PCB印刷电路板制程介绍PPT课件

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《印制电路板介绍》PPT课件

印制电路(线路)板
精选ppt
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一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
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电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4，直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
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Cu2+
42

PCB制作流程ppt课件

利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI）图形后记录在软件中，并通过扫
与客户提供的数据图形资料进描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层数进
修机
行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
10 10
Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林油墨预干不完全
板面烤焦预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油棕化
14 14
Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策调整粘度到要求值调整胶轮与胶轮间距一致调整胶轮与金属轮间距一致检查烘炉温度及调整烘炉运输速度降低预干温度或调快运输速度重新做曝光尺，调整曝光能量加强操作规范控制加强涂布机保养；检查菲林清洁情况

《PCB制板全流程》课件

全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路设计和更小的体积。多层板技术能够提高电路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施，如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

PCB印制电路板基础ppt课件

⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。幻灯片 12
⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。
Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、 16个机械层及其它多个非布线层。
8.3.1 层管理器
执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面管理）对话框。
（1）按钮功能
• 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层 Mid Layer，共可添加30层；
第8章 PCB印制电路板基础
8.1 印制电路板基础 8.2 进入PCB设计编辑器 8.3 设置电路板工作层 8.4 设置PCB电路设计参数 8.5 PCB电路设计步骤
在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB 上的铜箔实现。
层到底层的过孔。 • 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。
4. 填充（Fill）用于制作PCB插件的接触面或大面积电源
或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane）
用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。
8.2 进入PCB设计编辑器
1. 方法 ① File/New 菜单→选择PCB Document图标

PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)

8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层板上，实现元器件之间互连的几何图形，也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用，使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。

全新PCB制作工艺流程简介课件

根据项目需求，确定电路的功能和模块，进行原理图设计。
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能和性能的验证，确保电路设计的正确性。
根据电路需求，选择合适的元器件，包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质量是保证电子产品性能和可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大提高生产效率，降低生产成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以推动电子产业的技术进步和产品升级。
制作工艺的发展历程

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

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31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液（etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，

《pcb多层板制程》课件

确定叠层材料：选择合适的基材和铜箔厚度
确定叠层布局：合理安排电源层、地层、信号层和隔离层的位置和数量
确定叠层连接方式：选择合适的过孔和盲孔设计，保证信号传输的稳定性和可靠性
确定叠层阻抗：根据信号传输速度和信号完整性要求，选择合适的阻抗值和阻抗控制方法
阻抗控制要点
阻抗匹配：确保信号传输过程中的阻抗匹配，避免信号反射和损耗层间耦合：控制层间耦合，避免信号干扰和失真阻抗计算：准确计算阻抗值，确保信号传输的稳定性和可靠性阻抗测试：进行阻抗测试，验证阻抗控制的效果和性能
感谢您的观看
汇报人：PPT
电镀工艺
目的：提高 PCB多层板的导电性和抗氧化性
工艺流程：包括前处理、电镀、后处理等步骤
材料选择：选择合适的电镀液和添加剂
控制参数：控制电流密度、温度、时间等参数
质量检测：对电镀后的 PCB多层板进行质量检测，确保符合标准要求
外层线路制作工艺
● 制作流程：开料、钻孔、电镀、蚀刻、绿油、字符、阻焊、成型、测试 ● 开料：根据设计图纸进行切割，得到所需的板材 ● 钻孔：在板材上钻出所需的孔洞，以便后续加工 ● 电镀：在孔洞内镀上铜，形成导电层 ● 蚀刻：去除不需要的铜，留下所需的线路 ● 绿油：在铜线上覆盖一层保护膜，防止氧化和腐蚀 ● 字符：在保护膜上印上所需的字符和符号 ● 阻焊：在保护膜上涂上一层阻焊剂，防止短路 ● 成型：将板材切割成所需的形状和尺寸 ● 测试：对成品进行电气性能测试，确保符合设计要求
03 PCB多层板的制程工艺
制程工艺流程
制版：制作PCB版图，包括线路、孔洞、焊盘
等
电镀：在孔洞内镀铜，形成导电层
绿油：在PCB板上涂覆一层绿油，保护线路和

印刷电路板制作流程简介 27页PPT文档

外層蝕刻
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
裸露銅面樹脂
外層剝錫
03.09.2019
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
線路圖案
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流程
中檢（半測）
說
明
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
測試針
防焊印刷
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防焊油墨
03.09.2019
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流程
防焊曝光
說
UV光線
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
防焊圖案
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流程
防焊顯影烘烤
說
明
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
防焊圖案
化金、鍍金手指
噴錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫面
03.09.2019
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流程
印文字
說
明
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11
文字
C1
03.09.2019
2
流程
內層裁切
說
明
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36in 48 in
40 in
48 in
42 in
48 in
成型排版
小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸排版間距 3mm 邊料:X軸 15+10mm Y軸 12+12mm
03.09.2019
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流程
銅箔 Copper 1/2 & 1/1oz
R216 C1
C11 B336
文字OR 商標網板

pcb设计制造流程ppt课件

PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
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4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件到设计
建立和编辑元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角，尽量少走过孔，从而降低EMI电磁干扰。
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PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求：
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识：保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产生焊接阴影效应。