标，则不能使用。
血压仪基础知识
《医药前沿》2013年第11期何慧《影响电子血压计测量正确性的相关因素及对策》 安徽省计量科学研究院《血压计使用手册》 刘金来《电子血压计测量血压准吗？》 随着科学技术的进步，“电子血压计”日益受到人们的重视，并已进入医院和家庭,得到广泛的运用。 但人们经常会有这样的疑问：“电子血压计连续几次测量的结果不一样”？ “电子血压计与水银柱血压计测量结果不同，电子血压计准吗? ” “为什么在家里测的血压跟医院不一样呢？” 目前市售电子血压计按照测量方式可分为半自动式和自动式两种，手动充气者为半自动式，不需手动充气者为全自动式。如图所示 图1-半自动式电子血压仪图2-全自动式电子血压仪 根据袖带充气加压部位，分上臂式、手腕式与指套式。上臂式电子血压计可靠性较好，推荐使用。无论国内还是国外，已经进入医疗卫生领域、并得到医学界认同的“电子血压计”，都是采用袖带法，在上臂肱动脉处进行测量的。手腕式因低于心脏水平，而指套式受动脉弹力
回波的影响明显，致使血压测量不够准确，其手腕、手指同上臂的血压测量值相差较大(10mmHg)，不适于患高血压、糖尿病、高脂血症等动脉粥样硬化或末稍循环障碍的病人。从严格意义上讲，所谓“指套式血压计”仅能称作为“指端脉搏压力计”，“腕式电子血压计” 称为“腕动脉脉搏压力计”，故后两者不推荐使用。 图2-手腕式血压仪图3-指套式血压仪 血压仪工作原理（以电子血压计为例） 采用了示波法间接测量血压。示波法血压测量就是根据脉搏波振幅与气袖压力之间的关系来估计血压的。与脉搏波最大值对应的是平均压,收缩压和舒张压分别对应脉搏波最大振幅的比例来确定。 采用充气袖套来阻断上臂动脉血流。由于心搏的血液动力学作用,在气袖压力上将重叠与心搏同步的压力波动,即脉搏波。当袖套压力远高于收缩压时,脉搏波消失。随着袖套压力下降,脉搏开始出现。当袖套压力从高于收缩压降到收缩压时,脉搏波会突然增大。到平均压时振幅达到最大值。然后又随袖套压力下降而衰减,当小于舒张压后,动脉管壁的舒张期已充分扩张,管壁刚性增强,而波幅维持比较小的水平。
电子工艺基础试题
电子工艺（电大）试卷1 1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。 2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？ 答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。 电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。 敏感电阻的测量： (1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。 (2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。
电子设备结构设计与制造工艺
1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。
3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加
电子工艺实习报告
理工大学 电子工艺实习报告院系：汽车与机械工程学院 专业：车辆工程 班级：09—02 ：闫先威 学号：8 时间：2010年3 月7~11 日 地点：综合试验楼C508 指导老师：少俊、廖晓科
一、实习项目 基本技能训练 二、实习目的 ●掌握常用电子元件的识别方法 ●掌握基本测量工具的使用 ●掌握基本的电子工艺焊接技能三、实习容
四、注意事项 学生在练习时要注意节约材料，不可浪费。要爱惜使用器材，不可故意毁损器材。 五、小结 今天是第一天实习，上午九点来到实习厂地，心里怀着忐忑的心情。老师是一个姓廖的先生，感觉凶巴巴的。大家一开始就被震住了，他让我们自己试着焊电路板。自己手忙脚乱，一塌糊涂。幸亏自己的电路板并没损坏。只是用的焊锡多了点。老师给评了个良减。我感觉自己需要多加学习，多问多看，才能掌握这门实验课程。
一、实习项目 直流稳压电源电路安装 二、实习目的 ●了解直流稳压电源电路的工作原理 ●熟悉电路中主要电器元件三端稳压器的作用及结构 ●掌握电子电路焊接工艺中的基本技能 三、工作原理 图一、直流稳压电源电路 四、工作过程 ●直流稳压电源电路由变压—整流—滤波—稳压输出四部分组成。 ●三端稳压器7805是由输入端、输出端和公共端组成的集成块。其中 78为产品系列代号，05为输出电压值。 ●如图一所示：J1处是交流输入，其值大约为9V，其后由四个整流二 极管(4007)组成的单相桥式全波整流电路进行整流，再经电容滤波，最后由三端稳压器7805输出+5V直流电压，其中电阻(R3)为限流电
阻；发光二极管(D5)为电源指示灯。 五、实习所需元件 ●整流二极管IN4007 四只 ●三端稳压器7805 一只 ●电解电容1000μF/16V 一只 470μF/16V 一只 ●瓷介电容0.1μF 二只 ●电阻470Ω一个 ●发光二极管LED 一个 ●接线柱一个 ●印刷电路板一块 六、注意事项 ●整流二极管IN4007的负极(灰色)与电路板上相应位置对应。 ●三端稳压器7805从左到右分别为输入端(+)、接地端(-)、输出端(+)。 ●电解电容和发光二极管都有极性：元件长脚接高电位端(+)。 七、小结 试焊后，老师给我们了真玩意——电路板，今天的任务是做电路板的心脏，电源部分。虽然焊的时候还是笨手笨脚的。但感觉自己有很大进步。可焊锡的用量一直不熬掌握。当发光二极管发亮时，我的第一步完成了。好戏在后头。
SYCQ 3635-2016 储存式电子压力计技术规范
Q/SY 中国石油天然气股份有限公司企业标准 Q/SYCQ 3635－2016 存储式电子压力计技术规范 2016-04-05发布2016-07-05实施中国石油天然气股份有限公司长庆油田分公司发布
Q/SYCQ 3635－2016 目次 前言............................................................................ II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 型号表示方法 (1) 5 技术要求 (1) 6 配置要求 (2) 7 性能要求 (4) 8 试验、校准及检验 (5) 9 标志、包装、运输和贮存 (5) 10 质保要求 (6) 11 报废 (6) I
Q/SYCQ 3635－2016 II 前言 本规范合并了《低精度存储式井下电子压力计订货技术规范》（2014版）、《高精度存储式井下电子 压力计订货技术规范》（2014版）、《气田存储式小量程井下电子压力计订货技术规范》（2014版）和《存储式井口电子压力计订货技术规范》（2014版）的内容，并进行补充和修订，同时引用《电子式井下压力计》（SY/T 6231-2006）的技术参数和要求，并对部分参数进行了修改。 本规范按照《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》（GB/T 1.1-2009）给出的规则起草。 请注意，本规范的某些内容可能涉及专利，但本规范的发布机构不承担和识别这些专利的责任。 本规范与上述四小类电子式压力计订货技术规范（2014版）的主要差异： ——修改了范围中有关内容； ——增加了第3章术语和定义； ——增加了第4章型号表示方法； ——将第5章标题“技术参数”修改为“技术要求”，将“原表1 气井用存储式压力计技术参数” 和“原表2 油、水井用存储式压力计技术参数”合并为“表1 存储式电子压力计技术要求”，删除了原表1和表2中的“最大允许误差”、“压力灵敏阈”项，温度准确度等级由“1级”修改为“0.5级”。 ——修改了第6章“配置要求”的内容； ——修改了第7章“性能要求”中内容，部分条款直接引用相关标准，增加了腐蚀性要求，修改了存储容量、接口尺寸要求； ——增加了第8.2条“校准”的内容，对出厂前、投入使用后的校准进行了规定； ——增加了第10章“质保要求”； ——增加了第11章“报废” 本规范由长庆油田分公司设备管理处提出。 本规范由长庆油田分公司机械设备专业标准化技术委员会归口。 本规范起草单位：长庆油田分公司设备管理处、第一采油厂、第二采油厂、第一采气厂等。 本规范主要起草人：张昊、陈历泾、吴茂富、王钊、芦造华。
开发工艺规范(PCB篇)
开发工艺规范（PCB篇） 制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录
1. 范围与简介 1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。 2. 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3. 设计规范 3.1 考虑印制电路板的设计质量，通常从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
电子工艺实习报告范本
信息与电气工程学院 电子工艺实习 姓名世猛 学院 专业 年级 学号 指导教师 年月日
目录 一、实习目的 二、实习要求 三、电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程 2、手工焊接的操作方法 3、焊接注意事项（手工焊接和回流焊接都要写） 四、MP3数码播放器的原理 五、MP3数码播放器的制作与调试过程 六、心得体会
一实习目的 《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程，是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能，了解电子产品生产工艺流程，培养学生的实践能力和创新能力，在应用型人才培养的过程中占有重要地位。 在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术（SMT)，并介绍IPC（美国电子工业联结协会）标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习，可以使学生了解SMT技术及其先进性，让学生亲手制作MP3，掌握SMT的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。 通过《电子工艺实习》，加强学生工程实践能力的训练，提升学生工程实践能力，为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。 二实习要求 1、会查阅电子元器件手册，能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、 规格，了解其主要性能和常用的检测方法。 2、初步掌握电子产品的手工焊接技术，能独立完成一般电子产品的组装和焊接 技术。 3、能根据电子线路图和技术参数，独立完成一般电子产品的测试和调试工作， 使之达到技术要求。 4、能进行测试数据的处理分析，并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及 结果写出具有一定水准的实习报告（论文）。 三电子产品组装工艺 1、SMT的工艺流程 （1）单面组装工艺 来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 （2）单面混装工艺 来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）-->
电工电子工艺基础实验报告完整版
电工电子工艺基础实验报告完整版 电工电子工艺基础实验报告专业年级: 学号: 姓名: 指导教师: 2013 年 10 月 7 日
目录 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片。 三．简述ZX—2005型稳压源/充电器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片;附上实习报告。四．简述流水灯工作原理,画出电路组成框图,实物图。 五．简述ZX2031FM微型贴片收音机的工作原理,画出电路组成框图,实物图。 六．简述HTDZ1208型—复合管OTL音频功率放大器的工作原理,画出电路组成框图,实物图。七．总的实训体会,收获,意见。 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 （1）电烙铁的拿法 反握法:动作稳定,不易疲劳,适于大功率焊接。 正握法:适于中等功率电烙铁的操作。
握笔法:一般多采用握笔法,适于轻巧型的电烙铁,其 烙铁头就是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状,适于焊 接面积较小的焊盘。 （2）焊锡的拿法 （3）焊接操作五步法 左手拿焊条,右手拿焊铁,处于随时可焊状态。 加热焊件、送入焊条、移开焊条、移开电烙铁。（4）采用正确的加热方法 让焊件上需要锡侵润的各部分均匀受热 （5）撤离电烙铁的方法 撤离电烙铁应及时,撤离时应垂直向上撤离 （6）焊点的质量要求 有可靠的机械强度、有可靠的电气连接。 （7）合格焊点的外观 焊点形状近似圆锥体,椎体表面呈直线型、表面光泽 且平滑、焊点匀称,呈拉开裙状、无裂纹针孔夹 渣。 （8）常见焊点缺陷分析 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出
电子工艺实习总结报告doc
电子工艺实习总结报告 一、目的意义 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。 二、原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之
后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发岀声音。 三、安装调试 1.检测 （1）通电前的预备工作。 （2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路, 焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 （3）接入电源前必须检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极是否准确。 初测。 （4）接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到 530khz 无台区，在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静
压力基础知识大全
压力 压力就是物体直接产生的相互垂直作用力。 压力总结四块：低压中压高压超高压 低压：≤P＜ 中压：≤P＜10Mpa 高压：10Mpa≤P＜100Mpa 超高压：P≥100Mpa 大气压== 的多为表压。压力的国际单位为帕，其他单位还有：工程大气压、巴、毫米水柱、毫米汞柱等。 绝对压力：包围在地球表面一层很厚的大气层对地球表面或表面物体所造成的压力称为“大气压”，符号为B；直接作用于容器或物体表面的压力，称为“绝对压力”，绝对压力值以绝对真空作为起点，符号为PABS（ABS为下标）。 用压力表、真空表、U形管等仪器测出来的压力叫“表压力”（又叫相对压力），“表压力”以大气压力为起点，符号为Pg。 三者之间的关系是：PABS （绝对压力）= B（大气压力） + Pg（表压力）（ABS为下标） 压力的法定单位是帕（Pa），大一些单位是兆帕(MPa)=10^6Pa 1标准大气压= 在旧的单位制中，压力用kgf/cm2(公斤/平方厘米)作单位，1 kgf/cm2= 表压（相对压力）单位:MPa(G) 绝对压力单位：MPa(A) 绝对压力：相对压力+大气压力=绝对压力 相对压力+=绝对压力 要根据当地的温度变化和经度纬度考虑因素，实际值会比你测量值低。 可以参考国际标准，或者AGA标准。 正压力：正压力就与该平面垂直；如果是曲面，就与物体所在位置的切线垂直 负压：惯上称真。“负压”是低于常压（即常说的一个大气压）的气体压力状态 差压：差压就是压力差（或压强差） 有关解释 1.大气压：地球表面上的空气柱因重力而产生的压力。它和所处的海拔高度、纬度及气象状况有关。 2.差压（压差）：两个压力之间的相对差值。 3.绝对压力：介质（液体、气体或蒸汽）所处空间的所有压力。
电子工艺基础教学大纲
《电子工艺基础》教学大纲学时数：拟定70 一、课程的性质与任务 本课程是高等职业技术学校应用电子专业的一门工艺基础课程。其任务是使学生具备从事电气电子工作的高素质劳动者和高级专门人才所必须的电子工艺基本知识、基本理论和基本技能，并为培养学生的实践能力打下基础。 通过理论教学和实践教学，学生应达到以下要求： 1.掌握常用电子元器件的识别 2.掌握常用材料的种类、性质及印制线路板的制作 3.掌握焊接的基本知识、工具、材料及工艺 4.掌握工艺文件的编制、电子装配工艺 5.掌握电路的阶段调试及整机调试 6.整机装配实例操作 7.印制电路板的设计规范与国家标准 二、课题及课时分配 附：整机装配实训
三、课程教学内容和要求 课题一常用电子元器件 1.掌握电阻器、电位器的主要种类、主要技术参数以及识别、检测和使用方法。 2. 掌握电容器、电感器、变压器的主要种类、主要技术参数以及识别、检测和使用方法。 3. 掌握半导体器件二极管、三极管、场效应管的种类特性、主要技术参数、检测方法与识别以及集成电路的封装等。 4.掌握电声器件、光电器件和压电器件的种类特性、主要技术参数、检测识别方法以及工作原理。 5.掌握片状元器件的相关知识。 课题二印制电路板的设计与制作 1.主要掌握印制电路板的的结构与种类，认识常用材料,了解先进的PCB以及相关知识。 2.掌握印制线路板的设计基本原则。 3.简单了解手工制作线路板。 课题三焊接工艺 1.掌握焊接的基本知识。 2.掌握焊料与焊剂的种类、特性以及其它相关知识。 3.掌握手工焊接技术的方法、注意事项以及相关技能。 4.掌握自动焊接技术、表面安装技术的设备、工艺流程、注意事项 等相关知识。 课题四电子产品的防护与电磁兼容 1.了解电子产品的防护与防腐、电子产品的散热、电子产品的防震的相关知识。 2.了解电子产品的电磁兼容的知识，掌握电子产品的电磁兼容所采取的主要措施。 3.了解电子产品的静电防护的知识，掌握静电防护的主要措施。 课题五整机装配工艺 1.掌握整机装配工艺的基本知识。 2.掌握整机装配工艺的相关技能。 3.掌握电子产品的工艺文件的分类、编制以及格式和填写方法。 4.掌握电子产品的装配工艺要求及过程。 课题六电子产品的调试与检验 1.掌握调试的相关知识
电子工艺实验报告
电子工艺实验报告 一、实验目的： （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。 （3）了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 （4）能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤： （1）学习识别简单的电子元件与电子电路。 （2）学习并掌握抢答器的工作原理。 （3）学习焊接各种电子元器件的操作方法。 （4）按照图纸焊接元件。 实验原理图
焊接技巧及烙铁使用 （一）焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
电子工艺基础实验
电子工艺基础实验实验一、原理图绘制（一） ——简单无线电话筒电路图的绘制 实验二、原理图绘制（二） ——数字LED显示电路图的绘制 实验三、印制板绘制（一） ——简单无线电话筒单面印制板的绘制实验四、印制板绘制（二） ——数字LED双面显示印制板的绘制
实验一、原理图绘制（一） ——简单无线电话筒电路图的绘制 实验目的： 1、学会使用Protel99se新建绘制电路原理图文件 2、学会添加元器件原理图库 3、学会绘制简单电路原理图 实验仪器： 硬件：配置要求CPU高于800MHz，内存高于128M，17寸显示器的电脑一台。 软件：操作系统：Windows98及以上版本，应用软件：Protel99se 实验相关内容： 1、启动Protel99se，建立新的绘制电路原理图文件 启动Protel99se的两种方式，一、从桌面上双击Protel99se图标；二、从开始程序菜单中单击。启动后的界面如图1所示。 图1 Protel99se启动界面 选择菜单中“File文件”的“New新建”，出现Protel99se的建立新绘制电路原理图文件登陆和新建对话框如图2所示 图2 Protel99se新建和登陆界面
在Database File Name中写入要新建的文件名，同时在Database Location中通过“Browse”按钮来选择新建文件的存放位置如图3所示，最后确定即可。这时会出现Database的相关信息如图4所示，主要有Design Team、Recycle Bin和Documents，以后设计绘制的图纸都应该放在Documents下。 图3 新建文件保存位置界面 图4 新建文件相关信息界面 首先先给自己的Database添加密码，双击Design Team进入后，双击Members进入成员管理窗口如图5所示，这时通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中“New Members新成员”选项如图6所示，在弹出的对话框中，输入新成员的名字如图7所示，输入密码并确认如图8所示，与此同时，双击Admin也要输入密码。然后再回到Design Team管理窗口下，双击Permissions进入成员权限设定如图9所示，双击Members Design Team，最后在弹出的对话框中选中所有的选项即可如图10所示，设定后的权限如图11界面。此时可以退出后重新登陆时，需要输入密码才可以如图12所示。
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子工艺实践A报告
东南大学电工电子实验中心 实验报告 课程名称：电子工艺实践A 一、实验目的： 1、识别和使用常用电子元器件，掌握常用电子仪器、仪表的使用方法； 2、熟悉电子产品的设计和生产过程； 3、掌握用Altium Designer 软件设计原理图和印制电路板图； 4、掌握电路的焊接、安装、检查及调试方法； 二、实验原理： 1、uA741测试电路工作原理分析； 2、使用Altium Designer 软件绘制原理图和pcb图的基本流程，及注意事项; 3、印制电路板设计、焊接工艺及注意事项。 三、实验内容： 1、软件绘制的原理图及PCB图； 2、装配焊接电路过程;
3、万能板上制作的电路，正面、反面实物图； 4、通电测试，各级波形图及参数； 5、扩展要求：通过Multisim 软件仿真uA741测试电路，观察仿真波形。 四、心得体会及建议： 在这次实习当中，我学习到了很多东西。学会了怎么利用电阻的色环读出阻值，基本掌握电子工艺的焊接技能。我深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。 做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，可以发现“柳暗花明又一村“的效果。遇到实际问题时，只要认真思考，就可以用所学的知识一步步探索，解决一般的问题是没有问题的。在实习的第一天，上午我们听完老师讲解实习要求和内容后，就开始检查原件是否完整，并把电阻分类。按照老师提出的方法，我们先自己读出电阻的阻值，比较难读的或者不肯定的就再去用万用表测出来。在读数的过程中，如果不认真对待的话，会导致在安装电阻的时候出现错误，最终导致万用表误差很多或者不能用。在焊接过程中，我们许多人都是初学者，刚开始的时候会觉得束手无策，但是后来经过认真研究和观察各个元件的性能与特点，还是有不少人可以完美把焊接做好，同时认真的观察总结可以在保证质量的同时提高自己的效率。
第三章电子压力计测试工艺
第三章电子压力计测试工艺 编写：李伟 审核：郭金明 1997.4.8
目录 1. 前言 2. 电子压力计的结构及原理 3. 电子压力计测压作业 4. 电子压力计录取数据的质量控制
1. 前言 1.1 现代试井的内容 70年代到80年代，随着科学技术的发展，特别是电子计算机的广泛使用和高精度电子压力计的研制成功及推广使用，使试井技术产生了重大突破，逐步发展成一整套以导数图版(布德图版)拟合分析方法的现代化试井技术，人们称此时的试井为“现代试井”。 那么，现代试井包括哪些内容呢？主要有以下4方面： (1) 应用高精度的、可以在井下长时间工作的、数据录取的间隔以秒计的井下仪表来录取压力数据。主要是指地面直读(SRO)或井下储存式(MRO)电子压力计。 (2) 与高精度的压力计配套的井下开关工具和井下测试工具。主要是指井下开关阀或直读阀(SRO阀)和PCT，APR等井下测试工具。 (3) 以图版拟合法为中心的现代试井解释理论和方法，主要是指以导数图版(布德图版)拟合的分析方法。 (4) 实现上述理论和方法的现代试井解释软件。 从以上4个方面，我们可以看到高精度电子压力计的重要性，只有使用了高精度电子压力计才使计算实测压力对时间的导数成为可能。这个问题我们在下面举例说明。 1.2 现代试井方法的意义 在现代试井方法中，由于使用了高精度的地面直读(SRO)或井下储存(MRO)电子压力计，可以作如下的工作： 使用DST工具进行延长测试或是完井测试。这主要是利用地面直读(SRO)电子压力计进行测试，可以对油层和油藏作业分析判断。 使用电子压力计测取的压力数据，可以求出反映地层特性的导数曲线，不但可以确切地计算地层参数，并且可以作出地层储集空间非均质性质、边界性质等分析判断，从而作出油藏初步评价。 使用高精度地面直读(SRO)电子压力计，进行特殊项目测试，如井间干扰试井或脉冲试井，搞清储层结构(连通性)。
电子工艺基础心得.最终版
西南交通大学 20年短学期 电子工艺实习报告 姓名： 学号： 班级： 指导教师： 年月
目录 第一章基础知识 1.1实习目的和要求 1.2电子元器件的学习 第二章具体实习容 2.1 焊接的技术 2.2 焊接技术 2.3焊接练习 2.4PCB制作软件AD的使用 第三章实习体会 3.1 焊接心得体会 3.2 电子技术基础心得体会 3.3 附录
一、基础知识 1.1 实习目的和要求 电子工艺实习是电子类专业重要的实践教学环节，其目的是让学生巩固和加深所学电子技术的知识，了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。 要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应，掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法，熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。 1.2 电子元器件的学习 电子元器件：电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等 1.3.1电阻作用：阻碍电流的流动。电阻的两个基本参数是阻值和功率。功率表示电阻所能承受的最大电流和最高电压的乘积，用瓦特来表示。 1电阻的分类： 根据制作材料来分可分为水泥电阻，碳膜电阻，金属膜电阻。根据阻值是否可变分为微调电阻，可调电阻（电位器）等。特殊电阻器：光敏电阻，压敏电阻，热敏电阻等。 2电阻阻值的识别直接标注法： 电阻的阻值和功率在电阻器上直接标注出来，如水泥电阻。色环标注法：电阻的阻值用色环在电阻器上表示出来，如膜式电阻。对电阻的阻值要求不是很精确的情况下，用四环色码来表示电阻值。在对电阻值要求相对较高的情况下，一般用五环色码来表示：
电子工艺实习总结报告
一、目的意义 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能 够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试，了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。 二、原理 天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465khz）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。 三、安装调试 1.检测 （1）通电前的预备工作。 （2）自检，互检，使得焊接及印制板质量达到要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 （3）接入电源前必须检查电源有无输出电压（3v）和引出线正负极是否准确。 初测。 （4）接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到530khz无台区，在收音机开关不打开的 情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管t1～t6的e、b、c三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时 注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。 2、调试
井下电子压力计基础知识定稿版
井下电子压力计基础知识精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】
井下电子压力计基础知识 1.什么是电子压力计 电子压力计是一种精密的电子仪器，主要用于油气井的测试工作。它的核心是一只采用硅—蓝宝石材料制作的高精度传感器。（我公司现在使用硅-蓝宝石探头是瑞士KELLER 公司生产），在外界压力和温度的作用下，压力计产生不同频率的振荡，并将处理过的频率值记录在压力计内含的存储器中。使用压力计的检定系数进行换算，就能把采集到的频率值转换成真实的压力和温度数据提供给用户。 2．压力计的主要性能指标包括：压力计精度，分辨率和量程 （1）精度：也称准确度，表示压力计表示值与实际真实值之间偏差大小的程度。 （2）分辨率：也称灵敏度，指仪表工作的最小信号感受值，分辨率的高低不仅反映了测试误差的大小，而且对压力传播半径和渗透率的测试值都有很大的影响。 （3）量程：仪表的量程指仪表刻度盘上的范围。从最小刻度值到最大刻度值称为仪表的全量程。 （4） 3、电子压力计是做什么用的？
电子压力计是油气井测试作业中的眼睛，它采集时间、压力、温度数据。通过压力计所得到的时间、压力、温度数据，结合其他数据，就可以对油气井的各种情况进行分析和处理。 3.目前我公司的各类压力计的种类、规格及其用途产地 型号用途规格
4.电子压力计在现场的几种作业方式
钢丝作业电缆作业随生产管串下井 5.电子压力计的组成 压力计的基本组成是：探头、电路板、连接器、外筒存储压力计系统组成： 数量名称及规格 1电子压力计(存储式）1操作软件1存储接口箱1系数软盘1串口电缆2O圈(易损件包)1锂电池，150℃?1回放电池盒1压力计箱1电池量电器1压力计连接接头2 扳手 直读电子压力计系统组成： 数量名称及规格 1电子压力计(直读式）1操作软件 1直读接口箱USB九针窜口1系数软盘1串口电缆1直读电源1直读测试电缆1 压力计箱 6.标定压力计的作用及标定的基本概念