常见焊接缺陷影像分析

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无损检测射线常见缺陷图集及分析

无损检测射线常见缺陷图集及分析


感 屏 痕 迹 1、它们的表面现象是什么? 增感屏痕迹的表征为负片上的一条暗纹。增感屏痕迹也可能表征为负片上的白色 斑点。 2、它们产生的原因是什么? 暗纹是由铅箔增感屏上的深擦痕引起的,而亮斑是由铅箔增感屏上的片状杂质引 起的。 3、这些现象何时可能发生? 当铅箔增感屏受到某种程度的擦伤或损坏时,您就会见到铅箔增感屏上的擦痕, 如果有杂质进入上面,也会产生这种现象。 4、如何检测铅箔增感屏上的痕迹? 近距离仔细观察铅箔增感屏,如果发生任何损坏,必须进行更换。如果无法确定 是否有损坏,请用新的铅箔增感屏更换可疑的铅箔增感屏上,然后利用胶片检测。 5、如何可以避免它们? 首先避免擦伤铅箔增感屏,并始终保持工作区域的洁净。另外,如有可能,请使 用铅封包装的胶片形式。
常见缺陷图集及分析
2011.12.9
一、常见缺陷及示意图
二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
一、常见缺陷
1、圆形缺陷 定义:长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔
气孔的成像:呈暗色斑点,中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡,轮廓较清晰。 夹渣(非金属)的成像:呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑,小点 状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像:呈亮点,轮廓清晰。


影 液 斑 点
1.它们的表面现象是什么? 由显现液产生的斑点同样表征为一些小圆点,但是其黑度较周围胶片区域 的黑度高。 1.它们产生的原因是什么? 在冲洗胶片之前,触摸或显影液溅出都可能会导致产生这种类型的斑点。 1.这些现象何时可能发生? 暗室布局不当或冲洗不当都可能导致这种斑点。 1.如何可以避免它们? 勿使任何类型的化学药液溅出,确保胶片装入区域完全干燥。
定 影 液 斑 点

焊接缺陷影像分析

焊接缺陷影像分析

常见的焊接缺陷(1)未焊透:母体金属接头处中间(X坡口)或根部(V、U坡口)的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头的机械强度,在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点,在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

(2)未熔合:固体金属与填充金属之间(焊道与母材之间),或者填充金属之间(多道焊时的焊道之间或焊层之间)局部未完全熔化结合,或者在点焊(电阻焊)时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时也常伴有夹渣存在。

(3)气孔:在熔化焊接过程中,焊缝金属内的气体或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙,视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔(包括蜂窝状气孔)等,特别是在电弧焊中,由于冶金过程进行时间很短,熔池金属很快凝固,冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体,或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体,甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等,这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大,但是它破坏了焊缝金属的致密性,减少了焊缝金属的有效截面积,从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,密集气孔(4)夹渣与夹杂物:熔化焊接时的冶金反应产物,例如非金属杂质(氧化物、硫化物等)以及熔渣,由于焊接时未能逸出,或者多道焊接时清渣不干净,以至残留在焊缝金属内,称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状和条状,其外形通常是不规则的,其位置可能在焊缝与母材交界处,也可能存在于焊缝内。

另外,在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时,钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物(俗称夹钨)。

W18Cr4V(高速工具钢)-45钢棒对接电阻焊缝中的夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,局部夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,手工电弧焊,两侧线状夹渣钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口,钨极氩弧焊打底+手工电弧焊,夹钨(5)裂纹:焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金属局部破裂的表现。

焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析

焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X射线底片上影像特征的分析

焊缝、铸件缺陷及伪缺陷在X 射线底片上影像特征的分析樊星明一 .单个气孔 (分散气孔 )1.特征和分布状态单个气孔缺陷在焊接内部多呈单一状态均匀分布,在焊缝上部,气孔体积不大 ,呈球状或椭圆形,外表光滑。

2.X 射线检测单个气孔与 X 射线底片上能清晰地显示出气孔的球状,椭圆状轮廓,由于经常采用射线方向与焊缝纵向垂直的透照方法,我们在底片上看到的都是气孔的正投影图象,所以,在 X 射线底片上都不能反映单个气孔缺陷在焊缝横向所处位置,即不能说明单个气孔是在焊缝的上部、中部或下部。

3.形成原因A焊接前未将焊缝坡口处金属上的铁锈、油污和油漆等清理干净。

B电焊条潮湿,水分在电弧高温作用下分解成氢气和氧气等气体,溶解于液态金属中,此时假设焊缝中液态金属凝固过快,熔解气休不能及时自焊缝中逸出。

C由于电弧加热母材温度不够高,焊接速度又过快等不合理工艺因素影响。

二 .链式气孔缺陷1.特征与分布状态链式乞孔在焊缝中呈一直线分布,气孔边沿相互衔接,状如链条,链的中心与焊缝轴线平行。

在埋弧焊中带出现在母材与焊缝之间。

在单面对接焊缝中常出现在焊接底部,链式乞孔缺陷很容易和未焊透缺陷混淆。

为了与未焊透缺陷区别,链状乞孔又称细线气孔。

在焊缝边沿的纵剖面上可以看到链状气孔,在母材与焊缝分界面上呈链环状影像。

在焊缝横剖面上链状气孔是呈单个分布,并有一定距离。

链状气孔之所以有以上所述的分布状态是由于母材与焊缝边界处冷却速度大,液态金属在此处受母材激冷,首先在此处凝固。

而氢气泡在固相外表上形成时消耗的功又小,因此氢气在熔池中析出即在此处元集形成气泡,来不及逸出。

2.X 射线检测链式气孔缺陷在X 射线底片上能清晰地显示出来,有的链环状分布,连续长度有30mm 以上有的那么呈断链状。

一段一段分布在焊缝与母材边沿部位底片上呈暗色图像,在链的边沿可清楚扯到气孔圆形轮廓。

3.形成原因主要是由氢引起的,氢来源于潮湿的助熔剂和没有充分枯燥的焊条涂料中的水分。

焊缝中缺陷的种类和射线底片上成像特征

焊缝中缺陷的种类和射线底片上成像特征

焊缝中缺陷的种类和射线底片上成像特征2010-04-24 19:07:01| 分类:默认分类|举报|字号订阅1 裂纹1.1 裂纹的种类1.1.1 按强度分类1)宏观裂纹2)微观裂纹3)超显微裂纹1.1.2 按裂纹产生的温度1)热裂纹2)温裂纹3)冷裂纹1.1.3 按裂纹的方向1)纵向裂纹2)横向裂纹3)弧坑裂纹(星型裂纹)1.2 裂纹产生的位置裂纹不仅在焊缝金属中产生,在母材的热影响区也会产生,因此评定时不仅要注意焊缝,还要仔细观察热影响区。

1.3 裂纹的特征1)黑细线条,略带曲齿及波状细纹,两端尖细,黑度逐渐淡漠消失;2)裂纹呈一条直线细纹,轮廓分明,两端常较尖细;中部稍宽不大含有分枝,边缘没有松状现象;3)放射性裂纹,黑度较浅。

2 未熔合2.1 分类1)坡口未熔合2)层间未熔合2.2 缺陷特征1)坡口未熔合1.1)缺陷发生在焊缝中心距边缘1/2处左右;1.2)多数是单条或断续状阴影,即使是连续的,也不会太长;1.3)线条比较宽,黑度不太均匀,如果射线束沿着坡口方向透照时,则一侧黑度较高,并笔直线条,另一侧边缘不规则,阴影较浅。

2)层间焊缝金属未熔合2.1)多是薄片状分布在焊缝金属的层间内;2.2)阴影浅薄,黑度不均匀;2.3)线条较宽,断头不规则;2.4)块状3 未焊透3.1 分类1)根部未焊透2)中间未焊透3)无坡口未焊透3.2 缺陷特征1)根部未焊透位于焊缝中间,形貌是笔直一条黑线,线条连续或断续;2)呈条状或带状,其宽窄取决于对缝间隙的大小,如对缝较小,会成一条黑线,但无尾梢;3)阴影的黑度均匀,轮廓明显,当有其他缺陷时,宽度和黑度会有变化,但线条本身仍是一条直线。

4 气孔4.1 分类4.1.1 按形状分类1)单个球状气孔2)链状气孔3)密集气孔4)虫状气孔5)条状气孔6)针状气孔4.1.2 按位置分类1)内部气孔2)表面气孔4.2 缺陷特征4.2.1 手工电弧焊气孔1)多是圆形或近似圆形的小黑点;2)黑度中心较大,并均匀向边缘减小;3) 气孔阴影,边缘轮廓不太明显,原因是气孔在焊缝内部成球形空隙,沿射线中心厚度改变量较大,周围部分较小,透射强度不同所致。

焊接 缺陷 影像

焊接 缺陷 影像

焊接缺陷影像1.裂纹底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。

其细节特征包括:黑线或黑丝上有微小的锯齿,有分叉,粗细和黑度有时有变化,有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状;线的端部尖细,端头前方有时有丝状阴影延伸。

各种裂纹的影像差异和变化较大,因为裂纹影像不仅与裂纹自身形态有关,而且与射线能量、工件厚度、透照角度、底片质量等许多因素有关。

例如,透照时射线束方向与裂纹深度方向平行,得到的裂纹影像是一条黑线,随着透照角度逐渐增大,黑线将变宽,同时黑度变小,透照角度更大时,可能只出现一条模糊的宽带阴影,完全失去了裂纹影像特征。

又例如,薄板焊缝的裂纹影像比较清晰,各种细节特征可以显示出来,而当透照厚度增加后,细节特征可能有一部分丧失,甚至完全消失,影像将发生很大变化。

所以在影像分析时.要注意各种因素对裂纹影像变化的影响。

裂纹可能发生在焊接接头的任何部位,包括焊缝和热影响区。

2.未熔合根部未熔合的典型影像是一条细直黑线,线的一侧轮廓整齐且黑度较大,为坡口或钝边痕迹,另一侧轮廓可能较规则也可能不规则。

根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中间,因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。

坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线,宽度不一,黑度不均匀,一侧轮廓较齐,黑度较大,另一侧轮廓不规则,黑度较小,在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1/2处,沿焊缝纵向延伸。

层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影,形状不规则,如伴有夹渣时,夹渣部位的黑度较大。

国外也有把不含夹渣的层间未熔合称为白色未熔合,而含夹渣的层间未熔合称为黑色未熔合的说法。

3.未焊透未焊透的典型影像是细直黑线,两侧轮廓都很整齐,为坡口钝边痕迹,宽度恰好为钝边间隙宽度。

有时坡口钝边有部分熔化,影像轮廓就变得不很整齐,线宽度和黑度局部发生变化,但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷,仍判定为未焊透。

未焊透在底片上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。

常见焊接缺陷影像分析

常见焊接缺陷影像分析

第32卷第2期1前言在风机塔架制造过程中,焊接起着非常重要的作用,由于焊接条件选择不当或焊工操作不正确等因素,常使焊缝及热影响区出现各种缺陷。

按缺陷分布位置可分为外部缺陷和内部缺陷。

按缺陷性质分析,有的属于几何尺寸和外观等方面的缺陷,有的则属于冶金缺陷。

常见的焊接缺陷有焊缝尺寸不符合要求、咬边、烧穿、气孔、夹渣、未焊透、未熔合及裂纹等。

在射线探伤底片评定时,它们在底片上出现的位置,表现的影像有一定的特点。

2常见焊接缺陷2.1气孔气孔是指焊接时熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出而残留下来所形成的空穴。

在焊缝中常见的气孔分为球状气孔、条状气孔和缩孔。

球孔在底片上多呈现为黑色圆点,轮廓比较圆滑,中心黑度较大,沿边缘渐淡。

有的单个分散出现,有的密集成群,还有的平行于焊缝轴线成链状分布。

条状气孔分为沿焊缝方向的条孔和沿结晶方向的斜针状气孔。

前者多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多为圆形(胎生圆),并沿焊缝方向逐渐均匀变细,终端呈尖形。

后者有时单个出现,有时呈礼花状弥散分布。

其影像特点是一端保持着气孔的半圆形,一端呈尖细状,其宽度逐渐变窄,黑度淡而均匀,多沿结晶方向斜向分布,有时呈“八”字形分布的特点。

缩孔按其成因分为晶间缩孔和弧坑缩孔。

晶间缩孔是焊缝冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,这种气孔垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为较大黑度的圆点或长圆形影像,又叫针孔。

针孔危害性较大,容易导致泄漏。

弧坑缩孔又称火口缩孔。

主要因焊缝的末端未填满,而在后续的焊接操作中未消除而形成的缩孔。

在底片上表现为黑色浅淡影像中有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。

黑度均匀,轮廓不很清晰,外形不规则有收缩的线纹。

2.2夹渣夹渣是指残留在焊缝金属中的熔渣,即由于焊接冶金过程中熔池中一些非金属夹杂物在结晶过程中来不及浮出而残存在焊缝内部。

按其形状分为点状、块状和条状,按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。

点状和块状夹渣都作为圆形缺陷来评定。

射线检测-焊缝缺陷图谱

射线检测-焊缝缺陷图谱

1.外部缺陷在焊缝的表面,用肉眼或低倍放大镜就可看到,如咬边,焊瘤,弧坑,表面气孔和裂纹等。

2.内部缺陷位于焊缝内部,必须通过各种无损检测方法或破坏性试验才能发现。

内部缺陷有未焊透,未熔合,夹渣,气孔,裂纹等,这些缺陷是我们无损检测人员检查的主要对象。

焊缝缺陷的危害性:1、由于缺陷的存在,减少了焊缝的承载截面积,削弱了静力拉伸强度。

2、由于缺陷形成缺口,缺口尖端会发生应力集中和脆化现象,容易产生裂纹并扩展。

3、缺陷可能穿透焊缝,发生泄漏,影响致密性。

焊缝纵向裂纹示意图一、焊缝纵向裂纹X光底片焊缝纵向裂纹1 焊缝纵向裂纹2焊缝纵向裂纹3 焊缝纵向裂纹4焊缝纵向裂纹5 焊缝纵向裂纹6焊缝纵向裂纹7 焊缝纵向裂纹8焊缝纵向裂纹9 焊缝纵向裂纹10焊缝纵向裂纹11 焊缝纵向裂纹12焊缝纵向裂纹13 焊缝纵向裂纹14焊缝纵向裂纹15 焊缝纵向裂纹16焊缝纵向裂纹17 焊缝纵向裂纹18焊缝纵向裂纹19 焊缝纵向裂纹20 纵向裂纹的表面特征是沿焊缝长度方向出现的黑线,它既可以是连续线条,也可以是间断线条。

纵向裂纹影像产生的原因是沿焊缝长度破裂而导致的不连续黑线。

二、热影响区纵向裂纹X光底片热影响区纵裂1 热影响区纵裂2 热影响区撕裂呈线性黑色锯齿状,平行于熔合线,穿晶扩展,表面无明显氧化色彩,属脆性断口的延迟裂纹。

焊缝横向裂纹示意图三、焊缝横向裂纹X光底片焊缝横向裂纹1 焊缝横向裂纹25焊缝横向裂纹3 焊缝横向裂纹4焊缝横向裂纹的表征是横在焊接影像上的一根细小黑线(直线或曲线),它产生的原因是由焊缝上的金属破裂引起的。

当焊接应力为拉应力并与氢的析集和淬火脆化同时发生时,极易产生冷裂纹。

四、母材裂纹X光底片母材裂纹1 母材裂纹2裂纹:材料局部断裂形成的缺陷。

裂纹的分类方法:按延伸方向可分为纵向裂纹、横向裂纹、辐射状裂纹;按发生部位可分为焊缝裂纹、热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、弧坑裂纹、母材裂纹;按发生条件和时机可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹。

底片上常见的焊接缺陷

底片上常见的焊接缺陷

一.底片上常见的焊接缺陷的分类1.按缺陷的形态分(1)体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2)平面状缺陷(二维):E,C,白点等2.按缺陷内的成分密度分(1)Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2)Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二.缺陷在底片中成象的基本特征1.气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1)球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等)a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像,黑度均匀,轮廓欠清晰,外形不规则,但有收缩的线纹.2.夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.(1)点(块)状(Ba)a.非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象,分布有密集(群密),链状,,也有单个分散出现,主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间,形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b.金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点,轮廓清晰,多为群密成块,在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像,在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏,如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏,黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a.条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角),大多是沿焊缝方向延伸成条状的,宽窄不一,黑度不均匀,轮廓清晰影像,这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b.条状夹杂物:在底片上,其形态和条状夹渣雷同,但黑度淡而均匀,轮廓不清晰,无棱角,两端成尖细状,多残存在焊缝金属内部,出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内,特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3.未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1).单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像,有连续和断续之分,垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心),线条两侧在5倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹,其宽度是依据焊根间隙大小而定,两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹,有则为未焊透开裂),它常伴随着根部内凹,错口影像. (2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在5倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹,常伴有链孔和点状夹渣,有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透:在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则,靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状),靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状,黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4.未熔合(C)可分为坡口未熔合,焊道之间未熔合,单面焊根部未熔合a.坡口未熔合:V型未熔合,U型未熔合a.1V型(X型):在底片上焊缝影像的两侧边缘区,呈灰黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹),靠焊缝中心侧变为弯曲状(有时为曲齿状),垂直透照时,黑度较淡,轮廓靠焊缝中心侧不清晰,沿坡口面方向透照时,会获得黑度大,轮廓清晰,近似于线状细夹渣的影像,在5倍放大镜观察下,可见靠母材侧保留坡口加工痕迹(直线性),靠焊缝中心侧仍为弯曲状,该缺陷多伴随夹渣同生,故又称黑色未熔合,若不含渣,多为气隙,故又称白色未熔合a.2U型(双U型):垂直透照时,在底片上焊缝影像的两侧边缘区内,可见直线状的黑色线条,如同未焊透影像,但在5倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状)而靠焊缝中心侧可见有曲齿状,并在此侧伴有点状气孔,黑色均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣,倾斜透照时,形态和V型相似b.焊道之间未熔合b.1并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀,轮廓不清晰,两端无尖角,外形不规则,大多沿焊缝方向,在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征(即无黑度无梯度边界线)b.2层间未熔合(上下焊道之间):垂直透照时,在底片上多呈现为淡黑色,黑度均匀的影像,外形不规则,轮廓欠清晰,与内凹,凹坑影像相似,但黑度变化不同。

常见的焊接缺陷影像

常见的焊接缺陷影像

底片上常见的焊接缺陷的分类1. 按缺陷的形态分(1) 体积状缺陷(三维):A,B,D,F(2) 平面状缺陷(二维):E,C,白点等2. 按缺陷内的成分密度分(1) Fu$属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象.(2) Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象二. 缺陷在底片中成象的基本特征1. 气孔(A)常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直(1) 球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点, 外形规则, 黑度是中心大, 沿边缘渐淡,, 规律性强, 轮廓清晰, 若单个分散出现, 且黑度淡, 轮廓欠清晰的多为表面气孔, 密集成群(5 个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生, 一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.(2) 条状气孔(Ab), 斜针状气孔(蛇孔,虫孔, 螺孔等)a. 条状气孔: 大底片上, 其影象多平行于焊缝轴线, 黑度均匀较淡, 轮廓清晰, 起点多呈园形(胎生园), 并沿焊接方向逐渐变细, 终端呈尖细状, 这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO少量CQ如图示b. 斜针状气孔: 在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形), 一端呈尖细状, 黑度淡而均匀, 轮廓清晰, 这种气孔多沿结晶方向成长条状, 其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2)(3) 缩孔: 晶间缩孔, 弧坑缩孔a. 晶间缩孔(针孔或柱孔), 又称枝晶间缩孔, 主要是因焊缝金属冷却过程中, 残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔, 多垂直于焊缝表面, 在底片上多呈现为黑度较大, 轮廓清晰, 外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域.b. 弧坑缩孔, 又称火口缩孔, 主要是因为焊缝的末端未填满, 而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑), 黑度较淡, 影象中有一黑度明显大于周围的黑色块状影像, 黑度均匀, 轮廓欠清晰, 外形不规则, 但有收缩的线纹.2. 夹渣(B),点(块)状,条状,非金属,金属.⑴点(块)状(Ba)a. 非金属Ba:在底片上呈现为外形不规则,轮廓清晰,且有棱角,黑度淡而均匀细点(块)状影象, 分布有密集(群密), 链状,, 也有单个分散出现, 主要是焊剂或药皮成渣残留在焊缝与母材或焊道之间, 形状大多为鱼鳞状和瓦块状.b. 金属点(块)状:如夹钨,夹铜,夹珠等,在底片上多呈现为淡白色的点(块)状亮点, 轮廓清晰, 多为群密成块, 在5倍放大镜观察下有棱角的均为钨夹渣;铜夹渣底片上多呈现为灰白色,不规则的影像,轮廓清晰,无棱角,多为单个出现;夹珠,在底片上多为园形的灰白色影像, 在白色的影像周围有黑度偏大于焊缝金属的黑度园圏, 如同句号影像,这主要是大的飞溅或熄弧后焊条(丝)头剪断后埋在焊缝金属之中,周围一圏, 黑色影像为未熔合.(2)条状夹渣(Bb)a. 条状夹渣,在底片上呈现带有不规则,两端呈棱角(或尖角), 大多是沿焊缝方向延伸成条状的, 宽窄不一, 黑度不均匀, 轮廓清晰影像, 这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生.b. 条状夹杂物: 在底片上, 其形态和条状夹渣雷同, 但黑度淡而均匀, 轮廓不清晰, 无棱角, 两端成尖细状, 多残存在焊缝金属内部, 出现在焊缝轴线(中心)部位和弧坑内, 特别是焊缝局部过烧(热)区更明显.3. 未焊透(D)单面焊根部未透,双面焊中心根部未焊透,带垫板的焊根未焊透(1). 单面焊根部未焊透:在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条影像, 有连续和断续之分, 垂直透照时,多位于焊缝影像的轴线部位(中心), 线条两侧在 5 倍放大镜观察可见保留钝边加工痕迹, 其宽度是依据焊根间隙大小而定, 两端无尖角,(在用压力容器未焊透应注意在其影像中间及两端有无出现更细更黑的线纹, 有则为未焊透开裂), 它常伴随着根部内凹, 错口影像.(2)双面焊X坡口中心未焊透,在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线性黑色线条,垂直透照时,位于焊缝影像中间部位,在 5 倍放大镜下观察,明显可见黑线两侧保留原钝边加工痕迹, 常伴有链孔和点状夹渣, 有断续和连续之分.(3)带垫板的焊根未焊透: 在底片上常出现在钝边的一侧(或两个钝边均有)其外形较规则, 靠钝边侧保留钝边加工痕迹(直边状), 靠焊缝中心呈不规则,有曲齿或弧曲状, 黑度均匀,轮廓清晰,有断续和连续之分4. 未熔合(C)可分为坡口未熔合,焊道之间未熔合,单面焊根部未熔合a.坡口未熔合:V型未熔合,U型未熔合a.1 V型(X型):在底片上焊缝影像的两侧边缘区,呈灰黑色条云状,靠母材侧呈直线状(保留坡口加工痕迹),靠焊缝中心侧变为弯曲状(有时为曲齿状),垂直透照时,黑度较淡,轮廓靠焊缝中心侧不清晰,沿坡口面方向透照时,会获得黑度大,轮廓清晰,近似于线状细夹渣的影像,在 5 倍放大镜观察下,可见靠母材侧保留坡口加工痕迹(直线性),靠焊缝中心侧仍为弯曲状,该缺陷多伴随夹渣同生,故又称黑色未熔合,若不含渣,多为气隙,故又称白色未熔合a. 2 U 型(双U型):垂直透照时,在底片上焊缝影像的两侧边缘区内,可见直线状的黑色线条,如同未焊透影像,但在 5 倍放大镜下观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹(直线状)而靠焊缝中心侧可见有曲齿状,并在此侧伴有点状气孔,黑色均匀,轮廓清晰,也常伴有夹渣,倾斜透照时,形态和V型相似b. 焊道之间未熔合b.1 并排焊道之间未熔合:垂直透照时,在底片上多呈现黑线条,黑度不均匀, 轮廓不清晰, 两端无尖角,外形不规则,大多沿焊缝方向,在5倍放大镜下观察其轮廓线有散焦特征(即无黑度无梯度边界线)。

常见焊接缺陷及图示

常见焊接缺陷及图示

常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有:裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等,以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良(如:长度不足,高度不足,未满焊)等。

1.气孔:
修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

修复方法:打磨去除该段焊缝,重新焊接。

2.砂眼(焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔)
修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

3.缩孔(焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞,形状不规则,孔壁粗糙,一般位于铸件的热节处。


修复方法:打磨去除所有影响焊缝,重新焊接。

4.焊瘤(金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化,液体金属凝固时,在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩)
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边(烧筋)
修复方法:重新焊接
6.弧坑(在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑)
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透(未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象)
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊(未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽)
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。

焊接缺陷在RT射线底片上的影像分析

焊接缺陷在RT射线底片上的影像分析

焊接缺陷在RT射线底片上的影像分析1、照相影像形成的原理同样强度的射线入射,厚的地方底片黑度小,薄的地方黑度大。

2、焊缝结构的形象分析(1)单面焊:底片上面只有两条边界。

(2)单面焊双面成型:底片上面有四条边界,中间两条间距较小。

(3)带垫板焊缝:四条边界,且最外面两条边界清晰整齐。

(4)双面焊:四个边界,且左右两条边界相隔较近,甚至可能有部分重合。

3、焊接方法的影像分析(1)手工电弧焊:呈现鱼鳞纹,边界变化明显。

(2)自动焊:鱼鳞纹不明显,且边界变化平缓。

(3)氩弧焊:焊缝中间有颜色很淡的亮斑。

4、焊接位置影响分析(1)横焊:多条焊缝组成,容易区别。

(2)立焊:鱼鳞纹较密,且焊缝宽度较大,存在亮斑。

(3)仰焊:与立焊影像难区别,鱼鳞纹密度稍大于立焊,也存在亮斑。

5、焊缝中常见缺陷影像分析(1)分析要点:形状、位置、黑度。

(2)常见缺陷:气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。

其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。

a、气孔:形状:圆形、椭圆形、斜气孔(弥散形气孔),特点是外部轮廓比较规则。

黑度:气孔黑度较大,由中心向四周减淡(大气孔)位置:一般位于焊道投影中心位置。

b、夹渣:形状:圆形(点状)、长条形,特点是外部不规则。

黑度:黑度分布比较均匀,且黑度较淡。

位置:一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。

c、未焊透:定义:坡口面没有熔化,该位置没有金属填充物,此类缺陷称为未焊透。

未焊透分为根部未焊透和中间未焊透。

形状:一条直线(存在长度和宽度变化)边界整齐。

黑度:均匀黑色。

位置:在焊道投影中间位置。

d、未熔合:定义:坡口面未熔化,且有填充金属,此类缺陷称为未熔合缺陷。

未熔合分为边缘未熔合,根部单侧未熔合和根部双侧未熔合。

形状:一边为直线,另外一边为锯齿形,或为不规则形状。

黑度:黑度均匀。

位置:中心线到融合线之间,或中心线两侧。

e、裂纹:种类:热裂纹(弧坑裂纹)、冷裂纹。

形状:树枝状,主要特点缺陷端部纤细。

史上最全的焊接缺陷高清图谱

史上最全的焊接缺陷高清图谱

史上最全的焊接缺陷高清图谱气孔产生原因:•弧长过长;•母材不清洁;•气体保护不佳。

处理方法:•保持适当的弧长;•清洁母材;•检查保护气体输送路径及流量。

咬边产生原因:•不当的焊接手法;•电流过大。

处理方法:•减小弧长;•降低行走速度;•使用合适的焊条夹角。

未熔合产生原因:•“冷”焊工艺;•行走速度过慢;•行走速度过快。

处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。

未焊透产生原因:•焊接规法偏小;•行走速度过慢;•行走速度过快;•接头尺寸不正确。

处理方法:•增加电流;•采用正确的行走速度。

焊缝余高偏大产生原因:•行走速度过慢;•焊接规范偏小。

处理方法:•加快行走速度;•增加电流。

未焊满产生原因:•填充金属不足。

处理方法:•减小行走速度。

根部内凹产生原因:•电流过大;•电弧过长;•钝边尺寸过小。

处理方法:•减小电流;•保持合适的弧长;•正确装配焊接接头。

焊缝不均匀产生原因:•不当的焊接手法。

处理方法•保持恒定的行走速度。

焊角尺寸不正确产生原因:•焊条夹角不合适。

处理方法:•采用正确的焊接手法。

焊瘤产生原因:•行走速度过慢。

处理方法:•使用正确的行走速度。

夹渣产生原因:•不当的焊接手法。

处理方法:•使用正确的焊接手法;•焊后清理每道焊缝。

•焊缝为什么会开裂热影响区裂纹产生原因:•氢含量过高;•高碳/合金含量的母材;•残余应力高。

处理方法:•使用低氢焊材;•控制焊缝金属的氢含量;•增加预热;•增加焊后热处理。

弧坑裂纹产生原因:•不恰当的填弧坑。

处理方法:•在焊缝末端使用分步退焊法;•使用不恰当的填弧坑机器设置。

横向裂纹产生原因:•氢含量过高;•焊接金属强度过大;•残余应力高。

处理方法:•增加预热;•使用低强度焊材(与设计要求一致);•增加焊后热处理。

纵向裂纹产生原因:•不恰当的宽深比;•低熔点杂质;•凹的焊缝表面。

处理方法:•使用宽深比在1:1-1.4:1范围之间; •限制熔深过大;•降低电压或行走速度。

焊接缺陷问题分析

焊接缺陷问题分析

焊接问题分析及防治措施常见缺陷有圆形缺陷(气孔、夹渣、夹钨等)、条形缺陷(条孔,条渣)、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等1、圆形缺陷定义:长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。

圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。

a.气孔的成像:呈暗色斑点,中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡,轮廓较清晰。

b.夹渣(非金属)的成像:呈暗色斑点,黑度分布无规律,轮廓不圆滑,小点状夹渣轮廓较不清晰。

c.夹钨(金属夹渣)成像:呈亮点,轮廓清晰。

气孔是指在焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。

产生气孔的。

主要原因有:坡口边缘不清洁,有水份、油污和锈迹;焊条或焊剂未按规定进行焙烘,焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。

由于气孔的存在,使焊缝的有效截面减小,过大的气孔会降低焊缝的强度,破坏焊缝金属的致密性。

雨天作业,未做好防风措施,焊条选择不合适。

预防产生气孔的办法是:选择合适的焊接电流和焊接速度,认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。

严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料2、条形缺陷定义:不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷,当缺陷的长宽比大于3时,定义为条状缺陷,包括条渣和条孔。

夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。

夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。

产生夹渣的原因主要是:焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣;坡口角度或焊接电流太小,或焊接速度过快。

在使用酸性焊条时,由于电流太小或运条不当形成“糊渣”;使用碱性焊条时,由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。

防止产生夹渣的措施是:选择合适种类的焊条、焊剂;多层焊时,认真清理前层的熔渣;正确选取坡口尺寸,认真清理坡口边缘,选用合适的焊接电流和焊接速度,运条摆动要适当。

3、未焊透定义:未焊透是指母材金属之间没有熔化,焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。

影像特征:未焊透的典型影像是细直黑线,两侧轮廓都很整齐,为坡口钝边痕迹,宽度恰好是钝边的间隙宽度。

有时坡口钝边有部分融化,影像轮廓就变得不很整齐,线宽度和黑度局部发生变化,但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷,仍判定为未焊透。

18种焊缝缺陷及其在透射图像上的表现

18种焊缝缺陷及其在透射图像上的表现

18种焊缝缺陷及其在透射图像上的表现小编说18种焊缝缺陷及其在透射图像上的表现,直观明了,便于焊接人的学习与使用。

如有错误,请大家留言,及时指正勘误。

1. weld-01 (High - Low 、高 - 低 )2. weld-02 (Incomplete Root Fusion 、根部未熔合 )3. weld-03 (Insuffucient Reinforcement 、增强高 )4. weld-04 (Excess Root Penetration 、根部焊瘤 )5.weld-05 (External Undercut 、外部咬肉 )6.weld-06 (Internal Undercut 、内部咬肉 )7.weld-07 (Root Concavity 、根部凹陷 )8.weld-08 (Burn Through 、烧穿 )9.weld-09 (Isolated Slag Inclusion 、单个的夹渣 )10. weld-10 (Wagon Track - Slag Line 、线状夹渣 )11.weld-11 (Interrun Fusion 、内部未熔合 )12. weld-12 (Lack of Sidewall Fusion 、内侧未熔合 )13.weld-13 (Porosity 、气孔 )14.weld-14 (Cluster Porosity 、链状气孔 )15.weld-15 (Hollow Bead 、夹珠 )16.weld-16 (Transverse Crack 、横向裂纹 )17. weld-17 (Centerline Crack 、中心线裂纹 )18. weld-18 (Root Crack 、根部裂纹 )文章来源:焊接切割联盟根据百度文库综合整理。

【精品】焊接缺陷的危害性及分类及底片影象分析

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引用焊接缺陷的危害性及分类及底片影象分析专题主要2010-10-2717:13来源:admin“夹珠”是另外一类特殊的气眼缺陷,它是由前一道儿烧焊天生的气眼,被后一道儿烧焊熔穿,铁流水进气眼的空间而形成的,在底版上的记忆为玄色气眼中间包罗着1个白的色彩圆珠2010年10月25日援...“夹珠”是另外一类特殊的气眼缺陷,它是由前一道儿烧焊天生的气眼,被后一道儿烧焊熔穿,铁流水进气眼的空间而形成的,在底版上的记忆为玄色气眼中间包罗着1个白的色彩圆珠2010年10月25日援用playboy1898的烧焊缺陷的风险性及分类及底版记忆阐发一.烧焊缺陷的风险性及分类烧焊缺陷对汽锅压力器皿安全的影响首要体现在3个方面一是因为缺陷的存在,削减了焊缝的承载剖平面或者物体表面的大,减弱了静力拉伸强度二是因为缺陷形成豁口,豁口尖端会发生应力集中和脆化征象,容易孕育发生裂纹并扩大三是缺陷可能洞穿筒壁,发生走漏,影响密致性金属熔融焊烧焊接头中的缺陷可分为以下六类: 1.裂纹裂纹是指质料局部断开形成的缺陷裂纹有多种分类要领:按延长标的目的可分为纵向裂纹、横向裂纹、幅射状裂纹等;按发生部位可分为焊缝裂纹,热影响区裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹、弧坑裂纹等;按发活着的时候提和机会可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹等(图6.12) 500)t你好s.style.width=500;"border=0> 热裂纹发生于焊缝金属凝集末年,敏锐温度区间大致在固相线相近的高温区,最多见的热裂纹是形成晶体裂纹,其天生缘故原由是在焊缝金属凝集历程中,形成晶体偏析使杂质天生的低熔点共晶物富集于晶界,形成所说的“液态薄膜”,因为焊缝凝集紧缩而遭到拉应力,终极开裂形成裂纹形成晶体裂纹最多见的环境是沿焊缝中间长度标的目的开裂,为纵向裂纹,有时候也发生在焊缝内部两个柱状品之间,为横向裂纹(图6.13)弧坑裂纹是另外一种形态的,常见的热裂纹500)t你好s.style.width=500;"border=0> 热裂纹都是沿晶界开裂,凡是发生在杂质较多的碳钢,低硼钢,奥氏体不锈钢等质料焊缝中冷裂纹一般在焊后冷却至马氏体改变温度以下孕育发生,对低碳钢和低硼钢,大抵在300~200℃以下冷裂纹可以在焊后当即呈现,也可能在几个钟头,几天甚或者更永劫间往后才发生,这类冷裂纹称为推迟裂纹,具备更大的伤害性羁绊应力,淬硬社团和廓张氢是孕育发生推迟裂纹的三大因素推迟裂纹高发生在热影响区,少量发生在焊缝上,沿纵向和横向都有发生焊趾裂纹,焊道下裂纹,根部裂纹都是推迟裂纹常见的形态冷裂纹微不雅形态有沿晶开裂,也有穿晶开裂高发生在低合金高强钢,中、高碳钢的焊缝上再热裂纹是指某些含钼、钒、铬、铌、钛等沉淀巩固元素的低合金高强钢和耐热钢,烧焊冷却后又从头加热(凡是是消弭应力热措置惩罚)的历程中,在烧焊热影响区的粗品区孕育发生的裂纹孕育发生裂纹的缘故原由是再加热时烧焊残存应力败坏,导致较大的附带加之变型,与此同时热影响区的粗晶部位会析出合金碳化合物构成的沉淀硬化相,如果粗晶部位的蠕变范性不完全可以顺应应力败坏所孕育发生的附带加之变型,则沿晶界发生裂纹再热裂纹的敏锐温度区间为550~650℃裂纹是烧焊缺陷中风险性最大的一种裂纹是一种平面或者物体表面的大型缺陷(具备三维尺寸的缺陷称为体积型缺陷,具备二维尺寸(第三维尺寸极小)的缺陷称为平面或者物体表面的大型缺陷),它的呈现将显著削减承载剖平面或者物体表面的大,更紧张的是裂纹端部形成锋利豁口,应力高度集中,很容易扩大导致粉碎烧焊裂纹的具体分类见表6.4 2.未熔合未熔合是指焊缝金属与母材金属,或者焊缝金属之间未熔融联合在一路的缺陷按其地点部位,未熔合可分为坡口未熔合,根部未熔合,层间未熔合三种(图6.14) 500)t你好s.style.width=500;"border=0> 500)t你好s.style.width=500;"border=0>500)t你好s.style.width=500;"border=0> 孕育发生未熔合缺陷的缘故原由首要有:烧焊电流过小;烧焊速渡过快;焊条角度分歧纰缪;孕育发生了弧偏吹征象;烧焊处于下坡焊位置,母材未熔融时已经被铁水复盖;母材外貌有污物或者氧化物影响熔敷金属与母材间的熔融联合等未熔合也是一种平面或者物体表面的大型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载剖平面或者物体表面的大的减小都很是较着,应力集中也比力紧张,其风险性仅次于裂纹 3.未焊透未焊透是指母材金属之间没有熔融,焊缝金属没有步入接头的根部酿成的缺陷未焊透可分为双面焊未焊透和单面焊未焊透两种(图6.15) 500)t 你好s.style.width=500;"border=0> 孕育发生未焊透的缘故原由首要有:烧焊电流过小,烧焊速渡过快;坡吵嘴度过小;根部钝边太厚;间隙过小;焊条角度不妥;电弧过长等未焊透也是一种比力伤害的缺陷,其风险性决定于于缺陷的外形、深度和长度 4.夹渣夹渣是指焊缝金属中遗留有外来固体事物所形成的缺陷按形态、夹渣可分为点状夹渣、块状夹渣、条状夹渣(图6.16),按遗留固体事物品类,夹渣可分为非金属夹渣和金属夹渣非金属夹渣的首要成份是硅酸盐,也有一些是氧化物和硫化物,它们首要来自焊条药皮和焊药熔渣金属夹渣最多见的是钨夹渣,它是由钨极氩弧焊中的钨极烧损,熔人焊缝中形成的孕育发生非金属夹渣的首要缘故原由是:烧焊电流过小,烧焊速率太快;熔池金属凝集过快;运条不不错;铁水与熔渣分散欠好;层间清渣不彻底等孕育发生金属夹渣的首要缘故原由是:烧焊电流过大或者钨极直径过小,氩气掩护不良导致钨极烧损,钨极触动到熔池或者焊丝而剥落500)t你好s.style.width=500;"border=0>夹渣是一种体积型缺陷,容易被射线拍照检出夹渣会削减焊缝受力剖面夹渣的棱角容易导致应力集中,成为交变荷重下的委顿源 5.气眼气眼是指溶入焊缝金属的气体弓}起的浮泛按外形气眼可分为球形气眼,条形气眼,针形气眼;按漫衍状况气眼可分为单个气眼、密布气眼、链状气眼,虫状气眼等(图6.17) 500)t你好s.style.width=500;"border=0> 天生气眼的气体主如果H2和CO,气体来自电弧区四周的空气,母材和焊材外貌的杂质,如油污、锈、水份和焊条药皮和焊药的分化燃烧现象熔融了的金属在高温下可以接收大量气体,冷却时,气体在金属中的消融度降落,气体便析出并堆积天生气泡儿上浮,如果遭到焊缝金属形成晶体的阻碍没有办法逸出,就会留在金属内天生气眼气眼是一种体积型缺陷它对焊缝强度的影响主如果削减了受力剖面,深气眼(针孔)有时候会粉碎焊缝的密致性 6.外形缺陷外形缺陷是指焊缝金属外貌成形不良或者其它缘故原由酿成的缺陷,包孕咬边、烧穿,根部内凹,紧缩沟、弧坑、焊瘤,未焊满,搭接不良等(图6.18~6.21) 500)t你好s.style.width=500;"border=0> 二.底版记忆阐发底版上记忆千变万化,形态各别,但按其来历大抵可分为三类:由缺陷酿成的缺陷记忆;由试件外不雅外形造成外貌几何记忆;因为质料、工艺前提或者操作不妥酿成的伪缺陷记忆对底版上的每1个记忆,评片职员都应可以容或者作出不错诠释记忆阐发和识别是评片事情的重要环节,也是评片职员的基本技术烧焊缺陷记忆 1.裂纹底版上裂纹的典型记忆是大概轮廓分明的黑线或者黑丝其细节特性包孕:线有微小的锯齿,有分又,粗细和黑度有时候有变化,有些裂纹记忆呈较粗的黑线与较细的黑丝彼此环绕缠磨状;线的端部尖细,端头前方有时候有丝状暗影延长各类裂纹的记忆差异和变化较大,因为裂纹记忆不仅与裂纹自体态态涉及,并且与射线能+量,工件厚度,透照角度,底版质量等很多因素涉及例如,透照时射线束标的目的与裂纹深度标的目的平行,获患上的裂纹记忆是一条黑线,跟着透照角度逐渐增大,黑线将变宽,同时黑度变小,透照角度更大时,可能只呈现一条恍惚的宽带暗影,纯粹掉去了裂纹记忆特性又例如,薄板焊缝的裂纹记忆比力清楚,各类细节特性可以预示出来,而当透照厚度增长后,细节特性可能有一部门丧掉,甚或者纯粹消掉,记忆将发生很大变化以是在记忆阐发时,要注重各类因素对裂纹记忆变化的影响裂纹可能发生在烧焊接头的不论什么部位,包孕焊缝和热影响区 2.未熔合根部未熔合的典型记忆是一条细直黑线,线的一侧大概轮廓整洁且黑度较大.为坡口钝边陈迹,另外一侧大概轮廓可能较法则也可能不法则根部未熔合在底版上的位置应是焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中问,因坡口外形或者投影角度等缘故原由也可能倾向一边儿坡口未熔合的典型记忆是持续或者断续的黑线,宽度纷歧,黑度不匀称,一侧大概轮廓较齐,黑度较大,另外一侧大概轮廓不法则,黑度较小,在底版上的位置一般在焊缝中间至边沿的1/2处,沿焊缝纵向延长层间未熔合的典型记忆是黑度不的块状暗影,外形不法则,如伴有夹渣时,夹渣部位的黑度较大 3.未焊透末焊透的典型记忆是细直黑线,双侧大概轮廓都很整洁,为坡口钝边陈迹.宽度刚好为钝边间隙宽度有时候坡口钝边有部门熔融,记忆大概轮廓就变患上不很整洁,线宽度和黑度局部发发生变故化,但只要能判断是处于焊缝根部的线性缺陷,仍鉴定为未焊透未焊透在底版上处于焊缝根部的投影位置,一般在焊缝中部,因透照偏、焊偏等缘故原由也可能倾向一侧未焊透呈断续或者持续漫衍,有时候能贯串整张底版 4.夹渣非金属夹渣在底版上的记忆是黑点,黑条或者黑块,外形不法则,黑度变化无纪律,大概轮廓不圆滑,有的带棱角非金属夹渣可能发生在焊缝中的不论什么位置,条状夹渣的延长标的目的多与焊缝平行钨夹渣在底版上的记忆是1个白点,因为钨对射线的接收系数很大,是以白点的黑度极小(极亮),据此可将其与飞溅记忆相区分,钨夹渣只孕育发生在非熔融极氩弧焊焊缝中,该烧焊要领多用于不锈钢薄板烧焊和管子对接环焊缝的打底烧焊钨夹渣尺寸一般半大,外形不法则大大都环境是以单个情势呈现,少量环境是以弥散状况呈现 5.气眼气眼在底版上的记忆是玄色园点,也有呈黑线(线状气眼)或者其它不法则外形的,气眼的大概轮廓比力圆滑,其黑度中间较大,至边沿稍减小气眼可以发生在焊缝中不论什么部位,手工单面焊根部线状气眼,双面焊根部链状气眼,焊缝中间线双侧的虫状气眼是发生部位与气眼外形有对应纪律的例子“针孔”直径较小,但记忆黑度很大,一般发生在焊缝中间常见伪缺陷记忆及识别要领伪缺陷是指因为拍照质料、工艺或者操作不妥在底版上留下的记忆,常见的有以下几种: 1.划痕软片被锋利物体(指甲、用具尖角、软片尖角、砂粒等)划过,在底版上留下的黑线划痕细而平滑,十分清楚识别要领主如果借助反射光不雅察,可以瞅见底版上药膜有划伤陈迹 2.压痕软片局部受压会导致局部感光,从而在底版上留下压痕压痕是黑度很大的黑点,其巨细与受压平面或者物体表面的大涉及,借助反射光不雅察,可以瞅见底版上药膜有压伤陈迹 3.折痕软片受弯折,会发生减感或者增感效应暴光前受折,折痕为白的色彩记忆,暴光后受折,折痕为玄色记忆,最多见的折痕外形呈新月形借助反射光不雅察,可以瞅见底版有折伤陈迹 4.水迹因为水质欠好或者底版干燥措置惩罚不妥,会在底版上呈现水迹,水点流过的陈迹是一条黑线或者黑带,水点终极逗留的陈迹是玄色的点或者弧线水迹可以发生在底版的不论什么部位,黑度一般半大流水陈迹直而平滑,可以找到起航点和终点;水珠陈迹外形如水点相符;借助反射光不雅察有时候可以瞅见底版上水迹处药膜有污物陈迹 5.静电感光切装软片时,因磨擦孕育发生的静电发生放电征象使软片感光,在底版上留下玄色记忆静电感光记忆以树梢状为最多见,也有点状或者冠状花纹记忆静电感光记忆比力特殊,便于识别 6.显影花纹因为暴光过分,显影液温渡太高,浓渡过大导致迅速显影,或者因显影时搅动不实时,均会造成显影不匀称,从而孕育发生显影花纹显影花纹呈玄色条状或者宽带状,在整张底版规模呈现,记忆相比较度半大,大概轮廓恍惚,一般不会与缺陷记忆混合7.显影液沾染显影操作起头前,软片上沾染了显影液沾上显影液的部位提早显影,黑度比其它部位大,记忆多是点、条或者成片地区范围的黑影8.定影液沾染显影操作起头前,软片沾染了定影液,沾上定影液的部位发生定影效用,要患上该部位黑度小于其它部位,记忆多是点、条或者成片地区范围的白影9.增感屏伪缺陷因为增感屏的损坏或者污染使局部增感机能改变而在底版上留下的记忆如增感屏上的裂纹或者划伤会在底版上造成玄色伪缺陷记忆,而增感屏上的污物会在底版上造成白的色彩记忆增感屏导致的伪缺陷,在底版上的外形和部位与增感屏上纯粹相符当增感屏反复施历时,伪缺陷会反复呈现,制止此类伪缺陷的要领是时常查抄增感屏,实时裁减损坏了的增感屏底版上其它伪缺陷另有:因软片质量欠好或者暗房措置惩罚不妥导致的药膜脱落、网纹、指印儿、污染等,因软片生存或者施用不妥酿成的跑光、霉点等外貌几何记忆的识别外貌几何记忆是指因为试件的布局和外不雅外形投影形成的记忆,大抵可分为以下几类: 1.试件布局记忆如母材厚度的变化,焊缝垫板,试件内部布局件投影等因素酿成的记忆 2.烧焊成形记忆,如焊缝余高,根部外形,焊缝外貌波纹,焊道间沟槽等天生的记忆 3.烧焊外形缺陷记忆如上所述节所述的咬边、烧穿、内凹、紧缩沟、弧坑、焊瘤、未充塞、搭接不良等因烧焊酿成的外貌缺陷的记忆 4.外貌毁伤记忆,由非烧焊因素酿成的外貌缺陷的记忆,如机械划痕、压痕、外貌扯破、电弧烫伤、打磨沟槽等为能不错地识别外貌几何记忆,起首应要求评片职员细心相识试件布局和烧焊接头型式其次评片职员应认识差别烧焊要领和烧焊位置的焊缝成形独特之处这个之外,评片职员应注重焊缝外不雅查抄的成果,掌握试件的外貌质量状况.对可能影响缺陷识另外外貌几何外形举行打磨,评片时应注重对外貌缺陷的审核核查底版上烧焊外形缺陷的记忆和外貌毁伤的记忆首要按照其位置、外形、外貌结品形态和记忆大概轮廓清楚度等特性来加以识别底版记忆阐发要端底版上包罗着富厚的信息评片职员从底版上可以容或者获患上的不仅只是缺陷环境,还能相识到一些试件布局,几何尺寸、外貌状况和烧焊和拍照投影等方面的环境,注重提出取患上上面所说的信息并举行综合阐发,有助于作出不错的评骘本节扼要叙述了不雅察底版时应提出取患上的信息要端和记忆阐发的一般要领只有在乎见进修的根蒂根基上颠末大量的实践训练,才气较好掌握记忆阐发的技术1.通览底版时的记忆阐发要端联合已经掌握的环境,路程经过过程不雅察底版,一般应举行以下阐发并作出判断:烧焊要领:区分手工焊、自己主动焊、氩弧焊等烧焊位置:区分平焊、立焊、横焊或者仰焊(对管子环焊缝则有程度固定,铅直固定或者骨碌焊) 焊缝型式:区分双面焊、单面焊、加垫板单面焊评骘区规模:认清焊缝余高边沿,热影响区规模投影环境及投影位置:判断投影是不是偏斜,认清焊缝上缘和下缘和根部的位置认清烧焊标的目的,预计形成晶体标的目的,查寻起弧和收弧位置相识试件厚度,判断试件厚度变化环境,大抵判断清楚度、相比较度、灰雾度的巨细和成象质量程度,查核底版质量是不是餍足规范划定的要求 2.缺陷定性时的记忆阐发要端不雅察记忆时,一般起首注重的是记忆外形、尺寸、黑度,除此之外,还应作下面所开列不雅察与阐发:记忆位置:按照记忆在底版上的位置和记忆特性、联合投影瓜葛,猜测其在焊缝中的位置:是在根部、坡口照旧外貌,是在焊缝照旧热影响区记忆的延长标的目的:记忆的延长标的目的有必然纪律性例如未熔合,未焊透等沿焊缝纵向,热裂纹、虫状气眼与焊缝形成晶体标的目的涉及,咬边、弧坑的大概轮廓与焊缝外貌波纹相吻合记忆大概轮廓清楚程度:除开始拍摄照工艺前提影响清楚度外,还应注重以下影响大概轮廓清楚程度的因素并据此举行阐发:厚板与薄板中记忆清楚程度的差异、缺陷和某些伪缺陷清楚度差异、内部缺陷和外貌缺陷大概轮廓清楚度的差异等记忆细节特性:注重寻觅细节特性,如裂纹的尖端、锯齿,未焊透的直边等 3.记忆定性阐发要领——枚举解除法枚举解除法是记忆定性阐发经常使用的要领,对必然外形的记忆,先列出它多是啥子,再按照每类记忆独特之处,逐个辨别,解除与记忆特性不适合的猜测,终极获患上不错的论断例如,对底版的1个黑点,它多是气眼、点状夹渣、弧坑、压痕、水迹、显影液沾染霉点可逐个举行辨别气眼、点状夹渣、压痕、水迹,显影液沾染的记忆特性和识别要领在本章内已经有叙述,弧坑的特性是发生在焊道中央,在收弧部位,烧焊位置应处于平焊,若是霉点,则应大量发生,在底版上广泛漫衍,不会是伶仃黑点对底版上的一条黑线,可以列出它多是裂纹、未熔合、未焊透、线状气眼、咬边、错口、划痕、水迹、增感屏伪缺陷等裂纹、未熔合、未焊透、划痕、水迹、增感屏伪缺陷记忆的特性和识别要领本章内已经有叙述,线状气眼为颀长黑线,黑度匀称,大概轮廓园滑,发生在握工单面焊的焊缝根部;咬边发生在焊缝边沿,与焊缝波纹的升沉走向相符;错口发生在焊缝中间线上,如果细看的话可以发明它不是一道儿黑线而是一道儿差别黑度地区范围的明暗分界线 4.记忆阐发举出例子:小径管环焊缝底版判定胜负要端⑴小径管环焊缝双壁双影拍照独特之处透照厚度变化大,例如对φ51×3.5mm的管子拍照,最大透照厚度为最小透照厚度的3.7倍,是以底版上差别部位的黑度和活络度差异较大为相彼此谦让开上下焊缝、透照时有一倾斜角,对φ51×3.5mm的管子,这一倾斜角约为12—18°,会导致记忆畸变,对纵向裂纹检出亦有影响上下焊缝几何不清楚度存在较大差异,对φ5l×3.5mm的管子,上焊缝Ug约为下焊缝的10倍边蚀效应较紧张,散射比力大,是以成象质量不高⑵通览底版时的记忆阐发要端识别烧焊要领:小径管焊口多接纳手工焊,由根部成形环境判断是不是用氩弧焊打底识别烧焊位置:按照焊缝波纹判断程度固定,铅直固定,或者是骨碌焊;若是程度固定,找出起弧的仰焊位置和收弧的平焊位置确定有用评骘规模:按照黑度和活络度环境判断检出规模是不是到达90% 辩别清楚投影位置:焊缝根部投影位于椭园记忆的内侧,按照记忆放大或者畸变环境和清楚程度有时候可分辩出上焊缝和下焊缝⑶缺陷定性时的记忆阐发要端常见缺陷:裂纹、根部未熔合、未焊透、夹渣、气眼、焊穿、内凹、内咬边常外气形缺陷:焊瘤、弧坑、咬边记忆位置的一般纪律:根部裂纹、未熔合、未焊透、线状气眼、内凹、内咬边、烧穿都发生在焊缝根部,底版上的位置处于椭园内侧;内凹一般在仰焊位置,根部焊瘤,焊漏,弧坑在平焊位置不雅察记忆的首要特性和细节特性,注重区分未焊透与内凹,烧穿、弧坑与气眼的区分,线状气眼与裂纹的区分三.烧焊接头的质量等级评骘底版上的缺陷被明确承认往后,下一步就是对照涉及规范,评出烧焊接头的质量等级射线拍照规范有很多种,例如国度规范,部颁规范,行业规范和外洋规范等在我国,汽锅压力器皿产物执行的探伤规范由国度安全监察法例和产物预设打造规范指定法例和规范同时还对探伤要领的选用、探伤部位、比例和验收质量等级等方面作出了划定差别的射线拍照规范关于质量分级的具体划定各不不异,但确定质量等级的原则和依据大如果相符的缺陷的风险性,烧焊接头的强度程度,打造要求的工艺程度是质量分级思量的首要因素,缺陷性子、尺寸巨细、数目、密布程度是区分清楚质量等级的首要依据评片职员应认识规范中的涉及里容,不错运用并严酷执行评定等级划定质量分级划定评说本节联合GB3323—87规范,简略评说质量分级的涉及划定1.级别区分清楚规范将焊缝质量区分清楚为4个等级,I级质量最佳,Ⅳ级质量最差 2.缺陷性子与质量等级规范正文中提到了五种烧焊缺陷:裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气眼附录E中对小径管环焊缝评骘增长了一种内凹至于其它烧焊外形缺陷未说起,这是因为射线探伤应在焊缝外不雅查验及格落伍行,外形缺陷应由外不雅目视查抄发明,不属无损探伤检出领域,是以不作评定等级划定但对目视查抄没有办法举行的场所或者部位,例如小径管、小直径器皿、。

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第32卷第2期
1前言
在风机塔架制造过程中,焊接起着非常重要的作用,由于焊接条件选择不当或焊工操作不正确等因素,常使焊缝及热影响区出现各种缺陷。

按缺陷分布位置可分为外部缺陷和内部缺陷。

按缺陷性质分析,有的属于几何尺寸和外观等方面的缺陷,有的则属于冶金缺陷。

常见的焊接缺陷有焊缝尺寸不符合要求、咬边、烧穿、气孔、夹渣、未焊透、未熔合及裂纹等。

在射线探伤底片评定时,它们在底片上出现的位置,表现的影像有一定的特点。

2常见焊接缺陷
2.1气孔
气孔是指焊接时熔池中的气泡在凝固时未能及时逸出而残留下来所形成的空穴。

在焊缝中常见的气孔分为球状气孔、条状气孔和缩孔。

球孔在底片上多呈现为黑色圆点,轮廓比较圆滑,中心黑度较大,沿边缘渐淡。

有的单个分散出现,有的密集成群,还有的平行于焊缝轴线成链状分布。

条状气孔分为沿焊缝方向的条孔和沿结晶方向的斜针状气孔。

前者多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多为圆形(胎生圆),并沿焊缝方向逐渐均匀变细,终端呈尖形。

后者有时单个出现,有时呈礼花状弥散分布。

其影像特点是一端保持着气孔的半圆形,一端呈尖细状,其宽度逐渐变窄,黑度淡而均匀,多沿结晶方向斜向分布,有时呈“八”字形分布的特点。

缩孔按其成因分为晶间缩孔和弧坑缩孔。

晶间缩孔是焊缝冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,这种气孔垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为较大黑度的圆点或长圆形影像,又叫针孔。

针孔危害性较大,容易导致泄漏。

弧坑缩孔又称火口缩孔。

主要因焊缝的末端未填满,而在后续的焊接操作中未消除而形成的缩孔。

在底片上表现为黑色浅淡影像中有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。

黑度均匀,轮廓不很清晰,外形不规则有收缩的线纹。

2.2夹渣
夹渣是指残留在焊缝金属中的熔渣,即由于焊接冶金过程中熔池中一些非金属夹杂物在结晶过程中来不及浮出而残存在焊缝内部。

按其形状分为点状、块状和条状,按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。

点状和块状夹渣都作为圆形缺陷来评定。

在底片上呈现为轮廓清晰,有棱角,黑度淡而均匀的不规则形状。

有的单个出现,有的密集分布。

条状夹渣在底片上呈现出不规则的,两端有棱角,宽窄不一的黑色长条状影像,黑度不均匀,轮廓较清晰。

这种夹渣有时伴随未熔合同时存在。

2.3未焊透
未焊透是指焊接时接头根部未完全熔透而留下
常见焊接缺陷影像分析
刘海霞
(宁夏银星能源股份吴忠仪表公司,宁夏吴忠751100)
摘要主要介绍了常见焊接缺陷的分类、定义、影像特点,以及伪缺陷,对底片评定工作有一定的指导意义。

关键词焊接缺陷焊缝影像规则黑度
作者简介:刘海霞(1978-),女,助理工程师,主要从事风机塔架的制造技术与工艺。

工艺与装备
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2010年第2期宁夏机械
的部分。

按焊接方式不同可将未焊透分为单面焊根部未焊透,双面焊根部未焊透以及带衬垫的焊根未焊透。

单面焊根部未焊透在底片上多呈现为规则的,轮廓清晰,黑度均匀的直线状黑线条。

有连续的,也有断续的。

多位于焊缝影像的中心轴线上,线条两侧有时可见钝边加工痕迹。

影像宽度大致与焊根间隙相同,常伴随根部内凹、错口影像同时产生。

双面焊根部未焊透一般为较细的黑色直线,多位于焊缝中心,如果透照射线非垂直照射焊缝,影像可能偏移一边。

影像轮廓清晰,黑度均匀,有断续和连续之分,有时能贯穿整张底片。

带垫板的焊根未焊透常出现在钝边的一侧或两侧,外形较规则,靠钝边一侧保留钝边加工痕迹,呈直线状,靠焊缝中心一侧多呈曲齿状。

影像黑度均匀,轮廓清晰。

如果焊缝坡口为气割坡口,这种坡口产生的未焊透边缘呈现不规则的锯齿状,总体仍是直线状。

2.4未熔合
未熔合是指焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未熔合的部分,即在熔焊金属与基体母材或与相邻焊道间或焊缝层间的局部残留间隙。

未熔合按产生的部位分为坡口未熔合、层间未熔合和单面焊根部未熔合。

坡口未熔合常出现在焊缝两侧边缘区域,呈黑色条云状,靠母材侧呈直线状,黑度较大,靠焊缝中心侧多为曲齿状,有时是一弯弧状。

黑度较淡,轮廓欠清晰。

一般伴随夹渣同生。

层间未熔合典型影像是黑度不大的块状阴影,形状不规则,如伴有夹渣,夹渣部位黑度较大。

单面焊根部未熔合在焊缝根部焊趾线上呈现出直线形的黑色细线,一侧轮廓较齐,黑度较大;另一侧轮廓不规则,黑度较淡。

影像沿焊缝纵向分布,大多与根部焊瘤同生。

2.5裂纹
焊接裂纹是指在焊接应力及其他致脆因素的共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。

它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。

在底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝,有的裂纹影像略带锯齿状,轮廓清晰,两端有分叉。

有的裂纹呈细直线状,两端尖细,黑度均匀,影像清晰。

有的裂纹呈龟裂状,表现为黑度较淡的网纹影像。

裂纹按延伸方向分为纵向裂纹、横向裂纹和弧
坑裂纹,纵向裂纹平行于焊缝轴线,有时出现在焊缝中心,有时出现在焊缝边缘(焊趾线上)。

多为中间稍宽,两端尖细的直线,有时略带弯曲。

有一些应力裂纹,时常出现被撕开仍有丝缕牵连的丝形影像。

横向裂纹垂直于焊缝轴线方向,呈现微细黑色线纹,它两端尖细,略有弯曲,有分枝,一般均不太长,很少穿过焊缝。

弧坑裂纹是在焊缝最后的收弧坑内产生的“星”形(少数为“一”形)裂纹影像,黑度较淡,轮廓清晰,多有弯曲。

由于与弧坑影像同时存在,比较容易判断。

2.6焊接形状缺陷
焊接形状缺陷属于焊缝金属表面缺陷或接头几何尺寸的缺陷,如咬边、凹坑、烧穿、焊瘤、错口等。

咬边是指由于焊接参数选择不当,或操作方法不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹缺。

在底片上焊缝影像的焊趾线上即焊缝边缘,靠母材侧呈现粗短的黑色条纹影像。

黑度不均匀,轮廓不清晰,形状不规则,与焊缝波纹的起伏走向一致。

凹坑是焊接过程中在焊缝表面形成的低于母材的局部低洼部分,称为凹坑。

在底片上的影像呈现不规则的圆形黑化区域,黑度由边缘向中心逐渐增大,轮廓不清晰。

烧穿又称漏焊,是指焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。

在底片上多为不规则的圆形,由于多伴有夹渣和焊瘤,所以影像黑白混杂,黑度很不均匀。

焊瘤是熔敷金属在焊接时流到焊缝之外的母材表面而未与母材熔合在一起所形成的金属球状物。

在底片上多出现在焊趾线外侧,呈现为光滑完整的半圆形白色影像,焊瘤中常伴有密集气孔。

错口影像表现为一直线形较强的黑线,黑度不均匀。

仔细观察可以发现它不是一道黑线而是一道不同黑度区域的分界线。

3结语
除了上述常见焊接缺陷,在底片评定区域内还存在一些伪缺陷,常见的伪缺陷有:划痕、水迹、折痕、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、辊印等,这些都是由于透照操作,暗室处理不当,胶片和增感屏质量不好,在底片上留下的非缺陷影像。

这些伪缺陷容易识别,因此正确区别出缺陷与伪缺陷的影像,并对缺陷影像定性后,即可根据有关标准评定底片所代表的焊接接头的质量等级,并做出接受或拒收的结论。

(收稿日期:2009-12-29)
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