PCB行业产业链详细分析和前三大领域的应用情况

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pcb行业分析报告

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pcb行业分析报告PCB,即印刷电路板,是电子产品中的重要组成部分,广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及工业控制等领域。

以下是对PCB行业的分析报告。

一、市场规模及发展趋势PCB行业是一个庞大的市场,其规模与电子产品市场紧密相关。

随着电子产品市场的不断扩大,PCB行业也呈现增长的趋势。

根据统计数据显示,PCB市场规模在过去几年中保持了稳定的增长,预计到2025年将达到数百亿美元。

随着科技的不断进步和消费电子产品的更新换代,对PCB的要求也越来越高。

例如,对于高性能计算机和通信设备,需要更高的线路密度和更小的尺寸;对于汽车电子产品,需要更强的耐热、抗震及环保性能。

因此,未来PCB行业的发展趋势将更加注重高技术和高性能的研发。

二、产业竞争格局目前,PCB行业主要集中在亚洲地区,尤其是中国、日本和韩国等地。

中国作为全球最大的制造业国家之一,拥有庞大的市场和成熟的制造基地,成为全球PCB制造业的重要力量。

同时,中国制造业的低成本和大规模生产也使得中国的PCB 行业具备一定的竞争力。

然而,由于PCB行业的技术门槛相对较高,市场需求也相对较为稳定,因此行业内竞争激烈。

在竞争中,企业需要不断提高技术水平和产品质量,降低成本,同时加强供应链管理和市场拓展,才能在激烈的竞争中取得优势。

三、面临的挑战和机遇PCB行业面临着诸多挑战和机遇。

首先,环保压力是行业的重要挑战。

印刷电路板的生产过程中使用的化学物质会对环境造成一定的影响,因此行业需要不断优化生产过程,提高环保性能。

其次,供应链管理也是PCB行业的一大挑战。

由于行业的专业性和复杂性,供应链的管理难度较大。

企业需要加强与供应商和客户的沟通,提高供应链的透明度和效率,以降低成本并提高竞争力。

同时,PCB行业也面临着巨大的机遇。

随着物联网、人工智能、5G等技术的发展,对PCB的需求将更加广泛。

此外,中国制造业转型升级和国内市场的扩大也为PCB行业带来了新的机遇。

印制电路板行业应用领域的发展分析 (一)

印制电路板行业应用领域的发展分析 (一)

印制电路板行业应用领域的发展分析 (一)
印制电路板(PCB)是现代电子设备制造过程中不可或缺的一个环节。

随着电子设备市场的不断扩大,PCB行业应用领域的范围也在不断拓展。

1. 通讯领域
随着社会的信息化,通讯技术快速发展。

移动通讯、无线通讯等是PCB 行业的应用重点。

基站、天线、通信设备等都需要大量使用PCB。

2. 计算机领域
计算机的发展也推动了PCB行业的进步。

主板、显卡、内存条等都离
不开PCB。

而随着智能手机、平板电脑等移动设备的发展,PCB在计算
机领域的应用也得到了进一步的延伸。

3. 汽车电子领域
现代汽车不再是单纯的机械装置,而是集成了众多电子设备的“智能”汽车。

车身电子控制、车载导航、安保系统等都需要使用PCB。

4. 工业自动化领域
工业自动化正在成为新的热点,而其中涉及到的控制电路、过程控制
模块等都是PCB的重要应用领域。

5. 医疗电子领域
医疗电子设备是一个快速成长的市场。

医疗设备的研发和生产需要PCB 技术的支持,如医用心电图、医用超声、医用X光机等。

6. 太阳能光电领域
随着清洁能源的快速发展,太阳能光电领域的应用正在增长。

PCB应用于光伏电池板、光伏逆变器等电路中。

总之,随着技术的革新和应用领域的不断扩展,PCB的应用也将得到更多的发展和创新。

未来,PCB行业的发展方向应该是更小型化、更绿色化、更智能化的方向发展。

全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析

全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析

全球及中国印制电路板(PCB)行业现状及发展趋势分析刘潘刘潘2023-06-3016:20一、印制电路板产业概述1、印制电路板的分类及应用PCB产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、技术工艺和应用领域等多种分类方法。

根据基材材质柔软性,PCB可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。

其中刚性板以铜箔的层数为依据又可分为单/双层板、多层板。

多层板中按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板(包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高频板、高速板等)。

当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程要低。

印制电路板(PCB)的分类及应用印制电路板(PCB)的分类及应用资料来源:公开资料,产业研究院整理2、印制电路板的生产工艺目前,PCB从早期的单层/双层、多层板,向HDIMicroviaPCBs,HDIAnyLayerPCBs,以及目前火热的类载板方向升级,产品线宽线距逐渐缩小。

HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量,节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。

SLP(substrate-likePCB,类载板),相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍,已在苹果、三星等高端手机产品中使用。

各类印制电路板工艺技术参数比较各类印制电路板工艺技术参数比较资料来源:公开资料,产业研究院整理二、印制电路板行业产业链1、印制电路板产业链从产业链角度看,印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商,包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。

一般而言,由于下游应用领域众多,因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小,而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上,因此对企业的毛利空间影响较大。

PCB行业发展现状以及发展前景预测

PCB行业发展现状以及发展前景预测

PCB行业发展现状以及一、PCB行业概述PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电器连接的载体。

PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

PCB是电子工业中的基础零组件,下游的应用范围极其广阔,从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中,到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。

从技术角度来看,技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距,PCB向着“轻、薄、短、小”发展。

从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。

随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

二、PCB行业发展现状受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响,2019年全球PCB 产值为613亿美元,较2018年的624亿美元小幅下滑1.7%。

手机是PCB最主要的应用出海口,在手机出货连续三年出现衰退的情况下,全球PCB整体产值下滑幅度仍能维持在较小的区间里,5G前期基础建设也是一大关键,其拉回了一部分PCB的需求。

从区域市场来看,中国市场表现优于其他区域。

2019年中国PCB 行业产值约为329亿美元,小幅增长0.7%,全球占比约53.7%,是2019年唯一成长的地区,这主要得益于5G基地台拉抬相关电路板供应商的高度成长。

虽然中美贸易战发起抵制华为行动,但以目前全球各国采用华为设备态度,华为在5G时代的市占率仍有成长的空间。

2024年PCB行业深度研究报告

2024年PCB行业深度研究报告

根据国内外市场调查和相关数据分析,以下是2024年PCB行业深度研究报告。

一、行业概述:PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子设备中不可或缺的一部分,广泛应用于电子产品的连接和支持。

随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步,PCB行业也迎来了新的发展机遇。

中国是全球最大的PCB制造国家和市场,其总产值在全球占有很大比重。

二、市场现状与发展趋势:1.市场规模:PCB市场规模持续增长,2024年全球PCB市场规模达到500亿美元,预计2024年将达到600亿美元。

2.应用领域:PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域,其中消费电子市场占据了最大份额。

3.技术发展:随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能,高密度互联技术(HDI)和柔性电路板(FPC)等新技术得到了更广泛的应用。

4.国内市场:中国PCB市场规模逐年增长,国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力,但与国外大厂相比,中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。

三、竞争格局:1.行业竞争激烈:国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争,尤其是在低端市场,价格竞争异常激烈。

2.高端市场:国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小,国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。

3.品牌效应:PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业,品牌认知度较低,但一些知名品牌的影响力逐渐增强。

四、发展机遇与挑战:1.机遇:随着国内电子产品市场的不断扩大,PCB行业具有良好的发展前景。

高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。

2.挑战:行业竞争激烈,价格战危害了行业的健康发展;环境保护压力增加,需采取更加环保和可持续发展的制造模式。

五、发展建议:1.技术创新:国内PCB制造商应加大技术研发投入,提高产品质量和性能,并加大高端市场的开发力度。

2.品牌建设:加强品牌宣传和推广,提高品牌认知度,树立企业的良好形象。

全球印制电路板(PCB)行业市场规模预测、下游领域应用、竞争格局及发展趋势

全球印制电路板(PCB)行业市场规模预测、下游领域应用、竞争格局及发展趋势

全球印制电路板(PCB)行业市场规模预测、下游领域应用、竞争格局及发展趋势一、PCB行业市场规模预测PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁,作为“电子产品之母”,被广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域,是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

PCB行业是IT行业中较为基础但较重要的部分,一般被称之为IT之母,由于下游通讯、消费电子、汽车等领域持续发展,行业仍有3-5年红利。

PCB产业链上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等,其中覆铜板占PCB 物料成本约50%的比重;上游覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料,其中铜箔占80%的物料比重。

从产品结构来看,当前PCB市场刚性板仍然占主流地位,其中多层板占比39.4%,单双面板占比4.9%;其次是柔性板,占比达19.9%,HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。

PCB行业发展已经历若干个周期,经历了1980-1990年快速起步期(CAGR=15.9%)、1991-2000年持续增长期(CAGR=7.1%),、2001-2010年间经历大波动期(CAGR=2.1%),自2011年起开始步入平稳增长期,预计2017-2022年全球PCB将维持3.2%的复合增速。

2018年,全球印刷电路板产值规模达636亿美元,根据数据显示,2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠,但中国大陆的占比也达到了23%,且市占率和成长率节节上升中,逐步进逼台湾龙头地位。

两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%,稳坐全球第一宝座。

预测在5G、物联网、汽车智能化等推动下未来几年全球PCB行业产值将到2022年全球PCB行业产值将达到688.1亿美元。

中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场,在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业,为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。

2023年PCB行业市场前景分析

2023年PCB行业市场前景分析

2023年PCB行业市场前景分析PCB行业(Printed Circuit Board)是电子工业基础材料之一,它是连接电子元器件的载体。

随着电子行业的不断发展,PCB行业的需求也在不断增加。

本文将从全球市场、国内市场、未来发展趋势三个方面分析PCB行业的市场前景。

一、全球市场目前,全球PCB市场规模正在快速增长,主要得益于智能手机、消费电子和汽车等行业的快速发展。

2018年全球PCB市场规模达到666.8亿美元,预计到2025年将达到943.83亿美元。

其中,智能手机是PCB行业需求量最大的细分行业,2018年智能手机PCB市场规模达到313.4亿美元。

而随着物联网、5G等新技术的发展,PCB在半导体、电力电子、医疗电子等行业的应用也会逐渐增加,PCB市场规模也将会进一步扩大。

目前,世界PCB行业的竞争主要以亚洲国家为主,其中中国、日本、韩国是PCB市场的主要竞争国家。

中国已成为全球最大的PCB制造国家之一,根据PCB Insights 的数据,2018年中国PCB市场规模达到275亿美元,占据了全球PCB市场规模的41%。

因此,随着全球PCB市场规模的扩大,亚洲国家的PCB行业在未来的竞争中仍将占据主导地位。

二、国内市场随着国内消费市场的不断扩大和智能手机、物联网、5G等新兴产业的发展,国内PCB市场规模也在不断增加。

目前中国已成为全球PCB制造的重要制造基地之一,国内市场的需求量不断上升,尤其是与智能手机、消费电子有关的高密度PCB和软硬结合板等,在国内市场销量翻倍。

同时,在电力电子、航空航天、军工等关键领域,对于PCB的需求也在不断增加。

以中国PCB制造企业为例,高科技创新提示,2018年中国PCB制造企业总数达到5000余家,市场规模达到3000亿人民币,同比增长15%以上。

因此,预计未来中国PCB市场需求仍将保持稳步增长。

三、未来发展趋势未来,随着物联网、人工智能、5G等新技术的快速发展,各种新的电子设备的需求也在不断增长,这将进一步推动PCB行业的发展。

上半年中国印刷电路板行业应用领域、盈利情况、行业产值及行业发展趋势分析

上半年中国印刷电路板行业应用领域、盈利情况、行业产值及行业发展趋势分析

上半年中国印刷电路板行业应用领域、盈利情况、行业产值及行业发展趋势分析印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)又被称为“电子产品之母”,所有电子设备或产品均需配备PCB板,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

一、印刷电路板应用领域及产值情况PCB主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是在通用基材上,按预定设计方案,形成点间连接及印制组件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。

从产品结构来看,当前PCB市场中刚性板(俗称“硬板”)仍占主流地位,据预测,之后电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,预计到2021年,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%,成为市场主流。

印制电路板(PCB)行业深度分析2000年~2002年,互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB产值出现下跌;2003年~2008年上半年,受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新,PCB行业产值快速增长;2008年下半年~2009年,金融危机导致PCB行业寒冬。

2010~至今随着经济复苏,下游智能手机、平板电脑等新型产品的兴起,PCB 产值迅速恢复,且呈现稳定增长。

PCB全球市场规模高达500亿美元。

过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。

2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球。

从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国已成为全球PCB最重要玩家,占全球PCB产值的50%以上。

这一进程中,我国也出现了深南电路、景旺电子等优质PCB厂商。

但是目前全球前几大厂商重要集中于中国台湾、日本和韩国,国内PCB厂商的规模相比于全球龙头仍然较小,国内市场集中度较低。

PCB行业分析

PCB行业分析

PCB行业分析1、行业回顾:产业链需求弱化对中上游形成负反馈1.1、上游材料盈利保持,CCL利润受挤压,PCB盈利开启修复随着PCB产业链上下游各公司2021年年报和2022年第一季度报告披露完成,我们可以对一个完整产业链的上、中、下游情况有清晰的认知,具体来看:上游:大宗商品22Q1继续突破前高,基础加工品保持丰厚利润基于全球货币政策、疫情对供给的影响以及战争对经济的扰动,上游多种基础大宗商品价格在2020年开始迎来大幅上涨,至2021年第三季度进入高位横盘状态,并且在2022年第一季度仍展现出高位上涨态势,加重了市场对滞胀的预期。

以伦铜为例,从2020年最低点4618美元/吨开始涨价,至2021年第二季度突破“万元大关”后开始高位震荡(最高价达到10725美元/吨),并且在2022年第一季度又开始继续涨价并再次突破最高价(最高价达到10730美元/吨),但明显增幅已经收窄。

在此基础上,一些大宗商品的基础加工品的价格也相应上涨,并且在通胀所带来的高景气度中大幅增强了该环节的盈利能力。

PCB产业链上游基础加工原材料包括铜箔、玻纤布和树脂,以铜箔为代表的A股上市公司为例,2021年营收、归母净利和扣非归母净利分别同比增长95%、389%、541%,可见2021年全年随着大宗商品涨价,基础加工品也赚取了丰厚的利润;2022年一季度由于大宗商品涨价趋势继续在高位上涨,铜箔厂的盈利增速和毛利率仍然保持在高位,不过增幅明显收窄。

中游:CCL利润受到上下游挤压2021年在通胀带来高景气度的催化和顺上游涨价而向下游溢价的基础上,覆铜板行业迎来了利润高增,2021年全年营收、归母净利和扣非归母净利分别同比增长49%、93%、81%;但随着原材料价格高企对需求的负反馈、货币政策\疫情\战争对下游需求的负面因素逐渐显现,中游企业向下游溢价能力逐渐减弱,导致2022年第一季度覆铜板行业的营收、归母净利和扣非归母净利分别同比+1%、-36%和-40%,毛利率同比下滑7pct,可见覆铜板在2022年第一季度利润受到挤压。

PCB的应用领域与发展趋势

PCB的应用领域与发展趋势

PCB的应用领域与开展趋势引言Printed Circuit Board〔印刷电路板,简称PCB〕作为现代电子产品中不可或缺的组成局部,广泛应用于电子设备、通信设备、军事装备、医疗设备等领域。

本文将介绍PCB的应用领域,并探讨PCB的开展趋势。

PCB的应用领域1. 电子设备在电子设备领域,PCB广泛应用于手机、电视、音响、摄像机等消费电子产品中。

PCB能够提供电子元器件的支持和连接,并通过分层设计来实现电路的复杂布局。

随着消费电子产品市场的不断开展,对于PCB的需求也在不断增加。

2. 通信设备PCB在通信设备领域有重要的应用。

无线通信设备、网络设备、卫星通信设备等都离不开PCB的支持。

通信设备对PCB的要求较高,需要具备较好的传输性能和抗干扰能力。

3. 军事装备军事装备是对PCB质量、可靠性和平安性要求非常严格的应用领域。

在军事装备中,PCB主要应用于导弹、雷达、通信系统等设备中。

高可靠性和抗干扰能力是军事PCB的重要特点。

4. 医疗设备PCB在医疗设备领域有重要的应用。

医疗设备对于精密控制和高度可靠性有较高的要求,而PCB能够提供稳定的电路连接和精确的信号传输。

心脏起搏器、医疗监护设备等都离不开PCB的支持。

5. 汽车电子随着汽车电子技术的快速开展,汽车中的电子产品越来越多,而PCB作为连接各个电子模块的关键部件,对于汽车电子的开展起着重要的作用。

汽车电子领域对PCB的需求在不断增加。

PCB的开展趋势1. 高密度和小型化随着电子产品的开展,对于PCB的要求越来越高。

高密度和小型化是当前PCB开展的重要趋势。

通过微细线路和多层板设计,可以实现更高的线路密度和更小的尺寸,同时提供更好的电信号传输和抗干扰能力。

2. 高速传输和高频应用随着通信技术的开展,对于PCB的高速传输和高频应用的需求也在不断增加。

PCB设计需要考虑信号完整性、匹配阻抗、信号损耗等因素,以确保高速和高频信号的传输质量。

3. 多层板和刚性柔性板结合在一些特殊应用领域,如手机、可穿戴设备等,对于PCB的柔性要求较高。

中国PCB行业现状与发展分析

中国PCB行业现状与发展分析

玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同,玻纤布的价格受供需关系影响最大,最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键,一台织布机的价格为10-15万,一般为100多台可正常生产,但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高,达千万级,织布的产能扩充容易,比较灵活。
PCB:相对于上下游产业,PCB行业特征决定其产业集中度并不高;在激烈市场竞争环境中,只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力,一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币,多层板需投入5千万,HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大,分工很细,有专门从事钻孔等的单站工序外包,低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业,对管理和技术的要求也比较高,往往成为产能扩充的瓶颈。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高,竞争比较充分,集中度较低,受下游整机降价的压力,产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高,进入壁垒较高,扩产周期较长,在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张,产值不断增大,产品向高端发展,中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
限于成本,这种电路板目前还远不能量产;但在环保问题日益严重情况下,这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起:由于人工和环境的成本比中国更低,已经吸引了很多外资到那里投资;特别是印度,本身市场有很大的PCB需求,低端产品如单、双面的PCB进入成本低,投资少,手工作坊以“喷墨技术”PCB,是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出,把必要的材料喷涂到必要的位置,形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”,就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比,基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势:由于电路只在需要的地方成型,因此可以大量节省原料;因为整个过程是一个干处理工艺,所以不会产生废液;生产步骤的减少使得能耗降低;而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产,以及多层结构生产的要求。更值得一提的是,基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。

中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析

中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析

中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导:从产业链来看,PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球,其主要原料为铜和玻纤等,下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等,因此,PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密,行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。

自2000年以来,全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段:第一个阶段(2000年~2002年底),由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB产值出现下跌;第二个阶段(2003年初~2008年上半年),受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长,PCB行业产值快速增长;第三个阶段(2008年下半年~至今),金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势,2009年PCB行业经历寒冬,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB 产值迅速恢复,现在已超过金融危机爆发前的峰值。

广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC),硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。

PCB作为“电子产品之母”,在产业链中起到了承上启下的作用,其下游应用领域十分广阔。

计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。

回首PCB发展历程,大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势:目前产业向大陆转移趋势已经确立。

20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰,2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻,后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发,多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。

当前时点,全球PCB产能往大陆转移,一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低,另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。

2022年中国PCB产值将达356.86亿美元,CAGR=3.7%,超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。

中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势

中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势

中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势一、定义及分类印制电路板{Printedcircuitboards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。

印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。

印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板;刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

二、行业发展现状1、产业链印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生,中游则是印刷线路板的制造,下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域,下游应用产品不断创新。

2、行业相关政策法规印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件,印制电路板被称为“电子产品之母”。

印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板(PCB)行业进行大力扶持,针对印制电路板(PCB)行业的政策规划不断出炉,为行业持续发展提供了良好的政策环境。

3、产量、产值《2021-2027年中国印制电路板行业市场供需规模及投资决策建议报告》数据显示:随着科技的不断发展,人工智能设备的越来越普及,PCB市场重点从计算机、电脑方面转向通信,包括服务器、基站和移动终端(比如手机和平板Ipad等)等领域。

作为电子信息制造业的重要产品以及下游行业必不可少的基础性原材料,随着市场需求的增长,中国的PCB产量规模持续增长,2019年中国的PCB产量达到了6.99亿平方米。

2009年中国大陆地区PCB产值只有142.51亿美元;至2014年中国PCB产值增长到261亿美元;2019年中国PCB产值323亿美元;预计2025年中国PCB产值将达到420亿美元。

4、进出口2019年中国印制电路板进口数量445.4亿块:其中四层以上印制电路板(85340010)进口数量44.27亿块,四层及以下的印刷电路(85340090)进口数量401.19亿块;2020年中国印制电路板进口数量464.71亿块:其中四层以上印制电路板(85340010)进口数量57.49亿块,四层及以下的印刷电路(85340090)进口数量407.22亿块。

中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析

中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析

近年来,中国的PCB(Printed Circuit Board)行业经历了快速发展。

PCB是电子产品的重要组成部分,用来连接电子元件和电路板,是电子产品的“神经系统”。

PCB的发展直接关系到整个电子行业的发展。

首先,回顾PCB行业的发展现状。

中国PCB行业的规模持续扩大,技术水平不断提升。

根据中国电子行业协会发布的数据,中国PCB行业的总产值从2024年的1500亿元增长到2024年的5100亿元,年均增长率超过10%。

中国已成为全球最大的PCB生产和消费国,占据了全球市场份额的一半以上。

此外,中国的PCB企业数量庞大,达到了数千家,从小规模的加工厂到大规模的专业制造商,涵盖了整个产业链。

其次,分析2024年中国PCB行业的发展趋势。

在技术上,中国的PCB行业将继续加强技术研发和创新能力。

由于PCB在高速传输、高频率和高密度方面的要求越来越高,因此新材料、新工艺和新设备的研发将成为行业的重点。

例如,柔性PCB(Flex PCB)和刚性-柔性PCB(Rigid-Flex PCB)等新型PCB技术有望进一步发展,满足消费电子和通信领域对更小、更轻、更灵活的需求。

在市场上,中国企业将面临更激烈的竞争和更高的质量要求。

随着全球电子行业的转移,中国的PCB企业将面对来自东南亚、印度等地的竞争。

为了保持竞争力,中国企业需要提高产品质量和工艺水平,降低成本,加强品牌建设和市场营销能力。

同时,面对国内外环保要求的越来越高,中国的PCB企业还需加强环保技术和生产管理。

此外,行业整合和资本运作也将成为行业发展的趋势。

由于市场竞争激烈,规模效应逐渐显现,中国的PCB企业将面临着寡头垄断的趋势。

因此,企业之间的兼并重组和产业链的整合将更加频繁。

此外,随着金融危机的冲击,中国的PCB企业也将面临资金压力,涉足股权融资、债券融资等资本市场运作的情况会增加。

总之,中国PCB行业发展迅猛,市场规模、技术水平和企业数量都在不断增长。

pcb产业研究报告

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pcb产业研究报告《pcb 产业研究报告》PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板,作为电子元器件电气连接的提供者,在现代电子信息产业中扮演着至关重要的角色。

它如同电子设备的“血管”和“神经网络”,承载着电流和信号的传输,使各种电子元件能够协同工作,实现复杂的功能。

一、PCB 产业的发展历程PCB 的发展可以追溯到上世纪初。

早期的 PCB 制作工艺简单,主要用于一些基本的电子设备。

随着电子技术的不断进步,PCB 的制造工艺逐渐复杂,从单层板发展到多层板,从通孔技术到表面贴装技术,PCB 的性能和功能不断提升。

20 世纪 50 年代,PCB 开始大规模应用于商业领域。

在 60 年代至70 年代,随着集成电路的出现,PCB 的需求大幅增长,同时也推动了PCB 制造技术的快速发展。

80 年代,计算机技术的普及进一步促进了PCB 产业的繁荣,多层 PCB 成为主流产品。

进入 21 世纪,随着电子产品向轻薄短小、高性能、多功能方向发展,PCB 技术也不断创新,高密度互联(HDI)、柔性 PCB、刚挠结合 PCB 等新技术不断涌现。

二、PCB 产业的市场规模与分布近年来,全球 PCB 产业市场规模持续增长。

据相关数据统计,2022 年全球 PCB 市场规模达到了_____美元。

从地区分布来看,亚太地区是全球 PCB 产业的主要生产和消费地区,其中中国、日本和韩国占据了重要地位。

中国作为全球最大的 PCB 生产国,拥有众多的 PCB 制造企业,产业规模庞大。

在国内,PCB 产业主要集中在珠三角、长三角和环渤海等地区。

珠三角地区以深圳、东莞为代表,形成了完整的PCB 产业链;长三角地区以上海、苏州、无锡等地为核心,在高端 PCB 制造方面具有较强的实力;环渤海地区则以北京、天津等地为重点,在军工、通信等领域的 PCB 生产上具有一定优势。

三、PCB 产业的产业链分析PCB 产业的产业链较长,涉及到多个环节。

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PCB 行业产业链详细分析和前三大领域的应用情况
PCB 的上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,下游应用包括领域包括通信设备、计算机、消费
电子和汽车等。

2016 年以来,PCB 行业整体回暖,产业链发展也随之转变。

PCB 行业产业链上游
PCB 行业上中下游划分明确,上游产业主要包括覆铜板、铜箔等原材料
供应商。

一般来说,PCB 行业原材料成本占总营业成本50%以上,是对PCB 企业毛利空间影响最大的一部分。

以深南电路为例,2017 年,其直接材料费用达到23.49 亿元,占营业成本比重为55.60%,远远高于直接人工、制造费用及外协费用。

而近两年来,原材料涨价效应凸显,对PCB 企业带来一定影响。

以铜箔为例,铜箔自2016 下半年进入涨价周期,最高曾达110 元/KG,2017 年价格有所回调,但仍处于较高水平。

不过,随着铜箔产能进行产能调整,通畅的
价格传导机制将使得具备议价优势的龙头覆铜板及PCB 厂商得以顺势转嫁原材料成本上涨的压力,从而获得较大的业绩弹性提升空间。

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