电子产品制造第一章概述

课程内容摘要
第一章 概述 第一节 电子产品制造技术现 状 第二节 电子产品制造的基本 条件 第三节 观看电子产品制造视 频
第二章 电子产品制造过程及 技术文件 第一节 电子产品的制造过程 第二节 电子产品的技术文件 第三节 电子产品制造工艺 第四节 电子产品生产技术管 理
研讨每组任务产品的技术文 件
自从工业化以来，各种工业产品的制造工艺日趋完善成熟，成为专门的学科， 并在大学本科和大、中专院校作为必修课程。
切削工艺学，是研究用金属切削工具借助机器设备，把各种原材料或半成品加工成 符合技术要求的机械零件的工艺过程。 电机工艺学，是以电磁学为理论基础，研究各种发电机、电动机的制造技术。 扩散工艺学，是研究在适当的高温及杂质浓度梯度下，使存在于半导体硅片表面的 杂质向硅片内部渗透并重新分布，从而制造出各种半导体器件的专门工艺技术。 还有各种化工工艺学、纺织工艺学、金属工艺学、土木工程学等。
第三章 电子装配常用器材 第一节 阻容感器件 第二节 半导体器件 第三节 机电元件
学时 数
2
2 2 2
重点及要求
教学方式
了解电子产品制造的基本条件
堂上讲授
了解电子产品制造过程，学会编
制电子产品生产技术文件。课下
准备每组任务产品的技术任务书、
技术设计书等技术文件。
堂上讲授
学会编写产品设计任务书和技 堂上学生
玉不琢、不成器
制造者对于材料的利用 水平和加工水平
卞和献玉
例1：万用表（AVO Meter）的组装。 （电路板和元器件+显示部分+机械部分=万用表）
显示部分
电路板和元 器件
机械部分
例2：电脑（Personal Computer）的组装。（显示器+主机+键盘+鼠标=电脑）
不管是万用表还是电脑，都要将各组成部分按工序、方法或技术（即工艺 技术）组装成。
1、了解典型元器件的安装工艺；
2、熟悉电子产品整机装配工艺。
3、课下编制课程任务产品的制造
工艺文件，包括仪器仪表明细表
、材料消耗定额表、工位器具明
2 细表、配套明细表等。
堂上讲授
讨论产品工艺文件
4
堂上学生 分组讲课
课程产品测试检验和验收
4
堂上学生 分组讲课
教材及参考书
教材：
电子产品制造技术 主编 李雪东 北京理工大学出版社
堂上实验
第五章 电子设备的可靠性设计
第一节 影响电子设备可靠性的主要因素
第二节 电子元器件的选用
第三节 电子设备的可靠性防护措施
1、了解电子产品可靠性设计的一
第四节 印制电路板布线的可靠性设计
般方法； 2、学习电子产品可靠
第五节 PCB电磁兼容设计中的地线设计 2 性设计一般步骤。
堂上讲授
EMC测试实验
学会设计印刷电路板，至少熟悉一 2 种电路板设计软件。
堂上讲授
第三节PCB制作技术 第四节 观看工业PCB生产过程录象
了解印刷电路板的加工方法及工艺。
要求课下设计课程任务的电路原理
2 图和PCB图。
堂上讲授
电路原理图和PCB图绘制
学会设计电子产品电路原理图和 4 PCB图。
上机操作
PCB制板实验
熟悉PCB制板工艺，学会制作PCB 4 板。
参ห้องสมุดไป่ตู้书
电子产品制造技术 主编 王卫平，清华大学出版社 周德俭等，SMT组装系统，国防工业出版社 王卫平 陈粟宋 主编 《电子产品制造工艺》高等教育出版
社 《电子技术实训》陈梓城主编，机械工业出版社
一、现代制造工艺的形成
工艺 是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行
加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、 技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和 技术能力。 《战国策》载：“周有砥厄，宋有结缘，梁有悬愁，楚有和璞。”和 璞即和氏璧，璞是没有经过琢磨的玉。
术设计书
分组讲课
了解电子产品制造中的常用电子 元件和器材；学会检测和使用常 用电子元器件。
堂上讲授
第四节 常用材料 一电子产品焊装工具 二观看电子元件录象
2 了解电子产品焊接常用工具及材料。 堂上讲授
电子元件识别和测试实验
学会常用分立元件和简单IC的测试 2 方法。
堂上实验
第四章 印刷电路板设计与制作 第一节印刷电路板（PCB）相关知识 第二节PCB设计技术
工艺工作的出发点：提高劳动生产率、生产优质产品、增 加生产利润
对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加
工或生产的操作而言，应该是工从设艺计到销售、包装每一个制造
环节的整个生产过程。
传统的手工业
个人的操作经验 和手工技能极其 重要
现代化的工业生产
经验性的、技巧性的 操作劳动被不断涌现 出来的新型机器设备 所取代
第一章 概 述
课程教学大纲
学时：48
学分： 3
教学方式：理论教学+实验教学
考核方式：笔试+设计报告及作品
开课单位：自动化学院 适用学科或对象: 控制理
论与控制工程
教学目的和要求: 《电子产品制造》是控制理论与控制工程硕士研究生的一门非学位课程，
本课程的任务是通过学习本领域的技能培养，使学生了解电子产品制造中的 技术文件设计方法、电路板设计及生产设备与工艺、SMT焊接设备与工艺、 电子产品的可靠性设计和结构设计等，提高学生的实际操作能力，培养学生 的工程素质。 通过本课程的学习，要求学生掌握以下基本知识和技能： •学会编写电子产品制造中的技术文件； •掌握PCB设计、电子产品结构设计和电子产品可靠性设计方法； •了解PCB和SMT生产设备及工艺； •具备电子产品软、硬件联机调试的能力； •了解电子产品生产中的常用仪器设备及其使用。
了解EMC测试设备和使用方法，熟
4 悉相关测试标准。
堂上实验
第六章 电子产品焊装技术 第一节 焊接基本知识 第二节 手工焊接
2 学会手工焊接电子元件。
堂上讲授
第三节 自动焊接
第四节 观看中兴通讯SMT生产
过程录象
2 了解SMT相关设备及工艺。
堂上讲授
SMT焊接实验
4
堂上实验
第七章 电子产品装配工艺 第一节 电子产品整机装配工艺 过程 第二节 整机装配前的准备工 艺 第三节 部件组装 第四节 面板、机壳装配 第五节 整机调试与老化
工程技术人员成了工业生产劳动的重要力量；科学的经营管理、优质的器 件材料、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生 产成本成为赢得竞争的关键；对一切与商品生产有关的因素，如时间、速 度、能源、方法、程序、手段、质量、环境、组织等，都变成研究和管理 的主要对象----------现代制造工艺学