钯及钯合金镀层的应用
化学镀工艺在电子工业中的应用现状分析杨道忠
化学镀工艺在电子工业中的应用现状分析杨道忠发布时间：2021-12-08T12:58:22.469Z 来源：《时代建筑》2021年8月上作者：杨道忠[导读] 除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外，化学镀在提高电子产品和印制板的性能，包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。
杨道忠 440106196808****93摘要：除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外，化学镀在提高电子产品和印制板的性能，包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用。
电子器件和设备趋向微型化与集成化发展，化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显，复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势。
随着电子器件和设备渐趋轻型化、微小化、高密度化和集成化，化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显且难以替代。
本文以电子工业为例，综述化学镀铜、镀锡、镀钴和镀贵金属工艺的应用现状。
关键词：化学镀工艺；电子器件；电子工业1.电子工业中化学镀铜工艺的应用分析微电子行业和计算机行业的迅猛发展，电子器件和电子设备的结构微型化、功能集成化已成为必然趋势，无形之中拓宽了化学镀铜工艺的应用广度，也拓展了应用深度。
印制线路板微孔金属化是化学镀铜工艺在电子工业中最为典型的应用。
不论是导电微孔，抑或是非导电微孔，借助化学镀铜工艺在其内壁镀覆薄铜层，均可实现导通互连。
由于微孔金属化工艺效果对印制线路板的导通状况有着明显影响，因此化学镀铜工艺格外受到重视和关注。
为了获得较理想的效果，印制线路板从业人员和相关学者对化学镀铜工艺进行了改进。
电子器件屏蔽罩的制作也应用化学镀铜工艺。
采用化学镀铜工艺在电子器件表面镀覆薄铜层，可有效屏蔽电磁干扰。
与非金属材质的电磁屏蔽罩相比，化学镀铜层充当的电磁屏蔽罩不仅制备成本低、质量轻，并且对电磁波的屏蔽效果更优，因而尤为受应用青睐。
除上述外，化学镀铜工艺还在电路基板制作以及微电子封装方面有所应用。
钯和钯合金及其在电子元器件方面的应用
钯和钯合金及其在电子元器件方面的应用
杨瑞鹏;蔡旬;陈秋龙
【期刊名称】《电子元件与材料》
【年(卷),期】2000(19)2
【摘要】钯及其合金成本低于金 ,导电性能与金相似 ,是在电子工业中广泛应用的
代金材料。
同时,钯及其合金具有特殊的物理化学性能,可用于制造各种电子元件。
本文对钯及其合金的性能和在电子元器件方面的应用进行了介绍。
【总页数】2页(P30-31)
【关键词】钯;钯合金;电子元件;电子器件
【作者】杨瑞鹏;蔡旬;陈秋龙
【作者单位】上海交通大学国家教育部高温材料与测试开放实验室
【正文语种】中文
【中图分类】TN604
【相关文献】
1.钯及钯合金镀层的应用 [J], 文明芬;郭忠诚
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3.钯合金在制作电子触头方面比黄金更优异 [J], 安泰科（编译）;姬长征（编译）
4.自研牙科低金含量银钯合金与2种商品钯银合金的显微硬度比较 [J], 田保;潘小波
5.电刷镀钯镍合金及稀土钯镍合金镀层材料 [J], 无
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电镀钯的应用范围及价格
电镀钯的应用范围及价格电镀钯是将钯溶液中的钯离子通过电化学方法，沉积在各种物体的表面上形成一层钯膜的过程。
电镀钯具有许多优异的性能和广泛的应用范围，下面将从应用范围和价格两个方面详细介绍。
首先，电镀钯的应用范围非常广泛。
以下是一些主要的应用领域：1. 钯电极：钯是一种优秀的电极材料，具有良好的电化学性能和稳定性。
因此，电镀钯广泛用于电化学电池、电解槽、电解铜和铳烯化工等领域。
2. 钯触媒：钯是一种高效的催化剂，广泛应用于化工、石油、医药、冶金等领域。
电镀钯可以制备各种形状的钯触媒，如钯催化剂、钯氧化钙催化剂、钯活性炭催化剂等。
3. 钯阻燃材料：电镀钯通常与其他材料（如聚酰亚胺等）复合，制成高效的电子产品封装材料。
这些材料具有优良的阻燃性、耐热性和耐候性。
4. 钯润滑材料：电镀钯可以作为钢板和机械部件的润滑层，具有良好的摩擦性能和耐磨性。
5. 钯饰品：电镀钯也广泛应用于饰品制作，如项链、手链、耳环等。
钯的白色光泽和稳定性使之成为一种珍贵的饰品材料。
此外，电镀钯还常用于制备其他钯化合物，如钯硫化物、钯磷化物等。
这些化合物在光催化、药物研究、纳米技术等领域有着重要的应用。
关于电镀钯的价格，它会受到多个因素的影响，主要包括以下几点：1. 钯金属价格：电镀钯是以钯溶液铺镀在物体表面的，因此其价格会受到钯金属的价格波动影响。
钯金属是一种稀有金属，供应量有限，因此价格相对较高。
2. 镀钯工艺和厚度：电镀钯的工艺和镀层厚度也会影响价格。
不同的电镀工艺和厚度会耗费不同的钯金属和能源，因此价格也会有所差异。
3. 订购数量和使用领域：通常情况下，订购数量较大的客户会得到一定的优惠，价格相对较低。
此外，不同的应用领域对电镀钯的要求也不同，价格也会有所差异。
综上所述，电镀钯具有广泛的应用范围，涉及电极、催化剂、阻燃材料、润滑材料、饰品等领域。
其价格受到钯金属价格、镀钯工艺和厚度、订购数量和使用领域等多个因素的影响。
随着人们对钯的需求逐渐增加，以及相关技术的不断发展，电镀钯的应用范围和市场需求有望进一步扩大。
钯铑镀层厚度的偏差值
钯铑镀层厚度的偏差值钯铑镀层厚度的偏差值是指将钯和铑两种金属按一定比例混合制成的合金涂层在实际应用过程中与设计要求的厚度之间存在的偏差。
钯铑镀层广泛应用于电子元件、汽车部件、航空航天器件等领域，它具有优异的耐磨、耐腐蚀、导电性能和良好的光泽。
钯铑镀层的厚度偏差对金属材料的性能、使用寿命以及产品质量都有着重要的影响。
合金涂层的厚度过大或过小都会导致其性能下降，甚至失去了保护金属基材的作用。
因此，严格控制钯铑镀层厚度的偏差值，对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
那么，我们应该如何控制钯铑镀层厚度的偏差值呢？首先，对于生产制造企业来说，应该建立一套完善的质量管理体系，以确保每个环节都能够严格按照技术要求进行操作。
例如，制定详细的工艺流程和操作规范，培训技术工人熟练掌握操作技巧，以减少人为误差的发生。
同时，在生产过程中应采取适当的检测手段，如光谱分析、显微镜观察等，对镀层的厚度进行实时监测和控制。
其次，对于从事研发和设计的科技人员来说，应加强对钯铑镀层的相关研究，深入了解其制备过程、性能特点及影响因素。
通过对合金涂层的原理和工艺的研究，可以优化镀层制备过程，减少厚度偏差的发生。
同时，也需要与生产部门紧密合作，及时调整和改进生产工艺，以提高钯铑镀层的均匀性和稳定性。
此外，在控制钯铑镀层厚度偏差的过程中，还需要进行定期的维护和保养。
对于生产设备和检测仪器要定期进行维护和校准，确保其性能的稳定和准确。
同时，还应建立健全的质量追溯体系，对每批次产品的生产、检测和销售过程进行记录和保存，以便跟踪和分析出现偏差的原因，并及时采取纠正措施。
综上所述，钯铑镀层厚度的偏差值是影响产品质量和性能的重要因素，严格控制其偏差值对于保证产品可靠性至关重要。
生产制造企业应完善质量管理体系，加强生产工艺的控制和改进，科技人员应加强相关研究和技术创新，以共同推动钯铑镀层技术的发展和应用。
只有通过共同努力，才能使钯铑镀层的厚度偏差值趋近于零，为行业的发展和创新提供更好的支持。
pcb 化学镍钯金 用途
pcb 化学镍钯金用途
PCB 化学镍钯金是一种常用于电子产品制造的镀金工艺。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的核心组成部分之一，它提供了连接和支持电子元件的基底。
为了提高电子元件的连接可靠性和防止氧化腐蚀，常常在PCB 表面进行镀金处理。
化学镍钯金是一种常用的镀金工艺，通常包括以下几个步骤：
1. 化学镍： PCB 表面先进行一层化学镍镀层，它能够为 PCB 表面提供一层保护，防止氧化和腐蚀。
2. 钯：在化学镍层之上再进行一层钯镀层，它具有良好的导电性，可以提高电子元件之间的连接可靠性和导电性能。
3. 金：镀金的最后一层是金层，它具有良好的导电性和抗氧化性，能够进一步提高连接可靠性，并且保持良好的外观。
PCB 化学镍钯金技术可以提供良好的电气性能和防腐蚀性能，同时还能满足高密度连接和微型化的要求。
它广泛应用于手机、平板电脑、计算机、电视等电子产品的制造中。
钯镀层
世上无难事，只要肯攀登钯镀层用化学方法在基体材料表面制备的以钯为主体的贵金属镀层。
钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099Ωmm2／m)。
钯镀层焊接性好。
钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。
镀钯主要用于电接触，防护和装饰目的。
镀层厚度一般是2～5μm。
钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。
20 世纪70 年代末期至今由于金价上涨，西方各国及日本对钯及其合金电镀的研究逐渐重视。
许多主要的电子公司均开展试验并取得良好的结果。
钯合金镀层抗有机物污染比纯钯好，其他性能也优于纯钯镀层。
如含钯为80％左右的钯镍合金镀层的主要性能是：抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，硬度均优于硬金镀层，HV=450±50。
同样厚度的钯镍镀层的花费仅为金镀层的1／3～1／5。
目前印制板、针孑L 接插件上已推广用钯镍镀层取代金镀层。
还报道了钯钴、钯铂、钯银、钯金、钯铟合金电镀。
其中报道较多的是钯银，但是还没有商用报道。
钯镍镀层外观白亮，但因镍易引起皮肤过敏，而限制了在首饰行业的应用。
研究不含镍、钴的白亮的钯合金镀层将使钯在首饰行业的应用更广泛，并可望取代价格昂贵的铑。
钯和钯合金电镀溶液主要有氨一氯化物体系，氨基磺酸体系，胺一氯化物体系。
其中氨一氯化物体系镀液(主要含二氯二氨钯10～40g／L，氯化铵10g／L，硫酸铵25g／L，溶液pH 值8.5～9)操作简单，适用于电接触元件镀钯及钯镍合金。
化学镀钯溶液含二氯二氨钯7.5g／L，乙二胺四乙酸(EDTA)8g／L，肼1mol ／L。
所得钯镀层纯度99.4％，维氏硬度150～350，颜色为灰白色。
高速钯镍合金电镀工艺
钯镍电镀工艺的背景资料
钯和钯合金是酸金的良好代替品。 在1970年代的后期，已经有很多公司，包括 Fujitu、Siemens、IBM、AT﹠T、Engelhard，进 行钯及钯合金的研究工作。
目前，钯及钯合金电镀工艺已成熟，在端子应用
方面，成为市场的领导者。一些国际大厂，如：
对盐雾测试有良好的表现
钯镍工艺发展路程
低氨不含氯
低氨含氯 高氨含氯
1980
不含氨 不含氯
1990
2002以后
目前，我司采用最先进的不含氨、不含氯的电镀工艺： 不含氨：改善工作环境，无难嗅的气味；
不含氯：减少厂房及设备被腐蚀。
钯镍合金电镀的工艺流程
镀镍
水洗
后制程
镀钯镍
水洗
镀薄金
水洗
钯镍电镀完成后，在钯镍表面再镀1-3u”薄金， 因此钯镍在取代金电镀时，扣除薄金的厚度即 为需镀钯镍的厚度，其性能与同厚度的金电镀 相当。
综上，目前钯镍合金的成本约为金钴合金的25%，
目前金价持续升高，连续突破高点，钯镍作为金
层的替代品，是行业的趋势，相信未来会有大范
围的应用。
在端子应用方面，钯镍镀层比酸金镀层优胜之处
镀层硬度高
耐磨擦强度高
孔隙率比较低
节省成本
钯镍镀层的可靠性
高度的抗摩擦力
低孔隙率
现有最好的抗腐蚀材料
钯镍表面镀薄金的好处
---外观上的要求（金黄色外观）
---改善抗腐蚀性能
---低阻力系数，因为金的功能是一种固体润滑剂 Nhomakorabea
为什么要使用电镀NiPdAu(镍钯金)
錫鬚
電偶腐蝕
只可打铝线 接合
優
表現
差
打金线接合可靠性的比较
在相同打线接合的条件下(用第二焊点拉力测试 2nd bond pull test)，ENEPIG 显现出跟电镀镍金相约的打金线接合可 靠性。
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可靠性测试 1 现状
测试环境 镀之后
2 在打线接合后把样本放 加速老化打线接合 在 150oC 烤箱烘烤 4 小 时
至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进 装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一 个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装 来传递信息。大量的 I/O 需求及讯号传送质量已成为 半导体工业重要考虑的因素，无论在 IC 内部的连接或 把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装 过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。
结论 – 使用 ENEPIG 的好处
ENEPIG 最重要的优点是同时间有优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，优点细列举如下:
1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象 2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差 3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一
为什么要使用化学电镍钯金?
September 2008 2008年9月
本文同步发表于 PCB007 网站
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为什么要使用化学电镍钯金?
前言
电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功 能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电 子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方 法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密 度，数量及种类。
镀钯镍工艺
镀钯镍工艺镀钯镍工艺是一种常用的金属表面处理技术，主要用于改善金属的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
本文将介绍镀钯镍工艺的原理、应用领域、工艺流程及其特点。
一、镀钯镍工艺的原理镀钯镍工艺是在金属表面通过电化学方法沉积一层钯和镍的合金层，以提高金属的耐腐蚀性和耐磨性。
钯镍合金层具有优异的化学稳定性和良好的电化学性能，能够有效地防止金属表面的氧化和腐蚀，延长金属的使用寿命。
镀钯镍工艺广泛应用于航空航天、汽车制造、电子通信、机械制造等领域，主要用于改善金属零件的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
在航空航天领域，镀钯镍工艺可以提高飞机发动机零件的耐高温、耐腐蚀性能；在汽车制造领域，镀钯镍工艺可以提高汽车发动机零件的抗磨损能力；在电子通信领域，镀钯镍工艺可以提高电子元器件的可靠性和稳定性；在机械制造领域，镀钯镍工艺可以提高机械零件的耐磨性和耐腐蚀性。
三、镀钯镍工艺的工艺流程镀钯镍工艺的主要步骤包括表面处理、钯镍合金沉积和后处理。
首先，需要对金属表面进行清洗、脱脂和除锈等处理，以保证金属表面的纯净度和光洁度。
然后，将金属材料作为阴极，将钯和镍盐溶液作为阳极，通过电解的方式将钯和镍沉积在金属表面，形成钯镍合金层。
最后，对钯镍合金层进行清洗、抛光和干燥等后处理，以提高合金层的质量和外观。
四、镀钯镍工艺的特点镀钯镍工艺具有以下几个特点：1. 镀钯镍合金层具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，能够保护金属表面免受氧化和腐蚀的影响；2. 镀钯镍合金层具有良好的外观装饰性，能够提高金属零件的整体美观度；3. 镀钯镍工艺适用于多种金属材料，如铜、铁、不锈钢等；4. 镀钯镍工艺的工艺流程简单、操作方便，能够实现批量生产和自动化生产；5. 镀钯镍工艺的成本相对较低，具有较高的经济性和实用性。
镀钯镍工艺是一种重要的金属表面处理技术，通过在金属表面沉积钯和镍的合金层，提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和外观装饰性。
该工艺在航空航天、汽车制造、电子通信、机械制造等领域具有广泛的应用，能够有效提高金属零件的性能和质量。
电镀钯镍和钯钴合金
电镀钯镍和钯钴合金第一节电镀钯镍合金金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。
随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。
代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。
而且，有的替代镀层已用于生产。
如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。
我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。
镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。
表4—7—1 钯镍合金与硬金镀层性能对比钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。
近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。
人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。
一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件(一)镀液组成及工艺条件电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。
已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。
表4—7—2 电镀钯镍合金镀液组成及工艺规范(二)镀液的配制 ，(1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。
然后加入氨水，并稀释到总体积的2／3，边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解；(2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中；(3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。
二、镀液中各成分的作用及工艺条件的影响由于电镀钯镍合金目前均采用不溶性阳极，如铂、高纯石墨等，因此镀液中各成分，pH 值等因素均会随电镀过程的进行发生变化。
化学镀钯离子活化液的作用
化学镀钯离子活化液的作用化学镀钯离子活化液是一种常用的表面处理液体，它的主要作用是在金属表面形成一层薄而均匀的钯金属镀层。
这种钯金属镀层可以提高金属表面的性能和耐蚀性，延长材料的使用寿命。
本文将详细介绍化学镀钯离子活化液的作用原理和应用。
化学镀钯离子活化液的作用原理是通过将钯离子溶解在溶液中，并利用化学反应将其还原成钯金属，然后将金属沉积在金属表面上。
这个过程主要包括两个步骤：离子活化和金属沉积。
在离子活化过程中，化学镀钯离子活化液中的活化剂会与金属表面发生反应，形成一层活化膜。
这层活化膜可以提高金属表面的活性，增加表面与钯离子的吸附能力。
在金属沉积过程中，钯离子会被还原成钯金属，并将金属沉积在金属表面上。
这个过程是通过在溶液中加入还原剂来实现的。
还原剂会与钯离子发生反应，将其还原成钯金属，并在金属表面上形成一层均匀的钯金属镀层。
化学镀钯离子活化液在金属表面处理中有着广泛的应用。
首先，它可以提高金属表面的耐蚀性。
金属经过化学镀钯离子活化液处理后，表面镀层可以防止金属与外界氧气、水分等物质的接触，从而减少氧化腐蚀的发生，延长金属的使用寿命。
化学镀钯离子活化液还可以改善金属表面的导电性能。
金属表面的钯金属镀层可以提高电子的导电性，降低电阻，从而提高电流的传导效率。
这在一些需要高导电性的电子器件和电路中尤为重要。
化学镀钯离子活化液还可以提高金属表面的光泽度和美观度。
钯金属镀层具有良好的光反射性能，可以使金属表面呈现出亮丽的金属光泽，增加产品的美观度。
因此，在一些装饰性和观赏性要求较高的产品上，广泛应用化学镀钯离子活化液进行金属表面处理。
化学镀钯离子活化液还可以提高金属表面的机械性能。
钯金属镀层可以增加金属表面的硬度和耐磨性，减少金属与外界物质的摩擦和磨损，提高金属的耐久性和使用寿命。
因此，在一些需要高机械性能的工程和制造领域中，化学镀钯离子活化液也得到了广泛的应用。
化学镀钯离子活化液在金属表面处理中起着非常重要的作用。
钯的用途及应用领域
钯的用途及应用领域钯是一种银白色的贵金属元素，它具有良好的耐腐蚀性、高的熔点和良好的延展性。
由于其特殊的性质，钯在许多领域都有广泛的应用。
首先，钯在汽车工业中的应用非常广泛。
由于钯具有良好的催化性能和化学稳定性，它被广泛用于汽车尾气催化转化器中。
汽车尾气催化转化器通过将有毒的废气转化为无害物质，减少了汽车尾气对环境的污染。
钯也常用于制造汽车零部件，如火花塞、仪表盘和空气袋等。
其次，钯在化学工业中有着重要的应用。
钯是许多化学反应的催化剂。
例如，钯催化剂可以用于制备有机化合物，如药物、香料和染料等。
此外，钯在石油加工过程中也起到了重要的作用，它可用于加氢反应、流化催化裂化和甲醇合成等。
此外，钯在电子工业和电信业中也具有重要的应用。
由于钯具有良好的电导性和耐腐蚀性，它常被用于制造电子元件，如电路板、电极和连接器等。
钯也被广泛应用于制造光纤和光纤器件，以及用于激光器和半导体器件的制造。
值得一提的是，钯在珠宝制造业中也有广泛的应用。
钯具有银白色的外观和高的光泽度，常与黄金、铂等贵金属一同用于制造珠宝首饰。
它常被用于制作戒指、项链、耳环等珠宝，它的美观和珍贵性使其成为了人们追求的珍贵材料。
另外，钯在能源行业和环保工程中也有重大应用。
钯可以用于制造太阳能电池板、燃料电池和氢能储存材料等。
钯也被用于制造可再生能源设备，如风力发电机和涡轮机等。
此外，钯催化剂也被广泛应用于水处理和污水处理行业，帮助去除有害物质和提高水的质量。
总之，钯在许多领域都有着广泛的应用。
无论是汽车工业、化学工业、电子工业还是珠宝制造业，钯都发挥着重要的作用。
随着科技的不断进步，钯的应用领域还将进一步扩大，其在环保和能源领域的应用也会更加重要。
一种二氯四氨合钯(Ⅱ)镀钯试剂的生产工艺及应用
2019年第20期广东化工第46卷总第406期·43·一种二氯四氨合钯(Ⅱ)镀钯试剂的生产工艺及应用黄世盛1，谢卓森2(1．烟台招金励福贵金属股份有限公司江门分公司，广东江门529020；2．励福江门环保科技股份有限公司，广东江门529020)The Production Process and Application of Tetraammine Dichloropalladium(Ⅱ)ReagentsHuang Shisheng1,Xie Zhuosen2(1.Yantai Zhaojin Kanfort Precious Metals Incorporated Company Jiangmen Branch,Jiangmen529020；2.Kanfort(jiangmen)Environmental Technology Co.,Ltd.,Jiangmen529020,China)Abstract:Palladium coating has excellent corrosion resistance,wear resistance,light resistance and electrical properties.It has been widely used in electronic and electrical parts and decoration industry,such as electrical connector,IC guide wire frame and PCB.At the same time,the palladium plating layer is cheaper than the gold plating layer,and the highly toxic chemicals such as cyanide are not involved in the use process,and the production process is safe and convenient,so that the palladium plating layer can be used instead of the conventional gold plating layer.In this paper,a production process for preparing high-purity dichlorotetraammine palladium[Pd(NH3)4cl2]has been developed.The production process is simple,stable and safe,and the production equipment requirements are low.By adding a dehydrating agent,the product yield can be greatly improved.The palladium coatings obtained by electroplating experiments have excellent performance indexes,comparable to hard gold plating.Keywords:palladium coating；high purity；dehydrating agent1前言金镀层作为一种大规模应用的电镀技术，广泛应用于电子工业，首饰工业和钟表工业。
钯银合金薄膜的研究进展
１ ２ 喷雾 热解 法 ．
喷雾 热解 法 （ｐａ ｙｏｙｉ 是 指 用高 温气 流 分解 钯 盐 Ｓ ｒｙ ｒｌ ｓ ｐ ｓ）
１ 钯银 合金膜 的制备方法
钯银 合金 膜的制 备方法 有很 多 ， 常用 的 有物 理气 相 沉积 法 （ Ｖ 、 控 溅 射 法 （ ｇ ｅｒｎｓｕｔ ｉ ） 喷 雾 热 解 Ｐ Ｄ）磁 Ｍａｎｔ ｐ ｔ ｒ ｇ 、 ｏ ｅｎ （ｐａ ｙｏ ｓ ）化 学气 相沉积 法 （ Ⅷ ） 电镀法 （ ｌ ｔ — Ｓ ｒｙｐｒｌ ｉ 、 ｙｓ Ｃ 、 Ｅｅ ｒ ｃｏ ｐ ｔ ｇ 、 学 镀 法 （ ｌ ｔ ｌ ｓｐ ｔ ｇ 和冷 轧 法 （ ｏ ｏ ｌ ｉ ）化 ａｎ Ｅｅ ｒ ｅ ｌ ｉ ） ｃｏｓ ａｎ Ｃ ｌ ｒｌ ｄ —
远高于钯和银的熔点， 才能使生成 的钯银合金膜中不混入杂 质。钨和钼因为其熔点高， 非常适合作为此类材料。 Ｉａ 等已开始用多孔材料 （ ｌｓ ｉ 陶瓷、 石英玻璃 、 不锈钢等 ）
＊国家 自然科学基金（０ ７０ ３ ５７１９）
金膜。传统 电镀法所制备的钯膜主要沉积在基体表面， 没有 渗入孔内。Ｎ ｍ等口］ ａ 在制膜装置 中加入真空系统 ， 改进后 有部分钯沉积在载体孔 内， 钯膜致密程度高， 厚度不足 １ｍ。
键在 于基体 的粗糙 度及 沉积 温度 。这种 方 法过 程 简单 ， 沉积
纯氢的需求不断增长 ， 氢气的分离和纯化受到越来越多的关 注。在众多氢分离技术中， 钯膜氢分离技术是一种非常有前 景的方法 。钯合金膜的制备技术各具优劣性， 但都缺乏工业 化生 产 的能力 Ｅ ４ Ｉ３ － 。本 文结合 国内外研 究成 果对钯 银合 金膜
ｌｇ 等 。 ｉ ） ｎ
溶液， 然后将其喷入载体表面成膜 ， 制备过程相对较为简单 ， 可用于 对氢纯 度要 求不 高 的场合 ［ １ 。但 与 Ｐ Ｄ 法 一样 ， Ｖ 膜 的选择性往往不高。目前 ， 用空心多孔 的氧化铝作 载体 ， 采
电镀钯钴合金硬度
电镀钯钴合金硬度电镀钯钴合金硬度引言电镀技术是一种将金属离子还原成金属沉积在基材上的技术。
其中，电镀钯钴合金是一种常见的材料，具有高硬度、高耐磨性和高耐腐蚀性等优点。
本文将介绍电镀钯钴合金的硬度相关知识。
一、电镀钯钴合金的组成电镀钯钴合金通常包含50%至80%的钯和20%至50%的钴。
此外，还可能添加其他元素以改善其性能。
二、影响硬度的因素1. 镀液配方镀液中各种化学物质的浓度和比例会影响到镀层的成分和结构，从而影响到其硬度。
2. 电流密度电流密度越大，沉积速率越快，晶粒也就越大，从而导致硬度降低。
3. 温度温度对沉积速率和晶粒大小都有影响。
通常情况下，较低温度下沉积出来的合金更加均匀致密，晶粒也更细小。
4. 基材不同的基材对钯钴合金的硬度也有影响。
例如，钢基材上的合金镀层通常比铜基材上的合金镀层更加坚硬。
三、硬度测试方法目前常见的硬度测试方法有以下几种：1. 洛氏硬度测试法洛氏硬度测试法是一种通过测量试样表面所形成凹痕的深度来确定其硬度的方法。
该方法适用于大多数金属和非金属材料。
2. 布氏硬度测试法布氏硬度测试法是一种通过测量材料表面所形成凹痕的直径来确定其硬度的方法。
该方法适用于金属和非金属材料。
3. 维氏硬度测试法维氏硬度测试法是一种通过测量试样表面所形成凹痕周围两个对称点间距离来确定其硬度的方法。
该方法适用于较薄、坚韧且平整的表面。
四、电镀钯钴合金应用领域电镀钯钴合金具有高耐磨性、高耐腐蚀性和高温稳定性等优点，因此被广泛应用于以下领域：1. 制造工具电镀钯钴合金可以用于制造刀具、模具、冲压工具等。
2. 汽车制造电镀钯钴合金可以用于汽车发动机的气门、气门座环等零部件。
3. 电子行业电镀钯钴合金可以用于制造印刷电路板上的接插件、导线等元器件。
结论通过本文的介绍，我们了解到了影响电镀钯钴合金硬度的因素以及常见的硬度测试方法。
此外，我们还了解到了电镀钯钴合金在制造工具、汽车制造和电子行业中的应用领域。
镀钯 催化剂
镀钯催化剂
镀钯（Palladium Plating）是将钯层镀在基材表面的过程。
钯镀层常被用作催化剂，特别是在化学合成和工业反应中。
以下是镀钯催化剂的一些特性和应用：
1.催化剂应用：镀钯的主要应用之一是作为催化剂。
钯具有优异的催化性能，尤其在有机合成反应中，如氢化、氧化、还原等。
镀钯催化剂在合成化学和有机化学领域中被广泛使用。
2.选择性催化：钯镀层能够提供高催化活性，并且在一些反应中显示出很好的选择性，使得特定的化学键选择性地发生反应。
这对于有机合成和药物制备等领域非常重要。
3.金属表面改性：镀钯还可用于改性金属表面，增加其化学反应性。
例如，在电化学和催化反应中，镀钯可以改善电极的性能。
4.氢气吸附和储存：钯对氢气有较高的吸附能力，因此钯镀层常被用于氢气吸附和储存领域。
5.光学应用：镀钯的薄膜在一些光学应用中也有用途，例如在反射镜、光学镜片和激光器中。
在进行钯镀时，通常使用的方法包括电化学沉积、化学还原和气相沉积等。
选择合适的镀钯方法取决于具体的应用需求和基材性质。
需要注意的是，钯是一种昂贵的金属，因此钯镀层的成本相对较高。
在一些应用中，为了节省成本，人们可能会考虑替代的催化剂或材料。
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合金添加钯的作用
合金添加钯的作用
合金是由两种或多种金属元素组成的材料，可以兼具各种材料的优点，比如强度、硬度、耐腐蚀性等。
钯是一种珍贵的贵金属元素，常常被用来作为其他金属的添加剂，以提
高材料的性能和特性。
下面就来介绍一下合金添加钯的作用。
1. 提高材料的硬度和强度
钯是一种比较硬和韧性较强的金属，它的硬度和强度都比较高。
因此，当将钯添加到
合金中时，可以显著地提高材料的硬度和强度。
这一点特别适用于许多机械设备中需要用
到耐磨材料的场合，比如机器零件、刀具等。
2. 提高材料的耐腐蚀性
钯是一种具有很好的抗腐蚀性能的金属，能够抵御酸、碱、氯化物等化学物质的侵蚀。
因此，将钯添加到合金中可以提高材料的耐腐蚀性，使其更加适用于制造各种化工设备、
船舶和汽车零部件等。
3. 提高材料的氧化和高温稳定性
钯的熔点高达1555°C，而且它对氧气的亲和力较弱，因此可以减少高温下的氧化现象。
将钯添加到合金中可以提高材料的高温稳定性，使其更加适用于高温环境下的制备工
艺和应用。
4. 提高材料的电导率和磁导率
钯是一种良好的电导体和磁导体，可以提高材料的电导率和磁导率。
在一些电子设备
制造中，合金中添加钯可以增加电路的响应速度和效率，提高设备的性能。
综上所述，将钯添加到合金中可以显著提高材料的硬度、强度、耐腐蚀性、高温稳定性、电导率和磁导率，并可以在很多应用场合增加材料的使用寿命。
因此，在许多实际应
用中，合金中添加钯越来越受到人们的青睐。