微电子学概论
电子行业微电子学概论课件
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电子行业微电子学概论课件1. 引言微电子学是研究和制造微小尺寸电子元器件的学科。
微电子学的发展和应用已经深入到各个领域,包括通信、计算机、医疗、能源等等。
本课程将介绍微电子学的基本概念、原理及其在电子行业中的应用。
2. 微电子学的基本概念2.1 微电子学的定义微电子学是研究和制造微小尺寸电子器件的学科,它将电子器件的尺寸缩小到微米级甚至纳米级。
2.2 微电子学的发展历程•1947年,第一只晶体管的发明,标志着微电子学的诞生。
•1959年,第一只集成电路问世,开创了微电子学领域的新时代。
•1971年,Intel推出了世界上第一款商用微处理器,开启了个人计算机时代。
2.3 微电子学的基本原理微电子学的基本原理包括: - 半导体材料的电子结构和载流子的行为 - PN结和二极管特性 - MOSFET的原理及其工作模式 - CMOS电路的基本结构和工作原理3. 微电子学主要器件3.1 晶体管晶体管是一种最基本的微电子学元件,它能够控制电流流动。
晶体管有三种基本类型:NPN型、PNP型和MOS型。
3.2 集成电路集成电路是将多个晶体管、电容、电阻等元件集成在一块半导体芯片上的芯片。
集成电路的种类包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。
3.3 传感器传感器是一种能够将各种物理量转换成电信号的器件,用于测量和控制。
常见的传感器包括温度传感器、压力传感器、光敏传感器等。
4. 微电子学在电子行业中的应用4.1 通信领域微电子学在通信领域的应用非常广泛,如手机、无线通信、卫星通信等。
基于微电子学的芯片和传感器使得通信设备越来越小、智能化。
4.2 计算机领域微电子学的发展推动了计算机的快速发展。
微型计算机、个人计算机、服务器等计算机设备的核心是由微电子学器件构成的芯片。
4.3 医疗领域微电子学在医疗设备中的应用越来越重要。
例如,医疗传感器可以用于监测血压、心率等生理参数;医疗成像设备如X光机、核磁共振等也依赖于微电子学技术。
微电子学概论
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微电子学概论微电子学是一门研究微观世界中的电子行为和器件的学科,是电子工程的重要分支。
它主要研究微小尺寸下电子元器件(例如晶体管和集成电路)的制造和运作原理。
微电子学可以追溯到20世纪50年代,随着科技的发展,它逐渐成为电子工程中的重要学科。
在微电子学中,主要研究以下几个方面:微电子器件的设计和制造、电子器件的特性和行为、器件的集成和封装、微电子系统的设计和应用等。
微电子学的研究对象都是小于1微米的尺度,因此需要运用微细加工技术和各种先进的材料制造技术。
微电子学的发展离不开半导体材料的研究和应用。
半导体材料的特性使得它可以在电导性上有所区别,有导电和绝缘两种状态。
这种特点使得半导体材料成为微电子学中最重要的材料之一、半导体材料通过掺杂、结构设计和制造工艺等方式可以制造D型、N型和P型半导体材料。
在半导体中,N型电子和P型空穴可以在特定条件下合并,形成PN结构,利用PN结可以制造晶体管和二极管等微电子器件。
微电子学的应用非常广泛。
几乎所有的电子设备都离不开微电子学的应用,例如计算机、手机、电视等消费电子产品都需要微电子技术来制造高性能的集成电路芯片。
此外,微电子技术还应用于医疗设备、航天器件、军事装备等高技术领域。
微电子技术的发展使得计算机和通信技术得以飞速发展,推动了人类社会的科技进步。
然而,微电子学也面临一些挑战和问题。
首先,微电子器件的尺寸越来越小,工艺复杂度逐渐增加,这对制造和测试带来了困难。
其次,尺寸越小,器件的故障率越高,如何提高器件的可靠性和稳定性是微电子学研究的重要方向之一、此外,微电子技术对纳米材料和量子效应等新兴领域的研究和应用也面临着挑战。
总结来说,微电子学作为电子工程的一个重要学科,研究微观世界中的电子行为和器件。
它与半导体材料密切相关,应用广泛,推动了现代科技的发展。
随着科技的进步,微电子学在器件制造、工艺和应用等方面仍然面临许多挑战和问题,需要通过不断地研究和创新来推动其发展。
微电子学概论复习题及答案(详细版)
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微电子学概论复习题及答案(详细版)第一章绪论1.画出集成电路设计与制造的主要流程框架。
2.集成电路分类情况如何?双极型PMOSMOS型单片集成电NMOS路CMOS按结构分类BiMOSBiMOS型BiCMOS厚膜混合集成电路混合集成电路薄膜混合集成电路SSIMSI集成电路LSI按规模分类VLSIULSIGSI组合逻辑电路数字电路时序逻辑电路线性电路按功能分类模拟电路非线性电路数字模拟混合电路按应用领域分类第二章集成电路设计1.层次化、结构化设计概念,集成电路设计域和设计层次分层分级设计和模块化设计.将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别,这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别;这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低,也就是说,能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。
从层次和域表示分层分级设计思想域:行为域:集成电路的功能结构域:集成电路的逻辑和电路组成物理域:集成电路掩膜版的几何特性和物理特性的具体实现层次:系统级、算法级、寄存器传输级(也称RTL级)、逻辑级与电路级2.什么是集成电路设计?根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路。
3.集成电路设计流程,三个设计步骤系统功能设计逻辑和电路设计版图设计4.模拟电路和数字电路设计各自的特点和流程A.数字电路:RTL级描述逻辑综合(Synopy,Ambit)逻辑网表逻辑模拟与验证,时序分析和优化难以综合的:人工设计后进行原理图输入,再进行逻辑模拟电路实现(包括满足电路性能要求的电路结构和元件参数):调用单元库完成;没有单元库支持:对各单元进行电路设计,通过电路模拟与分析,预测电路的直流、交流、瞬态等特性,之后再根据模拟结果反复修改器件参数,直到获得满意的结果。
由此可形成用户自己的单元库;单元库:一组单元电路的集合;经过优化设计、并通过设计规则检查和反复工艺验证,能正确反映所需的逻辑和电路功能以及性能,适合于工艺制备,可达到最大的成品率。
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集成电路的作用
§小型化 §价格急剧下降 §功耗降低 §故障率降低
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§其次,统计数据表明,发达国家在发 展过程中都有一条规律
Ø 集成电路(IC)产值的增长率(RIC)高于电子 工业产值的增长率(REI)
Ø 电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 (RGDP)
Ø 一般有一个近似的关系
▪ 杂质处于两种状态:中性态和离化态。 当处于离化态时,施主杂质向导带提供 电子成为正电中心;受主杂质向价带提 供空穴成为负电中心。
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按结构形式的分类
§单片集成电路:
Ø它是指电路中所有的元器件都制作 在同一块半导体基片上的集成电路
Ø在半导体集成电路中最常用的半导 体材料是硅,除此之外还有GaAs等
§混合集成电路:
Ø厚膜集成电路 Ø薄膜集成电路
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按电路功能分类
§数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字 信号的集成电路,即采用二进制方式进行数 字计算和逻辑函数运算的一类集成电路
( b)单胞无需是基本的
晶体结构
§ 三维立方单胞
Ø 简立方、
体心立方、
面立方
固体材料的能带图
固体材料分成:超导体、导体、半导体、绝缘体
半导体的能带
▪ 本征激发
有效质量的意义
▪ 自由电子只受外力作用;半导体中的电子 不仅受到外力的作用,同时还受半导体内 部势场的作用
▪ 意义:有效质量概括了半导体内部势场的 作用,使得研究半导体中电子的运动规律 时更为简便(有效质量可由试验测定)
W. Schokley J. Bardeen W. Brattain
获得1956年 Nobel物理 奖
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微电子学概论复习文档一、微电子学概述1.定义:微电子学是研究微米尺寸电子元器件(如晶体管、集成电路等)的科学。
2.特点:尺寸小、功能集成、速度快、功耗低。
3.应用领域:计算机、通信、医疗、汽车、工业控制等。
二、基本概念1.晶体管:是微电子学的基本元件,分为NPN型和PNP型。
2.集成电路:是晶体管和其他电子元件的组合,包括集成电路芯片和集成电路模块。
3.可编程逻辑器件(PLD):是一种可以编程的数字逻辑电路,如可编程门阵列(PAL)和可编程逻辑阵列(PLA)等。
三、微电子器件1.MOSFET晶体管:结构简单,使用广泛,适用于各种应用场合。
2.双极型晶体管:用于放大和开关电路。
3.发光二极管(LED):将电能转化为光能的器件。
4.激光二极管:用于激光器、光纤通信等领域。
5.硅基混合集成电路:将硅MOSFET和双极型晶体管结合使用,提高集成度和性能。
四、半导体材料与器件1.硅材料:常用的半导体材料,具有良好的电子和热导性能。
2.砷化镓材料:适用于高频器件,具有较好的导电性能。
3.砷化铝材料:适用于光电子器件,具有良好的光电转换性能。
五、集成电路制造工艺1.可重复制造技术:使用模版制造集成电路。
2.硅工艺:将器件制作在硅基底上。
3.制作流程:薄膜沉积、光刻、蚀刻、扩散等。
六、集成电路设计与布局1.电路设计:根据电路功能和性能要求设计电路。
2.电路布局:将电路元件放置在集成电路芯片上的过程。
3.电路布线:将芯片内的电路元件连接起来的过程。
七、集成电路测试与封装1.电气测试:测试集成电路的功能和性能。
2.封装:将芯片封装在注塑封装或球栅阵列封装中,提供对外连接。
八、微电子器件的未来发展1.器件尺寸的进一步缩小。
2.功耗的进一步减少。
3.通信和计算速度的进一步提高。
4.新材料的应用和新器件的研发。
以上是关于微电子学概论的复习笔记,希望对你的复习有所帮助。
通过对这些知识点的复习,你可以对微电子学的基本原理和应用有一个全面的了解,为进一步深入学习微电子学打下坚实的基础。
大一微电子学概论知识点
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大一微电子学概论知识点微电子学是研究微型电子器件和电路的学科,是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍大一微电子学概论中的一些重要知识点,帮助读者快速了解该学科的基础内容。
一、半导体材料半导体材料是微电子学研究中的基础。
常见的半导体材料有硅和锗,其特点是导电性介于导体和绝缘体之间。
在半导体材料中,电子的能级分布对电子行为和电路性能起到重要影响。
当外界施加一定电压或热能时,半导体材料的导电性会发生改变,进而实现电子器件的控制和操作。
二、PN 结和二极管PN 结是由P 型半导体和N 型半导体直接接触形成的结构。
当两者接触时,PN 结会形成一个带电的耗尽区域,导致电子和空穴的扩散和漂移。
二极管是由PN 结构成的最简单的电子器件,具有只允许单向电流通过的特性。
在正向偏置时,二极管导通,电流通过;在反向偏置时,二极管截止,电流不能通过。
二极管在电子电路中广泛应用于整流、限流等基本功能。
三、晶体管晶体管是一种由三层或四层半导体材料组成的电子器件。
常见的有NPN 和PNP 两种类型。
晶体管具有放大电流和控制电路的作用。
在电子电路中,晶体管通常用作电压放大器和开关,广泛应用于无线通信、计算机和电子设备中。
四、场效应管场效应管是一种半导体器件,根据电场的作用调节电流。
常见的场效应管有MOSFET 和JFET 两种类型。
MOSFET 是现代集成电路中最常用的器件之一,具有功率小、速度快、噪音低等优点。
场效应管在电子产品中扮演着重要的角色,如放大器、开关、模拟电路等。
五、数字逻辑门数字逻辑门是由逻辑功能的电路元件组成的电子器件。
常见的逻辑门有与门、或门、非门等。
逻辑门能够通过逻辑电平的输入和输出实现基本的逻辑运算,用于数字电路中的计算和控制。
它们是计算机和数字电子设备中最基本的组成部分。
六、集成电路集成电路是在单个芯片上集成了大量电子器件和电路的电子元件。
根据集成度的不同,可以分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)和大规模集成电路(LSI)等。
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的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路(IC)产值的增长率(RIC)高于电子 工业产值的增长率(REI)
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 (RGDP)
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学?
导论 晶体管的
微电子学核心?
发明 微电子学主要研究领域?
集成电路 发展历史
微电子学特点?
集成电路 集成电路?
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
微电子学概论复习题及答案(详细版).
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双极逻辑门电路类型(几种主要的):
电阻耦合型---电阻-晶体管逻辑 (RTL):
二极管耦合----二极管-晶体管逻辑 (DTL)
晶体管耦合----晶体管-晶体管逻辑 (TTL)
合并晶体管----集成注入逻辑 (I2L)
6.双极晶体管工作原理,基本结构,直流特性(课件)
工作原理: 基本结构:由两个相距很近的 PN 结组成 直流特性: 1. 共发射极的直流特性曲线
2 . 共基极的直流特性曲线
7.MOS 晶体管基本结构、工作原理、I-V 方程、三个工作区的特性(课件)
基本结构:属于四端器件,有四个电极。由于结构对称,在不加偏压时,无法区分器件的源 和漏。源漏之间加偏压后,电位低的一端称为源,电位高的一端称为漏。 工作原理: 施加正电荷作用使半导体表面的空穴被排走,少子(电子)被吸引过来。继续增大正电压, 负空间电荷区加宽,同时被吸引到表面的电子也增加。形成耗尽层。电压超过一定值 Vt,吸 引到表面的电子浓度迅速增大,在表面形成一个电子导电层,反型层。 I-V 方程: 电流-电压表达式: 线性区:Isd=βp (|Vgs|-|Vtp|-|Vds|/2) |Vds| 饱和区:Isd=(βp/2)(|Vgs|-|Vtp|)² 三个工作区的特性: 线性区(Linear region) :
综上所述:
Vi<Vg-Vt 时,MOS 管无损地传输信号; Vi≥Vg-Vt 时,Vo=Vg-Vt 信号传输有损失,称为阈值损失,对于高电平’1’, NMOS 开关输出端损失一个 Vt;
为了解决 NMOS 管在传输’1’电平、PMOS 在传输’0’电平时的信号损失,通 常采用 CMOS 传输门作为开关使用。它是由一个 N 管和一个 P 管构成。工作时,NMOS 管的衬底接地,PMOS 管的衬底接电源,且 NMOS 管栅压 Vgn 与 PMOS 管的栅压 Vgp 极性相反。
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第一章绪论1.1946年第一台计算机:ENIAC2.1947年12月23日第一个晶体管:巴丁、肖克莱、布拉顿3.集成电路:通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能4.达默第一个提出集成电路的设想,1958年德克萨斯仪器公司基尔比研制除了第一块集成电路5.集成电路芯片的集成度每三年提高4倍,而加工特征尺寸缩小倍,这就是摩尔定律6.集成电路按器件结构类型分类:a)双极集成电路:主要由双极晶体管构成a)NPN型双极集成电路b)PNP型双极集成电路b)金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路:主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成1.NMOS2.PMOS3.CMOS(互补MOS)c)双极-MOS(BiMOS)集成电路:同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路,综合了双极和MOS器件两者的优点,但制作工艺复杂7.按结构形式的分类:单片集成电路:a)它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路b)在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅,除此之外还有GaAs等混合集成电路:c)厚膜集成电路d)薄膜集成电路8.按电路功能分类:↗数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路↗模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路✍线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等✍非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路↗数模混合集成电路(Digital - Analog IC) :例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等第三章第四章1.集成电路的集成度,功耗延迟积,特征尺寸是描述集成电路性能的几个重要指标2.特征尺寸:指集成电路中半导体器件的最小尺度3.图形转换:光刻:光刻三要素:光刻胶、掩膜版和光刻机;4.光刻胶:光刻胶又叫光致抗蚀剂,它是由光敏化合物、基体树脂和有机溶剂等混合而成的胶状液体光刻胶受到特定波长光线的作用后,导致其化学结构发生变化,使光刻胶在某种特定溶液中的溶解特性改变5.正胶:曝光后可溶;负胶:曝光后不可溶;6.几种常见的光刻方法:接触式光刻,接近式曝光,投影式曝光,i.超细线条光刻技术b)甚远紫外线(EUV)c)电子束光刻d)X射线e)离子束光刻7.化学汽相淀积(CVD):通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程CVD技术特点:a)具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点b)CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜,例如掺杂或不掺杂的SiO、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼)等2单晶硅的化学汽相淀积(外延):一般地,将在单晶衬底上生长单晶材料的工艺叫做外延,生长有外延层的晶体片叫做外延片 二氧化硅的化学汽相淀积:可以作为金属化时的介质层,而且还可以作为离子注入或扩散的掩蔽膜,甚至还可以将掺磷、硼或砷的氧化物用作扩散源c)低温CVD氧化层:低于500℃d)中等温度淀积:500~800℃e)高温淀积:900℃左右多晶硅的化学汽相淀积:利用多晶硅替代金属铝作为MOS器件的栅极是MOS集成电路技术的重大突破之一,它比利用金属铝作为栅极的MOS器件性能得到很大提高,而且采用多晶硅栅技术可以实现源漏区自对准离子注入,使MOS集成电路的集成度得到很大提高。
微电子学概论(第一章)
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– 目前,全世界计算机不包括微机在内 有几百万台,微机总量约6亿台,每年 由计算机完成的工作量超过4000亿人 年工作量
1.1 晶体管的发明
1833年英国物理学家法拉第发现氧化银的 电阻率随温度升高而增加。之后一些物理 学家又先后发现了同晶体管有关的半导体 的三个物理效应,即晶体硒在光照射下电 阻变小的光电导效应、晶体硒和金属接触 在光照射下产生电动势的半导体光生伏特 效应和金属与硅单晶接触产生整流作用的 半导体整流效应。
各种浆料通过丝网印刷的方法涂敷到基板 上,形成电阻或互连线图形,图形的形状 、尺寸和精度主要由丝网掩膜决定。每次 完成浆料印刷后要进行干燥和烧结。
薄膜集成电路是指利用薄膜工艺制作电阻 、电容元件和金属互连线。它采用的工艺 主要有真空蒸发、溅射等,各种薄膜的图 形通常采用光刻、腐蚀等工序实现。
1.1 晶体管的发明
小组对N和P型硅以及N型锗的表面设计了 一个类似光生伏特实验的装置,证实了肖 克莱的半导体表面空间电荷假说以及电场 效应的预言。之后,小组人员把一片P型 硅的表面处理成N型,滴上一滴水使之与 表面接触,在水滴中插入一个涂有蜡膜的 金属针,在水与硅之间施加8MHz的电压, 从硅中流到针尖的电流被改变,从而实现 了功率放大。
1.3.2 按集成电路规模分类
划分集成电路规模的标准
类别
SSI MSI LSI VLSI ULSI GSI
数字集成电路
MOS IC 双极IC
<102
<100
102~103 100~500
103~105 500~2000
105~107 107~109
>2000
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《微电子学概论》1.晶体管是谁发明的?肖克利、巴丁和布拉顿2.集成电路的分类?·按结构分:单片集成电路:它是指电路中所有的元器件都制作在同一块半导体基片上的集成电路在半导体集成电路中最常用的半导体材料是硅,除此之外还有GaAs等混合集成电路:厚膜集成电路薄膜集成电路·按功能分:数字集成电路(Digital IC):它是指处理数字信号的集成电路,即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路模拟集成电路(Analog IC):它是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集成电路线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路数模混合集成电路(Digital - Analog IC) :例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等 ·⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路BiCMOS BiMOS 型BiMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS 双极型单片集成电路按结构分类集成电路3.微电子的特点?↗微电子学以实现电路和系统的集成为目的,故实用性极强。
↗微电子学中的空间尺度通常是以微米(μm, 1μm=10-6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。
↗微电子学是一门综合性很强的边缘学科↗微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向↗微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等4.什么是半导体集成电路?集成电路就是将电路中的有源元件,无源元件以及他们之间的互连引线等一起制作在半导体的衬底上,形成一块独立的不可分的整体电路。
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电子行业微电子学概论简介微电子学是电子工程中的一个重要分支,它研究并应用于微电子器件和集成电路中。
在现代电子行业中,微电子学的发展和应用具有非常重要的意义。
本文将介绍微电子学的基本概念、发展历史、应用领域以及未来的发展趋势。
微电子学是一门研究并应用于制造微型电子元件和集成电路的学科。
它涉及电子学、材料学、物理学等多个学科,并与半导体材料、微纳加工技术、器件物理等密切相关。
微电子学的目标是通过研究、设计和制造微电子器件和集成电路,实现电子产品的迷你化、集成化和高性能化。
微电子学的起源可以追溯到20世纪40年代末的晶体管技术的发展。
晶体管作为第一个可控制电流的电子器件,取代了电子管,使电子设备变得更小、更可靠、更节能。
随着晶体管技术的进一步发展,集成电路应运而生。
集成电路是利用微电子技术将多个晶体管和其他电子元件集成在一块芯片上的技术,大大提高了电子设备的集成度和性能。
在20世纪70年代和80年代,微电子学进入了快速发展的阶段。
大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的出现,使得更多的电子器件能够集成在一块芯片上,进一步推动了电子设备的迷你化和高性能化。
到了21世纪,微电子学继续发展,纳米技术的应用使得集成电路的集成度进一步提高,使得电子设备的功能和性能得到了大幅提升。
微电子学的应用领域微电子学的应用领域非常广泛,几乎涵盖了现代电子行业中的所有领域。
以下是一些常见的微电子学应用领域:通信领域微电子学在通信领域的应用非常广泛。
无线通信设备、移动通信设备、通信协议等都离不开微电子学的支持。
计算机领域微电子学在计算机领域的应用也非常重要。
计算机硬件、芯片设计、存储器等都需要微电子学的技术支持。
消费电子领域消费电子产品如手机、平板电脑、电视等都是微电子学在消费电子领域的应用。
医疗领域微电子学在医疗领域的应用也非常广泛。
医疗设备、医疗传感器等都需要微电子学的技术支持。
能源领域微电子学在能源领域的应用主要体现在能源管理、能源转换和节能技术等方面。
《微电子学概论》课件
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欢迎来到《微电子学概论》PPT课件,本课程将深入探讨微电子学的定义、作 用以及在生活中的应用。我们将通过丰富的教学方法和资源,一同探索微电 子学的发展趋势,了解其研究和实验。课程结束后,我们还将回答一些常见 问题。
微电子学的定义和作用
微电子学是研究和制造微小尺寸电子元件的科学和技术。它在现代科技中发挥着重要作用,驱动着无数创新产 品和解决方案的发展。
可穿戴健康追踪器
了解可穿戴设备中使用的微电子 学传感器,用于监测身体活动和 健康数据。
电动汽车
学习电动汽车技术中的微电子学 应用,如电池管理系统和充电控 制。
微电子学教学方法和资源
实验室课程
通过实际操作和测量,深入了解微电子学原理, 并加深对电子器件的理解。
模拟设计软件
使用专业的模拟设计软件,进行电路设计和性 能验证。
3
更智能
人工智能和机器学习技术将与微电子学相结合,创造更智能的设备和系统。
Hale Waihona Puke 微电子学的研究和实验研究项目
参与微电子学研究项目,探索 新颖的电子器件和技术。
实验室实践
在实验室中进行微电子学实验, 学习电子器件的制造和测试。
仿真模拟
使用电路仿真软件,模拟电子 器件和电路的性能。
常见问题和答疑
1 为什么微电子学如此重要?
微电子学的基本原理
1 半导体物理
探索半导体材料的电子结 构和导电特性,理解电子 在材料中的行为。
2 电子器件
了解常见的电子器件,如 晶体管和集成电路,并学 习它们的操作原理。
3 电路设计
学习设计和分析微电子电 路,包括放大器、滤波器 和数字逻辑电路。
微电子学在生活中的应用
微电子学概论知识点总结
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微电子学概论知识点总结1什么是微电子学?答:微电子学作为电子学的一门分支科学,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学。
2什么叫集成电路?答: Integrated Circuit,缩写IC通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能3集成电路的分类:按器件结构类型分类双极集成电路,金属一氧化物●半导体(MOS) 集成电路,双极一MOS(BiMOS)集成电路按集成电路规模分类小规模集成电路(Small Scale IC,SSI)中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI)大规模集成电路(Large Scale IC,LSI)超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI)特大规模集成电路(Ultra Large ScaleIC,ULSI)巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI )按结构形式的分类:单片集成电路,混合集成电路(厚膜集成电路、薄膜集成电路)按电路功能分类:数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路4微电子学的特点?答: (1)、微电子学是一门综合性很强的边缘学科涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科(2)、微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向(3)、微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一.系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS) 、生物芯片等5半导体及其基本特征是什么? .导体:自然界中很容易导电的物质称为导体绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体固体材料:超导体: 大于106(Lcm)一1导体: 106一104(2cm)一1半导体: 104~10一10( Scm)一1绝缘体:小于10一10(Scm)一1半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点:(基本特征)1、在纯净的半导体材料中,电导率随温度的上升而指数增加:2、半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率,而且在重掺杂情况,温度对电导率的影响较弱:3、在半导体中可以实现非均匀掺杂: .4、光的辐照、高能电子等的注入可以影响半导体的电导率。
第一章微电子学概论
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《微电子技术基础》 电子工业出版社 2001年第一版
双极、场效应用晶体管原理 高等学校电子信息类规划教 材、全国电子信息类专业 “九五”部级重点教材。
第一章
《半导体制造基础》 Gary S.M., Simon M.S. 施敏著 代永平译 2007年
《半导体器件物理基础》
曾树荣 著 北京大学出版社 2002年 第一版
第一章
部分参考书籍
张兴,黄如,刘晓彦
《微电子学概论》 北京大学出版社 2000年第一版 涵盖了半导体物理和器件 物理基础知识,集成电路 基础知识、设计、制造、 最新技术以及发展趋势, 内容系统全面.
曹培栋,亢宝位著
谢君堂,曲秀杰等著 《微电子技术应用基础》 北京理工大学出版社 2006年 第一版
集成电路的分类
集成电路的制造特点
第一章
21世纪社会发展的三大支柱产业学-信息的存储和传输依赖微电子技术和集成电路
各种信息产品的基础就是微电子 微电子技术和集成电路带动了一些列的高科技产业发展
第一章
§1.1
微电子技术与集成电路的发展历程
微电子科学是最典型的高新技术,虽然 只有短短50多年的发展历史,但是它已 经发展成为整个信息科学技术和产业的 基础和核心,同时它又是发展极其迅速 的一门技术。 计算机的发展历程就是最生动的例证!!! 微电子技术和集成电路改变了社会生产方式和生活方式。 甚至影响了世界经济和政治格局。
1956年 获诺贝尔物理奖
第一章
约翰· 巴丁 John Bardeen
1928年,威斯康新大学麦迪逊分校电机工程系获学士学位, 1929年,获硕士学位,毕业后留校担任电机工程研究助理。 1930年,在匹兹堡海湾实验研究所从事地球磁场等研究。 1933年,在普林斯顿大学的魏德曼指导下研究固体物理学。 1935年,任哈佛大学研究员; 1936年,获普林斯顿大学博士学位。 1941年,在华盛顿海军军械实验室工作; 1945年,贝尔电话公司实验研究所研究半导体及金属导电 机制、半导体表面性能等问题。 1947年,和布拉顿发明点接触半导体三极管; 1956年,获诺贝尔物理学奖。 1957年,和库珀、施里弗共同创立了BCS理论,对超导电性 做出合理的解释。 1972年,再次获得诺贝尔物理学奖。第一位也是目前为止 唯一两次获诺贝尔物理学奖的人。
微电子学概论
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一、绪论1.与晶体管有关的半导体的三个物理效应:光电导效应、半导体光生伏特效应、半导体整流效应。
2.集成电路的分类1)按器件结构分类:双极、MOS、双极—MOS混合型(BiMOS)。
2)按集成电路规模分类:小规模、中规模、大规模、超大规模(Very large scale IC,即VLSI)、特大规模和巨大规模集成电路。
3)按结构形式分类:单片和混合。
4)按电路功能分类:数字、模拟、数模混合。
3. 微电子学的特点:是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、子系统及系统的电子学分支。
(综合性强、发展迅速、渗透性极强)二、半导体物理和器件物理基础1. 金属、半导体、绝缘体的区别:半导体中存在着禁带,而金属中不存在;半导体和绝缘体的禁带宽度和电导率的温度特性不同。
2. 半导体的主要特点:1)纯净的半导体中,电导率随温度的上升指数增加;2)半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率,且掺杂时温度对其影响较弱;3)半导体中可以实现非均匀掺杂;4)光的辐照、高能电子的注入可影响半导体的电导率。
3.常见的半导体材料:Si Ge GaAs InSb GaP 等。
4. 半导体的掺杂:载流子包括电子和空穴,其中n型电子为多子、依靠电子导电,P型空穴为多子、依靠空穴导电。
5. 量子态:电子的稳恒运动,电子具有完全确定的能量。
量子跃迁:电子在一定条件下从一个能态跃迁到另一个能态的突变。
6. 浅能级:施主能级和受主能级分别距离导带和价带非常近,电离能很小。
深能级:其他许多杂质的能级离导带和价带较远。
7. pn结的性质:单向导电性;载流子的运动形式:漂移、扩散、产生、复合。
8. MOS场效应晶体管(Mental Oxide Simiconductor Field EffectTransistor)导电机制:反型层的形成——阈值电压。
MIS: Mental Insulator Simiconductor 金属—绝缘层—半导体加压可产生感生电荷。
微电子学概论课件
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我国微电子学的历史
▪ 1982年,成立电子计算机和大规模集 成电路领导小组
➢主任:万里
▪ 80年代:初步形成三业分离的状态
➢制造业 ➢设计业 ➢封装业
Part 3
集成电路分类
▪ 集成电路的分类
➢器件结构类型 ➢集成电路规模 ➢使用的基片材料 ➢电路形式 ➢应用领域
微电子发展史上的几个里程碑
▪ 1962年Wanlass、C. T. Sah——CMOS技术 现在集成电路产业中占95%以上
▪ 1967年Kahng、S. Sze ——非挥发存储器
▪ 1968年Dennard——单晶体管DRAM
▪ 1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏
➢ 目前全世界微机总量约6亿台,在美国每年由计算机完成 的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认 为:微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变 人类社会和经济的三大技术创新
▪ 集成电路:
▪ Integrated Circuit,缩写IC
➢通过一系列特定的加工工艺,将晶体管 、二极管等有源器件和电阻、电容等无 源器件,按照一定的电路互连,“集成” 在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓) 上,封装在一个外壳内,执行特定电路 或系统功能
▪ 集成电路设计与ຫໍສະໝຸດ 造的主要流程框架系统需求微电子学概论课件
2020/8/1
▪ 微电子学:Microelectronics
➢微电子学——微型电子学
➢核心——集成电路
物理电子学:在以前主要是学习电子在真空中的运动规律及其器件, 现在内容扩展了,还包括微波方面的内容。 微电子学:主要是学习半导体器件和集成电路的设计、制造、应用。 固体电子学:主要是学习电子材料方面的研制、应用。
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1945年秋天,贝尔实验室成立了以肖克莱为 首的半导体研究小组,成员有布拉顿、巴丁等人 。 开始,布拉顿和巴丁在研究晶体管时,采用的 是肖克利提出的场效应概念。场效应设想是人们提 出的第一个固体放大器的具体方案。根据这一方案 ,他们仿照真空三极管的原理,试图用外电场控制 半导体内的电子运动。但是事与愿违,实验屡屡失 败。人们得到的效应比预期的要小得多。经过多少 个不眠之夜的苦苦思索,巴丁又提出了一种新的理 论——表面态理论。这一理论认为表面现象可以引 起信号放大效应。表面态概念的引入,使人们对半 导体的结构和性质的认识前进了一大步。但是也没 12 有得到非常理想的确结果.
32
达默(W.A.dummer)在英国的一次会议上讲到电 子学的可靠性时说过:"随着晶体管的出现和半导体工 作的普遍化,现在似乎可以设想在固体板块中的电 子设备无需连接的导线。板块本身就包括了绝缘的 导电层、整流和放大的材料,通过切割各层面积的 办法直接把电学功能连接在一起”。 根据这种想法,基尔比在笔记本上画出了设计草图。
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几乎在同一时期,美国南部达拉斯市,德克 萨斯仪器公司(TI)的青年研究人员基尔比(J. kilby)也想到了类似的技术创意。 读中学时,基尔比的父亲期盼他能考上麻省理 工学院,成为优秀的电子工程师。考试的结果,• 成 绩一贯优秀的基尔比以3分之差落第,不得已进入伊 利诺伊大学就读。 基尔比在伊利诺斯大学和威斯康星大学所学专 业都是电子工程学,他从英国科学家达默的思想 里获得了启发。达默(Dummer)早在1952年就指 出,由半导体构成的晶体管,可以把它们组装在 一块平板上而去掉之间的连线。
参考书:
《微电子学概论》
张兴/黄如/刘晓彦
北京大学出版社 2000年1月
1
主 要 内 容
微电子技术发展历史 半导体物理 半导体器件基础 集成电路制造工艺 集成电路设计 特种微电子器件 微机电系统 纳米电子学 分子电子学 微电子技术发展的规律和趋势
2
绪
论
什么是微电子学 晶体管的发明 集成电路的发展历史 集成电路的分类 微电子学的特点
这一套半导体平面处理技术仿佛为"仙童"们打开 了一扇奇妙的大门,他们突然看到了一个广阔的空间 :用这种方法既然能做一个晶体管,为什么不能在硅 片上集成几十个、几百个、乃至成千上万个呢?1959 年1月23日,诺依斯在日记里详细地记录了这一闪光 的设想。 就在仙童公司诺依斯等人还在大胆设想的时候 ,晶体管的集成化试验却已在德克萨斯仪器公司悄 悄地进行。
3
微电子学:Microelectronics
微电子学——微型电子学
核心——集成电路
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集成电路:
Integrated Circuit,缩写IC
通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、 二极管等有源器件和电阻、电容等无源 器件,按照一定的电路互连,“集成” 在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓) 上,封装在一个外壳内,执行特定电路 或系统功能
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获得1956年 Nobel物理奖
1947年12月23日 第一个晶体管 NPN Ge晶体管 W. Schokley J. Bardeen W. Brattain
16
的确,当时的点接触晶体管利用触须接点,很 不稳定,噪声大,频率低,放大功率小,性能还赶 不上电子管,制作又很困难。难怪人们对它无动于 衷。然而,物理学家肖克利等人却坚信晶体管大有 前途,它的巨大潜力还没有被人们所认识。于是, 在点接触式晶体管发明以后,他们仍然不遗余力, 继续研究。又经过一个多月的反复思索,一个念头却 在心中越来越明晰了,那就是以往的研究之所以失 败,根本原因在于人们不顾一切地盲目模仿真空三 极管。这实际上走入了研究的误区。晶体管同电子 管产生于完全不同的物理现象,这就暗示晶体管效 应有其独特之处。明白了这一点,肖克利当即决定 暂时放弃原来追求的场效应晶体管,集中精力实现 一种新型晶体管 . 17
1946年2月14日 Moore School, Univ. of Pennsylvania
18,000个电子 管组成
大小:长24m,宽6m,高2.5m 速度:5000次/sec;重量:30吨; 9 功率:140KW;平均无故障运行时间:7min
微电子科学技术的 发展历史
晶体管的发明
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美国人威廉· 肖克利,1910年 2月13日生于伦 敦,曾在美国麻省理工学院学习量子物理,1936 年得到该校博士学位后,进入久负盛名的贝尔实 验室工作。 温文儒雅的美国人约翰· 巴丁是一个大学教授 的儿子,1908年在美国威斯康星州的麦迪逊出生 ,相继于1928年和1929年在威斯康星大学获得两 个学位。后来又转入普林斯顿大学攻读固体物理 ,1936年获得博士学位。1945年来到贝尔实验室 工作。 沃尔特· 布拉顿也是美国人,1902年 2月10日出 生在中国南方美丽的城市厦门,当时他父亲受聘在 中国任教。布拉顿是实验专家,1929年获得明尼苏 达大学的博士学位后,进入贝尔研究所从事真空管 11 研究工作。
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晶体管之父肖克利 1954年,成就了“本世纪最伟大发明”的晶体管之父肖 克利,离开贝尔实验室返回故乡寻求发展,他的故乡恰 好就在现在的硅谷。
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集成电路的发明
在硅谷嘹望山, 肖克利宣布成立半导体实验室。 不久,因仰慕"晶体管之父"的大名,求职信像 雪片般飞到肖克利的办公桌上。 1956年, 以罗伯特· 诺依斯 (N.Noyce)为首的 8位年轻的科学家从美国东部陆续加盟肖克利的实 验室。他们的年龄都在30岁以下,学有所成,有获 得双博士学位者,有来自大公司的工程师,有著名 大学的研究员和教授,都处在创造能力的巅峰。
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1927年12月12日,诺伊斯(N.Noyce)生于衣阿 华州东南的登马克(Durlington)小镇。
诺依斯
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大学就读于当地的格林纳尔学院,多才多艺的诺 伊斯,他同时学习物理、数学两个专业。他擅长游泳 ,曾获衣阿华州跳水冠军。业余时间还演奏双簧管, 并在当地电台表演广播连续剧。 一次寝室晚会,大家要开一个有南太平洋风味的 宴会。其中缺一只烤全猪。由于囊中羞涩,诺伊斯和 另一名学生被委以重任:到邻近农场偷猪。两人不负 重望,搞出一只25磅的猪,英雄般地凯旋,宴会获得 极大成功。但第二天早晨情势大变,在衣阿华,偷猪 和盗马,在50年前是上绞刑架的罪过。
Bardeen 提 出 了 表 面 态 理 论 , Schokley给出了实现放大器的基本设 想,Brattain设计了实验 1947年12月23日,第一次观测到了具 有放大作用的晶体管
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这是一种用以代替真空管的电子信号放大元件 ,是电子工业的强大引擎,是计算机革命的关键, 被媒体和科学界称为“20世纪最重要的发明”。也 因此有人说:“没有贝尔实验室,就没有硅谷。”
5
封装好的集成电路
6
集成电路
•集成电路的内部电路
Vdd A B Out
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实现社会信息化的网络及其关键部 件不管是各种计算机和/或通讯机, 它们的基础都是微电子
1946年第一台计算机:ENIAC
8
第一台通用电 子计算机:
ENIAC
Electronic Numerical Integrator and Calculator
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晶体管发明半年以后,在1948年 6月30日,贝尔 实验室首次在纽约向公众展示了晶体管。这个伟大的 发明使许多专家不胜惊讶。然而,对于它的实用价值 ,人们大都表示怀疑。当年7月1日的《纽约时报》只 以8个句子、201个文字的短讯形式报道了本该震惊世 界的这条新闻。在公众的心目中,晶体管不过是实验 室的珍品而已。估计只能做助听器之类的小东西,不 可能派上什么大用场。
年轻人彻底地失望了:一年之中,实验室没有任 何拿得出手的产品问世。1957年,8位青年中的7人偷 偷聚在一起,瞒着肖克利商量"叛逃"的办法。想来想 去,决定自己创办一家公司。可他们也都不懂生产管 理,大家一致同意"策反"诺依斯,他看起来是唯一有 点儿领导才能的人。当8位青年联名递上辞职书的时 候,肖克利不由得火冒三丈: "你们简直是一群叛徒!“ 肖克利指着诺依斯的鼻子,怒不可遏。年轻人们 面面相觑,但还是义无返顾地离开了他们的“伯乐” 。这就是电脑史上人所共知的有关“8大叛徒”的趣 谈,不过,肖克利本人后来也改口把他们称为“8个 天才的叛逆”。肖克利实验室因主要骨干出走而一蹶 不振。最后肖克利只好回到大学教书.
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诺伊斯没有选择大公司,而是去了较小的菲尔 科公司。他对物质追求很淡漠,“我唯一的梦想是 能同时买两双鞋,因为我是穿着哥几个的旧鞋子长 大的。”这一干就是3年。 1956年,在华盛顿的技术报告会上,肖克利被 他的报告深深打动。“1个月后,肖克利打来电话, 说他打算到西海岸开一家公司,要与我商量加入该 公司的事宜。” 招齐员工后,肖克利下令实验室大量生产晶 体管,要把成本降到每只5分钱。然而,肖克利 虽然雄心勃勃,但对管理却一窍不通,把实验室 的生产指挥得一塌糊涂,全然听不进别人的善意 规劝。 27
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天才八叛逆 1957 年 9 月,“八叛逆”手拿《华尔街日报》,按 纽约股票栏目挨家挨户寻找合作伙伴,最后圈定了29 35 家公司。
1957年10月,地处美国东部的仙童照相器材和设 备公司,为“八叛逆”投资了3500美元种子资金, 组建起一家以诺依斯为首的仙童(Fairchild)半导体 公司,仍在嘹望山租下一间小屋,着手制造一种双扩 散基型晶体管,以便用硅来取代传统的锗材料。在诺 依斯精心运筹下, “仙童”的业务逐渐有了较大发 展,员工增加到100多人。 同时,一整套制造硅晶体管的平面处理技术也日 趋成熟。科学家赫尔尼(J· Hoermi)是众"仙童"中的 A· 佼佼者,他像变魔术一般把硅表面的氧化层挤压到最 大限度。诺依斯等人首创的晶体管制造方法也与众不 同,他们先在透明材料上绘好晶体管结构,然后用拍 照片的办法,把结构显影在硅片表面氧化层上,腐蚀 去掉不需要的图形后,再把那些具有半导体性质的微 30 粒扩散到硅片上。