钢网制作基础知识
钢网制作基础知识
钢网制作基础知识1、钢网制作工艺：一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及0.5mm间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提供不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：250mm我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面积，但非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值为：实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.4、钢网MARK点的要求：为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
5、开口规范：开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。
钢网制作培训
3、 电铸模板（Electroformed Stencil） 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔， 前两种方法，虽然加工手段不同，但都是将多余材料去除掉而形成网孔，因此 都属于“ 的方法。 都属于“减”的方法。与之不同，电铸是采用“加”的方法而形成网孔的。通 过在一个要形成开孔的基板（或芯模）上显影光刻胶（photoresist)，然后逐个 原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。产生一个梯形结构。然后，当模板从 基板取下，顶面变成接触面,产生密封效果。 因此，电铸模板脱模效果甚佳。 但，由于其制作效率及成本相当高，只用在印刷精度相当高且上述两种模板无 法达到要求的场合，因此并没有得到普遍采用。
元件类型 QFP
间距 0.65mm 0.5mm 0.4mm 0.3mm
钢网厚度 0.15-0.18mm 0.13-0.15mm 0.10-0.13mm 0.07-0.13mm 0.10-0.15mm 0.08-0.12mm 0.15-0.20mm 0.12-0.13mm 0.07-0.13mm 0.08-0.10mm 0.05-0.10mm 0.03-0.08mm
于2/3) 如0402类元件 焊盘为0.6*0.4若钢网按1：1开孔据面积比大于2/3 知网厚T应小于0.18,同理0201类元 件焊 盘为0.35*0.3得出网厚应小于0.12
（3） 由如上两点得出钢网厚度与焊盘 （元件）对 照表， 当钢网厚度被限定后如 何保证下锡量，如何保证焊 点上锡量，这 将在后面的钢网设计中分类论述
0402 0201 BGA
N/A N/A 1.25-1.27mm 1.00mm 0.5mm
flip chip
0.25mm 0.2mm 0.15mm
0402电阻元件开口
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
SMT钢网设计最全基础知识培训
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网的制作方法
钢网的制作方法简介钢网是一种由钢丝编织而成的网状材料，常用于建筑、工业和农业等领域。
在本文档中，我们将介绍钢网的制作方法和所需的材料工具。
材料制作钢网所需的材料有： 1. 钢丝：通常使用高强度钢丝作为制作钢网的材料。
2. 钢网边框材料：可以使用钢板或铝合金等材料作为钢网的边框。
3. 钢网固定件：用于固定钢网边框和钢丝的连接件。
工具制作钢网需要使用以下工具： 1. 钢丝切割工具：用于将钢丝切割为所需的长度。
2. 钳子：用于弯曲钢丝和连接钢网固定件。
3. 锤子：用于敲打和固定钢丝。
4. 手套和安全眼镜：为了保护自己的安全，我们需要佩戴手套和安全眼镜。
制作步骤下面是制作钢网的步骤： 1. 测量和切割钢丝：根据所需的尺寸，使用钢丝切割工具测量并切割钢丝。
确保钢丝的长度和数量足够用来编织整个钢网。
2. 准备钢网边框：根据所需的钢网尺寸，使用钢网边框材料制作边框。
根据需要的形状，将边框剪裁成相应的尺寸。
3. 固定钢网边框：将钢网固定件安装到钢网边框的四个角上。
确保牢固固定，并且钢网边框的四个角相互垂直。
4. 编织钢网：将钢丝穿过钢网边框上的固定件，编织成网状结构。
开始编织时，从钢网边框的一个角开始，沿边框的四个边逐渐编织。
5. 确保网格均匀：在编织钢网的过程中，使用钳子和锤子来调整钢丝的位置和紧度，确保钢网的网格均匀。
6. 最后校验：完成钢网编织后，检查所有钢丝和固定件的连接是否牢固。
修复任何松动的部分，确保钢网的稳固性和结构完整性。
注意事项在制作钢网的过程中，需要注意以下事项： 1. 保持安全：使用钢丝切割工具和钳子时要小心，避免造成伤害。
同时，佩戴手套和安全眼镜以保护自己的安全。
2. 注意钢丝紧度：钢丝编织时要确保紧度适中，不过紧会导致钢网变形，过松会降低钢网的强度。
3. 注意固定件的稳固性：固定件的牢固性对钢网的稳定性至关重要，确保固定件紧固而不会松动。
4. 定期维护：一旦钢网安装完成，定期检查和维护钢网的连接件和钢丝，以确保其长期稳定性和使用寿命。
钢网制作介绍
钢网制作一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK 点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式: 因DP100 本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网. ２．黄胶＋DP100 +S224 保护漆绷网方式: DP100 不会受清洗剂腐蚀,S224 保护漆可使丝网不漏光及更美观. ３．黄胶＋DP100 内部全部封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便. ４．黄胶＋DP100 两面封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片 1. 钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm) （１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB 等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 四．MARK 点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）. 六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口. ２. 中文字客户无特殊要求不刻. 七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip 料元件的开口设计: (１) 封装为0402 的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603 及0603 以上的CHIP 元件。
钢网的制作
钢网的制作1 目的提高焊点良率及可靠度2 适用范围所有印刷电路板3 参考资料GERBER FILE4 规范内容4.1材料、制作方法、文件格式4.1.1网框材料钢网边框材料选用空心铝框，标准网框为边长736.0+0.0/-5.0mm 的正方形（29*29in），网框的厚度为40.0±3.0 mm。
网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，具体厚度由钢网申请者提供；如果制作电铸钢网，则图案区薄片的材料优选镍，具体厚度由钢网申请者提供。
4.1.3张网用纱布网纱布网材料为不锈钢纱布网，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
4.1.4胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
4.1.5制作方法由钢网申请者提供。
4.1.6文件格式由钢网申请者提供。
4.2 钢网外形及标识的要求4.2.1外形图钢网外形尺寸（单位：mm）要求：钢网类型网框尺寸a 钢片尺寸b胶水内侧到网框外侧的距离c网框厚度d可开口范围标准钢网736.0+0.0/-5.0590.0±10.0最大100 40.0±3.0530.0*530.0当PCB尺寸超过可开口范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，其标准不受上述尺寸的限制。
4.2.2 PCB位置要求一般情况下，PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
如果是共用钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
4.2.3 厂商标识内容及位置厂商标识应位于钢片TOP面的右下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。
钢网基础知识
是常理。可是，在UBGA中应该是个例外，在案例6中仅仅是把开口尺寸设计成
0.33的方形，现在面积比是0.65，那么在这样的情况下锡膏的释放条件才基本满
4.2.开口规范：
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)
决定锡膏印刷释放於PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，
5.uBGA 间距0.8 方形焊盘0.28 厚度0.12 2.2 0.55 +++
6.uBGA间距0.8 方形焊盘0.33 厚度0.12 2.6 0.65 ++
d.选择一种非常光滑的孔壁质量的模板(电抛光模板,电铸模板);
同样在案例子6中的uBGA,在PCB 上它的标准焊盘尺寸是0.3的圆形焊
上面定义了宽深比/面积比。对於可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引
是宽深比大于1.5面积比大于0.66.在长度大於宽度的五倍时应首先考虑宽深比,这是
因为宽深比是面积比的一维简化方式,当长度远大於宽度时,面积比是宽深比的1/2。
壁的几何形状和孔壁的光洁度。
Figure：面积比(Area Ratio) 宽深比(Aspect Ratio)
（如图示）但在焊盘对的内边不允许轻易减小它的焊盘间距来达到增锡的目的。因
为如果这样的话会给你带来另一个麻烦--锡珠问题。
更改为
Step Down或Step Up设计的模板。当然这样会在Stencil的成本上会增加少许，但是
这增加的少许成本会给您的生产带来更好地品质保障，正谓是花小钱办大事。
Figure：为了增加器件引脚锡膏量而三边放大Aperture
SMT钢网知识学习
* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢？ 我们SMT车间呢？
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下：
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类： ◆1.按用途分：印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分：化学蚀刻钢网、激光切割钢 网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分：不锈钢钢网、黄铜钢网、硬 镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱（丝网）
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下，一张钢网上会备注哪些信息？
钢网上的字符信息：
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注：电解抛光须先将钢片电抛光处理，保证 钢片光亮，无刺，然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式： ①黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式： ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶，留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶，不留丝网 ③DP420两面全封胶，留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点：一次成型，速度较快，价格较便宜。
缺点： ◆ 1.易形成沙漏形状（蚀刻不够），或 开口尺寸变大（过度蚀刻）。 ◆ 2.客观因素（经验、药剂、菲林）影 响大，制作环节较多，累积误差较大， 不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染，不利于环保。
钢网制作资料
The State of Stencil Technology钢网技术王国In surface mount assembly, the stencil is the gateway to accurate, repeatable solder paste deposition.表面贴装，钢网是锡膏准确重复印刷的关键。
By Mark WhitmoreAs solder paste is printed through the stencil apertures, it forms deposits that hold the components in place and, when reflowed, secures them to the substrate. The stencil design —its composition and thickness, the size and shape of its apertures — ultimately determines the size, shape and positioning of the deposits, which are critical to ensuring a high-yield process with minimal defects.由于锡膏通过钢网进行印刷。
印刷的锡膏将部品固定，回流时，将部品固定于基板。
钢网设计———钢网的结构，厚度，尺寸大小和孔型———最终决定印刷锡膏的尺寸大小，外形和位置。
它是确保高产量，降低缺陷率的保证Today, a wide variety of materials and fabrication techniques enable suppliers to design stencils that meet the assembly challenges offine-pitch technology, miniaturized components and densely packed boards. 今天，多种多样的材料和制造技术时供应商能设计出的钢网能迎接细微坡度，小型化部品和高密度封装电路板的挑战。
SMT钢网常识
检验、包 装
激光工艺优缺点
优点：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺 寸精度都有保证（误差3um)。 寸精度都有保证（误差3um)。 ②、加工周期短（数据驱动）。 ③、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学 配方和工艺参数控制数量。 ④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 ④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦 特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释 放，焊盘施加体积和形状可以控制。 ⑤、不用化学药液，不需化学处理，无环境 污染。 缺点：①、成本较高。
4、粘结胶水
胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 胶水早期国内制造商采用930快干胶水， 但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力 欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所 取代。
二、钢网的制作工艺
钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法
1、蚀刻制作工艺
客户的原始资料 数据处理 菲林制作 双面压膜 曝光显影 蚀 刻 脱 膜 粘 网 检验、包装 先用光绘或照相的方法制出底板，底板是曝光的掩膜，上有整 块电路板的焊盘图案。 在金属两面垫压上干膜，干膜是一种光敏抗蚀剂。 用底版作为掩膜，对干膜曝光，使干膜发生光化学反应。显影 后，固化的干膜把金属板上需要保留的部分掩蔽上，而把需要 镂空的部位裸露出来，即形成一种负性焊盘图案。 腐蚀去膜，用化学药液腐蚀掉未被掩蔽的位置。 用化学药液溶解去掉掩蔽干膜，从而得到焊盘处镂空的金属板。
蚀刻工艺优缺点
优点：成本低 缺点：①、不环保 ②、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极 差。因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属， 而且还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过 腐蚀，还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开 孔形状和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常 不利的影响。 ③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光 绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完 成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响， 难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转 移过程, 移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。Leabharlann 客户资料3、电铸制作工艺
SMT钢网、网板设计
SMT钢网、网板设计简介在表面贴装技术（SMT）领域，钢网和网板是两个关键的组成部分。
钢网用于印刷焊膏，而网板则用于支撑和保护电子元件。
本文将详细介绍SMT钢网和网板的设计过程，包括设计要点、工艺参数和注意事项。
设计要点钢网设计钢网设计是确保焊膏正确印刷到PCB上的重要步骤。
以下是一些钢网设计的要点：1.孔径选择: 孔径的选择要根据焊膏的粘度和电子元件的封装密度进行。
一般来说，焊膏的粘度较高时，孔径应该较大，以确保能够顺利流过孔径；而电子元件封装越密集，孔径应更小。
2.网框尺寸: 网框尺寸要与PCB尺寸相匹配，以确保钢网能够完全覆盖焊膏印刷区域。
一般来说，网框的尺寸应大于PCB的尺寸，留出一定的余量。
3.网眼数量和布局: 网眼数量和布局也是需要考虑的因素。
通常，为了确保焊膏能够均匀印刷，网眼的数量应足够且均匀分布在整个钢网上。
网板设计网板是支撑和保护电子元件的重要组成部分。
以下是一些网板设计的要点：1.材料选择: 网板的材料选择要考虑刚性、导电性和耐热性。
常见的网板材料包括不锈钢和镍钛合金。
这些材料可以提供足够的刚性，并且具有良好的导电性能和耐高温能力。
2.开孔设计: 网板上的开孔设计要考虑到元件的布局和尺寸。
通常，开孔的位置和数量要与PCB上的元件一一对应，并且尺寸要稍微大一些，以便元件能够顺利通过。
3.边框设计: 网板的边框设计要考虑到安装和固定的需要。
一般来说，网板的边框应足够宽，以便于夹持和固定。
此外，边框上还可以添加一些标记或指示，方便组装操作。
工艺参数在SMT钢网和网板设计过程中，还需要设定一些工艺参数。
以下是一些常见的工艺参数：1.钢网厚度: 钢网的厚度影响焊膏的印刷效果。
一般来说，钢网的厚度应根据焊膏的粘度和元件的封装密度选择。
2.网框材料: 网框材料通常选择铝合金或不锈钢。
不锈钢更常用，因为它具有良好的刚性和导电性能。
3.网眼尺寸: 网眼尺寸要根据焊膏的颗粒大小选择。
网眼尺寸太大会导致焊膏流失，太小则可能造成堵塞。
线路板smt钢网的制作方法详细解析
线路板smt钢网的制作方法详细解析PCB钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB 上准确位置。
SMT工艺的发展，SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。
smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材，目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术，其pcb板上有很多表贴焊盘，即无过孔的焊接方式，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘，手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊接成型。
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。
开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。
但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。
受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMT Stencil）。
smt钢网的制作方法钢网的制作方法有三种：化学蚀刻：在钢板上涂一层防酸胶，在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。
这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。
激光雕刻：很简单用激光直接在需要开口的地方打孔，这种钢板一般800块左右，使用的最多。
电铸成型：这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑，利于下锡，这种钢板很贵，要几千块，使用的不多，除非有制程的特殊要求，一般不使用。
现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。
钢网开孔要求各种类型元件开孔要求1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。
钢网培训
钢网开制要求1、钢网外形尺寸要求： a 、 29*29英寸钢网外边框尺寸l ：29*29 英寸 外边框高度h ：1.18英寸（30mm ） 外边框宽度w ：1.57英寸（40mm ） 如下图，图示要求只针对29英寸钢网。
29*29英寸钢网根据我司设备要求适合开制双面板宽度之和≤外边框宽度w 1.57英寸（40mm ）外边框宽度w ：1.57英寸（40mm ）（736.6mm ）wwh蓝色区域为PCB 板图案开制区钢网标示区350mm的PCB板。
b、23*23英寸钢网外边框尺寸l：23*23 英寸外边框高度h：1英寸（25.4mm）外边框宽度w：1.57英寸（38.1mm）如下图，图示要求只针对23英寸钢网，23英寸钢网在外框上四角上需要加开1/4英寸的螺孔。
23*23英寸钢网根据我司设备要求适合开制双面板宽度之和≤200mm的PCB板。
2、钢网标识要求：如上图，钢网上必须存在图示两处钢网标示区。
a、位置：位置1：位于钢网顶面的的右下角。
位置2：位于外边框的侧面，并与“位置1”同处于钢网的右下角。
b、标识格式：两处钢网标识区格式相同，具体如下：客户代号:***根据我司要求，一般情况下，代号为3位数字组成产品编号：****** 根据我司要求产品名称：******* 根据我司要求T：***MM 根据实际钢网厚度DATE:****–**–** 根据我司要求的开制日期开制在满足上面要求的情况下，可以自行增加贵司的标识字符。
另厚度“T”、开制日期“DATE”、开制方式将不再在此做具体要求（根据具体单元的“开制要求”），但需要根据实际情况刻在钢网上。
3、钢网厚度：为保证锡膏印刷质量和焊接质量，钢网表面要平滑均匀，厚度均匀，钢网厚度的选择可参照下面表格，钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提：1）如PCB板上有0.5mm的QFP和CHIP0402元件,钢网厚度可选为0.12mm;;而PCB板上0.5mm的QFP和CHIP0603元件,钢网厚度可选为0.15mm;我司开制的钢网,厚度有0.12、0.13、0.15mm。
钢网基本常识27页PPT
模板材料 304#不锈钢
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Stencil Design钢网设计
Critical variables of the stencil design impact the efficiency of solder paste transfer.
• Volume and height of solder paste required • 所要求的焊锡量和所需要的高度.
Thank you
钢网基本常识
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6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
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7、心急吃不了热汤圆。
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8、你可以很有个性，但某些时候请收 敛。
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9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
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10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
激光切割
激光切割模板: 模板开孔使用激光切割而成. 开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大
1~5mil,有利于焊膏的释放. 开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于
0.12mil. 价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜. 孔壁不如电铸成型模板光滑. 通常制作模板厚度为0.12~0.3mm. 通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷.
电铸
电铸成型模板: 用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需 要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法.
自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放. 制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏
不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数. 孔壁光滑,极利焊膏的释放. 通常制作2~12mil(0.05~0.3mm)厚度的模板. 通常用于细间距和超细间距元件的印刷. 良好的耐 磨性和使用寿命. 价格较贵,制作周期较长.
钢网制作流程
钢网制作流程钢网是一种常见的金属网格制品，广泛应用于建筑、工业、农业等领域。
它具有结构坚固、耐腐蚀、通风透光等特点，因此备受青睐。
下面将介绍钢网的制作流程，希望对您有所帮助。
1. 材料准备。
首先，我们需要准备制作钢网所需的原材料。
通常情况下，我们会选择优质的钢丝作为主要材料。
根据不同的使用需求，钢丝的规格和材质也会有所不同。
此外，还需要准备一些辅助材料，如焊接材料、防腐涂料等。
2. 加工预处理。
在进行钢网的制作之前，我们需要对原材料进行一些加工预处理。
首先是对钢丝进行切割，根据设计要求将钢丝切割成相应尺寸的长度。
然后进行表面处理，包括除油、除锈等工序，以确保钢丝表面的清洁度和光滑度。
3. 编织或焊接。
接下来是钢网的编织或焊接工序。
对于较细的钢丝，我们通常会选择编织的方式进行加工，而对于粗钢丝，则会选择焊接的方式。
在编织或焊接时，需要严格按照设计要求进行操作，确保钢网的结构和尺寸符合标准。
4. 表面处理。
钢网制作完成后，还需要进行表面处理工序。
这包括对钢网进行防腐处理、喷涂防锈漆等。
这些工序能够有效延长钢网的使用寿命，提高其耐腐蚀性能。
5. 质检与包装。
最后，我们需要对制作完成的钢网进行质量检验。
通过对钢网的外观、尺寸、结构等进行检查，确保其质量符合要求。
合格后，进行包装，以便运输和存储。
通过以上几个步骤，我们就完成了钢网的制作流程。
当然，钢网的制作过程还会受到具体产品要求、生产设备和工艺水平等因素的影响。
希望本文介绍的内容能够对您有所帮助，谢谢阅读！。
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钢网制作基础知识-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
钢网制作基础知识
1、钢网制作工艺：
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的GERBER数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理；
激光切割：就是直接将处理好的GERBER数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。
一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于或者有0201元件）的话就选用激光切割，因为这个精度要比蚀刻的精度高，但相应的价格也高，否则就选用蚀刻工艺，因为价格相对便宜，同时也完全可以满足您的需求。
激光切割电抛光：电抛光为金属表面精加工的一种方法。
它是以悬挂在电解槽中的金属制品为阳极，于特定条件下电解，通过阳极金属的溶解，以消除制品表面的细微不平，使之具有镜面般光泽外观的过程，通常情况下0402器件及间距以下的器件需要电抛光。
2、钢网的尺寸：
唐山共兴主要的钢网尺寸：370mm*470mm，584mm*584mm。
也可根据板子不同的尺寸要求选取不同的供应商，比如嘉立创可提
供不同尺寸的钢网。
3、37*47钢网的有效面积：
250mm
330mm
我们所看到的上述尺寸330mm*250mm为包边后裸露的钢片的面
积，但非实际可印刷的面积。
实际印刷面积=裸露钢片面积-双刮刀面积*2，经过测量理论数值
为：
实际可印刷长度=330,但由于刮刀尺寸的限制，我公司刮刀宽度主要有
四种类型：210，280,350,410.所以实际可印刷长度=280mm。
实际可印刷宽度=250-55*2=140.所以37*47钢网的有效长宽为280*140mm.
4、钢网MARK点的要求：
为了保证贴装的精确度，需要钢网上开MARK点。
MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口。
非印刷面半刻。
5、开口规范：
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。
在印刷周期中，随着刮刀在模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil 分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。
理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。
对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于，面积比大于。
6、焊膏在印制板上的印刷厚度。
焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在之间。
焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。
*当IC的最小Pitch≥时, 一般选用模板厚度T≥;
*当IC的最小PITCH≤时, 一般选用模板厚度T≤;
*手机板一般选用模板厚为。