PCB印刷电路板制程介绍PPT课件

曝光
EXPOSURE
压膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蚀铜
ETCHING
及预迭板迭板
LAY- UP
后处理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
压合
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
PCB Engineering Report Sheet
6
典型多层板制作流程
3. 内层线路制作(曝光)
4. 内层线路制作(显影)
PCB Engineering Report Sheet
7
典型多层板制作流程
5. 内层线路制作(蚀刻)
6. 内层线路制作(去膜)
PCB Engineering Report Sheet
8
典型多层板制作流程
7. 迭板 8. 压合
ELECTRICAL TEST
外观检 查
VISUAL INSPECTION
出货前检查
OQC
包装出货
PACKING&SHIPPING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
后烘烤
POST CURE
涂布印刷
S/M COATING
显影
DEVELOPING
预干燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
镀金手指 HOT AIR LEVELING
印刷电路板制程介绍
PCB Engineering Report Sheet
0
Flow Chart of PCB Process
1
2
3
IQC
TRIM
DRILL
1 3
PRE-CURE
1 2
1’ST LIQULD SCREENPRINT
1
1
1
0
S/M SURFACE INSPECTING CLEAN
4 BLACK HOLE
2 0
CURE
2
2
7
6
HOLE COUNT O/S TEST/OSP
2
2
8
9
FQC
OQC
2 5 CURE
3 0 PACKING
2
2
2
2
4
3
2
1
FINAL CLEAN
V-CUT
PUNCH/NC-R
HAL/ENIG G/F
31
WARHHOUSH
32
OUTGOING
SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION
PCB Engineering Report Sheet
1
磁 片磁 带
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
数据传送
MODEM , FTP
蓝图
DRAWING
(1)前制程治工具制作流程
顾客
CUSTOMER
业务
SALES DEP.
工程制前
FRONT-END DEP.
生产管理
P&M CONTROL
G/F PLATING
镀化学镍金
E-less Ni/Au
全面镀镍金
GOLD PLATING
铜面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
PCB Engineering Report Sheet
5
典型多层板制百度文库流程
1. 内层THIN CORE
2. 内层线路制作(压膜)
PCB Engineering Report Sheet
裁板
LAMINATE SHEAR
图面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式带
PROGRAM
制作规 范
RUN CARD
网版制作
STENCIL
钻孔,成型机
D. N. C.
PCB Engineering Report Sheet
2
(2)多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
内层干膜
9 ETCHING
5
6
DRY FILM
EXPOSURE
LAMINATING
8
7
PATTERN DEVELOPMENT PLATING
1 4
2’ST LIQULD SCREENPRINT
1 5
PRE-CURE
1
1
0
7
S/M
S/M
EXPOSURE DEVELOPMENT
1 8
POST-CURE
1 9
LEGEND PRINT
STRIPPING
PCB Engineering Report Sheet
4
选择性镀镍镀金
SELECTIVE GOLD
(4)外观及成型制作流程
检查
INSPECTION
液态防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
喷锡
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
电测
PCB Engineering Report Sheet
11
典型多层板制作流程
13. 外层线路制作(显影)
14. 镀二次铜及锡铅
PCB Engineering Report Sheet
12
典型多层板制作流程
15. 去干膜
16. 蚀铜(碱性蚀刻液)
PCB Engineering Report Sheet
3
(3) 外层制作流程
钻孔
DRILLING
通 孔电镀
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次铜及锡铅电镀
PROCESS
PATTERN PLATING
蚀铜
O/L ETCHING
检查
INSPECTION
通孔电镀
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
PCB Engineering Report Sheet
9
典型多层板制作流程
9. 钻孔
10. 黑孔
PCB Engineering Report Sheet
10
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
12. 外层线路曝光
E-LESS CU
除胶 渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
锡铅电镀
T/L PLATING
剥锡铅
T/L STRIPPING
压膜
LAMINATION
二次铜电镀
PATTERN PLATING
蚀铜
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
13
典型多层板制作流程
17. 剥锡铅
18. 防焊(绿漆)制作
PCB Engineering Report Sheet
14
典型多层板制作流程
15. 浸金(喷锡……)制作
PCB Engineering Report Sheet
INNERLAYER IMAGE
多层板内层流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀铜
I/L ETCHING
AO I 检 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射钻孔
LASER ABLATION
预迭板及迭板
LAY- UP
压合
LAMINATION
钻孔
DRILLING
DOUBLE SIDE