常见焊接缺陷及图示
焊接质量检验标准
JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。
1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
《焊缝缺陷图示》课件
焊缝缺陷可能导致 结构断裂，造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低，影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定， 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ，影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材，保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺，避 免产生缺陷
定期对母材进行检验，确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理， 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人：PPT
原因：焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害：降低焊缝强度，影响焊 接质量
预防措施：调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因：焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征：焊缝表面有明显的凹坑或缺口，内部有气孔或夹渣 危害：降低焊缝强度，影响焊接质量 预防措施：调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护： 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测：利用超声波在焊缝中的传播和反射特性，检测焊缝内部的 缺陷
射线检测：利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性，检测焊缝 内部的缺陷
步步教你画焊接图识焊接图
步步教你画焊接图识焊接图集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]画焊接图、识焊接图焊接图是图示焊接加工要求的一种图样，它应将焊接件的结构、与焊接的有关内容表示清楚。
下面我们一起来看看下面这些图，在图样中简易地绘制焊缝时，可用视图、剖视图和断面图表示，也可用轴测图示意地表示，通常还应同时标注焊缝符号。
(1) 在视图中焊缝的画法在视图中，焊缝可用一组细实线圆弧或直线段（允许徒手画）表示，如图15-1a、b、c所示，也可采用粗实线（线宽为2b～3b）表示，如图15-1d、e、f所示。
(2) 在剖视图或断面图中焊缝的画法在剖视图或断面图中，焊缝的金属熔焊区通常应涂黑表示，若同时需要表示坡口等的形状时，可用粗实线绘制熔焊区的轮廓，用细实线画出焊接前的坡口形状，如图15-1g、h所示。
(3) 在轴测图中焊缝的画法用轴测图示意地表示焊缝的画法如图15-1i所示：图15-1 焊缝的画法常见的焊接接头型式有：对接、搭接和T形接等。
焊缝又有对接焊缝、点焊缝和角焊缝等，如图15-2所示。
图15-2 常见的焊缝和焊接接头型式为了简化图样上焊缝的表示方法，一般应采用焊缝符号表示。
焊缝符号一般由基本符号和指引线组成。
必要时还可以加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号等。
(1) 基本符号基本符号是表示焊缝横剖面形状的符号，它采用近似于焊缝横剖面形状的符号表示，如表15-1所示。
基本符号采用实线绘制（线宽约为）。
表15-1 基本符号(2) 辅助符号辅助符号是表示焊缝表面形状特征的符号，线宽要求同基本符号，见表15-2。
不需确切地说明焊缝的表面形状时，可以不用辅助符号。
表15-２辅助符号(3) 补充符号补充符号是为了补充说明焊缝的某些特征而采用的符号，见表15-3。
表15-３补充符号(4) 尺寸符号基本符号必要时可附带有尺寸符号及数据，这些尺寸符号见表15-4 a、b。
表15-４尺寸符号(1) 箭头线的位置箭头线相对焊缝的位置一般没有特殊要求，可以指在焊缝的正面或反面。
焊接缺陷图示
焊缝缺陷图示1焊鳞
2-气孔
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
3
-
弧坑针状气孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
4-气孔（砂眼）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
5-
缩孔
打磨去除此部分
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
6-端部裂纹/焊缝裂纹
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
7-不良焊缝外观
修复方法:重新焊接。
8
- 焊瘤及飞边重新焊接部分
修复方法:打磨，重新焊接。
9-咬边
修复方法:重新焊接。
10-咬边
修复方法:重新焊接。
11-焊缝不均匀
修复方法:重新焊接。
12‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
13‘-不良外观
修复方法:重新焊接。
14‘-不良外观
焊鳞
去除焊鳞后焊缝表面。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
常见焊接缺陷及处理方法
缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。
在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。
，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。
处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。
缺陷判断：焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正
缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。
处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。
元器件焊接质量检验规范
`
企
业
标
准
QMG-J43.001-2009
代替QMG-J43.001-2006
co2保护焊常见缺陷及处理方法
对 策：
1.选择合适的焊接规范参数，I、U不能过大。 2.收弧时要稍做停顿或画圈点焊或原地再补 一枪，待留有足够填充金属后再收弧。 3.保证焊枪断电后，滞后送气保护，保证弧 处高温金属不被氧化。 4.焊缝尾部转枪（小幅度，填充熔池）
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷10： 焊缝宽度小
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷1： 烧穿
图 示：
潜在失效模式： 1.两个件之间的间隙太大； 2.焊接电流过大，焊接速度过慢。
对
策：
1.检查零件尺寸是否正确； 2.检查焊接工装夹持部位是否有松动； 3.检查装配工是否装配到位； 4.检查夹具是否夹持到位； 5.调整焊接电流； 6.调整焊接速度。
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷2： 偏焊
图 示：
正常
潜在失效模式：
1.两个零件错位； 2.焊接工装移位； 3.导电嘴损坏/新装； 4.机器人焊接轨迹偏移；
偏焊 偏焊
偏焊 正常
偏焊
对
策：
1.检查零件尺寸；
2.检查零件是否装配到位；
3.检查焊接工装式：
1.坡口间隙大； 2.电流电压不匹配，焊接速度过慢；
对 策：
1.调查零件尺寸是否合格，两件是否装配 到位； 2.调整焊接参数：电流、电压、焊接速度；
第四部分： CO2气体保护焊常见缺陷及对策
焊接缺陷8： 焊接变形
图 示：
潜在失效模式：
1.零件设计上焊缝不对称，焊接后焊缝 应力集中； 2.工装未夹紧； 3.电流&电压过高；
3)焊丝含炭量太高也会产生飞溅。 4)导电嘴磨损严重和焊丝表面不干净也会造成飞
焊接常见缺陷(图示版)
②装配间隙不均匀 ③焊接电流过大或过小 ④焊条角度选择的不适当
⑤运条速度不均匀
减弱了焊接接头的强度，而且在咬边处容易引起应 力集中而产生裂纹。（①当钢材厚度小于10mm时， 咬边深度不得大于0.5mm②当钢材厚度超过20mm时，
咬边深度不得大于1.0mm）
平焊 角焊
①焊接电流过大 ②电弧过长 ③运条速度不适当 ①焊条角度不适当 ②电弧长度不适当
②焊条药皮、焊剂受潮
气孔减少了焊缝的有效截面积，使焊缝疏松并且还 会引起泄漏；气孔也是引起应力集中的因素，有可
能导致裂纹产生。
裂纹在结构工作的过程中会扩大，甚至会使结构突 然断裂，是最危险的焊接缺陷。
③电弧长度过长 ④焊接电流偏低，或焊接速度过 快 ⑤基本金属或焊条钢芯的含碳量 过高 ⑥焊接电流过大以及电弧偏吹、 运条手法不稳
序号 缺陷名称
缺陷详解
焊缝外形尺寸 焊缝表面形状高低不平，焊波粗劣。焊缝
不符合要求
宽度不均匀，焊缝高低不平。
2
咬边
基本金属与焊接金属交界处的凹槽
3
烧穿
焊缝中形成的穿孔
4
弧坑
焊缝末端或焊缝接头处，低于基本金属表 面的凹坑称为弧坑
5
焊瘤
熔化金属流敷在未熔化的基本金属或凝固 的焊缝上所形成的金属瘤
6
夹渣
①焊接电流过大
②焊接速度过慢
影响焊缝外观，而且使该处焊缝的强度显著减弱。 ③焊件间隙过大
①熄弧过快 使该处焊缝的强度严重减弱或厚度不够，同时在弧 ②薄板焊接时使用的电流过大
坑内很容易产生气孔、夹渣或微小裂纹。
影响焊缝外表美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺 陷，易造成应力集中。
对接头的性能影响比较大，由于夹渣多数呈不规则 的多边形，其尖角会引起很大的应力集中，导致裂
检验员检验技能培训
铸铁分为以上7大类，根据零部件的用途、环境选择不同材料、每种材料工艺、 性能特点均不相同
3
2 铸铁牌号及其含义
4
3 铸铁常见缺陷
3.1 脉纹
5
3 铸铁常见缺陷
3.2 粘砂
6
3 铸铁常见缺陷
3. 3 收缩
7
3 铸铁常见缺陷
3.2 粘砂
8
4 缺陷质量接收准则
4.1 验收项目
度、探伤、抗拉等
9
图纸焊接标注简介
一、我们平时常用到的焊缝横截面的基本形式有： 1.角焊缝：
2.点焊缝
3.V型焊缝
单边V型焊缝
4.I型焊缝
5.陡边V型焊缝
单陡边V型焊缝
6.周围焊缝：当焊缝围绕工件周边时，可采用圆形符号。
图纸焊接标注简介
二、尺寸标注示例
图纸焊接标注简介
示例
焊接检验概述
焊接检验：分为三个阶段： 1.焊前检验：包括原材料（如母材、焊条、焊剂等）的检验、焊接结构
在凝固中焊接材料收缩形成的空穴；焊接时，熔池中的气体 未在金属凝固前逸出，残存于焊缝之中所形成的空穴。气体 可能是熔池从外界吸收的，也可能是焊接冶金过程中反应生 成的。气孔减少了焊缝的有效截面积、使焊缝疏松，从而降 低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏。气孔也是引起 应力集中的因素。氢气孔还可能促成冷裂纹。
或
3
焊缝烧穿
是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，
几
形成穿孔的缺陷（焊接熔液流失导致焊缝或者焊缝边有孔）它是
何
压力容器产品上不允许存在的缺陷，它完全破坏了焊缝，使接头 丧失其连接承载能力。
形
状
焊接知识培训ppt
6、焊瘤 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成 的金属瘤，称为焊瘤。 产生原因：操作不熟练和运条不当，埋弧焊工艺参数选择不合适等 防止措施：提高焊工操作技能的熟练程度，正确地选用焊接工艺参 数。 7、裂纹：焊缝裂纹是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现的金 属局部破裂的表现。 8、夹渣：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫 化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干 净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。 防止措施：焊前因严格清理母材坡口及附近的油污、氧化皮等；多层 焊时特别要注意前道焊渣的彻底清理；选择适当的焊接规范，采用具 有良好工艺性能的焊条，正确选用焊接电流和运条角度，防止焊缝金 属冷却过快；焊接过程中不断地搅动熔池中的熔化金属，促使熔渣与 铁水分离。
常用的保护气体：
二氧化碳气（ CO2）、氩气（ A r ） 、氦气（He）及它 们的混合气体: CO2+ A r 、 CO2+ A r + He 、……
C02气体保护电弧焊的工作原理
C02气体保护电弧焊:是使用焊丝来代替焊条,经送丝轮通 过送丝软管送到焊枪,经导电咀导电,在CO2气氛中,与母材 之间产生电弧,靠电弧热量进行焊接。
焊接方向
收弧处理
CO2 焊大电流焊接结束时会在焊缝尾端产生弧坑，从而产 生裂纹等焊接缺陷，为保障焊接质量应进行收弧处理。 KR系列焊机收弧处理要领如下：
I
焊接电流
按TS 松TS
收弧电流
再按TS 再松TS
管道施工常见缺陷
管道施工常见缺陷1、管道除锈不彻底；2、管道涂漆不均匀，有流淌现象；3、管道组对焊接前破口及内外表面不清理；4、管道穿墙不加套管；5、预制完的管道，不封管口；6、管道连接时强力组对；7、管道安装过程中的临时支架不拆除或拆除后焊点不处理。
8、合金钢管道安装时在管道上焊接临时支撑；9、焊工不持证上岗，超范围焊接；10、焊条不烘干，焊条保温桶不盖盖，取用焊条一把抓，焊条头随地丢弃；11、管道组对前破口及内外表面不清理，组对不开破口、不留间隙；12、承插焊法兰不双面施焊；13、焊口不打焊工号；14、焊缝表面药皮、飞溅物不清理；不锈钢管道焊口破口两侧不涂白垩粉，造成飞溅沾污焊件表面；15、固定管架上管托不焊死或焊不牢、活动支架被点焊固定；16、现场阀门管理不规范，已试压阀门未进行封口保护，未进行标识，材料存放混乱；17、不锈钢管道与碳素钢支架直接接触或选用没有进行氯离子检验的非金属材料隔离；18、进场的管道组成件未按规定比例进行检验；19、现场焊接施工没有焊评或采用的焊评与实际情况不符；20、法兰安装不平行，不同轴，垫片不符合规定；21、补偿器未按要求做预压或预拉；22、直埋管线未按图示标高施工；沟底部不清理；回填土不符合规定；23、防腐管线的保温、装卸、运输、吊装不符合规范，防腐层破损严重；24、管道焊缝在试压前已经进行防腐；25、设备未找正，就开始进行配管安装。
吊装作业安全管理标准1 目的通过对吊装作业的严格计划和管理，降低相关风险，保障作业人员的安全和吊装货物的完整。
2 范围本标准适用于塔里木油田甲乙方各单位。
3 术语和定义3.1 吊装作业使用桥式起重机、门式起重机、塔式起重机、汽车吊、升降机等起吊设备进行的作业。
3.2 吊具、索具吊装设备的附属装置，如钢绳、滑轮、索环、平衡仪、扣钉、吊架孔、轮箍和挂钩等。
3.3 吊装设备的标准负载能力由制造商标明的最大吊升能力，与吊臂的长度及半径有关。
3.4 支腿吊装设备上用于增加其稳定性或负载能力的可延伸且起固定作用的臂。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2。
3mm；最小不低于0。
5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板(双面板)，引脚长度已确定的元件(如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的.2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2）贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm,其中较小者。
（3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75％。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落;图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
第七章铝及铝合金常见焊接缺陷、原因分析和控制规则
第七章铝及铝合金常见焊接缺陷、原因分析和控制规则焊接缺陷在焊接施工过程中，做到完全避免是不可能的，缺陷来自工艺缺陷和设计缺陷两部分，工艺缺陷需要在生产过程中，进行严格的质量控制、装备和人员配置要合理化、试验和培训要按着规程去执行，如气孔、咬边、起楞、裂纹、未焊透等均定义为工艺缺陷。
设计缺陷是指结构产生的缺陷，如焊缝过密、交叉过多、焊缝板厚差过大、材料匹配不良等导致的裂纹属于设计缺陷。
工艺缺陷可以通过优化施工条件和增加工艺装备解决，设计缺陷可以通过优化结构来完成，对于结构特殊的要求和限制，可能会有一些焊缝很难焊好，如需要盲焊等操作，在这种条件下，需要进行大量的模拟培训，实现合格的焊接质量。
工艺和设计导致的缺陷种类繁多，以下是一些重点缺陷的定义和产生原因分析。
第一节气孔气孔是铝合金焊接过程中最容易出现的焊接缺陷，无论工艺措施多么严格到位，要想完全做到克服气孔是很难得，气孔从位置上可区分为表面气孔和内部气孔，从性质上可区分为密集气孔和离散气孔，气孔产生的原因有外部原因和内在原因，外在原因主要是操作、环境方面的因素，内在原因主要是材料、位置方面本身造成的结果。
一、外在原因导致的气孔1 环境湿度导致的气孔铝合金表面的氧化膜有很强的吸水性，当环境湿度很大时，侵入铝合金表层的水很大，当电弧产生时，水分子会电离出氢，氢在熔池中来不及溢出而产生气孔，因此，铝合金焊接现场的湿度控制是非常必要的措施。
2 焊接保护不当造成的气孔当焊接保护气体流量过大、过小，均会造成气孔缺陷，这部分气孔主要是氮气孔或氧气孔，焊接过程中，外界风的干扰会使保护气流紊乱而产生气孔，焊接过程中，要加强防风措施。
3 油污、灰尘、赃物导致的气孔当工件表面有油污和有机赃物时，焊接过程会融入焊接熔池，有机碳水化合物分解会导致气孔产生。
4 操作不当导致的气孔当焊接前倾角度过小或操作不稳，均会导致焊接气孔的产生，在焊接培训过程中，焊接操作避免气孔的技能需要必备的。
电阻焊常见缺陷及产生原因 PPT
点焊八大缺陷及产生原因 虚焊
产生原因：
•电极不对中 •焊接电流小 •焊接时间短 •电极压力过大（薄板-1mm以内） •电极水冷不良
5
点焊八大缺陷及产生原因
漏焊
定义：
焊点数目少于规定数目，则遗漏的焊点是不可接受的。
要求 ●
●
●
●
实际 ●
●
×●
遗漏焊点
6
点焊八大缺陷及产生原因
焊点裂纹
•围绕焊点圆周有裂纹则不可接受;
•焊点表面由电极加压产生的焊点
表面裂纹(但非较大较深的裂缝)可
以接受。
裂纹
7
点焊八大缺陷及产生原因 焊点裂纹
• 直接原因：板材金属特性 • 间接原因：保持时间短；焊接压力高；电极头部面积小；
电极使用时间长
8
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
9
点焊八大缺陷及产生原因 焊点穿孔
最薄厚度，三层板或三层以上的选择次薄厚度
板材要求的熔核直径作为规定的尺寸。
T=2mm熔核 尺寸过小
BUTTON DIAMETER 即 为板材接合面处 熔核的尺寸
凸点平均直径是由长轴测 量数值加上与长轴垂直轴的测 量数值，再除以2而得。测量 数要在接触面上测得。
3
点焊八大缺陷及产生原因
虚焊
理论焊核直径计算标准：
产生原因：
•电极与板件不垂
直
•上下电极不正
变形超过25度
扭曲
14
点焊八大缺陷及产生原因 焊点扭曲
产生原因：
•电极与板件不垂直 •上下电极不正
15
点焊八大缺陷及产生原因
压痕过深
非暴露面焊点压痕深度（D） 不得超过钢板厚度（T）的 50％；在暴露面上，焊点压 痕深度（S）不得超过钢板 厚度（T）的20％，成型缺 陷都要抛光。
焊接检验作业指导书
焊接检验作业指导书1.目的为焊接人员作业和自检，以及检验员检验提供检验规则及检验方法，指导其正确生产、检验，从而稳定产品质量。
对本作业指导书未规定的要求，应在图纸和相关工艺资料中规定。
2.适用范围本指导书适用于混合气（二氧化碳+氩气）保护焊的焊接操作和检验。
3.焊前准备焊接工件的合格与否决定于焊接的三要素：合格的焊接材料，一流的焊接设备和优秀的操作人员。
3.1焊接材料3.1.1焊接前，应将焊接位置的毛刺、飞边、尖角等打磨干净。
3.1.2焊接前，应将焊接面的水、锈、油污及其它杂质清除干净。
3.1.3根据焊接母材选择与之相适应的焊丝。
3.2焊接设备3.2.1焊接设备应该有接地装置，并可靠接地。
3.2.2焊接设备应处于正常工作状态，安全可靠，各仪表显示正常。
3.2.3供气系统应处于正常工作状态，必须使用符合国家标准或相关行业标准的气体。
并根据焊接母材调整二氧化碳比例到合适范围。
3.3焊接人员3.3.1焊接主管必须具备专业的理论知识和熟练的实际操作能力。
3.3.2焊接主管必须能够熟练操作焊接设备，对设备的一般性故障能够进行排查和维修，并承担设备的维护和保养工作。
3.3.3焊接主管必须读懂图纸及焊接工艺，能够明确焊接工艺中所规定的焊接要求。
3.3.4焊接主管必须熟悉常见的焊接缺陷及其产生原因，并在实际生产中予以避免。
（常见焊接缺陷见附件一）3.3.5 焊工经过焊接主管培训，并经焊接主管考核合格后，方可担任指定项目的焊接工作。
3.3.6 焊工并对所焊接的产品质量负责。
4.焊接生产正式的焊接生产过程中，焊接工装、夹具的可靠，焊接设备的正确使用以及焊接过程中对工件的检验是保证焊接产品质量的主要因素。
4.1工装、夹具4.4.1焊接工装必须保证各零件的正确装配，各零件的相对位置必须符合图纸及相关焊接工艺等技术文件的要求，重要位置可留出焊缝收缩余量或制定预变形工艺。
4.4.2各零件通过焊接工装正确装配后，必须通过夹具可靠固定，在焊接过程中，各零件不得有相对移动。
EN_ISO_5817_焊缝外观检测缺陷分级
不允许
不允许Biblioteka ＞3d≤0,3s, 最大3mm d≤0,3a, 最大3mm
d≤0,2s,最大2mm d≤0,2a,最大2mm
不允许
编 号
根据 ISO 6520-1 编号
缺欠 名称
解释
t mm
不同评定组别所允许的缺欠的极限值
D
h≤0,2 t
C
B
0,5至3
不允许
不允许
1.4
2025
开口弧坑 ＞3 h≤0,2 t, 最大2 mm h ≤0,1 t, 最大1mm 不允许
不允许
1.8
5013
根部咬边 ＞3
短缺欠： h ≤ 0,2 t, 最大 2 mm
短缺欠： h ≤ 0,1 t, 最大 1 mm
短缺欠： h ≤ 0,05 t, 最大0,5mm
要圆滑过渡
1.9
502
余高过大 （对接焊缝）
≥0,5
h ≤1 mm + 0,25 b, 但最大 10mm
h≤ 1mm + 0,15b, 但最大 7mm
2.评定组别 B C D
高 中 低
3.定义
短缺欠：
在100mm焊缝长度内，一个或多个
缺欠的总长不大于25mm,或当焊缝不足 100mm时，缺欠总长不大于焊缝长度的 25％，此时的缺欠称为短缺欠。
4.评定
缺欠分组： －表面缺欠 －内部缺欠 －焊缝的几何形状缺欠 －多重缺欠
编 号
根据 ISO 6520-1 编号
短缺欠： h ≤ 0,2 t
C
短缺欠： h ≤0,1t
B
不允许
要圆滑过渡 不能是成簇缺欠
0,5 至 3
1.7
5011 5012
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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焊接质量标准图示
7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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焊接质量标准图示
7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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焊接质量标准图示
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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焊接质量标准图示
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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焊接质量标准图示
7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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焊接质量标准图示
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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焊接质量标准图示
8.2. 焊点表面合格标准-1
焊接质量标准图示
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
CEPREI
焊接质量标准图示
2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
CEPREI
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常见焊接缺陷及图示
常见的缺陷有：裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等，以及焊缝尺寸不符合要求、焊缝成形不良（如：长度不足，高度不足，未满焊）等。
1.气孔：
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
修复方法:打磨去除该段焊缝，重新焊接。
2.砂眼（焊接时气体或杂质在焊接构件内部或表面形成的小孔）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
3.缩孔（焊接后在冷凝过程中收缩而产生的孔洞，形状不规则，孔壁粗糙，一般位于铸件的热节处。
）
修复方法:打磨去除所有影响焊缝，重新焊接。
4.焊瘤（金属物在焊接过程中,通过电流造成金属焊点局部高温熔化，液体金属凝固时，在自重作用下金属流淌
形成的微小疙瘩）
修复方法:打磨去除该段重新焊接5.咬边（烧筋）
修复方法:重新焊接
6.弧坑（在焊接收尾处形成低于焊缝高度的凹陷坑）
修复方法:打磨去除该段重新焊接7.焊缝不均匀
修复方法:重新焊接
8.焊接裂缝
修复方法:打磨去除该段重新焊接
9.未焊透（未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象）
修复方法:打磨去除该段重新焊接10.未满焊（未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽）
修复方法:打磨去除该段重新焊接11.简易示意图。