TSn0.1高精度锡铜板带
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锡铜 TSn0.1
典型用途
广泛使用于电晶体（功率积体电路晶片）的引线架材、汽车水箱、冷冻散热片以及开关插座.
合金牌号 艾 荔 艾 TSn0.1 国家标准 TSn0.1 美国标准 C14415 日本标准
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化学成分（重量百分比）
Sn 0.10-0.15 Cu+Ag+Sn ≥99.96 杂质总和
≤0.04
物理性能（室温） 导电率 85 %IACS 电导率 49.30 MS/m 热导率 350 W/(m.K) 热膨胀系数 17.7 10-6/K 密度 8.9 g/cm 3 弹性模量 128 GPa 比热容 0.385 J/(g.K) 泊松比 0.34
—
工艺性能 冷加工性能 优良 切削性 一般 电镀性 优良 热浸镀性 优良 软钎焊性 优良 电阻焊 良好
机械性能
状 态 抗拉强度(MPa)
延伸率（A 11.3，%）
维氏硬度 M O60 250-320 ≥9 60-90 Y 2 H02 300-370 ≥4 85-110 Y H04 360-430 ≥3 105-130 T H06
420-490
≥2
120-140
厚度公差
厚度（mm ） 0.08-0.15 >0.15-0.20 >0.2-0.3
>0.3-0.4
>0.4-0.6
>0.6-0.8
公差（mm ） ±0.0025 ±0.004
±0.005
±
0.0075
±0.01
±0.0125
厚度（mm ） >0.8-1.2 >1.2-1.5
>1.5-2.0
>2.0-2.6
>2.6-3.0
>3.0-4.0
公差（mm ） ±0.015 ±0.02 ±0.025 ±0.03 ±0.04 ±0.05
宽度公差
厚度（mm ）
0.08-0.5 >0.5-1.0 >1.0-1.8 >1.8-3.0 >3.0-4.0
宽度及公差 （mm ）
5-50
±0.05 ±0.08 ±0.1 ±0.2 ±0.3 >50-100 ±0.075 ±0.1 ±0.15 ±0.2 ±0.3 >100
±0.1
±0.15
±0.2
±0.3
±0.5
侧边弯曲度h（mm/m）
宽度（mm）
厚度（mm）
0.08-0.6 >0.6-2.0 >2.0-4.0
≤ 9 ≤1.0≤1.0—
>9-13 ≤1.0≤1.0—
>13-25 ≤1.0≤1.0—
>25-50 ≤1.5≤1.0—
>50-100 ≤1.5≤1.5—
>100-625 ≤1.5≤1.5—
横向弯曲度
宽度L（mm）5-50 >50-200 >200-625 横向弯曲度h
（mm），不大于
0.01×L 0.015×L 0.02×L
纵向平整度（蛇形）
宽度（mm）5-100 >100-625 纵向平直度h
（mm/m）
≤3≤5
扭曲度
宽度（mm）≤30>30-100 >100-625 扭曲度（°）≤10≤5—
翘曲度
宽度（mm）≤100>100-300 >300-625 翘曲度h（mm/m）≤50≤100—
扭曲度检测方法
横向弯曲度检测方法
纵向平整度检测方法
翘曲度检测方法
侧边弯曲度检测方法