EMI电磁兼容及抗干扰讲座--入门篇
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
单板EMI电磁兼容及抗干扰讲座
入门篇
刘明
2008年8月
讲座的内容
1. 综观EMC
2. 器件的选择及电路的设计
3. 印刷电路板LAYOUT技术
PART1:EMI和EMC纵缆
在现代电子设计中,EMI是一个主要问题。为抗干扰,设计者要么除掉干扰源,要么保护受影响的电路,最终的目的都是为了达到电磁兼容的目的。
一个简单的EMI模型包含三个元素:
1. EMI源
2. 耦合路径
3. 感应体
EMI源
包括微处理器、微控制器、静电放电、传播器、瞬态电源器件(如机电继电器)、电源开关、闪电等。
在微控制的系统中,时钟电路是宽带噪声的最大产生者,产生高大300MHz的谐波干扰。
耦合路径
1. 通过导体传导
2. 共有公共阻抗的电路
3. 电磁波辐射
敏感设备
所有电子电路接收电磁干扰传播。
大多数EMI通过传导被接收,有一些通过RF辐射被接收。
在数字电路中,许多临界信号容易收到EMI的干扰,如复位、中断和控制信号。
运放、控制电路、电源调整芯片也容易收到噪音干扰。
EMC花费
最有效的花费是在设计初期就考虑EMC的要求。
PART2:元器件选择和电路设计
元器件的选择和电路的设计是单板EMC性能的主要影响因素。
器件封装
1. 有铅封装:寄生效应明显。1nH/mm,4pf。
2. 无铅和表面贴元器件:寄生效应较小,0.5nH/mm,0.3pf。
3. 器件选择优先顺序:
表面贴元器件-----径向有铅封装元器件-----轴向有铅封装元器件
闭环电感
1. 优点:
磁场完全由中心材料控制。磁场环绕在周围。
对任何易于辐射进电感的磁场具有自消去作用。
2. 缺点:
价格贵
电感中心材料
1. 铁:适用于低频(KHz)
2. 铁氧体:适用于高频(MHz), EMC器件
EMC中的电感
1.铁氧体磁珠(Ferrite beads):
是简单的旋转电感,由一个引线通过铁氧体材料组成。在高频方面提供10分贝的衰减,在直流方面衰减很小。
2. 铁氧体磁心(Ferrite clamp):
同铁氧体磁珠相似,在超过MHz的频域提供10~20分贝的衰减。无论是在共模或是差摸的条件下。
直流滤波
在DC-DC转换电路中,电感必须是低辐射的并可以处理高饱和电流。因此,绕线筒形状的电感适合应用。
在电源供给电路中,需要一个LC滤波器使低阻抗的供给电路和高阻抗的数字电路匹配。
交流滤波
L1是共模电感(共模扼流圈)。在共模模式下,有微弱的感应系数,在差模模式下,有很强的感应系数,使它在两种模式下都可以提供滤波作用。L1、CX1和CX2组成差分滤波网络滤掉电源线间的噪音。L1、CY1和CY2组成共模滤波网减少地回路和大地偏差之间的噪音。对于50欧终端阻抗来讲,该电路降低50dB/decade的差模EMI和
40dB/decade共模EMI。
二极管
二极管的部分应用(1)
图中在继电器开关瞬间,从螺旋线圈上引起的瞬变电压将耦合和辐射到电路的其它地方。D1就是用来嵌位这种顺变电压的。
二极管的部分应用(2)
图中二极管的配置为了抑制从高压开关那边来的顺变电压
二极管的部分应用(3)
图中表示了典型的变压和整形配置电路,D2是肖特基或齐纳二极管,用来抑制整形后的电压瞬变。
二极管的部分应用(4)
在电机控制电路中,当电机运转时,有刷和无刷电机都会产生轻触噪音和整流噪音,需要抑制二极管来减少。为了更好的减少这种噪音,二极管尽可能的放在靠近电机接触点的地方。
二极管的部分应用(5)
在电源入口电路处,需要一个TVS管或者高压变阻器
来抑制电压瞬变。
在信号接口处存在的EMI问题是ESD,屏蔽电缆线可以用来防护这种ESD,也可以用TVS或者变阻器来保护信号线。
集成电路
现代数字集成电路多数是基于CMOS技术基础上制造。CMOS器件的静态功耗比较低,但是快速开关CMOS器件需要从电源处获取更多的瞬变功率分配。一个高速CMOS 器件对电源的动态要求可能会超过一个TTL器件。因此在这些器件旁边需要使用去耦电容减少对电源的瞬态需要。
集成电路的封装(1)
集成电路的引线越短,EMI问题就越少。
因为封装寄生效应低、回路面积小,SMT的集成电路是EMC设计的更佳选择。
IC的管脚排列方法影响EMC效能。将IC的电源供给线放在IC封装的中央,可以获得从芯片核到封装管脚最短的引线长度,具有更低的引线感应系数,接近的VCC 和GND管脚可以使去耦电容更容易布局,作用更明显
(因为更小的回路面积)。
集成电路的封装(2)
在集成电路中和PCB上或者整个系统中,时钟电路是影响EMC效果的主要因素之一。
良好的接地,充足的去耦电容和旁路电容都可以减少辐射。
在CLOCK的分配上使用高阻抗的缓冲可以减少从时钟信号那里来的反射和噪音干扰。
集成电路的封装(3)
在使用不同种类的逻辑器件时(如CMOS、TTL)容易产生时钟抖动、电力线谐波。
产生的原因:不同的开关门限。
措施:使用同类逻辑器件。
一个重要的注意事项:使用CMOS器件时,输入脚在不使用的时候应当接地或者接到电源。因为在MCU电路中,噪音干扰也许会使这些没有使用的输入端口产生无规律的变化,会使MCU执行不该执行的代码。