SMT基础知识培训

SMT基础知识培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。

2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。

3. SMT临盆流程：（1）单面：来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基本：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示办法：（重要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。

2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。

当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种：（1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。

但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。

（2）电阻外面是乱码。

如：“oic”等等。

（二）、电容1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V2．容量小的电容其容量值（1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。

（2）用数标法表示。

一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。

三：阻容精度许可误差：符号D：许可误差±0.25%F ：许可误差 ±1%G ：许可误差 ±2% J ：许可误差 ±5% K ：许可误差 ±10% L ：许可误差 ±15% M ：许可误差 ±20%四：常见阻容的尺寸：电 阻 电 容五.换料应留意以下几点： (1).同一公司。

(2).同一元件名称。

(3).同一型号、大年夜小。

(4).同一精度。

六.封样应从以下几点入手：(1).板子上的响应位号是否都按清单贴了响应的元器件。

(2).确认有极性的元器件极性偏向是否精确。

(3).查对物料站位，确保外面无明显标记的元器件的贴装精确。

(4).贴片总数与清单上是否一致。

（除了插件、手放或不请求贴片的元器件位号）第三块：SMT工艺治理及相存眷意事项：（一）印刷治理：1.不合品牌的锡膏不克不及混用；已掉效或用过的锡膏不克不及与未用的混放。

2.装上钢网前应先对钢网的网孔进行彻底清洗。

3.固定基板座响应的钢栓在固定板子时不准超出板子的高度。

4.印刷机的印刷刮刀应程度调置，使印出来的锡膏厚薄平均。

5.假如需印刷的电路板上集成块较多或较密，则应放慢刮刀速度（印刷速度）。

6.锡膏做到先辈先出，并作好标签记录，临盆前把锡膏从冰箱拿出回温2-4小时。

搅拌锡膏的时光一般为5分钟阁下，看锡膏平均掉落落即可。

留意搅拌时不要把塑料罐上的塑料杂质刮进锡膏内。

7.第一次印刷，放在钢网行的锡膏量，以印刷滚动时不跨越刮刀高度的1/2为宜。

做到勤不雅察、勤加次数、少加量。

8.印刷前先检查基板是否合格。

（若不合格，不该印刷，要申报工艺员处理，板子不准流入下一道工序）9.在刮刀印刷板壁后，应先检查焊盘上有无少锡、连桥、光板等不良现象，确认无误后再升起钢网。

10.印刷时应留意先把刮刀升起，再升起钢网。

11.在进行印刷时代，要根据情况及时对钢网底部进行干净，用布擦拭后，须要时用气枪进行吹孔（从上往下吹，钢网下面应用布盖住）12.用酒精清洗板子时，对芯片的焊盘应用毛刷细心刷干净，直至焊盘之间没有任何锡渣。

再用布把板子的两面都擦拭干净。

然后用气枪吹，（避免锡渣残留在插件孔或其他工艺孔中），最后真空晾干。

13.若印刷功课暂停跨越40分钟，应把钢网上的锡膏收回锡膏罐内，以免变干造成浪费。

14.印刷时锡膏厚薄的控制：（1）刮刀压力（2）印刷速度（3）钢网与基板的间距。

15．每印几块板子用气枪或布擦拭钢网，清洗次数视PCB板焊盘的密度而定。

（二）贴片治理1．料架治理：料架余暇时一律放在指定的料台上，如有不良的应做好标记，分开放置，并及时向工艺反应。

（注：操作人员放置料架时必定要确认料架放稳后才能松手分开）2．上料治理：在改换法度榜样时，根据工艺所开的流程单，在机械上找出响应的法度榜样，并根据法度榜样上料。

（注：操作员上好料后应根据法度榜样再查对、复查一遍所装物料的精度、型号、料架地位是否精确，盘点名贵物料的数量后方可临盆）3．封样治理：操作员确认上料精确，法度榜样调试完后开端贴片，当第一块PCB板贴好后不宜急速持续贴片，起首应根据客户供给的清单或位号图进行封样（具体参照封样标准），出缺点的及时改正。

（注：操作员开端临盆前应先卖力浏览流程单，留意改动部分，有不明之处应及时向工艺反应）4．换料治理：换料时应按照换料的标准严格操作，同时同班的人员需赞助复查一遍，并做好记录。

换料后贴片的第一块板子应卖力检查有无不良并查对其极性。

（换料时严禁操作人员在机械运行时就直接取下料架，应在机械暂停或停止时方可将料架取下）5．抛料治理：经常性的检查物料损耗情况，及时解决。

名贵物料能识其余应及时用掉落或退给仓库治理员，不克不及确认的包装好分类放置。

6．交代班治理：交代班时，交班组应起首确认机械上的物料是否与法度榜样一致。

交代好手放物料或名贵物料和残剩PCB板数，交班组应与交班组解释临盆过程中应留意的问题。

交班组应填写物料单、流程单、换料记录单、交代班记录表、卫生记录表和产量表，并在本身班组做好的产品上做好标签，具体写明客户公司名称，产品版号，数量以及班组名称和成员。

7．防静电治理：临盆过程中为避免一些敏感元件被击穿，操作员应严格佩带静电手环。

（三）回流焊前后考验治理：1．考验员应细心检查料的相干地位及事项，若同一处出现多次缺点，应及时反应给工艺员，并同工艺员合营分析解决。

2．产品出缺点时，应在响应处所做好标签并及时检修，合格后包装发货。

（四）车间治理：1．天世界班时都应清除卫生并擦拭机台外面。

2．停止临盆后，应按请求封闭机械以及气路通道和动力电源，再封闭空调、电扇等，然后检查门窗有无封闭，最后封闭总电源。

3．车间现场有响应区域的划分，做好的产品应放到待检区，考验完后的合格品应放进合格区。

4．在待检区内应做好各类产品的标识，切勿乱堆放。

5．一套产品做完后，应及时把料架上的物料卸除，卸下来的物料应放回响应公司的物料箱内，切勿乱放。

（注：不合公司的来料未经客户许可不克不及混用）6．工艺员应按期对机械设备进行保养以及监督操作员规范操作。

须要时多进行技巧沟通与交换，进步员工的技巧程度。

第三块：SMT外面贴装设备：一．印刷机：根本操作：1．预备：（1）按流程单的请求，找到响应的钢网。

（2）若一块钢网上有多块板子的网孔，则肯定哪一部分是如今须要印刷的网孔。

（3）把其余不须要的网孔封掉落，把须要的网孔用酒精清洗，并用布擦拭干净。

2．固定基板：（孔定位）寻找与基板定位孔相匹配的钢栓并换上，调剂固定板子的四个座子，使座子的钢栓在基板的固定孔内。

固定座子。

（边定位）寻找边定位固定基板的座子，调剂固定板子的座子并固定，使基板的三边刚好固定在座子上。

3．固定钢网及人工对孔：（1）根据固定板子的地位以及钢网的大年夜小，调节固定钢网座的距离。

（2）装上钢网，扳紧座子的固定扳手。

（3）把印刷机固定板子的平面初始化。

（即返回原点）（4）放下钢网，移动钢网人工对孔。

使网孔与板子上的焊盘大年夜致能对正。

（5）旋紧座子上的螺母，固定钢网。

（6）调节刮刀，让网孔在其范围之内。

4．微调：松开固定平面的扳手进行微调，完成后扳紧扳手。

5．调节钢网与基板间的距离。

6．检查：（1）钢网固定座上的扳手有无扳紧。

（2）固定板子的平面的扳手有无扳紧。

（3）控制感应器的扳手有无扳紧。

（4）调节钢网与基板间距离的扳手有无扳紧。

（5）固定刮刀的扳手有无扳紧。

7．试刮。

二．贴片机：（一）根本操作：1．调节轨道，校订MAKE点，并检查基板厚度。

2．检查贴片数据中的贴片位号，以此确认进板是否精确。

3．检查法度榜样：a.预备手放的元件应履行忽视。

b.特别的元件应手工量出其长、宽、高等元件尺寸。

4. 调剂元件供给数以及查看送料器安排是否合理。

用量较多的元件，送料器应响应增多。

5. 优化法度榜样。

6. 装料：装小料时应留意齿轮有无卡进料带的孔内以及转盘是否固定。

装大年夜料时不仅要检查齿轮与转盘，还要检查步进（送料的间距）7. 进入汲取数据，上料并查对站位。

8. 激光校准汲取地位并恰当调剂响应的汲取高度。

9. 检测所有元器件并优化。

10. 退出法度榜样临盆基板。

（二）贴片机的一些技巧参数及常见故障与解决：1. 打料时y轴的数据一般在5.0阁下。

但大年夜于8mm的料架，步进为4（4*1）时，元器件y轴数据应为一点几。

2. Z轴汲取高度设置：托盘中的芯片一般为—4阁下，管估中的芯片一般为—7 ~ —8之间3. 抛料的原因：(1).汲取不正。

(2).元件内部设置。

a.元件种类。

b.元件尺寸。

c.吸嘴拔取。

d.速度设置。

e.汲取高度设置。

(3).料架（FEEDER）变形，破损或内部扭曲。

(4).吸嘴堵塞或破损。

(5).激光辨认体系缺点，有杂物干扰，不干净。

(6).气压不足，有导物堵住真空通道或真空泄漏。

(7).来料不规矩或为不合格品。

4. 物料带膜：(1).料膜没拉直。

(2).将料盘放在地上轻轻敲打。