电子浆料中玻璃粉的性能表征与材料特性探讨

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玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用

玻璃粉 S4
480~500 N 平均=6.33
附着力 / N 520~540 N 平均=13.17
560~580 N 平均=9.55
2.9 通过以上试验可以看出要想满足在峰值温度
480~580 段烧成时对附着力的要求单一玻璃粉无
法实现笔者认为:复合玻璃粉的作用机理在于将其制
备成浆料后在烧成时其中具有较低软化熔融点
520~540
玻璃粉
S1 S2 S3 S5 S6
附着力 / N
Nmin= 8.30 Nmax= 12.96 N 平均= 9.40 Nmin= 12.50 Nmax= 14.14 N 平均= 13.30 Nmin= 2.30 Nmax= 8.90 N 平均= 6.28 Nmin= 16.83 Nmax= 19.81 N 平均= 17.48 Nmin= 19.45 Nmax= 21.06 N 平均= 20.39
480~500
ζ (玻璃粉) S2 : S5
S2 : S6
附着力 / N Nmin=17.67 Nmax=23.09 N 平均=21.21 Nmin= 8.37 Nmax=14.99 N 平均=12.35
2.5 将 S2 与 S5 S6 配合在峰值温度 520~540 段
烧成测试附着力膜厚 20 μm
的玻璃粉先软化浸润了具有较高软化熔融点的玻
璃粉及基体起到了流平填充的作用而具有较高
软化熔融点的玻璃粉起到了骨架的作用通过两种
玻璃粉的综合作用不仅提高了烧成膜与基体的附着
力而且也提高了烧成膜本身的强度结果就表现出
膜层致密与基体的附着力强制作出的 ZnO 压敏电
阻器的通流能力大等特点复合玻璃粉在 ZnO 压敏电

无铅玻璃粉含量及粒径对银浆性能的影响

无铅玻璃粉含量及粒径对银浆性能的影响滕媛;闫方存;李文琳;杜景红;甘国友;悀继康;易建宏【摘要】A lead-free low-melting glass frit based on Na-Ca system was prepared by melt-quenching method. Na-Ca glass frit was characterized by differential scanning calorimetry (DSC). The effects of changing content and particle size of the glass frit on properties of silver paste were investigated. The results showed that the glass softening temperature is around 546℃. The silver film square resistance decrease first and then increase as the content of glass frit increases. The silver film square resistance reaches the minimum 17 mΩ/□ at the glass frit content of 4%. The silver film square resistance decrease first and then increase as the particle size of glass frit increases. The silver film square resistance reaches the minimum 14 mΩ/□ at the glass frit particle size of 2.47 µm.%采用熔融冷却法制备了Na-Ca系无铅低熔玻璃粉，利用DSC对所得玻璃粉进行表征。

铜浆料用ZnO-B2O3-SiO2-BaO玻璃的结构和性能

X 射线光电子能谱( XPS) 、拉曼光谱( Raman) 、核磁共振铝谱( 27 Al NMR) 、差示扫描量热( DSC) 和扫描电子显微镜
( SEM) 等表征方法,研究了 ZnO 含量对其结构和性能的影响。结果表明, 随着 ZnO 含量的增加, 玻璃试样中
性、导电性、耐电镀性等具有重要影响,且 MLCC 中铜浆料的附着强度、抗旱料侵蚀性、润湿性、方阻( 对电阻
浆料而言) 、烧结致密性等性能指标和玻璃粉本身的性能也有着密切关系。
对铜浆料用封接玻璃已经开展了相关研究 , 选用的玻璃体系主要有 Bi2 O3 -B2 O3 -ZnO [13] 、
ZnO-B2 O3 -SiO2 -CaO [14] 、 ZnO-B2 O3 -SiO2 [11] 、 Bi2 O3 -B2 O3 -SiO2 [15] 、 B2 O3 -SiO2 -BaO [16] 等。马国超等 [15] 发现
B2 O3 -SiO2 -CaO 体系中的无铅玻璃粉具有良好的成玻性和合适的玻璃转化温度,与铜粉烧结较好,可用于制
备性能优良的铜浆料。尚小东等 [16] 研究发现,匹配性良好且能低温烧结的 B2 O3 -SiO2 -BaO 钡体系玻璃能满
足 MLCC 的电学性能及可靠性要求。 Shim 等 [13] 通过改变 Bi2 O3 -B2 O3 -ZnO-BaO-Al2 O3 -SiO2 玻璃体系中
of ZnO content, the molar ratio of BO / NBO,the average bridge oxygen number and the molar ratio of [ ZnO4 ] / [ ZnO6 ] all

电子浆料得性能与质量控制

电子浆料性能及测定方法电子浆料就是各种功能材料均匀混合得膏状材料,一般通过丝网印刷实现转移,形成不同功能得元件或电路单元。

丝网印刷形成得印刷膜经流平、烘干、烧结(或固化)生成得烧结膜(或固化膜)层厚度比薄膜溅射工艺生成得薄膜厚得多,所以,丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺,电子浆料也称厚膜电子浆料。

电子浆料得物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。

电子浆料得电性能由烧结膜体现,电阻浆料主要考察烧结膜电阻率与对温度、电压得稳定性等,有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。

介质浆料烧结膜就是绝缘体,主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度(也称击穿电压)、耐酸碱盐雾、耐候性等。

导体浆料烧结膜要求有良好得导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良得附着力、老化附着力等。

电子浆料与基体共同发挥作用,与基体得匹配非常重要。

匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能得稳定性密切关联。

从这些意义上讲,电子浆料得应用就是实验性应用,所以国际上著名电子浆料生产企业,在出厂报告中言明:“本报告所列数据就是本公司在实验室测得得,用户使用前必须有充分得验证,本公司不对应试验而未试验产生得不良后果负责。

”1、颗粒细度得测定颗粒细度FOG(fineness of grain)就是电子浆料得重要参数。

金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定得聚附粘合强度,在电子浆料生产中,依靠三辊轧机辊间剪切力得作用,将颗粒聚集体分散为高度均匀状态,理想状态就是形成单个颗粒得均匀分散体系。

因此,严格控制FOG,有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成得印刷不良,有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷,有助于提高耐电压特性,改善温度系数,有助于浆料稳定性、一致性、重现性得提高等。

采用刮板细度计来实施辊轧工序得质量控制,在辊轧符合工艺规范得情况下,当FOG达到规定值时,辊轧工序才算完结。

太阳能电池银浆中玻璃粉的性能研究

图2gl的xrd衍射图图3g2的xrd衍射图024006008001o温度7y图5g2的差热分析dria圈筐司jl越赠量司剁魁赠02004006008温度钉圈6go的xrd衍射图圈7go的差热分析iyia图下转第120页万方数据120宁夏工程技术第8卷分析有针对性地找出适合的有效方法
第８卷第２期
２００９年６月文章编号：１６７１—７２４４（２００９Ｊ０２－－０１
１试验
玻璃粉的主要制备工艺如图１所示．将各种氧化物按如表ｌ所示的比例称取后［２１，放入铂金坩埚，在高温烧结炉内升至ｌ
０００
粉Ｇ－１和∞做ＸＲＤ测试，结果如图２和图３所示．
果如图３和图４所示．其中：Ａ为参比物Ａ１２０，；口为Ｇ一２配比量的试验物；Ｃ为Ｇ—ｌ配比量的试验物．由图２和图３可知，随着ｍ（ＰｂＯ）／ｍ（Ｓｉ０２）的增ｏＣ后放人坩埚，熔制２
１
Ｏ∞
０
２００
４００
６００
温度７ｙ（℃）图５
８∞
温度钉（℃）
Ｇ－２的差热分析ＤｒＩ＇Ａ圈
圈６
Ｇ＿ｏ的ＸＲＤ衍射图
圈７
Ｇ－ｏ的差热分析ＩＹＩ＇Ａ图
（下转第１２０页）
万方数据
１２０
宁夏工程技术
ｃｔｉｏｎｉｎｔｈｏｒａｃｉｃＣＴ
第８卷
ｓｅａｎ８ｗｉｔｈａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ
Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ
化温度也在降低，较合适的玻璃化温度在４００℃左右，因此Ｇ旬的配比能够满足银浆使用工艺的要求．
３结语
（１）选择了几种主要的氧化物进行玻璃粉配比试验，发现ＰｂＯ和ＳｉＯ：对玻璃粉的析晶和玻璃化温度起着较为重要的作用．（２）ｍ（ＰｂＯ）／ｍ（Ｓｉ０２）＝７．５６－９．５５时，可控制玻璃粉不析晶，并使玻璃粉可满足银浆工艺要求的玻璃化温度３８０—４００℃．参考文献：

玻璃粉的产品参数

玻璃粉的产品参数一、产品描述玻璃粉是一种细小的玻璃颗粒，可以通过磨碎和精炼玻璃材料制成。

它具有均匀的颗粒大小和较高的透明度，可以用于广泛的工业和民用领域。

二、产品特点1. 高透明度：玻璃粉具有较高的透明度，可以用于制作透明的产品或材料。

2. 均匀颗粒大小：玻璃粉的颗粒大小均匀，可以提高制品的光学和机械性能。

3. 耐高温性能：玻璃粉在高温下具有较好的稳定性，适用于一些特殊的工业制造领域。

4. 耐酸碱性能：玻璃粉具有一定的耐酸碱性能，可以用于耐腐蚀的产品制造。

三、产品用途1. 光学元件制造：玻璃粉可以用于制造光学透镜、窗户玻璃等光学元件。

2. 陶瓷材料添加剂：玻璃粉可以作为陶瓷材料的添加剂，提高陶瓷制品的光学性能和韧性。

3. 建筑材料制造：玻璃粉可以用于混凝土、水泥制品的生产，提高其耐磨性和光泽度。

4. 金属表面处理：玻璃粉可以用作金属表面的抛光和清洁剂，提高金属制品的表面光洁度。

5. 电子材料制造：玻璃粉可以作为电子材料的填充剂，提高电子产品的绝缘性能。

四、产品参数1. 颗粒大小：一般情况下，玻璃粉的颗粒大小在5-100微米之间，可以根据客户需求提供不同规格的颗粒。

2. 透明度：玻璃粉的透明度一般在80%以上，具有较好的光学性能。

3. 成分：玻璃粉主要成分为二氧化硅和其他玻璃制造原料，可以根据客户需求进行定制。

4. 耐热性能：玻璃粉可以在800-1000摄氏度的高温下稳定工作，适用于一些高温加工工艺。

5. 化学稳定性：玻璃粉具有一定的耐酸碱性能，可以在一般化学环境下稳定工作。

五、包装与存储玻璃粉一般以塑料袋或铁桶包装，存放在阴凉干燥的环境中，避免阳光直射和潮湿。

在运输和存储过程中需轻装轻放，防止包装破损和受潮。

六、质量标准与认证玻璃粉产品符合国家相关质量标准，并取得了ISO9001质量管理体系认证。

产品出厂前需经过严格的质量检验和化验，确保产品质量稳定可靠。

七、市场前景随着科技的发展和工业结构的不断升级，对于高透明度、均匀颗粒大小的玻璃粉的需求将会逐渐增加。

太阳能电池用银浆玻璃粉的制备与表征

太阳能电池用银浆玻璃粉的制备与表征1. 引言1.1 背景介绍为了解决以上问题，研究人员开始探索利用银浆玻璃粉作为太阳能电池的材料。

银浆玻璃粉具有优良的导电性和光学性能，可以提高太阳能电池的转换效率，并且生产成本较低，环保性好，因此备受关注。

本研究旨在探究太阳能电池用银浆玻璃粉的制备方法及性能，为太阳能电池领域的进一步研究提供参考。

通过深入研究银浆制备和玻璃粉制备方法，以及结合性能测试和表征方法，可以帮助我们更好地理解太阳能电池的工作原理和优化材料设计。

1.2 研究意义对银浆和玻璃粉的制备方法进行优化和改进，可以提高太阳能电池的转换效率和稳定性，降低材料成本，推动清洁能源技术的发展。

深入研究银浆和玻璃粉在太阳能电池中的作用机制，可以为提高太阳能电池的性能提供理论基础和技术支持。

通过对银浆和玻璃粉的研究，可以为太阳能电池材料的设计和改进提供新的思路和方法，推动太阳能电池技术的进步和应用。

研究银浆和玻璃粉的制备与表征具有重要意义，并具有广阔的应用前景。

1.3 研究目的研究目的是为了探究太阳能电池用银浆玻璃粉的制备方法及性能表征，为提高太阳能电池的转换效率和稳定性提供技术支持。

具体目的包括：1. 研究银浆的制备方法，优化其成分比例和工艺参数，提高其导电性和粘附性，以提高太阳能电池的光电转换效率；2. 研究玻璃粉的制备方法，考察其对太阳能电池性能的影响，探究最佳的玻璃粉配方和工艺；3. 开展太阳能电池性能测试，评估银浆和玻璃粉在太阳能电池中的应用效果，验证其在提高太阳能电池性能方面的潜力；4. 运用表征方法对银浆和玻璃粉进行分析，了解其在太阳能电池中的作用机制，为进一步优化改进提供科学依据。

通过以上研究目的，期望能够为太阳能电池的研发与生产提供创新思路和技术支持，推动太阳能电池在能源利用领域的进一步应用和发展。

2. 正文2.1 银浆制备方法银浆制备方法是太阳能电池研究中的重要步骤之一。

一般来说，银浆的制备方法可以分为化学法和物理法两种。

电子浆料中玻璃粉的性能表征与材料特性探讨

稳定性。
集成电路
在集成电路制造中，玻璃粉作为介质材料，能够起到绝缘、固定和保护芯片的作用。
太阳能电池
在太阳能电池制造中，玻璃粉用于涂覆太阳能电池板，提高其抗紫外线和抗老化性能。
技术挑战与解决方案
性能稳定性
玻璃粉在电子浆料中的性能稳定性是关键技术挑战之一。为解决这一问题，可以采用先进的生产工艺和质量控制手段，确保玻璃粉的成分和粒径分布均匀，以提高其稳定性。
智能化与定制化
随着智能化和个性化需求的增长，电子浆料将向智能化和定制化方向发展。玻璃粉作为电子浆料的重要组成部分，其性能和外观将更加多样化，以满足不同应用场景的需求。
WENKU DESIGN
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2023-2026
END
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热性能
热稳定性
玻璃粉具有较好的热稳定性，能够在较高温度下保持其物理和化学性质稳定，保证电子浆料在高温环境下正常工作。
导热性
玻璃粉的导热性能较弱，不利于电子浆料散热，因此在实际应用中需考虑采取散热措施，以降低电子浆料的工作温度。
机械性能
硬度与耐磨性
玻璃粉硬度较大，耐磨性好，能够保证电子浆料在使用过程中不易受到磨损和划伤。
表面活性与润湿性
表面张力
采用接触角测量仪测定玻璃粉表面的润湿性，通过计算接触角的大小，评估表面活性剂对玻璃粉表面的润湿能力。
表面改性
通过表面活性剂或偶联剂对玻璃粉表面进行改性处理，以提高与其他材料的相容性和粘附力。
热稳定性与抗氧化性
热稳定性
通过热重分析（TGA）和差热分析（DSC）等方法，研究玻璃粉在加热过程中的质量变化和热量变化，评估其热稳定性。

电子浆料学习摘要

名词解释1.厚膜混合电路：简称厚膜电路或厚膜混合电路，是指通过丝网印刷、烧成等工序在基片上制作互连导线、电阻、电容、电感等，满足一定功能要求的电路单元。

由于具有体积小、功率大、性能可靠、设计灵活、成本低和性价比高等优点，厚膜电路适应了发展趋势的要求，在混合电路产业中占据80%以上的市场份额，日益凸显统治地位。

2.厚膜电子浆料分类按照用途分类可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料三大类按照基板种类分类可分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料等按照烧结温度分为高温浆料（850度）、中温浆料500~700度）和低温浆料（有机树脂配制的系列电子浆料属烘干型电阻浆料120~150度）按照用途通用型通用电子浆料工艺适应性和兼容性好，包括高性能电子浆料和片式电子浆料，广泛用于高可靠性集成电路、精密分立元器件及片式电阻元件专用型包括热敏电阻浆料、浪涌电阻浆料及大功率电子浆料等，分别用于各种热敏传感控制元件、浪涌保护电路和大功率厚膜元件。

3.各基板使用前景目前陶瓷基片电子浆料应用最为普遍，其中Al2O3陶瓷基片电阻浆料发展最早、技术成熟、用量最大。

AlN基片等新型陶瓷基片电子浆料符合厚膜电路大功率化的发展要求，应用领域不断拓展，在陶瓷基片电子浆料中占的比例越来越大。

聚合物基片、玻璃基片和复合基片电子浆料的代表分别为聚酯及聚酰亚胺基片、钠钙视窗玻璃基片和被釉金属绝缘基片电子浆料，均是随着厚膜电路应用领域不断拓宽而发展起来的新型电子浆料，分别在低、中、高温下烧成，因其各自的专业性和不可替代性，市场份额日益扩大。

4.贵金属用途：用做厚膜导体、厚膜电阻、电容器的电极、电位器、多层布线等。

5.在电子工业中厚膜和薄膜的区别：在于不同的成膜方式6.银粉的分类按照粒径分类1)纳米银粉：平均粒径＜0.1μm(100nm)2)银微分：0.1μm＜Dav(平均粒径) ＜10.0μm3)粗银粉：Dav(平均粒径)＞10.0μm粉末的制备方法分类1)物理法（等离子、雾化法）2)化学法（硝酸银热分解法、液相还原）根据银粉在银导体浆料中的使用。

毕业设计(论文)-电子浆料用玻璃粉性能的研究[管理资料]

本科毕业论文本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业设计(论文)质量要求。

答辩委员会主任签名：委员签名：指导教师：答辩日期：原创性声明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究成果。

除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。

参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。

签名：日期：本论文使用授权说明本人完全了解大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容。

（保密的论文在解密后应遵守此规定）学生签名：指导教师签名：日期：毕业论文立题卡注：1、此表一式三份，学院、教研室、学生档案各一份。

2、课题来源是指：，，3. 其他。

3、课题类别是指：，。

4、教研室意见：在组织专业指导委员会审核后，就该课题的工作量大小，难易程度及是否符合专业培养目标和要求等内容提出具体的意见和建议。

5、学院可根据专业特点，可对该表格进行适当的修改。

毕业论文任务书题目：电子浆料用玻璃粉性能的研究学生姓名学院化学化工学院专业高分子材料与工程班级高062 学号起讫日期 2009年11月-2010年5月指导教师谭恺职称工程师发任务书日期2010 年3 月5 日本科生毕业论文开题报告形。

有机载体主要由有机溶剂和增稠剂组成,为了改善其流动性 ,可加入表面活性剂;为了控制烧成时容易出现的二次流动现象,应加入流延性控制剂;为了提高浆料的触变性 ,要加入触变剂、胶凝剂等;为了减少介质浆料在印刷后产生的气孔 ,保证绝缘性能 ,还需要加入消泡剂。

有机溶剂主要有松油醇、萜品醇(分子量:15413)、丁基卡必醇、丁酸丁基卡必醇、异丙醇或甲苯等 ,含量要求为91%～95%。

增稠剂也称有机粘结剂 ,其作用是提高浆料的粘度 ,覆盖固体微粒以阻止微粒的凝聚、结块和沉淀 ,并赋予浆料合适的流变特性,在浆料印刷、干燥后 ,使固体微粒粘结在一起,具有一定的强度。

金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响

ＺＨＡＯＹｉｎｇ，ＺＨＡＮＧＪｉａｎ－ｙｉ，ＬＵＤａｎｇ－ｍｅｉ，ＺＨＡＯＫｅ — ｌｉａｎｇ，ＳＵＮＳｈｅ－ｊｉ
ＩＸｉ８ｎＨｏｎｇｘｉｎｇＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｓｔｅＣｏ．Ｌｔｄ．，Ｘｉｎｏ７１００６５，Ｃｈｉｎａ）
金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响
赵莹，张建益，陆冬梅，赵科良，孙社稷
（西安宏星电子浆料科技有限责任公司。陕西西安７１００６５）
摘
要：探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响，通过对比两种不同性能玻
璃粉的软化点及浸润性，来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明：选取合适粒径范围的金粉，可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻；当两种玻璃的质量分数分别为ｗ（Ｇ）１．５％和（Ｇ：）０．５％时ａｎｄｗ（Ｓ２）０．５％，ｔｈｅｓｈｅｅｔｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｇｏｌｄｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐａｓｔｅｉｓｓｍａｌｌｅｒ，ｔｈｅｂｏｎｄｉｎｇｓｔｒｅｎｇｔｈｉｓ
ｍａｘｉｍｕｍ，ＡｇｉｎｇｂｏｎｄｉｎｇｓｔｒｅｎｇｔｈｉＳｍａｘｉｍｕｍｔｏｏ．ＫｅｙＷｏｒｄｓ：Ｇｏｌｄｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐａｓｔｅｓ；Ｓｐｈｅｒｉｃａｌｐｏｗｄｅｒ；Ｇｌａｓｓ；Ｓｑｕａｒｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ；Ｗｉｒｅｂｏｎｄｉｎｇｆｏｒｃｅ

电子浆料中玻璃粉的性能表征与材料特性探讨.讲述

四、玻璃粉制备案例—坩埚材质与腐蚀性
材质腐蚀原因溶解
与金属杂质合金化
原料材质工业级化学纯电子级
成本性能一异常原致性因分析低不好难
氧化铝
铂金
高
优
易
四、玻璃粉制备案例—不同加工方法对粒度分布、
外形影响
四、玻璃粉制备案例—不同加工方法对外形影响
五、玻璃粉的工程开发--实验室研制关键点
指标水分外观（色泽）转变温度软化温度粒度分布膨胀系数分析仪器快速水分测定仪色差仪思考
热分析仪
激光粒度仪膨胀系数测定仪
这些常规参数与电子浆料的性能指标、要求有关联吗？
介电常数介质损耗
LCR电桥
贵阳晶华部分仪器（一）
贵阳晶华部分仪器（二）
三、浆料常规参数与玻璃粉相关性
六、浆料体系物料特性分析
• • • • • 金属粉玻璃粉功能助剂有机载体浆料制备技术诸多要素互有所长我们呼吁联合起来，互利共赢！
我们愿为电子浆料尽绵薄之力
优
差
差
差
优
优
远低于纯金属的熔点，同时与玻璃粉的软化点可能会重叠
• 玻璃粉分为非析晶型、析晶型、微晶型，在二次烧结时的性能表现差异很大 • 常规的玻璃粉可以在较宽的范围内调整，相应的表面张力、粘度-温度曲线、流动性、浸润性、扩散能力等差别很大 • 玻璃粉的微观不均匀是与生俱来的，当体系中玻璃粉的含量很低时，这种差异导致器件性能离散性扩大！
• 尽可能全面分析浆料流程中每个环节对材料的要求（含潜在的要求） • 对材料各项性能进行定量表征 • 对材料进行工艺性验证，用严酷条件进行可靠性测试 • 提前设计批量化生产可能遇到的问题，并进行研究 • 浆料有机匹配性试验 • 相关方充分沟通，尽量少走弯路

电子浆料中玻璃粉性能表征与材料特性探讨

六、浆料体系物料特性分析（一）
含量粉末生产表面包覆状粒形
方式
态
粒子大小团聚特性
金属粉 >50% 玻璃粉 <10%
化学合成、亲油（有机物理成型残留）
物理成型亲水（可以改性）
球形、片状
不定性、多角形
0.1-10微米
0.5-20微米
易团聚
依据配方、和生产方式不同
六、浆料体系物料特性分析--玻璃粉特性分析
• 玻璃粉的微观不均匀是与生俱来的，当体系中玻璃粉的含量很低时，这种差异导致器件性能离散性扩大！
六、浆料体系物料特性分析
• 金属粉 • 玻璃粉 • 功能助剂 • 有机载体 • 浆料制备技术
诸多要素互有所长我们呼吁联合起来，互利共赢！
我们愿为电子浆料尽绵薄之力
指标水分外观（色泽）转变温度软化温度粒度分布膨胀系数
分析仪器快速水分测定仪色差仪
热分析仪激光粒度仪膨胀系数测定仪
思考
这些常规参数与电子浆料的性能指标、要求有关联吗？
介电常数介质损耗
LCR电桥
贵阳晶华部分仪器（一）
贵阳晶华部分仪器（二）
三、浆料常规参数与玻璃粉相关性
浆料指标粘度触变指数印刷、转移精细度刮板细度附着力方阻耐酸性焊接性还原气氛烧结
与玻璃粉相关性不大不大不大相关
密切相关密切相关密切相关密切相关密切相关
四、玻璃粉制备案例---氧化铝坩埚熔制的玻璃粉
软化温度相差30度
四、玻璃粉制备案例—铂金坩埚也有腐蚀
软化温度几乎没有差异
• 尽可能全面分析浆料流程中每个环节对材料的要求（含潜在的要求）

低介电常数玻璃粉

低介电常数玻璃粉低介电常数玻璃粉: 高科技中的关键材料1. 引言低介电常数玻璃粉作为一种重要的高科技材料，在电子行业、通信领域以及光电科技中扮演着重要的角色。

它的独特特性使其成为了现代科技发展中不可或缺的一部分。

本文将带您深入探讨低介电常数玻璃粉的定义、应用及其在相关领域中的意义。

2. 低介电常数玻璃粉的概述低介电常数玻璃粉是一种具有低介电常数特性的微粒状材料。

通常，玻璃粉由硅酸盐基础材料制成，并具有较低的介电常数值。

介电常数是材料导电性能的关键指标，它描述了材料中电磁波传播速度的能力。

低介电常数意味着在特定频率下，电磁波能够更快地在材料中传播，从而提高了信号传输和通信效率。

3. 应用领域3.1 电子行业低介电常数玻璃粉在电子行业中具有广泛应用。

它被用作集成电路（IC）的绝缘材料，用于减少电路中的电磁干扰和信号损耗。

其低介电常数使电信号得以更快速地传播，从而提高了电路的运行速度和稳定性。

低介电常数玻璃粉还被广泛用于半导体制造中的介电层，以实现更高的集成度和更快的芯片运行速度。

3.2 光电科技在光电科技领域，低介电常数玻璃粉的应用也非常重要。

光纤通信系统中，玻璃粉常用于制造高速光纤的包覆层，以提供更低的光信号衰减和更高的信号传播效率。

低介电常数玻璃粉还可用于制造光学透镜和光学玻璃等光电器件，以满足高分辨率、高传输速率和高质量图像的需求。

3.3 通信领域低介电常数玻璃粉在通信领域中发挥着重要作用。

它可以用于制造基站射频器件的绝缘层，以降低电路之间的相互干扰和信号损耗。

低介电常数玻璃粉还可以用于制造高频射频微波电路的介电材料，提高通信设备的工作性能和稳定性。

4. 低介电常数玻璃粉的意义低介电常数玻璃粉的出现和应用对于现代科技的发展具有重要意义。

通过使用低介电常数玻璃粉作为材料，可以显著提高电子设备、光电器件和通信系统的性能和效率。

其高速传输、低信号损耗的特性对于提高信息传输的可靠性和速度至关重要。

低介电常数玻璃粉的应用还能够减少电子设备的能源消耗，降低对环境的影响。