ldi原理
奥宝LDI曝光机简介
LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。
LDI日立曝光设备说明
X-pin拍 板馬達
4.2 對位系統說明
4.2.1對位過程定義 4.2.2對位原理說明 4.2.3對位區結構介紹
A.臺面工作結構及原理介紹 B. CCD介紹及設定資料 4.2.4 對位精度確認
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
4.2.1 對位過程定義
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
X向伺服馬達（線性滑塊） 光學尺，每個刻度可精 確到0.1um
X軸兩端設有極限開關
通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度 10個格，即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可 行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給 CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mm
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
雷射鑽孔
去膠渣
曝光顯影 蝕刻
貼膜 去膜
整板電鍍
AOI
黑化
2.1.4 A/L Process
Conformal Mask
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
鑽孔
雷射鑽孔
貼膜
整板電鍍
去膠渣
曝光顯影
蝕刻
去膜
2.2 HDI曝光製程品質關聯圖
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.LDI技術說明
3.1 LDI定義 3.2 LDI之優點說明 3.3 LDI技術類型說明 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例
LDI曝光設備說明(日立DE-S)
3.1 LDI定義
LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;
ldi光刻机对位系统原理
ldi光刻机对位系统原理
LDI光刻机的对位系统原理主要基于光学测量和精密控制技术。
具体原理如下：
1. 光学测量：对位系统通过使用激光束或显微镜等光学测量设备来实时测量光掩模和硅片表面的对位标记点的位置。
2. 反射式对位：在光刻机中，光束打在光掩模上，并经过透镜聚焦成细线，经过反射后再次通过透镜成像在硅片上。
通过测量反射光束在硅片上的位置，可以得到光掩模和硅片的对位误差。
3. 平面度校正：固定（或移动）硅片台面的位置，调整光掩模台面的位置，以保持两台面平行，在一定范围内保持平面度校正。
4. 焦点检测：根据光束的图像清晰程度来调整焦点位置。
通常使用锥面透镜板和透镜，根据检测光的成像清晰度来调整光束的焦点。
5. 运动控制：通过精密的运动控制系统，根据测量结果和预设的对位参数，对光掩模和硅片进行微调。
控制台面的运动，使其与光掩模台面对齐。
综上所述，通过实时测量光掩模和硅片表面的对位标记点的位置，并通过精密控制系统将两者对齐，从而实现对位系统的原
理。
这样可以确保在光刻过程中，光线可以准确地通过光掩模投射到硅片上，达到预定的流片要求。
机电一体化实验指导书
机电一体化实验指导书1目录实验一与非逻辑功能实验 (1)实验二定时器/计数器功能实验 (4)实验三置位/复位及脉冲指令实验 (8)实验四移位寄存器实验 (14)实验五数码显示的模拟控制 (19)实验六装配流水线的模拟控制 (23)实验七交通灯的模拟控制 (26)实验八机械手的模拟控制 (29)附录 (31)机电一体化实验指导书实验一与非逻辑功能实验一、实验目的1．熟悉PLC实验装置。
2．练习手持编程器的使用3．熟悉系统操作。
4．掌握与、或、非逻辑功能的编程方法。
二、实验内容1．熟悉三菱GX-Developer 编程软件的使用方法，请详细阅读本书附录的全部内容。
2．编制梯形图并写出程序，通过程序判断Y1、Y2、Y3、Y4的输出状态，然后再输入并运行程序加以验证。
三、实验原理1．线圈驱动指令LD、LDI、OUTLD：取指令。
表示一个与输入母线相连的常开接点指令，即常开接点逻辑运算起始。
LDI：取反指令。
表示一个与输入母线相连的常闭接点指令，即常闭接点逻辑运算起始。
OUT：线圈驱动指令，也叫输出指令。
LD、LDI两条指令的目标元件是X、Y、M、S、T、C，用于将接点接到母线上。
也可以与ANB指令、ORB指令配合使用，在分支起点也可使用。
OUT是驱动线圈的输出指令，它的目标元件是Y、M、S、T、C。
对输入继电器X不能使用。
OUT指令可以连续使用多次。
LD、LDI是一个程序步指令，这里的一个程序步即是一个字。
OUT是多程序步指令，要视目标元件而定。
OUT指令的目标元件是定时器T和计数器C时，必须设置常数K。
2．接点串联指令AND、ANIAND，与指令。
用于单个常开接点的串联。
ANI，与非指令。
用于单个常闭接点的串联。
AND与ANI都是一个程序步指令，它们串联接点的个数没有限制，也就是说这两条指令可以多次重复使用。
OUT指令后，通过接点对其它线圈使用OUT指令称为纵接输出或连续输出，连续输出如果顺序不错可以多次重复。
最新区域自然灾害风险评估原理内容与流程幻灯片
响应和恢复力指数RMIDM估 算过程示意图
描述
指权 标重
应急行动组织与协 调
DM 1 w1
应急响应计划和预 警系统的实施
DM 2 w2
设备、工具和设施 的捐赠
DM 3 w3
内部机构响应的模 拟、升级与测试
DM 4 w4
第三节 灾害风险管理指标系统
五、研究结果及表达：Excel图 六、结论：
1.通过对风险的描述，指标系统强调了干预的 必要性; 2.通过恰当的度量风险，进而可以以此确定发 展过程中的优先次序，并采取行动降低或控 制；
第一节 灾害风险指数系统
2）脆弱性指标： 环境属性和质量：
森林和林地的覆盖率 人为原因引起的土壤退化
第一节 灾害风险指数系统
2）脆弱性指标： 人口：
人口增长 城市增长 人口密度 老年抚养比
第一节 灾害风险指数系统
2）脆弱性指标： 健康和卫生：
拥有获得改善供水条件的人口比例 （总数、城市、农村）
第一节 灾害风险指数系统
5）脆弱性指标的筛选和计算： 两个假设： 一是一个风险可以用过去灾害死亡人数表示 二是风险遵循:
K C ( P h E x p ) a V1a1 V 2a 2 V p ap K： 致 灾 因 子 导 致 死 亡 率 C： 常 数 P h E x p： 物 理 暴 露 量 V i： 是 社 会 经 济 参 数 a i ： 是 V i的 指 数
• 补充 DDI
DDI EAC CE
• 分子：每年预期损失或纯保费，等同于一个地区 用来应对发生灾害可能造成损失年均投资或存款 额
• 分母：每年资金花费，每年投资预算中，用来支 付应对可能发生灾害的资金百分比
第三节 灾害风险管理指标系统
防焊ldi曝光机运作原理简述
防焊ldi曝光机运作原理简述防焊LDI曝光机是现代电子制造中一种重要的设备，它在电路板制造过程中起着至关重要的作用。
它的运作原理是通过将LDI光源聚焦在电路板上，使其敏感覆盖层（Photoresist）发生化学反应，从而达到曝光的效果。
1. 深度评估：防焊LDI曝光机的重要性和作用防焊LDI曝光机主要用于现代电子制造中的焊盘防焊处理。
焊盘防焊是为了防止组装过程中烙铁不慎接触焊盘而导致的气泡、焊锡短路等问题。
这是电子制造中一个非常关键的环节，因此防焊LDI曝光机作为核心设备，对于保证产品质量和稳定性至关重要。
2. 广度评估：防焊LDI曝光机的工作原理和关键组成部分防焊LDI曝光机主要由以下几个关键组成部分组成：2.1 光源系统：防焊LDI曝光机的光源系统采用了高功率的紫外激光光源，其波长为355nm。
这种波长的光线能够更好地穿透电路板上的薄膜，达到更高的曝光效果。
2.2 光学系统：光学系统通过一系列精密的镜片和透镜将激光束聚焦在电路板上。
这个过程需要非常高的精确度和稳定性，以确保曝光效果的准确性和一致性。
2.3 运动控制系统：防焊LDI曝光机通过运动控制系统实现激光束在电路板上的扫描和移动。
这个系统需要高精度的位置控制和稳定的速度控制，以确保整个曝光过程的精准性。
2.4 曝光数据处理系统：防焊LDI曝光机配备了先进的曝光数据处理系统，可以根据不同的焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。
这个系统可以根据实时反馈进行自适应调整，以实现最佳的曝光效果。
3. 从简到繁、由浅入深的探讨防焊LDI曝光机的运作原理3.1 防焊LDI曝光机的工作流程防焊LDI曝光机的工作流程可以简单概括为以下几个步骤：步骤一：准备工作在进行曝光前，需要对电路板进行准备工作，包括清洁、涂敷敏感覆盖层等。
步骤二：数据处理与设置通过曝光数据处理系统，输入焊盘防焊要求和电路板的特性，生成相应的曝光参数和路径。
步骤三：光束聚焦与曝光光源系统发出的紫外激光光线经过光学系统的聚焦，精确地照射在电路板的焊盘上。
奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用
工艺参数标识
涨缩系数
字符、条形码:
1D 2D / Data Matrix Code (DMC)
Confidential - 13
PCB Production Solutions
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
LDI制程
• 内层：根据预设涨缩系 数，曝光时实现 • 外层：LDI在对位后（四 点）可计算每一块板X、Y 涨缩系数，曝光时根据预 设的涨缩模式实现
自动涨缩
分段涨缩
分组涨缩
Confidential - 19
PCB Division
涨缩模式 – 如何克服变形
底片制程亦可，分段需额外测量制程支持
固定涨缩 • 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 • 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 • 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 • 板内每个单 元使用自己 的涨缩值
分区对位、涨缩（一次曝光 ）
每一分区分別对位:
X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩
所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等)
一次曝光 – 分区对位
Confidential -
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
SFy JE limit
X
SFx
ldi曝光机工作原理
ldi曝光机工作原理随着科技的飞速发展，我们的生活中离不开各种发明创造，以及相应的加工制造设备。
在电子芯片制造领域中，LDI曝光机被广泛使用，是一种高效的曝光设备。
那么，LDI曝光机工作原理是什么呢？一、LDI曝光机的基本构造LDI曝光机，全称为激光直写曝光机，是一种使用激光束直接刻蚀模板或照相胶片的曝光设备。
它是由激光器、激光束形成光路、光束定位系统、曝光平台等几个部分构成的。
关键部件为激光器和激光束形成光路，其余部分也都不可或缺。
二、LDI曝光机的工作原理1. 激光器LDI曝光机使用的是紫外激光器，其作用是产生一束高能量的紫外光束。
由于紫外光的波长极短，辐射强度高，因此该光束可以达到很高的曝光灵敏度，是制作微电子结构的必要选择。
2. 激光束形成光路激光从激光器发出后，需要经过一系列光学仪器进行准直和聚焦，才能成为一个较小的光点并照射到需要曝光的物体表面。
激光束形成光路的主要作用是将激光束聚焦到非常小的直径，以此达到高精度加工的目的。
这条光路通常由准直镜、透镜组、反射镜、扫描器、物镜等部件组成。
3. 光束定位系统光束定位系统可以让LDI曝光机精确地将激光束照射到芯片表面的制定position上，从而准确地进行曝光加工。
该系统通常包括光源定位、像场定位、曝光程序的快速定位等部分，使用一些类似于查找表的算法进行修正。
因此，该系统可以实现高精度、高速曝光。
4. 曝光平台曝光平台是LDI曝光机的主要结构之一，也是用于加工芯片的位置。
在曝光过程中，曝光平台需要稳定地旋转或移动，根据每次的几何参数来调整光束的位置和照射方向。
通常在制备芯片前，制造人员需要仔细设计平台的几何形状，从而确保加工的精度和可靠性。
因此，总的来说，LDI曝光机的工作原理可以概括为：首先，激光从激光器发出并穿过一个光束形成系统，定位到物体表面；其次，物体表面上的光敏材料能够将紫外激光转换成化学反应来制造微电子结构；最后，曝光平台需要稳定的运动来确保制造出来的芯片结构的精度和可靠性。
ldi直接成像技术原理
ldi直接成像技术原理LDI直接成像技术原理什么是LDI直接成像技术？LDI直接成像技术（Laser Direct Imaging）是一种先进的电路板制造技术，用于将图形直接绘制在电路板上，以替代传统的光绘工艺。
该技术通过使用激光器将图形直接投射到电路板上，从而大大提高了制造效率和精度。
LDI直接成像技术的工作原理1.投影系统： LDI直接成像技术使用一个高精度的光学投影系统，它由投影镜头、激光器和光学器件组成。
投影系统中的激光器会发出一束高能量的激光光束。
2.掩膜制作：在LDI直接成像技术中，首先需要根据设计要求制作一个掩膜。
掩膜是一个类似于传统光刻掩膜的遮罩，上面有要绘制的电路图案。
3.激光照射：接下来的步骤是将掩膜放置在电路板上，然后使用激光器对图案进行照射。
激光光束会通过光学器件，将图案投射到掩膜和电路板之间的空间中。
4.光敏材料曝光：接收到激光照射的电路板上涂有一层光敏材料。
当激光光束照射到光敏材料时，光敏材料会发生化学反应，从而使其变得光可见。
5.显影过程：经过光敏材料的曝光后，需要进行显影过程。
显影过程通过使用化学试剂将光敏材料中曝光的部分去除，从而形成所需的电路图案。
LDI直接成像技术的优势LDI直接成像技术相比传统的光刻工艺具有以下优势：•高精度： LDI直接成像技术使用高精度的光学投影系统，可以实现更高的精细度和解析度。
•高效率：由于直接将图案投射到电路板上，避免了传统光刻工艺中的多个步骤，因此大大提高了制造效率。
•减少污染： LDI直接成像技术减少了化学试剂的使用量，从而减少了对环境的污染。
•节省成本：由于工艺步骤减少，LDI直接成像技术可以减少生产成本和时间。
结论LDI直接成像技术是一种先进的电路板制造技术，通过使用激光器将图形直接投射到电路板上，大大提高了制造效率和精度。
该技术具有高精度、高效率、减少污染和节省成本等优势，被广泛应用于电子制造行业。
LDI直接成像技术的应用领域LDI直接成像技术在电子制造行业中有着广泛的应用，特别是在高密度电路板制造方面。
原位质谱的原理与应用
原位质谱的原理与应用1. 简介原位质谱（In-situ Mass Spectrometry）是一种用于分析物质组成和结构的无损性技术。
它通过将样品直接暴露在质谱仪中，利用离子化技术将样品中的分子转化为离子，进而进行质谱分析。
原位质谱在许多领域都有广泛的应用，例如材料科学、生物医学、环境监测等。
2. 原理原位质谱的分析原理主要包括离子化、质谱分析和数据处理三个步骤。
2.1 离子化离子化是将分子转化为离子的过程，常见的离子化方法包括电子轰击离子化（Electron Impact Ionization，EI）、化学离子化（Chemical Ionization，CI）和激光解吸电离（Laser Desorption Ionization，LDI）等。
2.2 质谱分析质谱分析是通过质谱仪对离子进行分析和检测的过程，常用的质谱仪包括飞行时间质谱仪（Time-of-Flight Mass Spectrometer，TOF-MS）、四极杆质谱仪（Quadrupole Mass Spectrometer，QMS）和离子阱质谱仪（Ion Trap Mass Spectrometer，IT-MS）等。
2.3 数据处理数据处理是对质谱数据进行分析和解读的过程，包括质谱图的解析、元素或化合物的鉴定、峰面积的计算等。
3. 应用原位质谱具有广泛的应用领域，以下列举了一些常见的应用场景：3.1 材料科学•界面反应的研究：原位质谱可以实时监测材料的表面反应过程，并提供反应产物的信息，有助于了解界面反应机理。
•薄膜成长的研究：原位质谱可以观察薄膜生长过程中的原子和分子在表面的沉积和漂移，揭示薄膜的生长机制。
•电池材料研究：原位质谱可以用于分析电极材料和电解质的组成和反应动力学，有助于优化电池性能。
3.2 生物医学•药物代谢研究：原位质谱可以实时监测药物在体内的代谢过程，了解药物代谢产物的生成和消除规律。
•代谢组学研究：原位质谱可以分析生物体内代谢产物的组成和变化，揭示生物体内代谢的调控机制。
原位质谱成像原理
原位质谱成像原理
原位质谱成像（Insitumassspectrometryimaging）是一种在材料表面或样品表面进行质谱成像的技术，它可以实现对样品表面的化学成分和空间分布的高分辨率探测和分析。
这种技术主要基于质谱分析原理，通过将样品表面的分子进行离子化，然后将离子化的分子通过电场引导到质谱仪中进行质谱分析，最终得到样品表面的化学成分和分子分布信息。
在原位质谱成像中，离子化的分子可以通过多种方式进行，例如激光离子化（Laser Desorption/Ionization，LDI）、次级离子质谱（Secondary Ion Mass Spectrometry，SIMS）和大气压下化学电离（Atmospheric Pressure Chemical Ionization，APCI）等。
其中，LDI是最常用的技术之一，它通过激光脉冲将样品表面的分子离子化，并将离子化的分子引导到质谱仪中进行质谱分析。
此外，SIMS技术可以实现对样品表面的原子和分子进行高分辨率成像，而APCI则可以实现对样品表面的化合物进行快速分析。
在原位质谱成像中，分子的空间分布信息可以通过成像技术进行可视化展示。
成像技术主要包括图像化处理和数据分析，其中，图像化处理可以将质谱数据转化成可视化的图像，而数据分析可以对质谱数据进行定量和定性分析。
通过原位质谱成像技术，可以实现对许多领域的化学问题进行研究，例如材料科学、生物医学、环境科学等。
- 1 -。
可编程控制器原理与应用电子教案
输 出 回 路 的 连 接
3.通讯接口 ：
三菱FX系列PLC的通讯接口主要有RS-232C、RS-422和RS485等。 FX2系列PLC与计算机的通讯采用RS-232C接口，用一根SC09电缆连接。SC-09电缆如图所示。
栈操作示意图
这3条指令可将当前接点的运算结果保存起来， 当需要该接点处的运算结果时再读出，以保证多 重输出电路的正确连接。
指令的应用举例
说明：
（1）MPS、MRD、MPP指令不带操作元件。
（2）多重输出指令为组合指令，不能单独使用，MPS、 MPP指令必须成对使用，但使用次数应少于11次。
（3）MRD指令可以多次出现，但应保证多重输出电路不 超过24行。
逻辑运算、定时、计数
可
编 程
算术运算、数据处理和传输
控
制
器 通信联网
的
功
能 故障自诊断
PLC、CAD/CAM、机器人
将会成为工业自动化的三大支柱
1.２ 可编程控制器构成及工作原理
一、可编程控制器构成 １．PLC基本组成
（１）CPU：中央处理器，PLC的核心
控制器 组 成
运算器
作用: 运行用户程序，监控I/O接口状态， 作出逻辑判断和进行数据处理
（3）并联电路块串联时，并联支路多的电路块尽量靠近 左母线。
（4）桥式电路应转换为连接关系更明确的电路。 （5）在梯形图中一般不宜出现双线圈。
本章结束
第2章 可编程控制器基本指令的应用
2.1 三相交流异步电动机的正反转控制 2.2 流水灯控制 2.3电动机的单按钮开关控制 2.4 小车自动往返控制
PLC指令和编程
36
X0 MC M 100 X1 Y0 N0
M100
主控与 主控复 位指令
X2
MC M 101 X3 Y1 MCR Y2 N0 N1 M101
嵌套
X4
X5
MCR Y3
N1
37
子程序指令
子程序调用 子程序返回 说明 FNC01 FND02 CALL SRET 无操作数
操作数：指针P0～P62
若是两个串联电路块（两个或两个以上触点串联连 接的电路）相并联，则用ORB指令。
7
三、OR、ORI 指令
梯形图程序
LD X1 Y1 M102 X1 Y1 OR ORI
指令表程序
步序
Y1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
指令
LD OR ORI OUT LDI ANI OR ANI ORI OUT
七、PLF、PLS 指令
指令的作用
PLS (Pulse) ：上升沿微分输出指令 PLF：下降沿微分输出指令
指令的说明
指令只能用于编程元件Y和M PLS为信号上升沿（OFF→ON）接通一个扫描周期。 PLF为信号下降沿（ON→OFF）接通一个扫描周期。
16
PLS和PLF指令举例
X1 T0 K40 T0 Y0
Y0
时序图
时序图横轴表示时间，纵轴表示常开触点的两个 状态 “0” 、 “1”
22
(二)、积分定时器 X1 X1 T250 K345
T1
T2
T250
X2
Y1
当前值
Y1
RST T250
X2
23
任务1：有一盏灯，要求接通后8秒断开。
X1 T0
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板（铆合）
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移；邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结，进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項： ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板（流程）
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的：
邦定
➢ 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板（棕化）
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板（压合）
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板（结构）
压板机的结构： 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示：
内层制作（流程及目的）
流程介绍:
开料
前处理
ldi光刻机对位系统原理
ldi光刻机对位系统原理
LDI光刻机的对位系统原理主要是利用底片上的对位标记和模
板上的对位标记进行对位操作。
具体的原理如下：
1. 记录对位标记：在进行光刻之前，先在底片上的指定位置和模板上的相应位置分别加上对位标记。
对位标记可以是一系列的凹陷或凸起的标记，也可以是光栅或线条等。
2. 预对位：将底片和模板放置在对位系统中，系统会通过光学或机械的方式找到对位标记，并将底片和模板进行粗略的对位，使得对位标记之间的位置差异最小化。
3. 精确对位：通过调整底片和模板的位置，使得对位标记完全重合。
这一步通常需要对底片和模板进行微小的平移、旋转和缩放等操作，以达到最佳的对位效果。
4. 确认对位：对位系统会检测底片和模板上其他位置的对位特征，通过计算和比较找到最佳的对位位置。
如果对位误差较大，系统会自动进行调整直至对位满足预定的精度要求。
5. 光刻曝光：对位完成后，将模板上的图案和结构通过光刻曝光的方式转移到底片上，完成整个光刻过程。
总体来说，LDI光刻机的对位系统通过识别底片和模板上的对
位标记，通过精确调整底片和模板的相对位置，实现对位的精准定位，从而确保光刻图案的准确性和一致性。
ldi光刻机对位系统原理
ldi光刻机对位系统原理
LDI光刻机的对位系统采用了光学对位原理，主要包括以下几
个步骤：
1. 光柱对位：在光刻机中，通过激光器产生一个光束，在特定的光学系统中形成一个光柱。
该光柱会经过探测器，然后通过光路系统投射到待加工物品上。
2. 引导光束：光柱可以被分为两个光束，一个是用于对位的引导光束，另一个是用于曝光的主光束。
通过调整光柱的位置和角度，可以将引导光束投射到待加工物品上的指定位置。
3. 引导光束探测：在待加工物品上，对位系统会有一个引导光束探测器，用于接收和测量引导光束的位置。
引导光束探测器会将接收到的光信号转换为电信号，并通过信号处理电路进行处理。
4. 反馈控制系统：通过对引导光束位置测量的电信号进行处理，可以确定待加工物品的位置偏移情况。
控制系统会根据这些测量结果，对光刻机的机械结构进行微调，以实现精确的对位操作。
5. 对位精度校准：为了提高对位的精度，光刻机通常会进行校准操作。
校准过程中，系统会使用特定的校准标记或结构，对光柱位置和角度进行校准。
这样可以保证光柱的准确投射位置，从而实现更精确的对位操作。
总的来说，LDI光刻机的对位系统通过光学原理进行引导光束
的定位，并通过探测和反馈控制实现对待加工物品的精确对位。
这种对位系统可以实现高精度的对位操作，用于生产微细加工产品。
通电延时定时器(TON)指令工作原理
创作编号：GB8878185555334563BT9125XW创作者： 凤呜大王*（1）通电延时定时器（TON ）指令工作原理程序及时序分析如图4-41所示。
当I0.0接通时即使能端（IN ）输入有效时，驱动T37开始计时，当前值从0开始递增，计时到设定值PT 时，T37 状态位置1，其常开触点T37接通，驱动Q0.0输出，其后当前值仍增加，但不影响状态位。
当前值的最大值为32767。
当I0.0分断时，使能端无效时，T37复位，当前值清0，状态位也清0，即回复原始状态。
若I0.0接通时间未到设定值就断开，T37则立即复位，Q0.0不会有输出。
（2）记忆型通电延时定时器（TONR ）指令工作原理 使能端（IN ）输入有效时（接通），定时器开始计时，当前值递增，当前值大于或等于预置值（PT ）时，输出状态位置1。
使能端输入无效（断开）时，当前值保持（记忆），使能端（IN ）再次接通有效时，在原记忆值的基础上递增计时。
注意：TONR 记忆型通电延时型定时器采用线圈复位指令R 进行复位操作，当复位线圈有效时，定时器当前位清零，输出状态位置0。
程序分析如图4-42所示。
如T3，当输入IN 为1时，定时器计时；当IN 为0时，其当前值保持并不复位；下次IN 再为1时，T3当前值从原保持值开始往上加，将当前值与设定值PT 比较，当前值大于等于设定值时，T3状态位置1，驱动Q0.0有输出，以后即使IN 再为0，也不会使T3复位，要使T3复位，必须使用复位指令。
PTI0.0T37当前值 Q0.0 最大值32767图4-41 通电延时定时器工作原理分析LD I0.0 TON T37，100 LD T37 = Q0.0图4-42 TONR 记忆型通电延时型定时器工作原理分析（3）断电延时型定时器（TOF ）指令工作原理断电延时型定时器用来在输入断开，延时一段时间后，才断开输出。
使能端（IN ）输入有效时，定时器输出状态位立即置1，当前值复位为0。
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ldi原理
LDI原理是一种光学技术，全称为Laser Doppler Imaging，即激光多普勒成像技术。
它是一种非侵入性的生物医学成像方法，可以用来观察和测量生物组织内的血流速度和血流量变化。
LDI原理的应用范围非常广泛，包括临床医学、生物医学研究、皮肤科学等领域。
LDI原理的基本思想是利用激光束经过组织时发生的多普勒效应来测量组织内血流的速度。
多普勒效应是指当激光束照射到运动的物体上时，由于物体的运动会对激光的频率造成偏移，从而改变反射回来的光的频率。
根据多普勒效应的原理，LDI技术通过测量反射回来的光的频率变化来推断组织内血流的速度。
在LDI系统中，激光器发出的激光束经过分束器后被分为两束，一束直接照射到物体表面，另一束通过移动镜反射后照射到物体表面。
这两束激光束分别与组织内的运动血流相互作用，然后反射回来。
接收器接收到反射回来的光，并将其分为两路，分别经过光电探测器检测。
由于血流的速度不同，反射回来的光的频率也会不同，通过检测两路光的频率差异，就可以计算出组织内血流的速度。
LDI技术的优势在于它具有非侵入性、实时性和高分辨率的特点。
相比于传统的血流测量方法，如超声多普勒成像和核磁共振成像，LDI技术无需注射对比剂，无需接触皮肤，不会对人体造成伤害。
同时，LDI技术可以实时监测血流的变化，对于研究血流动力学的变化非常有价值。
此外，LDI技术的分辨率较高，可以提供更详细
的血流图像，对于观察血流的分布和病变的情况有更好的效果。
LDI技术在临床医学中有着广泛的应用。
例如，在皮肤科学中，LDI 技术常被用于观察和诊断血管疾病，如糖尿病足、静脉曲张等。
通过LDI技术可以直观地显示血流的变化，对于病变的早期诊断和治疗提供了帮助。
此外，LDI技术还可以用于研究心血管疾病、神经科学等领域，对于研究血流动力学的变化和疾病的发生机制有重要的意义。
LDI原理作为一种激光多普勒成像技术，在生物医学研究和临床应用中具有重要的价值。
它通过测量组织内血流的速度和血流量，可以帮助医生和科研人员更好地观察和分析血流的变化，为疾病的早期诊断和治疗提供依据。
随着科技的不断发展，相信LDI技术在医学领域的应用会越来越广泛，为人们的健康提供更好的保障。