挠性及刚挠印制电路板 共52页
挠性和刚性-挠性印制电路板的制造工艺
挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺前言挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。
它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。
它能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性，可以在x、y、z平面上布线，减少界面连接点，既减少了整机工作量和装配的差错，又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。
挠性印制板的应用的领域更为广泛，如计算机、通信机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等方面。
随着微电子技术的飞速发展，电子设备的小型化和多功能化的发展趋势，拉动其发展的的主要是hdd用的无线浮动磁头、中继器和csp(chip scale package）所采用的内插器以及广泛应用的便携式电话、平面显示器等新的挠性板应用领域，特别是高密度互连结构（hdi）用的挠性板的应用，将极大地带动挠性印制电路技术的迅猛发层。
高密度挠性印制电路板成为各种类型控制系统的重要的组装件。
使挠性印制电路板应用获得长足的发展，迫使原低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术时，面对全球经济化的趋势下，就必须考虑低成本、高产量化的问题，以满足市埸迅猛增长的需要。
特别是高密度挠性印制电路需求量倍增，一个重要的驱动因素－硬盘驱动器，可望将市埸继续推进到至少2004年。
一．挠性印制电路板的结构形式从目前使用的规格数量统计，主要有四种结构类型的挠性板：第一种是单面挠性印制电路板，它的特点就是结构简单，制作起来方便，其质量也最容易控制；第二种是双面挠性印制电路板，它的结构就比单面就复杂的多，特别是要经过镀覆孔的处理，控制难度就要高些；第三种就是多层挠性板，其结构形式就更复杂，工艺质量就更难控制，第六种是刚－挠性单面印制电路板；第五种是刚挠双面印制电路板；第六种是刚挠多层板。
后三种类型结构的印制电路板，比前三种类型结构的板制造起来就更加有难度。
这种挠性或刚挠性类型的结构形式请见以下系列图示：此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：二．挠性板的材料从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发杨先卫 黄金枝 叶汉雄 黄生荣（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 ５１９０２９）摘 要 随着ＴＷＳ蓝牙耳机的兴起，耳机ＰＣＢ主板从原始的硬板＋线缆连接逐步向高阶ＨＤＩ软硬结板方向发展。
本研究选取一款应用于ＴＷＳ蓝牙耳机的２阶ＨＤＩ软硬结合板，分享其工艺路线、技术特点等一些关键技术。
关键词 TWS蓝牙耳机；刚挠结合板；HDI中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）12-0020-04Research on product technology of R-FPCB forTWS bluetooth headsetYang Xianwei Huang Jinzhi Ye Hanxiong Huang Shenrong Abstract With the development of TWS Bluetooth headset, headphone PCB motherboard develops from original rigid board plus cable connection to high-level HDI Rigid-flex board. This study selects a 2 level HDI Rigid-flex board for TWS Bluetooth headset product and shares some key technologies such as process and characteristic technology.Key words TWS; R-FPCB; HDI0 前言TWS (True Wireless Stereo，真无线立体声）设备是指智能终端连接主耳机，并由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号，实现左右声道独立使用的立体声音频的设备。
传统的蓝牙连接方案只能实现终端与一个音频设备的连接，因此传统无线耳机都是头戴式或挂脖式，左右扬声器之间有线连接，由单主控芯片接收音频信号后分配给左右扬声器，而TWS耳机两个音频设备之间没有导线连接，在和终端连接时需要实现1对2的连接。
挠性印制电路板
挠性电路板的分类
按线路的层数：单面FPC，双面FPC，多层FPC
按物理强度：挠性PCB，刚―挠PCB
按基材：聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等
按有无增强层：有增强型FPC，无增强型FPC
按线路布线密度：普通型FPC，高密度互连（HDI）型FPC
Hale Waihona Puke 挠性线路板市场 根据1994年6月IPC的TMRC资料，80年代末期，挠性线路板产值为4亿美元/年，并以每年6－7％的增长率发展着，1994年约为15亿美元，到1997年产值估计为17亿美元，在计算机和通讯设备上应用的年均增长率为11％左右，但挠性板占整个PCB市场为8％左右。
近几年来，由于无粘结层材料、可弯曲的感光覆盖膜或适用于挠性线路上的液态感光阻焊剂等的开发成功和应用。使挠性线路不仅质量保证、合格率提高，而且易于自动化、量产化生产。加上电子产品的“轻、薄、短、小”化和立体组装变成必要和关键，如PCMCIA卡上，挠性板和刚－挠性板已受到用户的重视和看好。目前虽然挠性板还处在刚起步阶段，但是，挠性板的明显优点和潜在能力，使它在PCB生产和市场上的地位越来越受到人们的认识和重视，因而挠性线路板的产值将以20％的年均速度增长。同时，挠性板的加工设备和条件已经开始走向成熟，材料等供应商也不断地改进产品以满足这种增长的要求，因此，有人认为：“挠性板大展宏图的时代终于到来了”，“在明天，挠性板将会主宰着精细线路的世界”。所以，今后的挠性线路板的年均增长率要比预计的大（TMRC），它在PCB市场上的份额所占比例将扩大，而首先是刚－挠性板会更引人注目地发展。
产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
挠性及刚挠印制板
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.Ltd.地址：深圳南山区东滨路349号南山工业村B区02栋电话：(0755)26051688技术联络电话：（0755）26522731、26051910传真：(0755)26521515电子邮件：market@邮编：518054通信、网络、IT类华为技术中兴通讯上海贝尔阿尔卡特飞博创技术（深圳）有限公司大唐移动武汉电信器件公司西门子中国爱立信华为三康港湾网络有限公司武汉烽火网络有限责任公司深圳飞通光电股份有限公司清华紫光比威网络技术有限公司上海复旦光华信息科技股份有限公司福建星网锐捷通讯有限公司..................中国航天时代电子公司第七七一研究所中国电子科技集团公司第29研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所航天长征火箭技术有限公司航天706所中国船舶重工集团公司第709研究所(二室)中国电子科技集团公司第54研究所...... ......中科院高能物理研究所中科院电子所中科院自动化所中科院计算机所国防科技大学北京大学清华大学北京邮电大学浙江大学中国科技大学上海交通大学哈尔滨工业大学北京理工大学天津大学信息工程学院信息技术研究所(国家数字交换)成都电子科技大学上海通信技术中心...... ...... ......大唐微电子公司新普矽谷科技（北京）有限公司东软飞利浦深圳迈瑞医疗通用电气医疗系统（中国）有限公司安捷伦前锋电子科技（成都）有限公司通用电气（中国）研究开发中心有限公司IDT-新涛科技...... ...... ......浅析刚挠印制板制作工艺( 时间：2004-4-2 阅读277次)一、前言：刚挠多层印制板（flex-rigid multilayer printed board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。
最新整理挠性和刚挠印制板设计要求.doc
挠性和刚挠印制板设计要求1范围1．1主题内容本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。
1．2适用范围本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。
1．3分类1．3.1类型l型：单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2型：有金属化孔的双面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
3型：有金属化孔的多层挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
4型：有金属化孔的多层刚挠印制板(导线层多于两层)。
5型：挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体，在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1、2和3型印制板的屏蔽层不作为导体层(见5、11条)。
1．3．2类别A类：在安装过程中能经受挠曲。
B类：在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上的印制板)。
2引用文件GB 2036—80印制电路名词术语和定义GB 4588．3—88印制电路板设计和使用GB 5489—85印制板制图GB 8012-87铸造锡铅焊料GBl3555-92印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GBl4708-93挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GJB 2142-94印制板用覆金属箔层压板总规范SJ／T10309-92印制板用阻焊剂3 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036的规定。
4 一般要求4．1设计要点挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。
在设计总图、照相底图和生产底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形，质量一致性检验用附连板应按附录A(补充件)的图Al设计。
附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6．4mm 处，且应反映全部制造过程，包括覆盖层的制造过程。
设计3型和4型挠性或刚挠印制板时，质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。
4．2设计总图除了本标准另有规定外，设计总图应按GB 5489和GB 4588．3制备。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
挠性及刚挠印制板生产工艺一
撓性及剛撓印製板生產工藝一1，概述撓性及剛撓印製板作為一種特殊的互連技術，由於能夠滿足三維組裝的要求，以及具有輕，薄，短，小的特點，已經被廣泛用於電腦，航空電子以及軍用電子設備中。
但它也有初始成本高以及不易更改和修復等缺點。
1.1撓性及剛撓印製板的分類根據撓性及剛撓印製板的結構可分為五種類型和兩個類別，如表13-1和表132所示。
其中結構比較複雜和製作難度較大的是A類3型板和A類4型板，即撓性多層印製板和剛撓多層印製板。
圖13-1為一塊剛撓印製板照片。
圖13-1剛撓多層印製板表13-1撓性及剛撓印製板的分類表13-2撓性及剛性印製板的類別1.2撓性及剛撓印製板結構撓性印製板與剛撓印製板都是以撓性材料為主體結構。
剛撓印製板與撓性印製板的主要區別在於剛撓印製板是在撓性印製板上再粘結兩個剛性外層，剛性層上的電路與撓性層上的電路通過金屬化孔相互連通。
每塊剛撓印製板有一個或多個剛性區和一個或多個撓性區。
圖13-2為一塊雙面撓性印製板的結構示意圖，圖13-3為一塊典型的八層剛撓印製板結構示意圖。
A:覆蓋層：帶0.05mm厚丙烯酸膠聚酰亞胺薄膜B:撓性電路：覆70μm銅箔的聚酰亞胺薄膜圖13-2雙面撓性板的層壓前後結構示意圖圖13-3 8層剛撓印製板結構示意圖A:雙面覆35μm銅箔的聚酰亞胺撓性基材B:帶0.025mm厚丙烯酸膠的聚酰亞胺覆蓋層C：雙面覆35μm銅箔環氧玻璃布層壓板D:丙烯酸粘結薄膜2，撓性及剛撓印製板的材料撓性印製板的材料主要包括撓性介質薄膜和撓性粘結薄膜。
剛撓印製板除了要採用撓性材料外，還要用到剛性材料，如環氧玻璃布層壓板及其半固化片或聚酰亞胺玻璃布層壓板及相應的半固化片。
2.1撓性介質薄膜常用的撓性介質薄膜有聚酯類，聚酰亞胺類和聚氟類。
聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強度高，電氣性能和機械性能極佳，但是價格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton 膜。
聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比較常用。
挠性印制线路板--单双面(doc 11页)
挠性印制线路板--单双面(doc 11页)挠性印制线路板——单面、双面１．适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。
单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
备注：１本标准的引用标准如下：ＪＩＳＣ５０１６挠性印制板试验方法ＪＩＳＣ５６０３印制电路术语ＪＩＳＣ６４７１挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法(２) 本标准对应的国际标准如下：ＩＥＣ３２６－７１９８１印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
ＩＥＣ３２６—８１９８１印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
２．术语定义：本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳＣ５６０３规定，其次是：(１) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
(２) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
(３) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。
此试验方法按ＪＩＳＣ５０１６。
表１．特性和试验方法1表面层绝缘电阻５×１０８Ω以上7.6 表面层绝缘电阻2表面层制电压加交流电500V以上7.5 表面层耐电压3剥离强度0.49N/mm以上8.1 导体剥离强度4电镀结合性镀层无分离剥落8.4 电镀结合性４．２外形尺寸外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±０．３ｍｍ，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３孔4.3.1 孔径和允许差(１) 元件孔挠性印制板的元件孔最小孔径是０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(２) 导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径０．５０ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ。
(３) 安装孔(Ａ) 圆孔圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ(Ｂ) 方孔方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离２．０ｍｍ以上。
挠性及刚挠印制电路板ppt课件
❖ 目前挠性印制板的技术现状 国外加工精度：线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层 以上。
国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
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7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
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7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
❖ 7.2.2挠&刚印制板的设计标准
❖ 材料的热膨胀系数（CTE）
❖ 刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击性十分重 要。热膨胀系数大的材料，它在经受热冲击时，在Z方向上的膨胀 与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。
特性 玻璃化温度（0C）
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性 板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚 柔结合板
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7.1概论
❖7.1.1 挠性印制电路板的性能特点
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何
模具冲切电路板
挠性单面板生产工艺 流程图
最终检验
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7.3 挠性板的制造
❖7.3.1挠性单面板制造 模具冲压加工法 模具冲压加工法是用特殊制作的模具，在成卷铜箔上冲切
出电路图形，并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材 上。
❖ 印制和蚀刻加工法（减成法） ❖ 印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝
7.2.1 挠性印制板的材料
挠性介质薄膜； 挠性粘结薄膜； 铜箔； 覆盖层材料。
常用的挠性介质薄膜有
一种特殊结构的挠性印制电路板
一种特殊结构的挠性印制电路板摘要：随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。
而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板，符合电子产品越来越精细的发展需求。
本文解决了印制板之间的挠性连接问题，通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小，适用于刚性印制板之间的连接。
关键词：扁平数据线、挠性印制板、压延铜箔、铜箔镂空图形加工工艺A flexible printed circuit board os special structureXing Hui-chao Wang Zhong-lin Gou HuiMa Ya-wei Li Wan-kui Li DongAbstract：With the growing market of electronic products, the continuous upgrading of electronic products, "light, thin, short, small" and three-dimensional assembly has become the mainstream of the development of today's electronic products. And as an electronic component carrier board rigid flexible plate and flexible plate, in line with the development of electronic products more and more fine needs. This paper solves the problem of flexible connection between printed boards. Through high and low temperature and vibration test,it proves that the flexible connected printed board has high reliability, good stability, simple structure and small volume, and is suitable for the connection between rigid printed boards.Key words: flat data cable, flexible printed board, calendered copper foil, copper foil hollow-out graphic processing technology.1前言1.1 背景在生产中有两块印制板需要由挠性板将其连接导通。
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7.1概论 7.1.3 挠性及刚挠印制电路板的结构形式
7.1概论
7.1.4 历史沿革 1. 53年美国研制成功挠性印制板。 2. 70年代已开发出刚挠结合板。 3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。 4. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。 全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元，2019年接近60
高 （50μ m）
表11－4几种覆盖层工艺的比较
可靠性（耐 材料选择 挠曲性）
设备/工具
高 （寿命长）
高 （寿命长）
PI,PET PI,PET
NC钻机 热压
热压 机构
技术难度经 验需求
高
成本 高
低
高
网印液态油 低
可接受
环氧，PI
网印
中
低
墨
（600μ m） （寿命短）
感光干膜型 高
可接受
PI，丙烯酸 层压、曝光、 中
Fortin公司：无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动 环氧玻璃布半固化片。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力 不如丙烯酸树脂，因而主要用于粘结覆盖层和内层。
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
铜箔 印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔
（RA）。电解铜箔是采用电镀的方式形成，其铜微粒结 晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，利 于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆 铜基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适 应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对 蚀刻剂造成一定阻挡。
覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型，根据是否感光分 为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方 面有极佳的平衡性能，特别适合于长期的动态挠曲。
近十年来为了迎合挠性电路发展的需求，开发了在传统覆 盖膜上进行激光钻孔以及感光的覆盖层
传统的覆盖 膜
覆盖膜＋激 光钻孔
精度（最小 窗口）
低 （800μ m）
形状的设备机体中。 (3) 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的
自由度。 (4)挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作
感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
7.1概论
7.1.2 挠性印制电路板（FPC）的分类
按线路层数分类
(1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
7.2.2挠&刚印制板的设计标准
材料的热膨胀系数（CTE）
刚挠印制板材料的热膨胀系数对保证金属化孔的耐热冲击性十分重 要。热膨胀系数大的材料，它在经受热冲击时，在Z方向上的膨胀 与铜的膨胀差异大，因而极易造成金属化孔的断裂。
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
7.2.2挠&刚印制板的设计标准
挠性印制板设计时处理要求考虑挠性印制板的基材、粘结 层、铜箔、覆盖层和增强板及表面处理的不同材质、厚度 和不同的组合，还有其性能，如剥离强度、抗挠曲性能、 化学性能、工作温度等，特别要考虑所设计的挠性印制板 客户的装配和具体的应用。这方面具体参考IPC标准： IPC-D-249 IPC-2233
中
（80μ m） （寿命短）
显影
感光液态油 高
可接受
环氧，PI
涂布、曝光、 高
低
墨型
（80μ m） （寿命料及设计标准
增强板 增强板是粘合在挠性板局部位置的板材，对挠性薄膜基板
起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定、插装元器件 或其它功能。增强板材料根据用途不同而选择，常用挠性 印制板由于需要弯曲，不希望机械强度和硬度太大。
7.2.1 挠性印制板的材料
挠性介质薄膜； 挠性粘结薄膜； 铜箔； 覆盖层材料。
常用的挠性介质薄膜有
聚酯类；聚酰亚胺类；聚氟类。
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
粘结薄膜材料 丙烯酸类，环氧类和聚酯类。
杜邦公司：改性丙烯酸薄膜，丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合 力极好，具有极佳的耐化学性和耐热冲击性，而且挠性很 好。
刚性层压板 用于生产刚挠印制板的刚性层压板主要有环氧玻璃布层压
板和聚酰亚胺玻璃布层压板。聚酰亚胺层压板是比较理想 的生产刚挠印制板的材料，具有耐热性高的优点，但是价 格昂贵，且层压工艺复杂。环氧玻璃布层压板是最常用的 生产刚性印制板的材料，它的价格比较便宜，但是耐热性 差。由于热膨胀系数较大，因而在Z方向的膨胀较大。
挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性 板或软板。 刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚 柔结合板
7.1概论
7.1.1 挠性印制电路板的性能特点
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。 （2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何
亿美元，年平均增长率超过了13％，远远大于刚性板的5％。 我国的年增长率达30％,目前排在日本、美国和台湾之后，居 世界第四。
目前挠性印制板的技术现状 国外加工精度：线宽：50μm；孔径：0.1mm；层数10层 以上。
国内：线宽：75μm；孔径：0.2mm；层数4层。
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
7.1概论
7.1.2 挠性印制电路板（FPC）的分类
按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板
7.1概论 7.1.2 挠性印制电路板（FPC）的分类
按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
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挠性及刚挠印制电路板
挠性及刚挠印制电路板
1. 概述 2. 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准 3. 挠性板的制造 4. 挠性及刚挠印制板的性能要求 5. 挠性印制电路板（FPC）的发展趋势
7.1概论
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点. 挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统
7.2 挠&刚印制板的材料及设计标准
覆盖层
覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层，起到保护表面 导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材 料的绝缘薄膜。
覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处，它不仅是起阻 焊作 用，而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及 减小弯曲过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。