最新引线框架
2024年半导体封装用引线框架市场前景分析
2024年半导体封装用引线框架市场前景分析引言在现代科技领域，半导体封装是电子设备制造过程中非常重要的一环。
封装技术能够保护半导体芯片并提供物理连接，具有关键的电气和机械功能。
其中，引线框架是半导体封装的一种关键技术，用于提供芯片与外部电路之间的连接。
本文将对半导体封装用引线框架的市场前景进行分析。
市场概述半导体封装用引线框架市场是一个快速增长的市场。
随着电子产品在各个行业中的广泛应用，半导体行业也在迅速发展。
半导体封装用引线框架是半导体封装中的一项重要技术，它能够为芯片提供稳定的电气连接和良好的机械支撑。
因此，引线框架市场在半导体封装行业中具有重要的地位。
市场驱动因素半导体封装用引线框架市场的增长主要受到以下几个因素的驱动：1. 电子设备的需求增长随着社会的进步，电子设备的需求不断增加。
无论是消费电子产品还是工业设备，它们都使用了大量的半导体芯片。
半导体封装用引线框架作为连接芯片与外部电路的重要技术，将随着电子设备需求的增长而得到推动。
2. 封装技术的进步随着封装技术的不断提升，半导体封装用引线框架的性能得到了显著提高。
引线框架的制造工艺越来越精密，能够提供更稳定、更可靠的电气连接。
这使得半导体封装用引线框架在现代电子设备中得到了广泛的应用。
3. 新兴市场的机遇随着新兴市场的快速发展，许多地区的电子设备产业正在迅速崛起。
这些地区对半导体封装技术的需求量巨大，尤其是引线框架技术。
半导体封装用引线框架市场将在这些新兴市场中获得巨大的机遇。
市场竞争半导体封装用引线框架市场是一个竞争激烈的市场。
目前，市场上有许多供应商提供引线框架和相关的封装技术。
这些供应商竞争激烈，不断推出新的产品和技术来满足市场需求。
市场竞争主要集中在以下几个方面：1. 产品质量和可靠性在半导体封装用引线框架市场中，产品的质量和可靠性是供应商竞争的关键因素。
用户更倾向于选择质量更高、可靠性更好的产品，以确保其电子设备的性能和寿命。
lead frame产品知识
1 mil = 1/1000”=0.001in=0.0254mm 150 mil = 150 * 0.0254 = 3.81 mm 190 mil = 190 * 0.0254 = 4.826 mm 150x190 mil 3.81x4.826 mm
Lead Frame 制程
L/F Drawing
引线框架各部位名称及用途（续）
Fish Hole 鱼尾孔：便于封装时剪切。 Anchor Hole 锁定孔：固定引线作用，灌胶时防止引线 拔脱。 Dimples 散热点：防止水气流入载片，造成氧化。
Lead Frame 表示方法
DIP 20 (150x190)
Pad Size Lead Type
內引線之傾斜之程度稱之。
B
θ
5mil
A
5mil
W LEAD TILT
Camber
在引線框架側方向彎曲程度稱之。
A 1 Camber B 2
Coil Set
在引線框架之長邊彎曲程度稱之。
A C
B
COIL SET
Frame Twist
在引線框架之長邊扭曲程度稱之。
A C D
B
FRAME TWIST
Lead Frame简介
简介
Lead Frame 引线框架 花架 导线架
DIP 20
TSOP 44
Lead Frame 功能
乘载与保护晶(芯 )片, 藉由金线与內外引 脚, 沟通晶(芯 )片与机(主)板
Lead Frame 功能(续)
Lead Frame (引线框架)基本结构
引线框架各部位名称及用途
Downset depth
如圖所示：B、C兩點間之高度稱之。
国内引线框架企业盘点！
国内引线框架企业盘点！来源今日半导体综合欧时电子微电子制造等网络信息你是否觉得今年电子产品都变得越来越“抢手”，经常性处于缺货状态，让你想要给手中的设备更新换代都难以实现。
其实这并非是商家故意在做饥饿营销，而是因为半导体产业芯片产能严重不足。
2021年，芯片短缺的问题席卷各行各业，不仅是汽车芯片缺货，就连手机、游戏机等消费电子行业也纷纷出现缺芯情况。
作为半导体芯片的重要封装载体，引线框架也是影响芯片产能的重要一环。
认识引线框架引线框架（Lead Frame）作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚。
其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。
每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚，引脚的另一端就是所谓管脚，它提供与基板或PC板的机械和电学连接。
引线框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装器件的支撑作用，同时防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。
常用的加工方法框架通常都是由合金材料制成的，加工方法一般为冲压法和蚀刻法。
01冲压法机械冲压法一般使用跳步工具，靠机械力作用进行冲切。
这种方法所使用的模具昂贵，但框架生产成本低。
02蚀刻法对于微细间距封装所采用的框架，通常都是采用蚀刻方法加工的，因为机械冲压加工的精度是无法满足高密度封装要求的。
化学蚀刻法大体可分为以下5个步骤：（1）冲压定位孔（2）双面涂光刻胶（3）UV通过掩膜板曝光、显影、固化（4）通过化学试剂腐蚀暴露金属（通常使用三氯化铁等试剂）（5）祛除光刻胶引线框架的表面处理引线框架在工艺的最后，要进行表面处理工序，这一步的目的就是使框架防止锈蚀，增加它的粘接性和可焊性。
引线框架-铜合金
引线框架铜合金材料1）介绍引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2）优势所在：科学技术现代化对铜及铜合金材料提出越来越多的新要求，引线框架的作用是导电、散热、联接外部电路，因此要求制作引线框架材料具有高强度、高导电、良好的冲压和蚀刻性能。
目前全世界百分之八十的引线框架使用铜合金高精带材制作，据不完全统计，引线框架合金约77种，最为显著的是C194铜合金材料：抗拉强度≥410 MPa,硬度120～145HV,电导率≥3.48×10-2S/m。
3）C194热轧工艺：本试验所用C194铜合金取自国内某铜厂热轧后的板坯，用水冷铁模浇铸合金扁锭，铸锭尺寸为40 mmxl00 mmx600mm。
加热温度、保温时间和终轧温度是热轧工艺的几个关键因素。
1、开轧温度，是轧机开始对金属轧制的温度。
开轧温度在金属的塑性变化温度以上，这多半是使金属坯按照要求轧制成某种形状，每种金属均有自己的开轧温度。
生产现场总是希望开轧温度高一点，以便提高轧件的塑性，降低变形抗力，节省动力，易于轧制变形。
2、终轧温度，是金属产生塑性变形结束时的温度。
这个温度有两个要求：（1）要满足金属仍在塑性变化的温度区域，以便顺利完成轧制；（2）要满足某种金相组织。
这是因为，不同的温度，金属有不同的金相组织。
如果超过终轧温度，就会出现其他组织的金相组织，这就影响了轧制质量。
终轧温度是控制金属合金组织性能的重要条件,需考虑到晶粒大小、第二相的析出。
保温时间主要考虑到合金对温度的敏感性。
C194合金对温度不敏感,加热时间的影响较小,实验中控制在2 h。
重点研究开轧温度和终轧温度的确定及其对组织性能的影响。
3.1）开轧温度实验合金的屈服强度和延伸率随温度的变化关系合金在铸态时的屈服强度随实验温度的升高而明显降低；同时,合金的延伸率随实验温度的升高急剧上升。
引线框架
2．4良好的强度 引线框架无论是在封装过程中，还是在随后的测试及客户在插到印刷线路板的使用过程中，都要求其有良好的抗拉强度。Fe58％-Ni42％的铁镍合金的抗拉强度为0．64GPa，而铜材料合金的抗拉强度一般为0．5GPa以下，因此铜材料的抗拉强度要稍差一些，同样它可以通过掺杂来改善抗拉强度。作为引线框架，一般要求抗拉强度至少应达到441MPa，延伸率大于5％。
3．6塑封支撑基体 引线框架对塑封料起-个支撑基体的作用，塑料可以黏附在它的上面并在模具中形成封装体。塑封模具的上下两部分相互结合在一起，这时塑封料在上下模具之间整体连结在一起，当金属区域增加时，上下两部分切开所需的力会减小，此时在引线弯曲成形或焊接操作时沿着金属与塑料的接触面会产生断裂。 水汽沿金属与塑料连接界面处渗透官幼的减缓与金属框架周围塑料收缩有关，一般情况下，塑料覆盖范围越大，收缩力越大，设计引线框架时理想的塑料与金属面积之比为： Am／Ap≤1 其中：Am是金属面积，Ap是塑料面积。
我国引线框架的生产情况
我国引线框架的生产情况我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。
国内引线框架主要企业介绍如下：（1）先进半导体物料科技有限公司（ASM Assembly Materials Limited）ASM 于 1968 年成立，公司总部位于荷兰的比尔托芬，是一家跨国公司，拥有雄厚的技术基础，ASM 公司主要生产半导体用设备和材料，是全球 15 家顶级半导体设备制造商之一。
在美国、日本、香港、中国、新加坡、马来西亚都设有分公司。
在深圳设有分公司，生产引线框架。
（2）深圳赛格高技术投资股份有限公司（SHIC）公司与德国、荷兰柏狮（POSSEHL）电子集团合资兴办深圳赛格柏狮电子有限公司（PSE），注册资本 1104.36 万美元，主营半导体集成电路引线框架、半导体精密模具制造等业务,产品畅销海内外。
（3）铜陵丰山三佳微电子有限公司公司是由韩国丰山微电子株式会社与三佳电子集团有限责任公司共同投资2000 万美元建立的一家高科技企业，韩国丰山公司以技术、设备和资金入股，占51%的股份，三佳集团以厂房、设备和资金入股，占 49%的股份。
公司引进国际先进的技术和生产装备，生产 IC、TR 类引线框架和硬质合金级进冲模具，已建成年产 40 亿只引线框架的规模。
（4）三井高科技（上海）有限公司三井高科技（上海）有限公司、三井高科技（天津）有限公司、三井高科技电子（东莞）有限公司都是日本三井高科技股份公司在中国大陆独资开设的三家分立器件及集成电路引线框架、高精度马达转子定子叠片的专业生产厂家。
是专业生产集成电路引线框架，高精度金属模的企业，也是目前国内唯一具有 240 只脚 IC 引线框架生产能力的生产厂家，包括照相蚀刻 IC 引线框架、密冲压 IC 引线框架。
三井高科技（上海）有限公司成立于 1996 年 3 月，1998 年 6 月开始批量生产。
lead frame产品知识
1 mil = 1/1000”=0.001in=0.0254mm 150 mil = 150 * 0.0254 = 3.81 mm 190 mil = 190 * 0.0254 = 4.826 mm 150x190 mil 3.81x4.826 mm
Lead Frame 制程
L/F Drawing
Lead Frame简介
简介
Lead Frame 引线框架 花架 导线架
DIP 20
TSOP 44
Lead Frame 功能
乘载与保护晶(芯 )片, 藉由金线与內外引 脚, 沟通晶(芯 )片与机(主)板
Lead Frame 功能(续)
Lead Frame (引线框架)基本结构
引线框架各部位名称及用途
Downset depth
如圖所示：B、C兩點間之高度稱之。
Coined Area
衝壓引線框架內引線前端壓平之部分尺 寸稱之。
4
腳 平 面 長 度 10MIL 5MIL
1
2
A
腳平面寬度
B
精 壓 深 度
10mil 3 精壓區深度
精壓區長度、寬度
Metal to Metal Clearance
lead to lead、lead to pad、lead to tiebar之 最窄距離。
Rail Run bar （Side Rail ）边导轨：起到传递作用 Pilot Hole 定位孔 ：起到引导的作用（确保电镀及打凹 切断的位置准确性） Internal Lead 内引线：起到传递作用 External Lead 外引线：直接和电路板连接 Dam Bar 内外引线连筋：增加强度，以免内引线波动 Coin Area 精压区：焊金丝 Die Pad 载片：放晶片 识别孔：防止封装时上、下边放错 Tie Bar 载片连筋：起到固定载片的作用，以免载片上 下左右摆动
课堂引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势
课堂引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势导读：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。
由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。
材料向高强、高导电、低成本方向发展在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。
并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向o.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07一0.巧~的超薄化和异型化。
按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。
从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。
随着电子通讯等相关信息产业的快速发展，对集成电路的需求越来越大，同时对其要求也越来越高。
现代电子信息技术的核心是集成电路，芯片和引线框架经封装形成集成电路。
作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，例如承载芯片、连接芯片和外部线路板电信号、安装固定等作用。
IC引线框架标准
引线框架是集成电路产品的重要组成部分，它的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接集成电路外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量。
随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，集成电路正朝着高集成化、多功能化，线路的高密度化，封装的多样化和高性能化发展，其对引线框架材料要求也将越来越高。
下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！
集成电路的许多可靠性都是由封装性能决定的，引线框架为芯片提供电通路、散热通路、机械支撑等功能，IC封装要示其必须具备高强度、高导电、导热性好，以及良好的可焊性，耐蚀性、塑封性、抗氧化性等
引线框架材料经冲压法大批量生产成个系列的引线框架，因是大批量生产，在首检、中检、终检就尤其重要。
广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。
公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。
广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。
拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。
半导体引线框架的分类
半导体引线框架是半导体元件的重要组成部分，它为半导体芯片提供连接并实现与外部电路的互连。
根据不同的标准，半导体引线框架有多种分类方式。
以下是对半导体引线框架分类的介绍：按材料分类：1. 铝合金框架：是最常见的引线框架材料，具有成本效益和良好的电导热性。
2. 铜合金框架：通常用于需要更高导电性的应用。
3. 陶瓷框架：是一种常用于高电压和高功率应用的高温焊料引线框架。
4. 贵金属框架：如金和银，具有低接触电阻和高导电性，但成本也较高。
按应用领域分类：1. 消费电子：包括手机、电视、音响等设备上的半导体元件。
2. 计算机及周边设备：包括电脑、服务器、存储设备等上的半导体元件。
3. 汽车电子：汽车内的各种控制电路所需的高可靠性和高安全性半导体元件。
4. 通信设备：如通信基站、卫星通信等设备上的半导体元件。
按形状和结构分类：1. 圆形框架：是最常见的引线框架形式，具有较高的稳定性和可靠性。
2. 异形框架：具有独特形状和结构的引线框架，适用于特殊应用场景。
3. 薄型框架：随着便携设备的发展，具有更小封装尺寸和薄型设计的引线框架也越来越多。
4. 埋芯片封装框架：将芯片固定在框架内部，适用于高集成度和小尺寸的封装方式。
按生产工艺分类：1. 压铸成型框架：通过压铸工艺将铝合金或铜合金材料制成框架结构。
2. 注射成型框架：将塑料材料通过注塑工艺制成框架。
3. 绕焊框架：通过焊接工艺将金属杆和支架等部件焊接在一起形成框架结构。
半导体引线框架的质量和性能对半导体的性能和可靠性至关重要。
随着半导体技术的不断发展，对引线框架的要求也越来越高，因此，引线框架的生产技术和材料也在不断发展和改进。
此外，除了上述分类方式，半导体引线框架还可以根据其他标准进行分类，如生产厂家、生产日期等。
这些分类方式有助于更全面地了解和认识半导体引线框架。
半导体引线框架
产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等半导体引线框架：产能不足高端需进口2006-07-06 15:54:45 来源: 中国电子报网友评论 0 条进入论坛作者：傅祥胜随着我国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了我国封装材料技术和市场的发展。
这为我国的引线框架行业带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战。
产量仅能满足50%左右国内需求目前，在国内从事半导体引线框架生产的企业主要有17家：新光电气工业(无锡)有限公司、no日立电线(苏州)精工有限公司、11三井高科技(上海、天津、东莞)电子有限公司、济南晶恒山田电子精密科技有限公司、 no东莞长安品质电子制造厂、11先进半导体物料科技有限公司、1柏狮电子(香港)有限公司、零件顺德工业有限公司、中山复盛机电有限公司、机械铜陵丰山三佳微电子有限公司11、广州丰江微电子有限公司、宁波康强电子股份有限公司1、厦门永红电子有限公司、1无锡华晶利达电子有限公司1、宁波华龙电子股份有限公司、1宁波东盛集成电路元件有限公司、1浙江华科电子有限公司其中，独资企业7家，合资企业4家，内资企业6家。
以上企业主要从事半导体引线框架、精密模具和其他电子设备、电子元器件的设计、制造和销售，实属国内领先。
从被调查的17家生产厂家2005年生产产能可以看出，我国半导体企业中合资及外商独资的成分较大，其中三井高科技(上海)有限公司是日本三井在我国独资的引线框架专业生产厂家，总投资2500万美元，注册资本1500万美元，其产品科技含量高、生产工艺先进。
我国台湾的中山复盛总投资3000万美元，注册资本1600万美元，系广东省高新技术企业。
合资企业中丰山三佳为中韩合资企业，总投资2800万美元，注册资金2100万美元，其依据三佳的模具优势及韩国丰山微电子20多年引线框架的技术优势，在从业短短4年内一举打入市场，并迅速占领了我国中高档产品近1/3的市场份额并销售海外市场。
半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架-2023标准
半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架1范围本标准规定了半导体集成电路塑料小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的术语与定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存和质量承诺。
本标准适用于半导体集成塑料小外形封装冲制型引线框架。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单位）适用于本标准。
GB/T2423.60—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U:引出端及整体安装件强度GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T7092半导体集成电路外形尺寸GB/T14112—2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14113半导体集成电路封装术语GB/T15878-2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范SJ20129金属镀覆层厚度测量方法3术语与定义GB/T14112—2015和GB/T14113中界定的术语和定义适用于本文件。
4技术要求4.1引线框架尺寸引线框架的外形尺寸应符合GB/T7092的有关规定，并符合引线框架设计的要求。
4.2引线框架形状和位置公差4.2.1侧弯侧弯在整个标称长度上不超过0.05mm。
4.2.2卷曲材料厚度不大于0.152mm时，卷曲为材料厚度的2.5倍；材料厚度大于0.152mm时，卷曲为材料厚度的2倍。
4.2.3横弯最大横弯不得超过±0.127mm。
4.2.4条带扭曲材料厚度不大于0.152mm时，条带扭曲为材料厚度的2.5倍；材料厚度大于0.152mm时，条带扭曲为材料厚度的2倍。
4.2.5引线扭曲引线扭曲不超过3°30'。
4.2.6精压深度图纸上表明的尺寸为精压前尺寸，在保证精压宽度不小于引线宽度90%的条件下，精压深度不大于材料厚度的30%。
半导体集成电路封装术语-最新国标
半导体集成电路封装术语1 范围本文件规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。
本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 7092 半导体集成电路外形尺寸GB/T 9178 集成电路术语3 通用术语GB/T 9178界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1封装 package半导体集成电路的全包封或部分包封体，它提供：——机械保护；——环境保护；——外形尺寸。
封装可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。
3.2底座 header封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接（粘接）、引线键合和引出端等功能的部分，它是封装结构的基体。
3.3底板 base在陶瓷或金属封装中，构成底座的一种片状陶瓷或金属零件。
3.4盖板（管帽） cap在陶瓷封装或金属底座上，采用金属或陶瓷制成片状或帽状结构，封接后对整个封装形成密封的一个零件。
3.5密封环 seal ring装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件，在其上可焊接一个用于密封的盖板。
3.6引线框架 leadframes采用冲制或刻蚀工艺制造，使具有一定几何图形和规定外形尺寸，提供陶瓷封装、塑料封装或陶瓷熔封引出线的一个或一组金属零件。
引线框架各部位名称见图1a）、图1b）和图1c）。
a）陶瓷封装引线框架b）塑料封装引线框架（成型后）c ） 陶瓷熔封封装引线框架图1 引线框架3.7引线 lead安装在封装底板上用于电接触的金属线。
3.8引岀端 terminal封装上电接触的外接点，通常指引出线或端子。
3.9引岀端识别标志 terminal visual index鉴别第一引出端位置的参考特征（例如标记、凹槽、缺口、切角、凹陷或键等）。
引线框架封装工艺流程
引线框架封装工艺流程咱们先想象一下，有好多小小的电子零件，它们就像一群小小的精灵，孤零零的，很容易受伤。
这时候，引线框架就像一个小床或者小摇篮，要把这些精灵们安置好。
最开始呀，得把这些小零件一个一个地放在引线框架对应的位置上。
这就好比我们在玩拼图游戏，每个小零件都有它自己独特的位置，不能放错哦。
比如说，有一次我看叔叔在做这个工作，他眼睛紧紧盯着那些小零件，手特别稳，就像一个超级厉害的魔法师，轻轻一放，小零件就准确地落在了该在的地方。
放好小零件之后呢，就要把它们固定住啦。
这就像是给小零件们系上安全带。
有的是用一种特殊的胶水，这种胶水可神奇了，它不会像我们平时用的胶水那样粘得到处都是，而是很听话地只把小零件紧紧粘在引线框架上。
我记得我做手工的时候，普通胶水总是弄得满手都是，还把我的手工品弄得乱七八糟的，但是这种特殊胶水就不会这样。
接下来呀，要给这些小零件们连接上一些细细的线，就像给它们牵上小绳子一样。
这些细线可以让小零件们互相“说话”，传递信息呢。
叔叔做这个的时候，那双手就像在跳舞一样灵活，细线在他手里就像听话的小丝线，很快就把各个小零件连接好了。
然后呢，要给它们做一个小盖子，把这些小零件和细线都保护起来。
这个小盖子就像一个小房子的屋顶，能挡住灰尘、水这些坏东西。
这个小盖子也是很有讲究的，要严严实实地盖好，不能有一点缝隙。
就像我们盖自己的小房子，要是屋顶有个洞，那下雨的时候就会漏水啦。
最后呀，还要进行一些检查。
就像我们做完作业要检查一样，看看有没有小零件放错位置了，细线有没有接好，小盖子有没有盖严实。
要是发现有问题，就得重新弄好。
一种引线框架
专利名称：一种引线框架
专利类型：实用新型专利
发明人：袁宏承
申请号：CN202121866865.8申请日：20210809
公开号：CN215644471U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及一种引线框架，包括若干散热片，所述散热片均连接外接管脚，且散热片上设置载片区，所述外接管脚包括中间管脚以及中间管脚两侧的两个侧管脚，所述中间管脚与散热片连接，所述侧管脚与中间管脚通过边筋和中筋连接，且所述中筋和边筋串联所有的中间管脚和侧管脚，所有的所述散热片通过凸型连筋连接，所述引线框架，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且与塑封体结合强度大，生产效率高。
申请人：无锡市宏湖微电子有限公司
地址：214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
国籍：CN
代理机构：无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：袁诚
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引线框架
引线框架背景材料
引线框架是半导体集成电路用的主要原材料。
按知识产权分类，有open 和close 两种。
Open即公开的，无知识产权保护，各半导体厂家都可以使用。
close 是有知识产权的引线框架，不允许他人使用。
一市场需求
引线框架生产以冲压为主，蚀刻工艺很少。
冲压的生产效率要高于蚀刻，在产量大的情况下，冲压生产成本低，主要是模具费用。
机械冲制只需电费，冲下的废料足够支付电费。
蚀刻工艺主要用于：
1新产品研发，因为量比较少。
2用量少且又不想让他人使用的产品，例如汽车、电机所使用的专用集成电路。
3需要半蚀刻区的引线框架。
4引脚数多的产品。
这类产品，模具费用高，用量少。
通常认为 100脚以上的引线
框架，用蚀刻工艺较多。
二原材料
大部分材料为铜，中高端材料需进口。
个别也有使用 inwa 材料的，例如led 用的引线框架。
材料宽度一般为15cm。
三工艺流程
打定位孔→清洗→贴感光膜→曝光→显影-腐蚀-剥膜→电镀→打凹→贴带→检验
韩国AQT公司前段采用连续卷式生产，后段电镀工艺为片式。
苏州住友公司采用分段式卷式工艺，包括电镀。
四上马该项目所面临的问题。
1只能走高端路线。
因为模具技术在不断提高，制作模具的成本也在不断降低，蚀刻引线框架恐怕只能走高端路线。
例如，汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路，一个品种全球也就需要不到几百万片，分散到某个公司，一年也就几十万片，所以，采用蚀刻工艺生产是可行的。
但这类产品要求高，认证时间长。
2环保问题。
电镀工艺是否可以和兄弟公司的电镀有机结合？如果单独设置电镀，恐不易操作。
2011-06-06。