SMT表面贴装技术说明

SMT表面贴装技术
目录
CONTENTS
1
SMT介绍
2
表面贴装工艺
3
生产工艺
4
安装材料
SMT表面贴装技术介绍
表面贴装技术（Surface mount technology，简称SMT），诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点 胶的PCB焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接.
表面安装材料
铅锡焊膏
用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊 膏，足够的粘性焊膏可以把SMT元器件粘附 在印制电路板上，以便于回流焊接。焊锡膏 由焊粉和糊状助焊剂组成。用丝网印刷、漏 板印刷等自动化涂敷，以便于实现和回流焊 工艺的衔接，能满足各种电路组件对焊接可 靠性和高密度性的要求。
表面安装使用的沾合剂 用于粘贴SMT器件的沾合剂称为贴片剂，在 双面混装表面安装电路板的焊接面，先将贴 片胶涂敷在印制电路板贴放元件位置的底部 或边缘，贴放在SMT元器件，待固化后，翻 版插装THT元件，最后进行波峰焊接。
点胶
是将胶水滴到PCB的固定位置上,其 主要作用是将元器件固定到PCB板 上。所用设备为点胶机,位于SMT生 产线的最前端或检测设备的后面。
贴装
其作用是将表面组装元器件准确安 装到PCB的固定位置上。所用设备 为贴片机,位于SMT生产线中丝印 机的后面
固化
其作用是将贴片胶融化,从而使表 面组装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。所用设备为固化炉,位于 SMT中贴片机的后面
SMT技术特点 SMT技术特点
微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
完全表面安装
混合安装
SMT表面贴装工艺
一、SMT基本工艺流程
安装印制电路板
点胶
贴装SMT元器件
检测
焊接
烘干
SMT表面贴装工艺
丝印
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准 备。所用设备为丝印机(丝网印刷 机),位于SMT生产线的最前端。
SMT表面贴装技术示意图
企业 命
企业 宗旨
SMT生产工艺流程
一、单面组装
来料检查
丝印焊膏（点贴片胶）
贴片
烘干（固化）回流焊接ຫໍສະໝຸດ 清洗检测返修
SMT生产工艺流程
二、双面组装
A、来料检测→PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干（固化）→A面回流焊接 →清洗→翻版→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→贴片→烘干→回流焊接（最好仅对
B面：清洗→检测→返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B、来料检测→PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)→贴片→烘干(固化)→A面回流焊接→清洗 →翻板=>→PCB的B面点贴片胶→贴片→固化→B面波峰焊→清洗→检测→返修
适用于在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时采用此工艺。
SMT表面贴装工艺
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回 流焊炉,位于SMT中贴片机的后面
清洗
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所 用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有 放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 AODQ X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线 合适的地方。