连接器电镀详细讲解--原创-图文
连接器电镀和涂层
连接器电镀和涂层▪电镀的作用及其作用方式▪贵重金属镀层▪镍底的功能▪贵重金属镀层设计▪非贵重金属镀层▪电镀层的选择标准讲义中的数据，案例，图示，图片培训时提供电镀的作用及其作用方式▪▪对端子基材的防腐蚀保护▪▪▪在建立和维护接触界面方面，优化其性能（金属与金属接触）▪贵重金属镀层作用方式▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀▪▪非贵重金属镀层作用方式▪▪贵重金属镀层▪▪金▪金层典型厚度：1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13～▪▪钯▪▪贵重金属合金▪合金化降低导电性和热稳定性▪金合金率，高硬度，低热传导，低耐腐蚀性，高耐磨；镶嵌工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪合金化降低导电性和热稳定性▪▪▪▪▪实例的解读/解释曲线交叉---（Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copperEncnn enables connection!实例的解读▪▪正向力较大时，里层导电是瓶颈▪▪镍底的功能▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬▪▪镍底阻碍基材元素扩散▪镍改善插拔寿命---基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿命数据▪镍的厚度受限制：成本，粗糙度，塑性▪镍的孔隙性保护▪▪镍的钝化特性：很薄（自限）的氧化膜，防止基材与外界环境接触▪▪▪Upper: selective gold/contact area + gold flash/overall + nickel/overallLower: selective gold/contact area + nickel/overall△dGold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4Nickel 1Encnn enables connection!镍阻碍基材元素扩散Encnn enables connection!贵重金属镀层设计▪续（孔隙性，损坏，磨损…)▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响Encnn enables connection!孔隙性与厚度的关系▪▪▪镀金层对磨损的影响▪▪▪▪非贵重金属镀层▪▪锡/锡合金▪纯锡：环保要求，锡须风险；93/7:压制锡须；工艺性好；▪60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理）及预防▪锡须及其缓和措施▪▪▪银---▪镍：▪铜▪▪▪▪镀锡层作用方式▪▪Encnn enables connection!微动磨损触电阻陡增.微动磨损及预防•增加正向力，锡须及其缓和措施▪单晶体：半径5um，常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡▪镀后退火/过回流焊▪避免弯曲▪避免损伤▪避免表面受压镀银层▪软，易刮除）；与氯生成氯化膜（较硬，较难刮▪▪▪▪最好的导电性Array▪▪▪连接器涂层▪▪▪▪▪润滑剂应用评估：连接器和润滑剂的材料性质，工艺电镀层的选择标准▪▪保证界面稳定性的正向力的大小要求取决于电镀规格和应用要求▪赫兹应力；与磨损类型的关系；与电镀层的关系（硬度，塑性，摩擦系数）▪▪镀层的匹配▪▪Encnn enables connection!镀层对正向力的要求各镀层性能参数Encnn enables connection!镀层的匹配▪▪▪▪。
Tyco连接器基础知识：材料、镀层、压接
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怎样完成电镀-----D.I WATER 和废水处理
电镀液中的水都是经过处理的D.I WATER, 更换掉的电镀液 含有多种有害物质,不能直接排放,所以纯水供应和废水排放 系统是必须的. D.I WATER供应装置: 供应电导率在1uS以下的水: 主要装置有: rinse water tank > activated carbon filter > H tower>OH tower> D.I water tank 废水处理系统: 主要包括: 中和沉淀装置和CN处理装置.
• 欧盟会议和欧盟理事会于2003年一月通过了RoHS指令， 英文全称是 the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment ，即《电气、电子 设备中限制使用某些有害物质指令》其英文简写即是RoHS， 也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议 的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物 质的限量值。
连接器的基础知识
prepared by Eric, Wang
连接器电镀的基础知识
prepared by Eric, Wang
为什么有些端子要电镀?
• 增加端子的导电性
• 增加端子的耐磨性
• 增加端子的抗腐蚀性 • 增加端子的可焊性 • 使端子外观漂亮
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如何计算CMA ?
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文
浸镀区域
Brightener: Co盐,过渡金属光泽剂,增加镀膜硬度& 耐磨性,亦有调整镀膜分布的功能。
工艺特点: 常用于复杂产品结构； 浸镀成本高，不得已的情况下才会
浸镀产品示例
选用此种电镀方式。
浸镀产品示例
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浸洗
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作用: 清洗产品表面上工站残留药液，避免药液随料带进 入下一站，导致上一工站减弱药性或将杂质带入下 一工站使药水成分改变。
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电解脱脂工站
主要对工件 表面除油
4
工
件
原理： 在碱性电解液中金属工件受直流电的作用发生极化作用，使金属-溶液界面张力降低,溶液易于润湿并 渗入油膜下的工件表面。同时，析出大量氢或氧(阴极 2H++2e→H2↑,阳极:4OH--→2H2O+O2↑)对 油膜猛烈地撞击和撕裂，对溶液产生强烈搅拌，加强油膜表面溶液的更新，油膜被分散成细小油珠 脱离工件表面而进入溶液中形成乳浊液，从而达到脱脂的目的。电解除油分阴极除油(除油能力强、 速度快、效果好，但易引起氢脆)和阳极除油(无氢脆，但除油慢、效果较差)。 条件设定: 氢氧化钠、磷酸三钠、碳酸钠、硅酸钠和低泡表面活性剂。温度:70 ± 2ºC 作 用: 去除料带表面及毛细孔油污的油脂和水。 注意事项: 导轮是否冒火花(造成前处理不良脱皮)、電流电压范围、油分浓度的管理限度范围等。温 度需控制在60℃以上，因为零件在碱性溶液中脱脂后，表面会残留碱液以及被乳化、皂化的油污， 这些油污遇冷水后会凝聚在零件表面，使清洗不彻底。
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酸洗
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原理： 碱类以及氧化皮、铁锈等铁的氧化物(CuO，FeO等)与酸 溶液发生化学反应，形成盐类溶于酸溶液中而被除去。 条件设定: 盐酸磷酸氢氟酸硫酸双氧水表面活性剂 作用: 1.去除端子表面的氧化物和锈蚀物；
连续电镀制程各工序最详细说明--原创 图文23页PPT
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29、在一切能够接受法律支配的人类 的状态 中，哪 里没有 法律， 那里就 没有自 由。— —洛克
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30、风俗可以造就法律，也可以废除 律。 ——塞·约翰逊创 图文
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
连续电镀制程各工序最详细说明--原
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26、我们像鹰一样，生来就是自由的 ，但是 为了生 存，我 们不得 不为自 己编织 一个笼 子，然 后把自 己关在 里面。 ——博 莱索
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27、法律如果不讲道理，即使延续时 间再长 ，也还 是没有 制约力 的。— —爱·科 克
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28、好法律是由坏风俗创造出来的。 ——马 克罗维 乌斯
连接器电镀详细讲解--原创 图文共24页
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
连接器电镀详细讲解--原创 图文 4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
谢谢你的阅读
❖ 知识就是财富 ❖ 丰富你的人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
连接器电镀详细讲解--原创 图文
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
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常用电镀层的介绍--金
1. 金是金黄色的贵金属，延展性好，易于抛光。 2. 金的化学稳定性好，不溶于普通酸，只溶于王水。 3. 金镀层耐蚀性强，具良好的抗变色能力。
放料
脱脂
酸洗
镀镍
镀钯镍 电
镀金 镀
镀锡铅
前处理
收料
干燥
封孔 后处理
水洗
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滚镀工艺简介
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滚镀释义： 滚镀是工件进行前处理后装入滚筒内，依靠工件自身的重量来接通阴极，在滚筒转动过程中实现电镀。 滚镀适用于尺寸较小、镀层薄10μ m（即400μ 〞）以下的零散五金件，如弹簧、不易变形的小五金件紧 固件、垫圈、销子等。 滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀 种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。 抛光：将表面氧化物生成络合物，并剥离溶于药水中。 草酸：可用来除锈，不过使用时要小心，草酸对不锈钢亦有较强的腐蚀性，浓度高的草酸也容易腐蚀皮 肤。并且生成的酸式草酸盐溶解度很大，并有一定毒性。皮肤接触草酸后，应及时用水清洗。
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挂镀工艺简介
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挂镀释义： 挂镀也叫吊镀，生产线上使用类似挂钩状的治具（即挂具），挂上被镀件，在电镀槽中进行电镀。 挂镀适宜尺寸较大的零散五金件，每挂数量少，镀层厚度10μ m（即400μ 〞）以上、易划花、易变形、数 量不多的零件，比如自行车的车把、眼镜架等。 挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，容易出现“挂具印 ”，或表面光洁度不够等。 除腊：是通过表面活性剂，助剂，缓蚀剂，助溶剂调配的产品。在常温，中温，超声波，浸洗等处理工 艺中都能够迅速彻底的去除各种蜡垢，油污。 碱铜一般做底层（滚挂都可以用）；焦铜一般做中间层（在锌合金挂电镀时用的较多）；酸铜做提高光 亮度的外层。三者都可以电镀的很光亮，亮泽有不同。
连接器端子镀金介绍
噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機)来自鍍金區域為中間者,無法使 用刷鍍者
功能區為夾口內者
★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同
浸鍍特性(Au)
圓柱形端子且需全面鍍金者
立體性端子且無法使用其它 電鍍方式者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均 需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者 ★目前市場上最普遍 使用之電鍍方式
刷鍍特性(Au)
端子設計接觸為平面(單一) 且只需小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點--半圓/曲線) 以現有電鍍方式而言,為最 省金之電鍍方法
连接器_教育培训-电镀简介篇
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目錄
5-1 電鍍功能 5-2 浸鍍 5-3 刷鍍 5-4 噴鍍 5-5 鍍層重要特性 5-6 什麼叫好的電鍍鍍層 5-7 電鍍流程 5-8 電鍍前處理 5-9 電鍍 5-10 電鍍後處理 5-11 電鍍安全知識
5-2 浸鍍(Au)
圓柱形端子且需全面鍍金者 立體性端子且無法使用其它電鍍方式 者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者
★目前市場上最普遍 使用之電鍍方式
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5-3 刷鍍(Au)
端子設計接觸為平面(單一)且只需 小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點---半圓/ 曲線) 以現有電鍍方式而言,為最省金之電 鍍方法
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5-1 電鍍功能
• 賦予金屬美觀 (金、銀、鎳…)
• 防銹
(鎳、鉻、鋅…)
• 防止磨耗
(鉻、鈀鎳…)
• 使導電度良好
(金、銀…)
• 提高焊錫性
(錫…)
• 提高耐熱/耐候性 (鎳、金…)
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表面生成CuO薄膜.
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5-8-2 前處理(超音波脫脂)
震盪子
空穴效應(Cavitiation)─
當高頻率超音波傳入液體中時，就產生無數的微細氣 泡，在瞬間爆破及再生，衝擊附在清洗物上的污漬。 這些肉眼看不到的氣泡，可侵入物件的細孔，凹凸或
连接器电镀原理 及工艺
9、结合力
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由晶格力延伸而成 的力场，在沉积过程中达到表面的金属离子，将被迫占据与基体 金属晶粒结构相连续的位置，这种结合的强度就会接近于基体金 属本身的结合强度(除非可能存在着两种品格的明显不配)，因此, 电镀层的粘附强度就和基体的抗粘强度很接近。
(1) 法拉第定律：沉积一定重量镀层需要的电流与时间的乘
积
一个法拉第(96490±2.4A·sec)的电量可以析出一克当量的 物质 m=K*Q=K*It m—电镀析出(或溶解)物质的重量(克) I —通过的电流强度(安培) t—通电的时间(小时) Q—通过的电量(安培*小时) K—比例常数(电化当量)
(4) 电解除油 A．阳极除油：特点：O2↑。基材表面腐蚀一层，溶液脏，
阴极需定期清洗，气体效率比阴极小 一倍，无氢脆现象，通常用于Fe基 体，Cu基体开DA较小。 B． 阴极除油：特点：H2↑。对基体氧化层有还原作用， 溶液和阳极维护简单，气体效率比阳
极高一倍，有氢脆现象，通常用于
Cu基体。
第二十页，编辑于星期二：二十二点 三十九分。
第二十九页，编辑于星期二：二十二点 三十九 分。
5. 药水老化 老化定义：-在建议控制操作的电镀过程中，产生出不可逆变之副
产品，
第三十页，编辑于星期二：二十二点 三十九分。
6、 不纯物的来源、影响及处理
（1） 金属杂质来源、影响及处理 A、 来源
- 由前工序带入
- 零件从挂具掉下来而留置在槽内
- 从周围的设备及环境掉落的腐蚀物
第四页，编辑于星期二：二十二点 三十九分。
反应物必须要具有足够能量超越势垒(potential barrier)才可 以 进行化学反应。
连接器电镀工艺
连接器电镀工艺：镀三元合金连接器电镀从导电性角度考虑，镀银是首选的工艺，但是由于银的成本较高，且在外装时防变色性能较差，因此，对于外装的连接器特别是N型连接器，多采用三元合金代银镀层。
这种三元合金镀层是由铜锡锌三种金属元素组成，镀层中三种成分的比例为铜65％～70％，锡15％～20％，锌10％～l5％，但是镀液中各组分的含量不能按镀层的含量来配，而是要根据各组分在阴极上能还原出合适的镀层比例的量来设计，常用的镀三元合金的镀液基本组成如下：在生产实践中，三元合金电镀通常还要加入一些商业添加剂，才能得到较光亮和细致的镀层，但是镀层只有在较薄的时候才能有光亮作用，并且对基体表面的．光洁度和底镀层的光亮度也有一定要求，即底镀层要有较高的光亮度，才能保证三元合金镀层的光亮度。
如果三元合金镀层镀得较厚，则难以得到全光亮镀层。
镀三元合金技术10GHz范围内不改变银优异导性的表现持久的防刮擦及表面不敏感特性优良的导体不受有机物侵蚀无磁性成分，优秀的交调特性“镀三元合金技术”是指由高导电性的银做基底，覆盖“三元合金”薄层的双层电镀技术，其中“三元合金”指铜锡锌的合金，铜占55%，锡占25-30%，锌占15-20%，“三元合金”外观与不锈钢相似。
其电阻系数为1.7μΩcm (RF-10 GHz)，导电率为59(106S/m) (RF-10 GHz)，接触电阻小于10mΩ at 100cN，在些微活性焊剂的帮助下呈可焊性。
“镀三元合金技术”为适应高频连接、在宽频范围内最大传导率的要求而产生，另外，“镀三元合金技术”能使射频器件在经受工业气体、汗渍等的腐蚀或刮擦后，保持良好的外观，而无保护的银镀层即使在通常环境下也会迅速氧化。
“镀三元合金技术”已广泛应用于同轴连接器、滤波器、波导和微波器件及其他射频器件。
“镀三元合金技术”结合了银优良的电导性及“三元合金”的耐腐蚀性，而三元合金的薄镀层在10GHz的范围内，不影响银优良电导性的表现。
连接器电镀和涂层
连接器电镀和涂层▪连接器镀涂技术类型▪电镀的作用及其作用方式▪贵重金属镀层▪镍底的功能▪贵重金属镀层设计▪非贵重金属镀层▪连接器端子涂层▪电镀层的选择标准数据,案例,图片,图示培训时提供连接器端子镀涂技术类型炼锻造的金属,性能与电镀金属不同.熔敷应用于更广泛(比电镀工艺)的金术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强Encnn enables connection!电镀的原理和过程▪▪▪▪电镀的金属的性能与相应的冶炼锻造的金属性能不一样:更硬,更脆,更轻电镀的方式选择镀-厚度可能不一致电镀的作用及其作用方式▪▪对端子基材的防腐蚀保护▪▪▪在建立和维护接触界面方面，优化其性能（电气性能,机械性能-插拔寿命,插拔力）▪贵重金属镀层作用方式▪保证纯洁性/不生成膜/不受腐蚀▪▪非贵重金属镀层作用方式▪▪贵重金属镀层▪▪金▪金层典型厚度：1.27/50; 0.76/30; 0.38/15; 0.20/8(flash)-0.13～▪▪钯▪▪贵重金属合金▪合金化降低导电性和热稳定性▪金合金率，高硬度，低热传导，低耐腐蚀性，高耐磨；镶敷工艺▪钯合金▪复合贵重金属镀层▪▪合金化降低导电性和热稳定性▪▪▪▪▪实例的解读/解释曲线交叉---（Pd/Ni -brass, Pd -bronze, Au(H )-bronze, Au(S )-bronze, Au/Pd -copper实例的解读▪▪▪正向力较小时，软金具有最小的接触电阻，其次是金钯，硬金，钯，钯镍▪镍底的功能▪镍底与孔隙性腐蚀▪镍阻碍污染物攀爬▪▪镍底阻碍基材元素扩散▪镍改善插拔寿命---基材种类，镍底厚度如何影响插拔寿命数据▪镍的厚度受限制：成本，粗糙度，塑性▪镍的孔隙性保护▪▪▪▪▪Upper: selective gold/contact△dGold 40Gold/Nickel 20Palladium 8Palladium/Nickel 4Nickel 1镍阻碍基材元素扩散镍改善插拔寿命（1）Encnn enables connection!镍改善插拔寿命（2）贵重金属镀层设计▪层不连续（孔隙性，损坏，磨损…)▪▪金层孔隙性与电镀厚度的曲线关系▪贵重金属镀层的环境性能▪孔隙性对接触电阻的影响的争议性▪镀金层对磨损的影响孔隙性与厚度的关系▪▪▪Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!随机9点Encnn enables connection!镀金层对磨损的影响▪▪▪▪非贵重金属镀层▪▪锡/锡合金▪纯锡：93/7:2.5-4um ▪60/40:▪锡镀层作用方式锡的微动腐蚀(锡层的主要失效机理）及预防▪锡须及其缓和措施▪▪▪银---▪镍：▪铜底的作用-表面易腐蚀，不适于表层电镀▪▪▪▪镀锡层作用方式▪▪薄膜容易被克服，建立金属+金属接触.微动磨损触电阻陡增.Encnn enables connection!微动磨损及预防•增加正向力，微动磨损及预防60，该温度范围锡须及其缓和措施▪单晶体：半径5um，常见小于▪▪▪避免镀纯锡▪应用镍底▪避免表面应力▪暗锡替代亮锡▪镀后退火/过回流焊▪避免弯曲▪避免损伤▪避免表面受压锡须及其缓和措施–Crystallographic orientationmechanical stress or externally applied thermal stress or intermetallic formation •Tin and dilute tin alloys are susceptible to whiskeringSome orientations have been linked to whisker growth while others retard •This shows the preferred morphology•The formation of Cu6Sn5 intermetallic increases the whiskers镀银层▪除）；与氯生成氯化膜（较硬，较难刮除）-非典型场▪▪▪▪▪▪优越的热传导性▪▪连接器涂层▪▪▪▪▪润滑剂应用评估：连接器和润滑剂的材料性质，工艺电镀层的选择标准▪▪▪赫兹应力；与磨损类型(涂层)的关系；与电镀层的关系（硬度，塑性，摩擦系数,厚度）▪▪,形成金属间化合物▪▪金属界面在小电流和大电流场合不如贵重金属界面稳定---.▪底层电镀对可焊性的影响▪镀层的匹配▪▪Encnn enables connection!镀层对正向力的要求各镀层性能参数热环境对锡的金属间化合物的影响电气参数对镀层选择的影响层附近区域的化学反应,对膜层有一定修复作用,通过这种电压击穿接器界面.每种镀层具有不同的局部超高温性能:界面电压降=电流X 电阻.底层电镀对可焊性的影响▪▪镀层的可焊性由表层的锡,金,钯等及底层电镀组成.锡熔化于焊液中并参与与底层电镀层形成金属间化合物.金可熔化于▪▪阻增大▪▪Encnn enables connection!▪▪▪▪contacts to assure the compatibility of plugs and sockets from minimum, nickel.under-plating: 2.0 um Ni。
电镀工艺流程图.ppt
。2020年12月11日星期五2020/12/112020/12/112020/12/11
15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年12月2020/12/112020/12/112020/12/1112/11/2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/12/112020/12/11December 11, 2020
选镀金(点镀方式)
镀金层延展性好、耐高温、接触电阻低、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、具有良 好的抗变色性能等。因此镀金工艺在电子，首饰，钟表等行业被广泛的应用。目前电 镀的是金钴合金，金含量≥99.7%，属于硬金的范畴，其具有良好的耐磨性。
选镀金(刷镀)
增加材料表面的耐磨性,增加焊锡性.
镀钯镍合金
钯镍合金镀被广泛的应用于连接器行业，用来部分取代金镀层。钯含量 >30%的鈀镍合金镀层的主要性能已接近或达到硬金镀层的性能。钯镍合金 规范要求钯的含量为70%~90%，上层再加镀一层薄金，同硬金相比具有更 强的耐磨性，又由于价格低廉，可以作为硬金的取代镀种。
镀锡
纯锡镀层具有化学稳定性高、导电性好、易钎焊、无毒等优点。2006年 7月1日欧盟电器与电子设备所含有毒物质限制指令（RoHS）的实施， 纯锡的电镀工艺被广泛的应用于电子行业。
电镀工艺图示流程
2007年12月
超声波除油
采用最新的生物除油剂,减少废水的排放.自然分解油污. 采用结合超声波增加除油速度.
电解除油
采用电解方式去除材料表面的油污
活化
去除材料表面的氧化层及铁锈源自 预镍增加镍与铁基材之间的结合力
镀镍
镀镍作为连接器端子的打底电镀，有不可取代的作用。它可以提供良好的防护性能、 附着性能、耐磨性能和外观。一般要求40~150u”。相对于铜底材而言，它是一种阴极 性镀层，一旦有破损，将会加速铜材的腐蚀。
精密连接器电镀
阳极氧化着色
无机物着色法 电解着色 有机染料着色法
有机染色的特点
有良好的附着力 颜色稳定性ng
1.4.4阳极氧化——硬质阳极氧化
原理
在低温，比较高的电压，特殊的电解液条件下获得高的硬度和好的耐磨性的技术
用途
抵抗磨损 电绝缘 隔热 修复工件，抗腐蚀
注意事项
光亮阳极氧化 (bright anodize)
依次选择： 1199 1A99 高纯铝片 5252 5457 5657 低镁铝板 6463 低镁低硅铝型材 不宜选择：工純铝 5 6系 禁止选择：其它任何铝
A
硬质阳极氧化 (hard anodize)
依次选择： 7075 T6511 6063 T6 5052 T6 6061 T6或类似 不宜选择： 2系 4系 禁止使用： 非精密Al-Si-Cu压铸件
B
氧化铝材 压铸铝阳极氧化 (Die casting anodize)
依次选择：半凝固态精密铸铝 铝镁系压铸件ADC6或类似 不宜选择：铝硅系压铸件 禁止使用：非精密压含铜 含 锌铸件 铸造铝件
C
D
JC Metal Finishing
1.4.3阳极氧化——普通阳极氧化及着色
阳极氧化原理
电流在一定的电压条件下，在酸性的电解液中，在铝合金表面形成多孔 的氧化膜层的过程
jcmetalfinishingprecisionconnectorplatingjcmetalfinishing表面处理介绍11概述12化学镀镍13电镀锌14阳极氧化21表面处理设计要求22表面处理标准介绍化学镀镍23表面处理标准介绍电镀锌24表面处理标准介绍阳极氧化表面处理设计与质量要求连接器表面处理实例与解答pagejcmetalfinishing111连接器基本性能要求良好的插拔性能接触电阻绝缘电阻抗电强度耐温性能耐湿性能耐盐雾性能耐冲击性能pagejcmetalfinishing112连接器常见表面处理方式产品类型基材镀层结构镀后处理接插件铜及其合金基材电镀镍电镀金浸专用保护剂基材电镀镍电镀银浸专用保护剂外壳铝及其合金基材镀镍铜电镀银浸专用保护剂基材镀镍铜电镀锌钝化处理基材镀镍铜电镀镉钝化处理基材化学镀镍封闭处理pagejcmetalfinishing121化学镀镍定义在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积金属镀层的技术
电镀基础知识介绍PPT资料
电镀前处理的目的是为了使工件表面彻底干净，提 高镀层与基材的结合力，为电镀作准备
彻底干净是指工件表面无溢料（残胶、毛刺）、无 油污、无氧化物、表面是活化的，表面活化是指金属表 面的晶格暴露的很新鲜
电镀的工艺流程 后处理
电镀后处理的目的是使产品表面清洁干燥
电镀的工艺流程 清洗
清洗/水洗是电镀工艺中不可缺少的组成部分，清 洗质量的好坏对电镀工艺的稳定性和电镀产品的外观、 耐腐蚀等有很大的影响
电镀的基本原理
将直流电源的正、负极连接到镀槽的阳、阴极上、 则电镀溶液中的阴离子在阳极失去电子进行氧化反应， 阳离子在阴极获得电子进行还原应。
电镀的基本概念
正电极&欲镀金属 含有欲镀金属离子 的导电溶液
多孔袋，用于搜集电镀过 程中产生的阳极泥
电解精炼时落于阳极待中的 泥状细粒物质。主要由阳极 粗金属中不溶于电解液的杂 质和待精炼的金属组成。 往往含有贵重和有价值的金 属，可以回收作为提炼金、 银等贵重金属的原料
方法： 1.有机溶剂除油 2.化学除油 3.电化学除油 4.超声波除油
电镀的工艺流程 1.有机溶液除油
原理：利用有机溶剂对油脂的物理溶解作用来达到脱脂 的目的。
适用范围：对动植物油与矿物油都适用。
优点：除油速度快，一般不腐蚀零件。 缺点：除油不彻底。一般只能用作预处理。
电镀的工艺流程
2.化学除油
电镀的分类
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
挂镀 滚镀 连续电镀
滚镀
滚桶
挂具
连续电镀
电镀的分类 挂镀
将工件装夹在挂具（类似挂钩状的物品）上，在电 镀槽中进行电镀
电镀基本知识讲解(doc 30页)
电镀基本知识讲解(doc 30页)電鍍電鍍L.H產品設計中心目錄第一章電鍍的定義3第二章電鍍的基本知識3第一節電鍍液3第二節電鍍反應4第三節電極與反應原理5第四節金屬的電沉積過程5第五節影響電鍍質量的因素6第三章電鍍工藝7第一節鍍前預處理7第二節鍍后處理7第四章鍍鋅8第一節鋅酸鹽鍍鋅9第二節氰化鍍鋅9第三節銨鹽鍍鋅9第四節氯化物鍍鋅9第五節硫酸鹽鍍鋅9第六節鍍鋅常見故障及糾正方法10第七節鍍鋅后除氫處理10第八節鋅鍍層的鈍化處理11第五章鍍鎳11第一節普通鍍鎳(暗鍍)11第二節第三節鍍鉻工藝15第六章其它電鍍17第七章鍍層性能測試18第一節電鍍層外觀檢驗18第二節結合力試驗18第三節電鍍層厚度的測量19第四節孔隙率的測定19第五節鍍層顯微硬度的測定19第六節鍍層內應力的測試19第七節電鍍層脆性測試19第八節氫脆性的測試20第九節鍍層焊接性能的測試20第九章電鍍層的選擇及標記21第一節對電鍍層的要求21第二節鍍層使用條件的分類21第三節電鍍層的選擇21第四節金屬鍍層的表示方式(GB-1238-76)25第五節金屬鍍層的表示方式(JIS H 0404)25第十章參考文獻29電鍍第一章電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。
鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。
根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其他功能性鍍層。
第二章電鍍的基本知識第一節電鍍液1.主鹽主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。
鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增加或減少﹐在其他條件不變時﹐都會對電沉積過程及最后的鍍層組織有影響。
比如﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下降。
2.絡合劑有些情況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采用絡合離子的鍍液。
连接器PIN针电镀基本知识
连接器PIN针电镀基本知识电镀电镀:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。
可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
电镀作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
镀层大多是单一金属或合金，如锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
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2. 镀层对基体能够完整的覆盖，
膜厚均匀。
3. 镀层的组织致密、孔隙率低、要有
适当的厚度，能够阻止外界对基体 金属的腐蚀，提高防护能力。
4. 各种功能性镀层必须达到一定的指标，才能成为合格的镀层，同时也应该
具有较好的外观质量，不允许有明显的针孔，麻点，划伤等缺陷。
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镀金与 金合金
镀金实例：黄色部分
10. 原本铜合金上镀镍50μ〞其防蚀能力是很好的，但是只要在镍上再镀上 一层薄金(GF)，抗蚀的能力就变得很差。原因是金与镍的电位差很大(理 论上约2V)，造成迦凡尼加速腐蚀效应。用盐雾实验证明了这个理论是正 确的，原本不镀薄金的镍可以撑到72小时，然而镀薄金的镍却48小时也 撑不过。
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放料
化学除油 水洗
光整
酸洗
水洗
镀镍
水洗 过草酸
收料
烘干
水洗
封闭
水洗
中和
钝化
水洗
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滚镀工艺简介
5
➢典型的滚镀过程：将经过镀前处理的小零件装进滚筒内，零 件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零 件受镀时所需要的电流能够顺利传输。然后，滚筒以一定速 度按一定方向旋转，零件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻 滚、跌落。同时，金属离子受到电场作用后在零件表面还原 为金属镀层，滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无 数的小孔补充到滚筒内，而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。 ➢滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多 因素均与滚镀的生产效率、镀层质量等息息相关。
流
W3-3 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果
添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层 W3-4 的好坏
适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶 W3-5 解，提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内
应力等
W3-6 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用
W3-7 清洁、平整的基件表面镀层效果越好
9. 钯镍合金会生成氧化物是因为合金中20%的镍，（镍具有强 烈氧化倾向），钯合金很少用在温度高于125℃的环境中。
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Ye 镀镍
镀镍实例：整体
常用电镀层的介绍--镍
15
1. 镍是一种银白略带灰色的金属。 2. 镍具有很高的化学稳定性，在常温下能很好的抵抗水，大气和
碱的浸蚀。 3. 镍具有强烈的钝化作用（镍具有强烈氧化倾向），能很好的保
护基材。加之镍与铜易于融合且结合力佳，铜材类的端子零件 大多采用镍层打底。 4. 镍孔隙率较高，故镍镀层一般不单独作为防护层，而是作为中 间层或底镀层。 5. 镍在贵金属接触镀层下面提供了一层坚硬的支持层可提高耐 久 性。同时，镍可有效地阻碍基材金属成份迁移到接触表面。镍 底层是用于防止贵金属表层大量的潜在性结构退化。 6. 镍镀层易在大气中失去光泽，常在镍镀层上再套一层铬。 7. 镍镀层可分为普通镍和可焊镍。普通镍不易焊锡，用作镍阻挡 爬锡；可焊镍由于添加焊剂易于焊锡，也用作焊接接触材料。 8. 镍镀种有瓦特镍，半光亮镍，亮镍，多层镍，锻面镍，黑镍， 雾镍等。
7. 金加入铜元素对硬度提升不大，但加入10%镍就对硬度有极大提高，并 且Au-Ni合金具有很高的稳定性。所以市面上较多使用金镍合金，或金钴 合金。镀金一般称“半金镍”。
8.金的气密性欠佳，底层金会有扩散现象。一般用镍层打底，来防止金底层 扩散。
9.金的熔点低，在焊锡时易溶于锡中，从而形成Au-Sn化合物，形成金脆。
主要制程分为：前处理电镀后处理。此处不细述，见第四章节着重说明。
放料 脱脂 酸洗
镀镍 镀钯镍 镀金 镀锡铅
前处理
电镀
收料 干燥 封孔 水洗 后处理
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滚镀工艺简介
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➢滚镀释义： 滚镀是工件进行前处理后装入滚筒内，依靠工件自身的重量来接通阴极，在滚筒转动过程中实现电镀。 滚镀适用于尺寸较小、镀层薄10μm（即400μ〞）以下的零散五金件，如弹簧、不易变形的小五金件紧 固件、垫圈、销子等。
极限电 流密度 膜 厚
电流
从图示中可看出：
1.在一定的条件下，电流越高，镀层膜厚越大。但电流达到一定极限，膜厚不再随电流增大而增大 (如图1)。
2.在同等条件下，电流越高，电镀结晶颗粒越大，针孔度越大(硝酸试验NG)，耐腐蚀性差 (如图2)。
3.在极限电流下电镀，镀层不但结晶颗粒大，而且结晶颗粒排列无规则、无光泽(即烧焦)、SEM状况 不好，对LLCR、BAKE测试均有影响。
W3-8 影响电流分布，位置定位等
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前處理及鍍鎳故障分析及改善方法
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序号
1
2 3 4 5 6 7 8
故障现象
产生原因
A:导轮(或铜套)与料带之间冒火花
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挂镀工艺简介
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➢挂镀释义： 挂镀也叫吊镀，生产线上使用类似挂钩状的治具（即挂具），挂上被镀件，在电镀槽中进度10μm（即400μ〞）以上、易划花、易变形、数 量不多的零件，比如自行车的车把、眼镜架等。
挂镀需要将零件一个一个地装或绑在挂具上，费时、费力、费人工，且镀层质量欠佳，容易出现“挂具印 ”，或表面光洁度不够等。
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连接器五金零件电镀
1
01 连接器常见电镀简介 02 电镀的基本原理 03 常用电镀层及选用原则 04 连续电镀的制程介绍 05 影响电镀质量的因素及改善 06 镀层质量检验方法
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连接器常见电镀种类
2
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连续电镀工艺简介
3
➢连续镀释义： 连续镀又称卷对卷电镀，素材一般可以卷起来，如板带材、连续冲压后的料带等。 连续镀按电镀区域的区别，可分为：点镀、刷镀、浸镀。按运动方式的区别，可分为：垂直浸入式、水 平运动式、缠绕式。
镀钯与 钯合金
镀钯镍实例：黄色部分
常用电镀层的介绍--钯
14
1. 钯的硬度、延展性、热力学稳定性等都非常优秀。
2. 钯的硬度比金要高，提高了钯接触镀层的耐久性。
3. 钯镍合金可降低成本，提高镀层的延展性，耐磨性，和光泽 度，可减少氢脆等。
4. 钯镍以80\20之比例之合金镀层性能最为优秀，可优于硬金。
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影响电镀质量的因素
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➢ Wn 方法展开分析:
不良項目 W1
W2
w2-1 电流密度
电源 w2-2 电流波形
W2-3
电极
电镀质量不良
W2-4 溶液 W2-5
成分 温度
w2-6
基件
w2-7 w2-8
搅拌 表面状态
形状
W3
w3-1 电流密度影响镀层的结晶效果
电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散 w3-2 能力和覆盖能力等都有影响，现在多使用脉冲电
➢劣势：繁琐的装挂操作导致整体生产效率低；设备和辅助用具经常需 要维修；表面光洁度不够；不同受镀零件的条件(如悬挂位置)不同，则电 流分布不均，各零件间的镀层厚度差别较大。 ➢优势：电流密度高且稳定，对于同个被镀零件来看，镀层均匀；电镀 效率较高；槽电压较低，电能损耗低。
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连接器常见五金零件
滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌、铜、镍、锡、铬、金、银及合金等几十个镀 种。滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
抛光：将表面氧化物生成络合物，并剥离溶于药水中。 草酸：可用来除锈，不过使用时要小心，草酸对不锈钢亦有较强的腐蚀性，浓度高的草酸也容易腐蚀皮 肤。并且生成的酸式草酸盐溶解度很大，并有一定毒性。皮肤接触草酸后，应及时用水清洗。
除腊：是通过表面活性剂，助剂，缓蚀剂，助溶剂调配的产品。在常温，中温，超声波，浸洗等处理工 艺中都能够迅速彻底的去除各种蜡垢，油污。 碱铜一般做底层（滚挂都可以用）；焦铜一般做中间层（在锌合金挂电镀时用的较多）；酸铜做提高光 亮度的外层。三者都可以电镀的很光亮，亮泽有不同。
上挂
除腊
清洗
超声波除油
清洗
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镀锡与 锡合金
常用电镀层的介绍--锡
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1. 锡具有银白色的外观。
2. 锡具抗腐蚀，耐变色，无毒，易焊，延展性好。
3. 锡镀层化学稳定性高。
4. 锡镀层导电性好、易焊，常以锡代银。
5. 锡镀层具锡瘟现象，但与铋，锑合金无此现象。
6. 锡镀层在高温，潮湿，密封状态下会产生锡须。
7. 锡铅合金的熔点比纯铅和纯锡还低，它的孔隙率和可焊性比 单金属好，在纯锡中只要加入2~3%以上的铅，就不易发生 锡须。因此锡铅合金镀层是电子元器件中最受重视的可焊性 镀层，一定范围内可代替银镀层。
常用电镀层的介绍--金
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1. 金是金黄色的贵金属，延展性好，易于抛光。
2. 金的化学稳定性好，不溶于普通酸，只溶于王水。
3. 金镀层耐蚀性强，具良好的抗变色能力。
4. 金镀层有多种色调，也用于名贵的装饰性镀层。
5. 金具有较低的接触电阻、导电性好。常用于滑动接触场合。
6. 金镀层易于焊接，耐温性好，并有一定的耐磨性能。需要注意，并不是 金越厚越易焊接，恰恰相反，金层厚度3~5μ〞焊接效果最佳。
-----以上总结参考<<电镀手册>>
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常见电镀层分类
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防护型镀层
修复用镀层
可焊性镀层
锡铅，纯锡，银， 锡银，锡铋，锡铜等
耐热性能镀层
磁性能镀层
耐磨和减磨镀层
镍-铁，铁-钴，镍-钴， 镍-钴-磷合金等
IVU
Ye
电镀层应具备的基本条件
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1. 镀层与基体金属有良好的
附着能力并达到一定的结合 能力，能够承受外力的作用 而不使镀层破坏。